專利名稱：Gcob高亮集成平面光源的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種平面光源，特別涉及一種GCOB高亮集成平面光源。
背景技術(shù)：
在照明技術(shù)領(lǐng)域中，LED(Light Emitting Diode)作為一種新興的光源,正在逐步替代已有的光源。LED光源除了壽命長(zhǎng)、耗能低之外，還具有無(wú)輻射、無(wú)熱量和易于回收的優(yōu)點(diǎn)，屬于典型的綠色照明光源。
現(xiàn)有的LED封裝行業(yè)的封裝結(jié)構(gòu)如下
方式一 SMD LED(貼片式LED)，光效好，但因外型結(jié)構(gòu)的問(wèn)題而無(wú)法很好的與散熱裝置接合，電流效率不高，無(wú)法充份發(fā)揮LED光強(qiáng)度優(yōu)勢(shì)，多顆使用下成本居高不下；
方式二 大功率LED，其優(yōu)點(diǎn)是體積小可調(diào)視角度，適合小角度照明，但其溫度問(wèn)題導(dǎo)致無(wú)法大面積多顆使用，溫度過(guò)高容易導(dǎo)致LED變色、光衰加速及壽命短的問(wèn)題；
方式三C0B LED，多晶光源，結(jié)合SMD多顆使用的優(yōu)點(diǎn)，無(wú)大功率溫度問(wèn)題，可產(chǎn)生大角度照明，但是流明不高65 751m/W，線路復(fù)雜焊點(diǎn)多。
因此，特別需要一種GCOB高亮集成平面光源，已解決上述現(xiàn)有存在的問(wèn)題。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種GCOB高亮集成平面光源，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，無(wú)大功率溫度問(wèn)題，可產(chǎn)生大角度照明，高照度高流明，簡(jiǎn)易的散熱結(jié)構(gòu)，壽命長(zhǎng)，光斑均勻，光源穩(wěn)定不變色，極適合取代現(xiàn)有的節(jié)能燈泡燈管。
本發(fā)明所解決的技術(shù)問(wèn)題可以采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)
一種GCOB高亮集成平面光源，其特征在于，它包括若干發(fā)光芯片和一高亮度折射板，所述發(fā)光芯片設(shè)置在所述高亮度折射板的中部，所述高亮度折射板兩側(cè)設(shè)置有鋁基線路板，所述發(fā)光芯片的邊緣設(shè)置有圍壩膠。
在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述發(fā)光芯片的頂部設(shè)置有熒光粉層。
在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述發(fā)光芯片通過(guò)所述鋁基線路板連接有一供電模塊。
在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述供電模塊連接有一用以調(diào)節(jié)所述供電模塊輸出電壓的調(diào)節(jié)模塊。
本發(fā)明的GCOB高亮集成平面光源的優(yōu)點(diǎn)如下
a、可克服LED直插式發(fā)光芯片,有眩光的缺點(diǎn)；
b、克服了貼片類LED的體積大，成本高的缺點(diǎn)；
C、用抗衰減老化封裝材料加上10*23mil藍(lán)光芯片和精密的GCOB封裝工藝，可以使光衰小于2. 5% ;而照度可達(dá)到1401m/w，而大功率最高也只有IOOlm左右；
d、合理的封裝形式可以讓芯片充分散熱，熱阻小于2 C/W，保證芯片質(zhì)量和壽命;
e、出光面一致性好，無(wú)色斑；
f、節(jié)約成本，無(wú)須另外制作線路板；
g、利用GCOB光源配以反光杯、外殼、電源等部件，可組裝成各種樣式的照明燈具， 取代現(xiàn)有的各種室內(nèi)外傳統(tǒng)照明。
本發(fā)明的GCOB高亮集成平面光源，與現(xiàn)有技術(shù)相比，使得發(fā)光面積提高了數(shù)十倍，增加了單個(gè)光源的封裝功率，最大限度的解決了 LED照明光源的眩光問(wèn)題、斑馬紋問(wèn)題，并提高了光效和降低了熱阻，5000小時(shí)老化測(cè)試后光衰小于1%，無(wú)大功率溫度高等等問(wèn)題，可產(chǎn)生大角度照明，高照度高流明，簡(jiǎn)易的散熱結(jié)構(gòu)，壽命長(zhǎng)，光斑均勻，光源穩(wěn)定不變色，極適合取代現(xiàn)有的節(jié)能燈泡燈管，實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的。
本發(fā)明的特點(diǎn)可參閱本案圖式及以下較好實(shí)施方式的詳細(xì)說(shuō)明而獲得清楚地了解。


圖I為本發(fā)明的GCOB高亮集成平面光源的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本發(fā)明實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。
如圖I所示，本發(fā)明的GCOB高亮集成平面光源，它包括若干發(fā)光芯片100和一高亮度折射板200，所述發(fā)光芯片100設(shè)置在所述高亮度折射板200的中部，所述高亮度折射板200兩側(cè)設(shè)置有鋁基線路板300，所述發(fā)光芯片100的邊緣設(shè)置有圍壩膠400。
在本發(fā)明中，所述發(fā)光芯片100的頂部設(shè)置有熒光粉層500。
在本發(fā)明中，所述發(fā)光芯片100通過(guò)所述鋁基線路板300連接有一供電模塊；所述供電模塊連接有一用以調(diào)節(jié)所述供電模塊輸出電壓的調(diào)節(jié)模塊，使每一個(gè)發(fā)光芯片100的功率在0. 06W-3W之間調(diào)節(jié)。
在本發(fā)明中，鋁基線路板300與高亮度折射板200通過(guò)加壓自鉚法合成一體，把發(fā)光芯片100按客戶相應(yīng)要求排列并固定在高亮度折射板200上，發(fā)光芯片100通過(guò)鋁基線路板300與供電模塊連接。
本發(fā)明的GCOB高亮集成平面光源的推廣使用，不受外形與功率的影響?？梢酝ㄟ^(guò)無(wú)縫組合來(lái)達(dá)到客戶所需的功率要求，更好的為市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)打下基礎(chǔ)。
本發(fā)明的GCOB高亮集成平面光源再配上反光杯等配件可組成各種燈具，如天花燈、筒燈、吸頂燈、球燈、燈管、射燈、工礦燈、隧道燈、投光燈、甚至路燈等，加以輔助電路可接入220V市電點(diǎn)亮，取代現(xiàn)有傳統(tǒng)照明。
以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說(shuō)明書(shū)中描述的只是說(shuō)明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)，本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書(shū)及其等效物界定。
權(quán)利要求
1.一種GCOB高亮集成平面光源，其特征在于，它包括若干發(fā)光芯片和一高亮度折射板，所述發(fā)光芯片設(shè)置在所述高亮度折射板的中部，所述高亮度折射板兩側(cè)設(shè)置有鋁基線路板，所述發(fā)光芯片的邊緣設(shè)置有圍壩膠。
2.如權(quán)利要求I所述的GCOB高亮集成平面光源，其特征在于，所述發(fā)光芯片的頂部設(shè)置有熒光粉層。
3.如權(quán)利要求I所述的GCOB高亮集成平面光源，其特征在于，所述發(fā)光芯片通過(guò)所述鋁基線路板連接有一供電模塊。
4.如權(quán)利要求I所述的GCOB高亮集成平面光源，其特征在于，所述供電模塊連接有一用以調(diào)節(jié)所述供電模塊輸出電壓的調(diào)節(jié)模塊。
全文摘要
本發(fā)明的目的在于公開(kāi)一種GCOB高亮集成平面光源，它包括若干發(fā)光芯片和一高亮度折射板，所述發(fā)光芯片設(shè)置在所述高亮度折射板的中部，所述高亮度折射板兩側(cè)設(shè)置有鋁基線路板，所述發(fā)光芯片的邊緣設(shè)置有圍壩膠；與現(xiàn)有技術(shù)相比，使得發(fā)光面積提高了數(shù)十倍，增加了單個(gè)光源的封裝功率，最大限度的解決了LED照明光源的眩光問(wèn)題、斑馬紋問(wèn)題，并提高了光效和降低了熱阻，2000小時(shí)老化測(cè)試后零光衰，無(wú)大功率溫度問(wèn)題，可產(chǎn)生大角度照明，高照度高流明，簡(jiǎn)易的散熱結(jié)構(gòu)，壽命長(zhǎng)，光斑均勻，光源穩(wěn)定不變色，極適合取代現(xiàn)有的節(jié)能燈泡燈管，實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的。
文檔編號(hào)F21V19/00GK102537740SQ20121001032
公開(kāi)日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2012年1月13日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月13日
發(fā)明者陳春林, 馬兵 申請(qǐng)人:上海歐士照明有限公司