專利名稱：Led像素燈串的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于LED裝飾燈的生產(chǎn)及應(yīng)于領(lǐng)域，尤其涉及一種能夠點狀發(fā)光的 LED像素燈串。
背景技術(shù)：
目前市場上用于裝飾照明的點狀LED像素燈，都是由底座、上蓋、PCB板、LED獨立器件、導電線、灌封膠組成，都是采用以下方法設(shè)計并生產(chǎn)需要先注塑成型底座、上蓋等膠件，先將LED獨立器件焊在塊PCB板上，再將PCB板裝進像素燈座內(nèi)，聯(lián)接導電線，并用膠灌封，再蓋上蓋子，多個像素燈在應(yīng)用時，為使兩個像素燈之間的導電線達到防水要求，必須做防水處理。因此，按現(xiàn)有設(shè)計生產(chǎn)的點狀像素燈LED芯片封裝的成本高，工時多，生產(chǎn)效率低。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種LED像素燈串，可節(jié)省LED芯片封裝的成本，減少了工時，提高了生產(chǎn)效率。本實用新型是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的LED像素燈串，包括二個以上的像素燈體和多條連續(xù)的導電線，各個像素燈體通過導電線連接成串；其中每個像素燈體包括有PCB板和直接綁定在PCB板上的LED芯片，每個像素燈體的PCB板和PCB板上的LED芯片都被塑膠包覆層包覆并與外界絕緣。多條連續(xù)的導電線與每個像素燈體的PCB板焊接。多條連續(xù)的導電線位于兩個相鄰像素燈之間部分的外部被塑膠包覆層包覆形成絕緣層。本實用新型的有益效果如下本實用新型的LED像素燈串，由于每個像素燈體包括有PCB板和直接綁定在PCB 板上的LED芯片，每個像素燈體的PCB板和PCB板上的LED芯片都被塑膠包覆層包覆并與外界絕緣。因此本實用新型不同于現(xiàn)有的像素燈，首先，LED芯片可直接綁定在PCB板上， 省略了 LED芯片封裝成器件的成本，根據(jù)需要，多條連續(xù)的導電線與每一塊PCB板焊接，構(gòu)成一串光源，然后再經(jīng)兩次注塑成型導電線外的絕緣層以及每一塊PCB外的包覆層。其次， 市面上的像素燈都是由底座、上蓋、PCB、LED獨立器件、導電線、灌封膠組成，需要先注塑成型底座、上蓋等膠件，然后放入帶LED的PCB板后，再用膠水灌封，以使達到防水要求，并且， 兩燈之間的導電線聯(lián)接處還要再做防水處理，而本實用新型的LED像素燈串只用二次注塑成型就可完成上述多個過程，節(jié)約了成本并減少了工時，提高了生產(chǎn)效率。

圖1是本實用新型LED像素燈串的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實用新型LED像素燈串的局部放大結(jié)構(gòu)示意圖。[0012]附圖標記說明1、像素燈體，2、絕緣層，3、LED芯片，4、PCB板，5、導電線。
具體實施方式
本實用新型公開了一種LED像素燈串，請見圖1至圖2，包括二個以上的像素燈體 1和多條連續(xù)的導電線5，各個像素燈體1通過導電線5連接成串；其中每個像素燈體1包括有PCB板4和直接綁定在PCB板4上的LED芯片3，每個像素燈體的PCB板4和PCB板上的LED芯片3都被塑膠包覆層包覆并與外界絕緣。多條連續(xù)的導電線5與每個像素燈體的PCB板3焊接。多條連續(xù)的導電線位于兩個相鄰像素燈體1之間部分的外部被塑膠包覆層包覆形成絕緣層2。所述LED像素燈串包括具有一種以上發(fā)光色的LED芯片3。所述LED芯片3先封裝成獨立器件，再焊接在PCB板4上。所述LED像素燈串包括的多條連續(xù)的導電線5平行排列，且每一條導電線均與每一塊PCB板4電氣聯(lián)接。每個像素燈體的塑膠包覆層采用球形或半球形或方形或餅狀結(jié)構(gòu)。多條連續(xù)的導電線5位于絕緣層2內(nèi)部并互相隔離。本實用新型的LED像素燈串，加工時，首先將多種光色的LED芯片可直接綁定在多可PCB板上備用，然后按需要將多條裸導電線間斷地注塑絕緣層，并使之互相平行并固定， 然后再將已綁定LED芯片的PCB板焊接在間斷絕緣層之間裸露的導電線上，最后注塑成型像素燈體，使PCB板與外界隔絕，達到防水的效果。另有一種加工方式是首先將多種光色的LED芯片已封裝好的焊接在PCB板上備用，然后按需要將多條裸導電線間斷地注塑絕緣層，使之互相平行并固定，然后再將PCB板焊接在間斷絕緣層之間裸露的導電線上，最后注塑成型像素燈體。上述所列具體實現(xiàn)方式為非限制性的，對本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，在不偏離本實用新型范圍內(nèi)，進行的各種改進和變化，均屬于本實用新型的保護范圍。例如，每個像素燈體的形狀變化。
權(quán)利要求1.LED像素燈串，包括二個以上的像素燈體(1)和多條連續(xù)的導電線(5)，各個像素燈體(1)通過導電線( 連接成串；其特征在于每個像素燈體(1)包括有PCB板(4)和直接綁定在PCB板(4)上的LED芯片( ，每個像素燈體的PCB板(4)和PCB板上的LED芯片 (3)都被塑膠包覆層包覆并與外界絕緣。
2.如權(quán)利要求1所述的LED像素燈串，其特征在于多條連續(xù)的所述導電線(5)與每個像素燈體的PCB板(3)焊接。
3.如權(quán)利要求2所述的LED像素燈串，其特征在于多條連續(xù)的所述導電線位于兩個相鄰像素燈(1)之間部分的外部被塑膠包覆層包覆形成絕緣層O)。
4.如權(quán)利要求2所述的LED像素燈串，其特征在于所述LED像素燈串包括具有一種以上發(fā)光色的LED芯片(3)。
5.如權(quán)利要求1至4中任一項所述的LED像素燈串，其特征在于所述LED芯片(3)先封裝成獨立器件，再焊接在PCB板(4)上。
6.如權(quán)利要求5所述的LED像素燈串，其特征在于所述LED像素燈串包括的多條連續(xù)的導電線(5)平行排列，且每一條導電線均與每一塊PCB板(4)電氣聯(lián)接。
7.如權(quán)利要求5所述的LED像素燈串，其特征在于每個所述像素燈體的塑膠包覆層采用球形或半球形或方形或餅狀結(jié)構(gòu)。
8.如權(quán)利要求5所述的LED像素燈串，其特征在于多條連續(xù)的所述導電線(5)位于絕緣層O)內(nèi)部并互相隔離。
專利摘要本實用新型提供一種LED像素燈串，包括二個以上的像素燈體和多條連續(xù)的導電線，各個像素燈體通過導電線連接成串；其中每個像素燈體包括有PCB板和直接綁定在PCB板上的LED芯片，每個像素燈體的PCB板和PCB板上的LED芯片都被塑膠包覆層包覆并與外界絕緣。多條連續(xù)的導電線與每個像素燈體的PCB板焊接。多條連續(xù)的導電線位于兩個相鄰像素燈之間部分的外部被塑膠包覆層包覆形成絕緣層。相對于市場上用于裝飾照明的點狀LED像素燈，能大幅降低成本與工時，提高生產(chǎn)效率。
文檔編號F21V23/06GK202091882SQ201120152620
公開日2011年12月28日 申請日期2011年5月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月13日
發(fā)明者王冬雷 申請人:廣東德豪潤達電氣股份有限公司