專利名稱：一種led散熱板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及照明技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED散熱板。
背景技術(shù)：
LED燈工作是否穩(wěn)定，品質(zhì)好壞，與燈體本身散熱至關(guān)重要，目前市場上的高亮度LED燈的散熱，常常采用大量的鋁合金基材通過自然散熱，由于鋁材導(dǎo)率有限而且用材多，效果并不理想，如果LED燈不能很好散熱、它的壽命也會受影響。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于為克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，而提供一種LED散熱板。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案一種LED散熱板，包括PCB板，所述的PCB板用于固定LED芯片位置處設(shè)有一個(gè)以上的散熱通孔。所述的散熱通孔的直徑在0. Imm至0. 3mm之間。所述的散熱通孔的直徑優(yōu)選為0. 3mm。所述每個(gè)固定LED芯片位置處的散熱通孔之間的間隔為0. 3mm。所述的PCB板的兩表面均沉銅處理。所述的PCB板的厚度在0. 8mm至Imm之間。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比的有益效果是制造工藝簡單、材料的成本低、散熱效果好。

圖1為本實(shí)用新型一種LED散熱板優(yōu)選實(shí)施例的正面部分結(jié)構(gòu)示意圖；具體實(shí)施方式
為了更充分理解本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實(shí)施例對本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)一步介紹和說明。如圖1所示，為本實(shí)用新型一種LED散熱板優(yōu)選實(shí)施例的正面部分結(jié)構(gòu)示意圖，包括PCB板1，所述的PCB板1每個(gè)用于固定LED芯片位置處均設(shè)有4個(gè)散熱通孔11，散熱通孔11能夠加強(qiáng)LED芯片工作時(shí)產(chǎn)生熱量的對流散熱，方式簡單、實(shí)用。進(jìn)一步，散熱通孔的直徑在0. Imm至0.3mm之間。進(jìn)一步，所述的散熱通孔的直徑優(yōu)選為0. 3mm。進(jìn)一步，每個(gè)LED芯片位置處的散熱通孔之間的間隔為0. 3mm。進(jìn)一步，所述的PCB板的兩表面均沉銅處理，在PCB板的兩表面形成銅面，加強(qiáng)PCB板的散熱。進(jìn)一步，所述的PCB板的厚度在0. 8mm至Imm之間。以上所述僅以實(shí)施例來進(jìn)一步說明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容，以便于讀者更容易理解，但不代表本實(shí)用新型的實(shí)施方式僅限于此，任何依本實(shí)用新型所做的技術(shù)延伸或再創(chuàng)造，均受本實(shí)用新型的保護(hù)。
權(quán)利要求1.一種LED散熱板，包括PCB板，其特征在于所述的PCB板用于固定LED芯片位置處設(shè)有一個(gè)以上的散熱通孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED散熱板，其特征在于所述的散熱通孔的直徑在0.Imm至 0. 3mm之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED散熱板，其特征在于所述的散熱通孔的直徑優(yōu)選為 0. 3mmο
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一所述的LED散熱板，其特征在于所述每個(gè)固定LED芯片位置處的散熱通孔之間的間隔為0. 3mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一所述的LED散熱板，其特征在于所述的PCB板的兩表面均沉銅處理。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED散熱板，其特征在于所述的PCB板的厚度在0.8mm至Imm 之間。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種LED散熱板，包括PCB板，其特征在于所述的PCB板用于固定LED芯片位置處設(shè)有一個(gè)以上的散熱通孔，本實(shí)用新型制造工藝簡單、材料的成本低、散熱效果好。
文檔編號F21V29/00GK202328093SQ20112043596
公開日2012年7月11日 申請日期2011年11月7日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月7日
發(fā)明者付興漢, 劉興漢, 約翰·羅伊曼斯 申請人:北京同方蘭森照明科技有限公司深圳分公司