專利名稱：防水防粘連led模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種防水防粘連LED模組，具體來說，是一種采用外殼加滴注灌封膠而成形的LED模組，屬于LED照明應(yīng)用領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
在LED應(yīng)用行業(yè)內(nèi)，LED模組因其超高亮度、低功耗、使用壽命長、安裝簡便等特點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于廣告燈箱、標(biāo)識招牌、宣傳指示標(biāo)志等場所。隨著LED模組技術(shù)的逐漸成熟，其應(yīng)用范圍也會(huì)更加廣泛?，F(xiàn)有的LED模組，多數(shù)防水效果不好，不適合在霧氣大、雨水多的環(huán)境下長期穩(wěn)定工作。有些LED模組采用滴膠防水，但制作工藝中，普遍容易出現(xiàn)氣泡等現(xiàn)象；而且通過在模組內(nèi)灌膠，也使得電路板和外殼之間的縫隙被填充，造成了不可拆卸和維修不便的問題； 再有，多個(gè)模組之間排列在一起進(jìn)行滴膠后，常常會(huì)由于漏膠造成多個(gè)模組粘在一起的問題，這些都給LED模組的推廣應(yīng)用造成了不便之處。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型即是針對了目前在LED模組防水處理領(lǐng)域中存在的上述問題，提供一種防水效果好、不易產(chǎn)生氣泡，且模組之間互相不粘連的LED模組。本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)思路在于外殼和PCB電路板采用扣位固接的防水，組裝簡便、 快速，并且外殼與PCB電路板通過扣位固接后，PCB底面與外殼內(nèi)表面形成無縫貼合，從而解決了現(xiàn)有技術(shù)滴膠后出現(xiàn)氣泡等現(xiàn)象；另外，在模組兩側(cè)增加波浪條形骨位，解決了模組與模組之間緊密排列在一起滴膠后，由于漏膠造成的多個(gè)模塊粘結(jié)在一起的問題。具體來說，本實(shí)用新型所述的防水防粘連LED模組，包括外殼和PCB電路板，其中，1、外殼為頂端敞口的盒狀體，在外殼內(nèi)側(cè)面設(shè)有凸向內(nèi)側(cè)的扣位，扣位距離外殼底面內(nèi)側(cè)的距離等于PCB電路板的厚度；2、PCB電路板上設(shè)有多顆LED燈珠，電源線由PCB電路板的兩端分別引出，PCB電路板通過扣位嵌入外殼內(nèi)且與外殼底面內(nèi)側(cè)緊密相貼；3、在外殼內(nèi)滴注有防水灌封膠，所述的防水灌封膠填充外殼與PCB電路板之間的空隙；4、外殼的外側(cè)面設(shè)有用于防止LED模組間相互粘連的條形骨位。其中，所述的扣位數(shù)目為2個(gè)，分別位于外殼內(nèi)側(cè)面相對的兩個(gè)側(cè)面。進(jìn)一步，所述條形骨位為波浪形。在所述外殼的外側(cè)還設(shè)有安裝孔，分別位于外殼兩個(gè)側(cè)面的外側(cè)。本實(shí)用新型所述的防水防粘連LED模組，具有以下的優(yōu)點(diǎn)1. LED燈珠和電源線設(shè)置在PCB電路板上，PCB板包容于所述外殼中，所述外殼上設(shè)置有兩個(gè)扣位，用于完成所述PCB與外殼的固接，組裝簡便，有效提高生產(chǎn)組裝效率；2.外殼與PCB電路板間的空隙采用灌封膠密封，防水防塵效果好；[0017]3.所述外殼與PCB電路板通過扣位固接后PCB電路板底面與外殼底面內(nèi)側(cè)平面形成無縫貼合，從而解決了現(xiàn)有技術(shù)滴膠后出現(xiàn)氣泡等現(xiàn)象；4.所述外殼兩側(cè)設(shè)置有凸起的波浪形骨位，解決了模組與模組之間緊密排列在一起滴膠后，由于漏膠造成的多個(gè)模塊粘結(jié)在一起的問題。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)分解示意圖；圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是圖2中局部A的放大結(jié)構(gòu)示意圖；其中，1為外殼、10為扣位、11為安裝孔、12為條形骨位、2為PCB電路板、3為LED 燈珠、4為電源線、5為防水灌封膠。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖，對本實(shí)用新型所述的防水防粘連LED模組進(jìn)行描述，目的是為了公眾更好的理解本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容而不是對所述技術(shù)內(nèi)容的限制，在以與本實(shí)用新型相同或近似的原理第所述模組進(jìn)行的改進(jìn)，包括對外殼的外形、尺寸、材質(zhì)的改變，扣位的位置、數(shù)目、形狀的改變，條形骨位的形狀、走形的變化，都是本領(lǐng)域一般技術(shù)人員無需創(chuàng)造性的勞動(dòng)即可獲得的，因此都在本實(shí)用新型所要求保護(hù)的技術(shù)方案之內(nèi)。如圖1所示，本實(shí)用新型所述的防水防粘連LED模組，包括外殼1和PCB電路板2， 其中，外殼1為頂端敞口的盒狀體，在外殼1內(nèi)側(cè)面設(shè)有凸向內(nèi)側(cè)的扣位10，在本實(shí)施例中， 扣位10分別位于外殼相對的兩個(gè)內(nèi)側(cè)面上，扣位10距離外殼底面內(nèi)側(cè)的距離等于PCB電路板的厚度，這樣將PCB電路板2嵌入外殼1內(nèi)時(shí)，能夠保證PCB電路板2與外殼1底面內(nèi)側(cè)的緊密貼合，在灌封膠時(shí)，不易產(chǎn)生氣泡；PCB電路板2上設(shè)有多顆LED燈珠3，電源線4 由PCB電路板2的兩端分別引出，PCB電路板2通過扣位10嵌入外殼內(nèi)且與外殼底面內(nèi)側(cè)緊密相貼，在外殼1的外側(cè)面設(shè)有用于防止LED模組間相互粘連的條形骨位12，在本實(shí)施例中為波浪形，當(dāng)然，所述的條形骨位12起到了在灌膠過程中放置LED模組之間互相粘連的作用，其形狀不限于所述的波浪形，凡此產(chǎn)生相同作用的結(jié)構(gòu)都在本實(shí)用新型所要求保護(hù)的技術(shù)方案之內(nèi)，在外殼1的兩側(cè)還設(shè)有安裝孔11。進(jìn)一步，如圖2所示，在外殼1內(nèi)滴注有防水灌封膠5，所述的防水灌封膠5填充外殼1與PCB電路板2之間的空隙，防水防塵效果好。圖3中對扣位10的局部進(jìn)行了放大，由圖可見，扣位10在外殼的內(nèi)側(cè)面，凸出于所在的平面，距離外殼底面的距離恰好與PCB電路板2的厚度相等，PCB電路板通過扣位固接后，PCB電路板底面與外殼底面內(nèi)側(cè)平面形成無縫貼合，從而解決了現(xiàn)有技術(shù)滴膠后出現(xiàn)氣泡等現(xiàn)象。本實(shí)用新型所述的防水防粘連LED模組，組裝簡便，有效提高生產(chǎn)組裝效率，而且所得到的模組防水防粘連效果好，具有廣泛的推廣應(yīng)用價(jià)值。
權(quán)利要求1.一種防水防粘連LED模組，包括外殼和PCB電路板，其特征在于1)外殼為頂端敞口的盒狀體，在外殼內(nèi)側(cè)面設(shè)有凸向內(nèi)側(cè)的扣位，扣位距離外殼底面內(nèi)側(cè)的距離等于PCB電路板的厚度；2)PCB電路板上設(shè)有多顆LED燈珠，電源線由PCB電路板的兩端分別引出，PCB電路板通過扣位嵌入外殼內(nèi)且與外殼底面內(nèi)側(cè)緊密相貼；3)在外殼內(nèi)滴注有防水灌封膠，所述的防水灌封膠填充外殼與PCB電路板之間的空隙；4)外殼的外側(cè)面設(shè)有用于防止LED模組間相互粘連的條形骨位。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED模組，其特征在于所述的扣位數(shù)目為2個(gè)，分別位于外殼內(nèi)側(cè)面相對的兩個(gè)側(cè)面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED模組，其特征在于所述的條形骨位為波浪形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED模組，其特征在于在所述外殼的外側(cè)還設(shè)有安裝孔，分別位于外殼兩個(gè)側(cè)面的外側(cè)。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種防水防粘連LED模組，包括外殼和PCB電路板，其中，外殼為頂端敞口的盒狀體，在外殼內(nèi)側(cè)面設(shè)有凸向內(nèi)側(cè)的扣位，扣位距離外殼底面內(nèi)側(cè)的距離等于PCB電路板的厚度，PCB電路板上設(shè)有多顆LED燈珠，電源線由PCB電路板的兩端分別引出，PCB電路板通過扣位嵌入外殼內(nèi)且與外殼底面內(nèi)側(cè)緊密相貼，在外殼內(nèi)滴注有防水灌封膠，所述的防水灌封膠填充外殼與PCB電路板之間的空隙，外殼的外側(cè)面設(shè)有用于防止LED模組間相互粘連的條形骨位。所述的LED模組，組裝簡便，有效提高生產(chǎn)組裝效率，而且所得到的模組防水防粘連效果好，具有廣泛的推廣應(yīng)用價(jià)值。
文檔編號F21V31/04GK202165882SQ201120275548
公開日2012年3月14日 申請日期2011年8月1日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月1日
發(fā)明者唐偉 申請人:深圳市日上光電有限公司