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一種發(fā)光二極管燈的散熱結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號(hào):2920269閱讀:302來(lái)源:國(guó)知局
專(zhuān)利名稱(chēng):一種發(fā)光二極管燈的散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種發(fā)光二極管(LED)燈的散熱結(jié)構(gòu),尤指一種用于一瓦特以上高功率的發(fā)光二極管燈的散熱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
常規(guī)的發(fā)光二極管燈的散熱結(jié)構(gòu)10,如圖1所示,一發(fā)光二極管芯片11附著于一金屬板12 (端子引線(xiàn))上,經(jīng)由一塑料外殼13的底座部分與一散熱板14相接觸,由于該金屬板系封閉在該塑料外殼內(nèi),其散熱極為不良。另一常規(guī)技術(shù)的散熱結(jié)構(gòu)20如圖2所示,其與圖1所示者大致相同,只是將發(fā)光二極管芯片21附著的金屬板22加厚,其固可直接貼在散熱板M上改善散熱問(wèn)題。但因端子的材料厚度不同,不僅加工較困難,而且成本高。再一常規(guī)技術(shù)的散熱結(jié)構(gòu)30如圖3所示,其與圖1所示者大致相同,其系將金屬板32拉伸成杯狀,其固可增加聚光效率,但因該金屬板并未與散熱板34直接接觸而系被塑料外殼33隔開(kāi),故散熱仍然不佳。又一常規(guī)技術(shù)的散熱結(jié)構(gòu)40如圖4所示,其系將發(fā)光二極管芯片41附著的金屬板42(端子引線(xiàn))加厚,可直接貼在散熱板44上改善散熱問(wèn)題。但因端子材料厚度相同,雖然加工較簡(jiǎn)單,但是端子大部分未被塑料外殼43包覆,有容易脫落及氣密性差的問(wèn)題(另述于后)。

實(shí)用新型內(nèi)容鑒于先前技術(shù)的諸多缺點(diǎn),本實(shí)用新型提供一改良的發(fā)光二極管(LED)燈的散熱結(jié)構(gòu),以解決前述問(wèn)題,并適用于高功率(如1瓦特以上)的LED燈。依據(jù)本實(shí)用新型的一種發(fā)光二極管(LED)燈的散熱結(jié)構(gòu),包含一發(fā)光二極管芯片;一端子引線(xiàn),于其中間部分拉伸成一杯狀金屬板,該杯狀金屬板的一上側(cè)的一中央部份用以承載該發(fā)光二極管芯片;一塑料外殼,用以包覆該端子引線(xiàn)未裸露于該塑料外殼以外的一下側(cè)部分;以及一散熱板,直接與該杯狀金屬板的底部及該塑料外殼的底部相接觸,用以將該發(fā)光二極管芯片所產(chǎn)生的熱經(jīng)由該杯狀金屬板而直接地傳導(dǎo)出去。其中,該端子引線(xiàn)于該塑料外殼內(nèi)的一側(cè)系予切開(kāi),該發(fā)光二極管芯片經(jīng)由一搭接線(xiàn)(bonding wire)與該已切開(kāi)的端子引線(xiàn)部份相接,并經(jīng)由另一搭接線(xiàn)與該端子引線(xiàn)于該塑料外殼內(nèi)的另一側(cè)相接。此外,該端子引線(xiàn)于該塑料外殼內(nèi)的該另一側(cè)系予切開(kāi)。另外,該散熱板的材料為金屬, 如為鋁。依據(jù)本實(shí)用新型的LED燈的散熱結(jié)構(gòu),其特色及功效如下1.主要針對(duì)目前常規(guī)結(jié)構(gòu)的加工性、散熱性、氣密性與材料成本做出全盤(pán)改善。2.本實(shí)用新型系同一厚度金屬板(端子引線(xiàn)部分)拉伸制成杯狀金屬板(此種拉伸方式,在目前已是普通的加工技術(shù)),不需另外使用較厚的金屬板,優(yōu)點(diǎn)如下a.加工上簡(jiǎn)單許多,不需因使用不同厚度金屬板,增加加工工序。[0012]b.因金屬厚度不需增加,較之如圖2、4中所示的形式更薄,能讓芯片的熱更有效率地穿透?jìng)鞒觥?穿透導(dǎo)熱效率與材料厚度成反比)。c.圖4中的散熱結(jié)構(gòu)相對(duì)加工性雖較圖2中的形式簡(jiǎn)單,但其不但使用的金屬材料較厚,且因端子幾乎沒(méi)有被塑料包覆,端子極易脫落;相較之,本實(shí)用新型的端子強(qiáng)度較強(qiáng)而不易脫落。d.材料成本較低,因金屬板相對(duì)較薄。e.本實(shí)用新型的金屬板與塑料外殼接觸面積相對(duì)較長(zhǎng),且不是直線(xiàn)性接合,在氣密性上相對(duì)較佳(如后說(shuō)明)。f.本實(shí)用新型的金屬類(lèi)因系拉伸成杯狀,聚光效率提高,亮度提高。3.另外,因熱的傳出效率能提高,即便使用相同大小的LED燈,本實(shí)用新型能夠使用更高功率的芯片。

圖1為常規(guī)技術(shù)的一 LED燈的一種散熱結(jié)構(gòu)。圖2為常規(guī)技術(shù)的一 LED燈的另一種散熱結(jié)構(gòu)。圖3為常規(guī)技術(shù)的一 LED燈的再一種散熱結(jié)構(gòu)。圖4為常規(guī)技術(shù)的一 LED燈的又一種散熱結(jié)構(gòu)。圖5-1為依據(jù)本實(shí)用新型的一 LED燈的散熱結(jié)構(gòu)的一實(shí)施例圖。圖5-2為依據(jù)本實(shí)用新型的一 LED燈的散熱結(jié)構(gòu)的另一實(shí)施例圖。圖6為常規(guī)散熱架構(gòu)的氣密性的示意圖。圖7為依據(jù)本實(shí)用新型的散熱結(jié)構(gòu)的氣密性的示意圖。主要組件符號(hào)說(shuō)明11、21、31、41、51 發(fā)光二極管芯片12、22、32金屬板42、52端子引線(xiàn)13、23、33、43、54 塑料外殼14、24、34、44、54 散熱板521端子引線(xiàn)的一側(cè)522端子引線(xiàn)的另一側(cè)53杯狀金屬板561搭接線(xiàn)562另一搭接線(xiàn)。
具體實(shí)施方式
以下將配合圖示及實(shí)施例來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的詳細(xì)特征與實(shí)施內(nèi)容,內(nèi)容足以使任何本領(lǐng)域技術(shù)人員輕易地理解本實(shí)用新型解決技術(shù)問(wèn)題所應(yīng)用的技術(shù)手段并據(jù)以實(shí)施,及理解實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型可達(dá)成的功效。圖5-1所示為依據(jù)本實(shí)用新型的一種LED燈的散熱結(jié)構(gòu)的一個(gè)實(shí)施例,其為熱電未分離型,即其承載LED芯片的金屬板系與端子引線(xiàn)的一側(cè)相接。[0039]本實(shí)用新型的一種發(fā)光二極管(LED)燈的散熱結(jié)構(gòu)50,包含一發(fā)光二極管芯片 51 ;一端子引線(xiàn)52,于其中間部分拉伸成一杯狀金屬板53,該杯狀金屬板53的一上側(cè)的一中央部份用以承載該發(fā)光二極管芯片51 ;—塑料外殼M,用以包覆該端子引線(xiàn)52未裸露于該塑料外殼M以外的一下側(cè)部分(含杯狀金屬版53);以及一散熱板55,直接與該杯狀金屬板53的底部及該塑料外殼M的底部相接觸,用以將該發(fā)光二極管芯片所產(chǎn)生的熱經(jīng)由該杯狀金屬板而直接地傳導(dǎo)出去。其中,該端子引線(xiàn)52于該塑料外殼M內(nèi)的一側(cè)521系予切開(kāi),該發(fā)光二極管芯片51經(jīng)由一搭接線(xiàn)561與該已切開(kāi)的端子引線(xiàn)部份相接,并經(jīng)由另一搭接線(xiàn)562與該端子引線(xiàn)52于該塑料外殼內(nèi)的另一側(cè)522相接(即為熱電未分離型的架構(gòu))。圖5-2所示為依據(jù)本實(shí)用新型的一種LED燈的散熱結(jié)構(gòu)的另一實(shí)施例,其為熱電分離型,亦即承載發(fā)光二極管芯片的金屬板與端子系完全切開(kāi)。本另一實(shí)施例與圖5-1所示的結(jié)構(gòu)大致相同,只是其端子引線(xiàn)52于該塑料外殼M內(nèi)的該另一側(cè)522亦系予切開(kāi),因而形成一熱電分離型的架構(gòu)。另外,在圖5-1、5_2所示的塑料外殼M內(nèi),在該端子引線(xiàn)52未裸露于該塑料外殼 54以外的一上側(cè)部份以及該發(fā)光二極管芯片51之上的空間系以透明膠(未示于圖中)填入,以固定該發(fā)光二極管51及搭接線(xiàn)。另外,本實(shí)用新型的散熱板的材料為金屬,如可為鋁或其他金屬,而端子引線(xiàn)的材料可為銅或其他金屬。此外,本創(chuàng)作之LED燈的散熱結(jié)構(gòu)的氣密性較佳(即水氣較不易滲入)。圖6所示為常規(guī)散熱結(jié)構(gòu)(如圖2所示),而圖7所示為本實(shí)用新型的散熱結(jié)構(gòu)。 由兩圖比較可知,由于本實(shí)用新型的杯狀金屬板與塑料外殼的接觸面積相對(duì)較長(zhǎng),且不是直線(xiàn)性地接合,故其防止來(lái)自塑料外殼底部的水氣滲入的氣密性較佳。雖然本實(shí)用新型所揭露的實(shí)施方式如上,但所述內(nèi)容并非用以直接限定本實(shí)用新型的專(zhuān)利保護(hù)范圍。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi),在實(shí)施的形式上及細(xì)節(jié)上所為之更動(dòng)或潤(rùn)飾,均屬本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此,本實(shí)用新型的保護(hù)范圍仍須以本說(shuō)明書(shū)所附的申請(qǐng)專(zhuān)利范圍所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種發(fā)光二極管燈的散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,包含a.一發(fā)光二極管芯片;b.一端子引線(xiàn),于其中間部分拉伸成一杯狀金屬板,該杯狀金屬板的一上側(cè)的一中央部份用以承載該發(fā)光二極管芯片;c.一塑料外殼,用以包覆該端子引線(xiàn)未裸露于該塑料外殼以外的一下側(cè)部份;以及d.一散熱版,直接與該杯狀金屬板的底部及該塑料外殼的底部相接觸,用以將該發(fā)光二極管芯片所產(chǎn)生的熱經(jīng)由該杯狀金屬板而直接地傳導(dǎo)出去;該端子引線(xiàn)于該塑料外殼內(nèi)的一側(cè)系予切開(kāi),該發(fā)光二極管芯片經(jīng)由一搭接線(xiàn)與該已切開(kāi)的端子引線(xiàn)部份相接,并經(jīng)由另一搭接線(xiàn)與該端子引線(xiàn)于該塑料外殼內(nèi)的另一側(cè)相接。
2.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管燈的散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,該端子引線(xiàn)于該塑料外殼內(nèi)的該另一側(cè)系予切開(kāi)。
3.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管燈的散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,該散熱板的材料為金jM ο
4.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管燈的散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,該散熱板的材料為鋁。
5.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管燈的散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,該端子引線(xiàn)的材料為^^ I^l ο
6.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管燈的散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,該端子引線(xiàn)的材料為銅。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型提供一種發(fā)光二極管燈的散熱結(jié)構(gòu),包含:一發(fā)光二極管芯片;一端子引線(xiàn),于其中間部分拉伸成一杯狀金屬板,該杯狀金屬板的一上側(cè)的一中央部份用以承載該發(fā)光二極管芯片;一塑料外殼,用以包覆該端子引線(xiàn)未裸露于該塑料外殼以外一下側(cè);以及一散熱板,直接與該杯狀金屬板的底部及該塑料外殼的底部相接觸,用以將該發(fā)光二極管芯片所產(chǎn)生的熱經(jīng)由該杯狀金屬板而直接地傳導(dǎo)出去。
文檔編號(hào)F21Y101/02GK202268390SQ20112035723
公開(kāi)日2012年6月6日 申請(qǐng)日期2011年9月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月22日
發(fā)明者李新智 申請(qǐng)人:美好精密電子股份有限公司
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