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Led燈泡的制作方法

文檔序號(hào):2944732閱讀:182來(lái)源:國(guó)知局
專(zhuān)利名稱(chēng):Led燈泡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種包含LED (Light Emitting Diode,發(fā)光二極管)芯片作為光源的LED燈泡。
背景技術(shù)
作為所謂白熾燈泡的替代產(chǎn)品,安裝了 LED芯片的LED燈泡開(kāi)始普及。LED燈泡相對(duì)于白熾燈泡具有省電及壽命長(zhǎng)等的優(yōu)點(diǎn)。圖12是表示現(xiàn)有的LED燈泡的一例(例如參照專(zhuān)利文獻(xiàn)1、2)。該圖所示的LED燈泡900包含多個(gè)LED模塊(module) 901、燈罩(globe) 902、散熱構(gòu)件903及燈口 904。LED模塊901是LED燈泡900的發(fā)光機(jī)構(gòu),內(nèi)置了 LED芯片(省略圖示)。燈罩902是使來(lái)自LED模塊901的光擴(kuò)散并且穿透。散熱構(gòu)件903是用于使來(lái)自LED模塊901的熱擴(kuò)散的構(gòu) 件,例如包含鋁。燈口 904是用于將LED燈泡900安裝到白熾燈泡用照明器具上的部位。LED燈泡900是希望通過(guò)在亮燈時(shí)使燈罩902均勻地發(fā)光而呈現(xiàn)類(lèi)似于白熾燈泡的外觀。例如,室內(nèi)用照明中有枝形吊燈(chandelier)。枝形吊燈不但照射室內(nèi),而且希望通過(guò)其自身的形狀或發(fā)光方式而賦予華麗美觀的印象。為了通過(guò)LED燈泡900賦予同樣的印象,必須將安裝LED燈泡900的照明器具(省略圖示)設(shè)為類(lèi)似于枝形吊燈的能夠賦予華麗印象的構(gòu)造。[先行技術(shù)文獻(xiàn)][專(zhuān)利文獻(xiàn)][專(zhuān)利文獻(xiàn)I]日本專(zhuān)利特開(kāi)2010-135308號(hào)公報(bào)[專(zhuān)利文獻(xiàn)2]日本專(zhuān)利特開(kāi)2010-135309號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
[發(fā)明所欲解決的問(wèn)題]本發(fā)明是基于上述情況而想到的,其課題在于提供一種可以賦予華麗美觀的印象的LED燈泡。[解決問(wèn)題的技術(shù)手段]由本發(fā)明所提供的第I實(shí)施方式的LED燈泡包括多個(gè)LED芯片;燈罩,其覆蓋所述多個(gè)LED芯片,并且使來(lái)自這些LED芯片的光穿透;及燈口 ;其特征在于所述燈罩在至少一部分含有凹凸?fàn)畈糠?。在本發(fā)明的第2實(shí)施方式中,在第I實(shí)施方式的基礎(chǔ)上,所述燈罩包含構(gòu)成所述凹凸?fàn)畈糠值亩鄠€(gè)帶狀隆起部。在本發(fā)明的第3實(shí)施方式中,在第2實(shí)施方式的基礎(chǔ)上,所述燈罩包含位于所述燈口側(cè)的開(kāi)口部及位于與所述燈口相反之側(cè)的頂部,所述多個(gè)帶狀隆起部是從所述開(kāi)口部延伸到所述頂部。在本發(fā)明的第4實(shí)施方式中,在第3實(shí)施方式的基礎(chǔ)上,所述多個(gè)帶狀隆起部為相互鄰接。在本發(fā)明的第5實(shí)施方式中,在第2 4實(shí)施方式中任一實(shí)施方式的基礎(chǔ)上,所述各帶狀隆起部為剖面部分圓形。在本發(fā)明的第6實(shí)施方式中,在第I 5實(shí)施方式中任一實(shí)施方式的基礎(chǔ)上,所述凹凸?fàn)畈糠治挥谒鰺粽值膬?nèi)側(cè)。在本發(fā)明的第7實(shí)施方式中,在第I 6實(shí)施方式中任一實(shí)施方式的基礎(chǔ)上,包含支撐所述多個(gè)LED芯片的傳熱支架(bracket)、及所述傳熱支架與所述燈口彼此安裝在相反側(cè)的散熱構(gòu)件。
在本發(fā)明的第8實(shí)施方式中,在第7實(shí)施方式的基礎(chǔ)上,所述傳熱支架包含圓形頂板、及與該頂板連接的第I圓筒部。在本發(fā)明的第9實(shí)施方式中,在第8實(shí)施方式的基礎(chǔ)上,所述第I圓筒部是越朝向所述頂板直徑越小。在本發(fā)明的第10實(shí)施方式中,在第9實(shí)施方式的基礎(chǔ)上,包含搭載了所述LED芯片并且安裝在所述傳熱支架上的軟性配線基板。在本發(fā)明的第11實(shí)施方式中,在第10實(shí)施方式的基礎(chǔ)上,所述軟性配線基板包含安裝在所述頂板上的圓形部。在本發(fā)明的第12實(shí)施方式中,在第11實(shí)施方式的基礎(chǔ)上,所述軟性配線基板包含安裝在所述第I圓筒部上的第I帶狀圓弧部。在本發(fā)明的第13實(shí)施方式中,在第12實(shí)施方式的基礎(chǔ)上,所述傳熱支架包含位于所述頂板的表面與所述第I圓筒部的表面之間的第I溝槽,所述軟性配線基板包含連結(jié)所述圓形部與所述第I帶狀圓弧部的第I連結(jié)部,并且包含收納于所述第I溝槽內(nèi)而且介于所述軟性配線基板的所述第I連結(jié)部與所述傳熱支架之間的第I絕緣環(huán)。在本發(fā)明的第14實(shí)施方式中,在第12或13實(shí)施方式的基礎(chǔ)上,在所述燈罩上,形成了位于和所述頂板與所述第I圓筒部的邊界相對(duì)的位置,而且使來(lái)自所述多個(gè)LED芯片的光擴(kuò)散并且穿透的第I擴(kuò)散穿透部。在本發(fā)明的第15實(shí)施方式中,在第12 14實(shí)施方式中任一實(shí)施方式的基礎(chǔ)上,所述傳熱支架包含相對(duì)于所述第I圓筒部連接于與所述頂板相反之側(cè),并且越朝向所述第I圓筒部直徑越小的第2圓筒部,所述軟性配線基板包含安裝在所述第2圓筒部上的第2帶狀圓弧部。在本發(fā)明的第16實(shí)施方式中,在第12 15實(shí)施方式中任一實(shí)施方式的基礎(chǔ)上,所述傳熱支架包含安裝在所述散熱構(gòu)件上的圓形環(huán)狀凸緣板。在本發(fā)明的第17實(shí)施方式中,在第16實(shí)施方式的基礎(chǔ)上,所述傳熱支架包含位于所述凸緣板與所述第I圓筒部之間,并且未安裝所述軟性配線基板的非搭載圓筒部。在本發(fā)明的第18實(shí)施方式中,在第17實(shí)施方式的基礎(chǔ)上,所述傳熱支架包含位于所述凸緣板與所述非搭載圓筒部之間,并且從所述凸緣板起越朝向所述非搭載圓筒部直徑越小的基礎(chǔ)圓筒部。在本發(fā)明的第19實(shí)施方式中,在第12 18實(shí)施方式中任一實(shí)施方式的基礎(chǔ)上,包含分別含有所述LED芯片并且安裝在所述軟性配線基板上的多個(gè)LED模塊。在本發(fā)明的第20實(shí)施方式中,在第19實(shí)施方式的基礎(chǔ)上,所述多個(gè)LED模塊中安裝在所述第I帶狀圓弧部上的LED模塊是配置成多行。在本發(fā)明的第21實(shí)施方式中,在第20實(shí)施方式的基礎(chǔ)上,所述多個(gè)LED模塊中安裝在所述第I帶狀圓弧部上的LED模塊是配置成錯(cuò)開(kāi)狀。在本發(fā)明的第22實(shí)施方式中,在第7 21實(shí)施方式中任一實(shí)施方式的基礎(chǔ)上,所述燈罩包含包圍所述傳熱支架的至少一部分的圓筒部、及與所述圓筒部連接的圓頂(dome)部。 根據(jù)這種構(gòu)成,當(dāng)來(lái)自所述多個(gè)LED芯片的光穿透所述燈罩的被設(shè)為所述凹凸?fàn)畹牟糠謺r(shí),從所述燈罩的外側(cè),無(wú)法觀察到所述燈罩整體均勻發(fā)光,而是作為明亮部分與黑暗部分相混雜的燈罩被視認(rèn)。由此,可以對(duì)所述LED燈泡賦予所謂閃耀感,從而能夠賦予華麗美觀的印象。本發(fā)明的其他特征及優(yōu)點(diǎn)將通過(guò)以下參照附圖而進(jìn)行的詳細(xì)說(shuō)明而進(jìn)一步明確。


圖I是表不基于本發(fā)明的第I實(shí)施方式的LED燈泡的正視圖。圖2是沿著圖I的II-II線的剖面圖。圖3是表示圖I的LED燈泡中所使用的燈罩的平面圖。圖4是表示圖I的LED燈泡中所使用的燈罩的正視圖。圖5是表示圖I的LED燈泡中所使用的燈罩的底視圖。圖6是沿著圖4的VI-VI線的剖面圖。圖7是表示圖I的LED燈泡的傳熱支架的立體圖。圖8是表示圖I的LED燈泡的LED模塊的剖面圖。圖9是表示基于本發(fā)明的第2實(shí)施方式的LED燈泡的傳熱支架的立體圖。圖10是表不基于本發(fā)明的第3實(shí)施方式的LED燈泡的剖面圖。圖11是表不基于本發(fā)明的第4實(shí)施方式的LED燈泡的正視圖。圖12是表示現(xiàn)有的LED燈泡的一例的正視圖。[符號(hào)的說(shuō)明]101、102、103、104 LED 燈泡200LED 模塊201LED 芯片202引線203安裝端子204外殼205密封樹(shù)脂206導(dǎo)線300軟性配線基板301圓形部302第I帶狀圓弧部303第2帶狀圓弧部304第3帶狀圓弧部
311第I連結(jié)部312第2連結(jié)部313第3連結(jié)部351第I絕緣環(huán)352第2絕緣環(huán)353第3絕緣環(huán)400傳熱支架401頂板402第I圓筒部403第2圓筒部404第3圓筒部405非搭載圓筒部406基礎(chǔ)圓筒部411配線用貫通孔421散熱用貫通孔422缺口430凸緣板431螺釘用貫通孔432锪孔441螺釘442固定樹(shù)脂451第 I 溝槽452第 2 溝槽453第 3 溝槽500散熱構(gòu)件510主體511鰭片512電源收納凹部520間隔件521開(kāi)口522螺釘用貫通孔523凹部600電源部610電源基板611散熱用貫通孔612延伸部613焊錫層620電子零件
630配線
631芯線632蓋罩700燈罩701圓筒部702圓頂部703凸緣部704插入部711帶狀隆起部712溝槽721開(kāi)口722頂部731第I擴(kuò)散穿透部732第2擴(kuò)散穿透部733第3擴(kuò)散穿透部800燈口
具體實(shí)施例方式以下,參照附圖具體說(shuō)明本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式。圖I及圖2是表示基于本發(fā)明的第I實(shí)施方式的LED燈泡。本實(shí)施方式的LED燈泡101包含多個(gè)LED模塊200、軟性配線基板300、傳熱支架400、散熱構(gòu)件500、電源部600、燈罩700及燈口 800。LED燈泡101是作為白熾燈泡的替代產(chǎn)品安裝在白熾燈泡用照明器具中使用。LED燈泡101例如制成相當(dāng)于60W型的燈泡的大小,直徑為55mm左右,高度為108mm左右。軟性配線基板300是用來(lái)支撐多個(gè)LED模塊200,并且提供朝向這些多個(gè)LED模塊的電源供給路徑。在本實(shí)施方式中,軟性配線基板300包含樹(shù)脂層及構(gòu)成配線圖案(省略圖示)的金屬層,并且如圖7所示,包含圓形部301、第I帶狀圓弧部302及第I連結(jié)部311。圓形部301是設(shè)為大致正圓形狀。第I帶狀圓弧部302中,長(zhǎng)度方向呈圓弧狀彎曲,而且具有大致一定的寬度尺寸。第I連結(jié)部311是連結(jié)圓形部301與第I帶狀圓弧部302。如圖2及圖7所示,多個(gè)LED模塊200安裝在軟性配線基板300的圓形部301及第I帶狀圓弧部302上。多個(gè)LED模塊200中安裝在圓形部301上的LED模塊包含沿著圓形部301的外緣配置成圓形的部分、及被這些部分包圍而配置在圓形部301的靠中央位置的部分。多個(gè)LED模塊200中安在第I帶狀圓弧部302上的LED模塊在第I帶狀圓弧部302的長(zhǎng)度方向上配置成兩行。如圖8所示,LED模塊200包含LED芯片201、一對(duì)引線(lead) 202、外殼204、密封樹(shù)脂205及導(dǎo)線(wire) 206。一對(duì)引線202例如包含Cu合金,其中一條引線上搭載著LED芯片201。引線202中與搭載著LED芯片201的面相反之側(cè)的面是設(shè)為用于對(duì)LED模塊200進(jìn)行面安裝的安裝端子203。LED芯片201是LED模塊200的光源,例如可以發(fā)出藍(lán)色光。密封樹(shù)脂205用于保護(hù)LED芯片201。密封樹(shù)脂205是使用含有熒光物質(zhì)的透光樹(shù)脂而形成,所述熒光物質(zhì)通過(guò)來(lái)自LED芯片201的光所激發(fā)而發(fā)出黃色光。作為所述熒光物質(zhì),也可以混合使用發(fā)出紅色光與發(fā)出綠色光的物質(zhì)來(lái)代替發(fā)出黃色光的物質(zhì)。外殼204例如包含白色樹(shù)脂,用來(lái)朝上方反射從LED芯片201向側(cè)方發(fā)出的光。另外,與本實(shí)施方式不同,也可以設(shè)為將LED芯片201直接安裝在軟性配線基板300上的構(gòu)成。
如圖2及圖7所示,傳熱支架400是用來(lái)支撐軟性配線基板300,并且將軟性配線基板300所發(fā)出的熱傳導(dǎo)至散熱構(gòu)件500。傳熱支架400包含頂板401、第I圓筒部402、非搭載圓筒部405、基礎(chǔ)圓筒部406及凸緣板430。作為傳熱支架400的材質(zhì),優(yōu)選的是高導(dǎo)熱率的材質(zhì),例如使用鋁等金屬。頂板401是設(shè)為圓形,并且例如通過(guò)粘合劑或雙面膠帶安裝了軟性配線基板300的圓形部301。第I圓筒部402與頂板401連接,并且設(shè)為越接近于頂板401直徑越小的錐形的圓筒形狀。在第I圓筒部402上,安裝了軟性配線基板300的第I帶狀圓弧部302。在頂板401的表面與第I圓筒部402的表面之間形成了第I溝槽451。在第I溝槽451中,嵌入了第I絕緣環(huán)351。第I絕緣環(huán)351例如包含樹(shù)脂,并且介于軟性配線基板300的第I連結(jié)部311與傳熱支架400之間。非搭載圓筒部405與第I圓筒部402連接,并且為直徑大致固定的圓筒形狀。在非搭載圓筒部405上,未安裝軟性配線基板300。在非搭載圓筒部405上,形成了配線用貫通孔411?;A(chǔ)圓筒部406與非搭載圓筒部405相連接,并且為越接近于非搭載圓筒部405直徑越明顯變小的錐形圓筒形狀。凸緣板430是從基礎(chǔ)圓筒部406向外方延伸,設(shè)為圓環(huán)狀。如圖7所示,在基礎(chǔ)圓筒部406上,形成了四個(gè)散熱用貫通孔421。通過(guò)散熱用貫通孔421,傳熱支架400的外側(cè)空間與內(nèi)側(cè)空間相連接。在凸緣板430上,形成了四個(gè)螺釘用貫通孔431及四個(gè)锪孔432。螺釘用貫通孔431是用來(lái)使將傳熱支架400相對(duì)于散熱構(gòu)件500而固定的螺釘441穿過(guò)。在本實(shí)施方式中,四個(gè)螺釘用貫通孔431是以90°間距配置。锪孔432是用來(lái)使螺釘441的頭部沉降到凸緣板430內(nèi),并且為直徑大于螺釘用貫通孔431的直徑的圓形凹部。在本實(shí)施方式中,當(dāng)實(shí)施用于形成锪孔432的鉆孔(drill)加工時(shí),不僅切割凸緣板430,而且切割一部分基礎(chǔ)圓筒部406。由此,在傳熱支架400上形成了四個(gè)缺口 422。缺口 422在基礎(chǔ)圓筒部406的厚度方向上貫通的部分成為所述散熱用貫通孔421。這種形成方法的結(jié)果是,成為由缺口 422的一部分構(gòu)成锪孔432的樣子。在锪孔432中填充了固定樹(shù)脂442。固定樹(shù)脂442是用來(lái)防止螺釘441松弛,在本實(shí)施方式中,填充了锪孔432中與基礎(chǔ)圓筒部406相反之側(cè)的大約一半的區(qū)域。如圖I及圖2所示,散熱構(gòu)件500安裝了傳熱支架400,在本實(shí)施方式中,包含主體510及間隔件520。作為散熱構(gòu)件500的材質(zhì),優(yōu)選的是高導(dǎo)熱率的材質(zhì),例如使用鋁等金屬。另外,也可以與本實(shí)施方式不同,將散熱構(gòu)件500形成為一體成型品。主體510是作為整體設(shè)為類(lèi)似于喇叭的形狀,包含多個(gè)鰭片(fin)511。多個(gè)鰭片511是朝向外側(cè)形成為放射狀。在主體510上形成了電源收納凹部512。電源收納凹部512是收納至少一部分電源部600的部位,在本實(shí)施方式中,收納了大部分電源部600。間隔件520為圓板狀,并且安裝在主體510的圖中上端。在間隔件520上形成了開(kāi)口 521。開(kāi)口521是為避免與電源部600發(fā)生干涉而設(shè)置。電源部600是例如從商用的交流100V電源產(chǎn)生適合點(diǎn)亮LED模塊200 (LED芯片201)的直流電,并且將所述直流電供給到LED模塊200 (LED芯片201)的構(gòu)件,包含電源基板610、多個(gè)電子零件620及配線630。
電源基板610例如包含玻璃復(fù)合(glass composite)銅箔積層板,而且整體設(shè)為圓形。如圖2所示,在電源基板610的圖中下表面安裝了多個(gè)電子零件620。電源基板610是以堵塞散熱構(gòu)件500的間隔件520的開(kāi)口 521的方式配置。在電源基板610上形成了四個(gè)散熱用貫通孔611。各散熱用貫通孔611是形成于電源基板610的靠周邊區(qū)域。四個(gè)散熱用貫通孔611是以90°間距配置,在電源基板610的圓周方向(與軟性配線基板300的圓形部301的圓周方向一致)上,傳熱支架400的散熱用貫通孔421與電源基板610的散熱用貫通孔611設(shè)置在相同位置。多個(gè)電子零件620發(fā)揮例如將商用的交流100V電源轉(zhuǎn)換為適合點(diǎn)亮LED模塊200(LED芯片201)的直流電的功能。多個(gè)電子零件620例如包含電容器(condenser)、電阻、線圈(coil)、二極管、IC(Integrated Circuit,集成電路)等。例如在圖2中,在電源收納凹部512的大致中央處,在圖中下方最突出的電子零件620是電容器。配線630是用于將來(lái)自多個(gè)電子零件620的直流電導(dǎo)向軟性配線基板300。配線630是從電源基板610起通過(guò)傳熱支架400的配線用貫通孔411抵達(dá)至軟性配線基板300。燈口 800是用于例如安裝到依據(jù)JIS規(guī)格的一般的燈泡用照明器具的部分。燈口800是設(shè)為滿足JIS規(guī)格所規(guī)定的E17、E26等規(guī)格的構(gòu)成。燈口 800通過(guò)配線與電源部600連接。燈罩700是用于保護(hù)LED模塊200,例如包含透明樹(shù)脂。如圖I 圖6所示,燈罩700包含圓筒部701、圓頂部702、凸緣部703、插入部704、開(kāi)口 721及頂部722。開(kāi)口 721用于將傳熱支架400導(dǎo)向燈罩700內(nèi)。頂部722是位于與開(kāi)口 721相反之側(cè)的端部。圓筒部701位于開(kāi)口 721側(cè)。在本實(shí)施方式中,圖2中圓筒部701的上端位于比傳熱支架400的頂板401高IOmm左右的上方。圓頂部702與圓筒部701連接,其一部分成為頂部722。凸緣部703是圓環(huán)狀的突起。插入部704是用于通過(guò)插入到形成于散熱構(gòu)件500上的溝槽,而相對(duì)于散熱構(gòu)件500固定燈罩700。在燈罩700的內(nèi)側(cè)部分形成了多個(gè)帶狀隆起部711。帶狀隆起部711是從開(kāi)口 721延伸到頂部722,剖面形狀設(shè)為部分圓形。在本實(shí)施方式中,多個(gè)帶狀隆起部711彼此相互鄰接。由此,也可以說(shuō)在燈罩700的內(nèi)側(cè)部分形成了剖面V字形狀的多個(gè)溝槽712。燈罩700的外側(cè)部分是設(shè)為圓滑的面。其次,對(duì)LED燈泡101的作用進(jìn)行說(shuō)明。根據(jù)本實(shí)施方式,燈罩700包含被設(shè)為凹凸?fàn)畹牟糠?。?dāng)來(lái)自多個(gè)LED模塊200的光穿透所述部分時(shí),從燈罩700的外側(cè),無(wú)法觀察到燈罩700整體均勻發(fā)光,而是作為明亮部分與黑暗部分相混雜的燈罩被視認(rèn)。由此,可以對(duì)LED燈泡101賦予所謂閃耀感,從而能夠賦予華麗美觀的印象。通過(guò)由多個(gè)帶狀隆起部711構(gòu)成所述被設(shè)為凹凸?fàn)畹牟糠郑梢砸种茻粽?00成為亮部與暗部相混雜的外觀,從而形成為亮部與暗部適當(dāng)?shù)刂貜?fù)配置的外觀。通過(guò)將帶狀隆起部711設(shè)為剖面部分圓形,帶狀隆起部711發(fā)揮所謂透鏡效果。該現(xiàn)象適合于在燈罩700上形成顯著明亮的部分,可以進(jìn)一步提高閃耀感。通過(guò)使多個(gè)帶狀隆起部711彼此鄰接,在燈罩700上形成了 V字狀的多個(gè)溝槽712。這些溝槽712在燈罩700上形成明顯的暗部。由此,可以使閃耀感顯著。通過(guò)將燈罩700的外表面設(shè)為平滑的面,可以抑制灰塵等堆積在燈罩700上。通過(guò)將傳熱支架400設(shè)為包含頂板401及第I圓筒部402的構(gòu)成,并且設(shè)為由燈罩700的圓筒部701包圍所述頂板401及第I圓筒部402的構(gòu)造,可以將幾乎整個(gè)圓筒部701形成為令人產(chǎn)生閃耀感的外觀。為提高所述閃耀感,優(yōu)選的是使圓筒部701的上端位于比頂板401更上方的位置。通過(guò)設(shè)置第I絕緣環(huán)351,可以防止軟性配線基板300的第I連結(jié)部311與傳熱支架400發(fā)生短路。 通過(guò)設(shè)置非搭載圓筒部405,可以將多個(gè)LED模塊200配置在燈罩700的靠中央處。在本實(shí)施方式中,LED模塊200的配光角為120度左右。通過(guò)設(shè)置非搭載圓筒部405與基礎(chǔ)圓筒部406,將傳熱支架400的凸緣板430配置在比配置在最下側(cè)的LED模塊200的配光角外緣更外側(cè)的位置。由此,可以避免來(lái)自LED模塊200的光被凸緣板430等不合理地遮擋,從而可以提高LED燈泡101的亮度。通過(guò)設(shè)置散熱用貫通孔421及散熱用貫通孔611,可以通過(guò)所述貫通孔來(lái)散發(fā)來(lái)自多個(gè)LED模塊200的熱。在本實(shí)施方式中,通過(guò)用于形成用來(lái)使螺釘441沉降的锪孔432的鉆孔加工,可以一次性形成锪孔432與散熱用貫通孔421。圖9 圖11是表示基于本發(fā)明的其他實(shí)施方式的LED燈泡。在這些實(shí)施方式中,對(duì)于與所述構(gòu)成相同的要素標(biāo)注相同的符號(hào)并且省略說(shuō)明。圖9表示基于本發(fā)明的第2實(shí)施方式的LED燈泡。本實(shí)施方式的LED燈泡102與上述實(shí)施方式不同之處在于安裝在第I帶狀圓弧部302上的多個(gè)LED模塊200的配置。在本實(shí)施方式中,安裝在第I帶狀圓弧部302上的多個(gè)LED模塊200是設(shè)為錯(cuò)開(kāi)狀的配置。根據(jù)這種實(shí)施方式,也可以使LED燈泡102成為華麗美觀的外觀。配置成錯(cuò)開(kāi)狀的多個(gè)LED模塊200適合于提高閃耀感。圖10表示基于本發(fā)明的第3實(shí)施方式的LED燈泡。本實(shí)施方式的LED燈泡103與上述實(shí)施方式的主要不同點(diǎn)在于軟性配線基板300及傳熱支架400的構(gòu)成。傳熱支架400包含與第I圓筒部402的下方連接的第2圓筒部403及第3圓筒部404。第I至第3圓筒部402 404均設(shè)為從圖中下方起越向上方直徑越小的錐形的圓筒形狀。位于最上方的第I圓筒部402的傾斜最陡峭,位于最下方的第3圓筒部404的傾斜最平緩。在第I圓筒部402的表面與第2圓筒部403的表面之間形成了第2溝槽452。在第2溝槽452中,嵌入了第2絕緣環(huán)352。在第2圓筒部403的表面與第3圓筒部404的表面之間形成了第3溝槽453。在第3溝槽453中,嵌入了第3絕緣環(huán)353。軟性配線基板300包含被設(shè)為與第I帶狀圓弧部302類(lèi)似的形狀的第2帶狀圓弧部303及第3帶狀圓弧部304。第2帶狀圓弧部303是安裝在第2圓筒部403,第3帶狀圓弧部304是安裝在第3圓筒部404。第I帶狀圓弧部302與第2帶狀圓弧部303通過(guò)第2連結(jié)部312連結(jié)。第2帶狀圓弧部303與第3帶狀圓弧部304通過(guò)第3連結(jié)部313連結(jié)。在第2連結(jié)部312與傳熱支架400之間插入了第2絕緣環(huán)352,在第3連結(jié)部313與傳熱支架400之間插入了第3絕緣環(huán)353。在燈罩700上,形成了第I擴(kuò)散穿透部731、第2擴(kuò)散穿透部732及第3擴(kuò)散穿透部733。第I擴(kuò)散穿透部731、第2擴(kuò)散穿透部732及第3擴(kuò)散穿透部733是設(shè)為燈罩700的形成環(huán)狀的一部分使來(lái)自LED模塊200的光部分?jǐn)U散的性狀。例如,可以通過(guò)對(duì)燈罩700的一部分表面實(shí)施噴丸(shot blast)處理,或者預(yù)先將用于形成燈罩700的模具(省略圖示)的相應(yīng)部分的表面預(yù)先設(shè)為粗糙面等的方法而形成。第I擴(kuò)散穿透部731位于和圓形部301與第I帶狀圓弧部302的邊界相對(duì)的位置。第2擴(kuò)散穿透部732位于和第I帶狀圓弧部302與第2帶狀圓弧部303的邊界相對(duì)的位置。第3擴(kuò)散穿透部733位于和第2帶狀圓弧部303與第3帶狀圓弧部304的邊界相對(duì)的位置。另外,第I擴(kuò)散穿透部731、第2擴(kuò)散穿透部732及第3擴(kuò)散穿透部733可以形成在燈罩700的內(nèi)側(cè)部分,也可以通過(guò)使用例如乳白色的半透明樹(shù)脂形成燈罩700的一部分而設(shè)置。根據(jù)這種實(shí)施方式,通過(guò)將傳熱支架400設(shè)為所謂多段形狀,可以使傳熱支架400的外形更進(jìn)一步遵循燈罩700的形狀。由此,可以使燈罩700的亮部更亮,從而適合于提高閃耀感。通過(guò)設(shè)置第I 第3擴(kuò)散穿透部731、732、733,可以避免傳熱支架400的形狀不連續(xù)部成為不想要的暗部而出現(xiàn)在燈罩700的外觀上。圖11表示基于本發(fā)明的第4實(shí)施方式的LED燈泡。本實(shí)施方式的LED燈泡104與上述實(shí)施方式不同之處在于燈罩700的形狀。在本實(shí)施方式中,燈罩700的靠圖中下端 部分的直徑最大,頂部722被設(shè)為相對(duì)較尖的形狀。這種燈罩700可以說(shuō)是使人聯(lián)想到蠟燭的火焰或水滴等的形狀。通過(guò)這種實(shí)施方式,也可以使LED燈泡104的外觀華麗美觀。本發(fā)明的LED燈泡并不限定于上述實(shí)施方式。本發(fā)明的LED燈泡的各部分的具體構(gòu)成可自由地進(jìn)行各種設(shè)計(jì)變更。
權(quán)利要求
1.一種LED燈泡,其包括多個(gè)LED芯片;燈罩,其覆蓋所述多個(gè)LED芯片,并且使來(lái)自這些LED芯片的光穿透;及燈口 ;其特征在于所述燈罩在至少一部分含有凹凸?fàn)畈糠帧?br> 2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED燈泡,其特征在于所述燈罩包含構(gòu)成所述凹凸?fàn)畈糠值亩鄠€(gè)帶狀隆起部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED燈泡,其特征在于所述燈罩包含位于所述燈口側(cè)的開(kāi)口部及位于與所述燈口相反之側(cè)的頂部;所述多個(gè)帶狀隆起部是從所述開(kāi)口部延伸到所述頂部。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED燈泡,其特征在于所述多個(gè)帶狀隆起部為相互鄰接。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED燈泡,其特征在于所述各帶狀隆起部為剖面部分圓形。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED燈泡,其特征在于所述凹凸?fàn)畈糠治挥谒鰺粽值膬?nèi)側(cè)。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED燈泡,其特征在于包含傳熱支架,其支撐所述多個(gè)LED芯片;及散熱構(gòu)件,所述傳熱支架與所述燈口彼此安裝在相反側(cè)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED燈泡,其特征在于所述傳熱支架包含圓形頂板及與該頂板連接的第I圓筒部。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的LED燈泡,其特征在于所述第I圓筒部是越朝向所述頂板直徑越小。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的LED燈泡,其特征在于包含搭載了所述LED芯片并且安裝在所述傳熱支架上的軟性配線基板。
全文摘要
本發(fā)明提供一種可以賦予華麗美觀的印象的LED燈泡。所述LED燈泡包括多個(gè)LED芯片(201);燈罩(700),其覆蓋多個(gè)LED芯片(201),并且使來(lái)自這些LED芯片(201)的光穿透;及燈口(800);并且所述燈罩(700)在至少一部分含有凹凸?fàn)畈糠帧?br> 文檔編號(hào)F21Y101/02GK102620157SQ20121002280
公開(kāi)日2012年8月1日 申請(qǐng)日期2012年1月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月26日
發(fā)明者伊垣勝, 藪神彰夫 申請(qǐng)人:羅姆股份有限公司
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