專利名稱：用于led光源的pcb板散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及PCB板，特別是涉及一種用于LED光源的PCB板散熱裝置。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)有的LED應(yīng)用中，絕大多數(shù)LED芯片都是固定在PCB板上，LED芯片與散熱器之間往往是通過用導(dǎo)熱硅脂或硅橡膠導(dǎo)熱片作為導(dǎo)熱介質(zhì)，使得LED芯片工作時產(chǎn)生的熱量通過這些導(dǎo)熱介質(zhì)傳導(dǎo)到散熱器，而導(dǎo)熱硅脂或?qū)崞膶?dǎo)熱系數(shù)很低，通常小于5W/ MK。另一方面，為了追求散熱，又會引起電氣安全性能降低，結(jié)果造成LED芯片溫度與散熱器的溫度差很大，至少大于15°，這樣就給LED芯片使用的環(huán)境溫度提出了嚴格的要求，極大程度限制了 LED光源的應(yīng)用。因此，如何改善LED芯片的導(dǎo)熱性能屬于世界難題，至今沒有更好的方法加以改善。導(dǎo)致許多LED光源因為導(dǎo)熱不良而發(fā)生早期光衰，使得LED光源許多優(yōu)勢得不到發(fā)揮， 反而出現(xiàn)了許多負面影響，嚴重阻礙了 LED光源的推廣應(yīng)用。更有甚者，不惜數(shù)倍地加大散熱器，來獲得較低的溫度差，帶來的成本居高不下，更不利于LED光源的發(fā)展，并且造成極大的浪費。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于解決上述問題，提供一種用于LED光源的PCB板散熱裝置， 使得LED芯片與散熱器之間的導(dǎo)熱性能大幅提高。本實用新型的技術(shù)方案一種用于LED光源的PCB板散熱裝置，包括散熱器、與散熱器相貼合的PCB板以及設(shè)于該PCB板上的單個或多個LED芯片，所述散熱器與所述PCB 板的接觸面為弧面，所述散熱器在該接觸面的兩端設(shè)有所述PCB板的插槽。本實用新型中，通過鉚壓方式將所述PCB板貼合至所述散熱器上。本實用新型中，所述散熱器與所述PCB板的接觸面為1. 5-5. 5°的弧面。本實用新型中，所述散熱器與所述PCB板的接觸面為3-5°的弧面。本實用新型中，所述散熱器與所述PCB板的接觸面為經(jīng)過毛化處理的接觸面。本實用新型中，所述PCB板采用厚度小于0. 8mm的鋁基板。本實用新型中，所述PCB板采用厚度小于0. 4mm的環(huán)氧板。本實用新型中，所述環(huán)氧板設(shè)有銅膜。本實用新型中，所述插槽的深度為1. 5mm，插槽上沿的厚度為1mm。本實用新型還同時公開了一種用于LED光源的PCB板散熱裝置的實現(xiàn)方法，包括如下步驟A，采用厚度小于0. 8mm的鋁基板或采用厚度小于0. 4mm的環(huán)氧板作為PCB板型材；B，對PCB板與散熱器的接觸面做毛化處理；[0018]C，設(shè)置散熱器與PCB板的接觸面為弧面，弧度為3-5° ；D，散熱器與PCB板接觸面的兩端設(shè)有插槽，該插槽深度為1. 5mm，插槽上沿的厚度為 Imm ；E，根據(jù)插槽的寬度，制作鉚壓模塊；F，對安裝至所述插槽的PCB板進行鉚壓。本實用新型具有的有益效果本實用新型所述用于LED光源的PCB板散熱裝置，可以大大改善導(dǎo)熱效果，如果按導(dǎo)熱系數(shù)作比較，采用本實用新型可以使導(dǎo)熱系數(shù)達到30W/ MK以上，是目前常規(guī)導(dǎo)熱方法的數(shù)十倍，配合散熱器工作，同時PCB和散熱器之間的熱阻大幅度降低，可以使LED芯片的溫度和散熱器溫度差縮小到10度以內(nèi)，達到世界最先進水平， 并且本實用新型不但不增加生產(chǎn)成本，相反可以大大節(jié)約生產(chǎn)成本，可以把原來的銅材散熱器改成鋁材散熱器按等體積計算，每立方米可以節(jié)約16萬元材料費，有著非常可觀的經(jīng)濟效益。同時，由于改善了 LED芯片的導(dǎo)熱性能，在光源結(jié)構(gòu)不變的的情況下，使用壽命可以提高5倍以上，可以大大拓展LED的應(yīng)用范圍，拓寬LED的使用條件，在其他條件不變的情況下，解決了現(xiàn)有技術(shù)的問題。而且本實用新型是讓PCB板最大程度底緊貼散熱器，使LED芯片與散熱器接觸面積幾十倍增加甚至上百倍增加，熱阻最大限度下降，導(dǎo)熱速率大大提高，這種強制性接觸使熱阻明顯降低的方法是本實用新型的關(guān)鍵所在，并且對LED芯片不構(gòu)成任何傷害或損壞。

圖1為本實用新型所述散熱器的剖面圖；圖2為本實用新型用于LED光源的PCB板散熱裝置的剖面圖。圖號對照說明1散熱器2 PCB板3 LED芯片4 弧面[0030]5 插槽6 壓條A鉚壓之前剖面圖B鉚壓之后剖面圖
具體實施方式
為使對本實用新型的結(jié)構(gòu)特征及所達成的功效有更進一步的了解與認識，用以較佳的實施例及附圖配合詳細的說明，說明如下圖1為本實用新型所述散熱器的剖面圖，圖2為本實用新型用于LED光源的PCB 板散熱裝置的剖面圖，如圖所示。本實用新型所述用于LED光源的PCB板散熱裝置，包括散熱器1、與散熱器1相貼合的PCB板2以及設(shè)于PCB板2上的單個或多個LED芯片3，散熱器1與PCB板2的接觸面為弧面4，散熱器1在接觸面的兩端設(shè)有PCB板2的插槽5。PCB板2的兩端插入插槽5內(nèi)，散熱器1還設(shè)置有縱向壓條6，鉚壓壓條6將PCB 板2緊緊貼合至散熱器1上(A為鉚壓之前的剖面圖，B為鉚壓之后的剖面圖)。在本實用新型優(yōu)選實施例中，插槽5的深度為1. 5mm，插槽上沿的厚度為1mm。在本實用新型優(yōu)選實施例中，散熱器1與PCB板2的接觸面為1. 5-5. 5°的弧面4，最好為3-5°的弧面4。通過設(shè)計弧面，大大增大了散熱器1與PCB板2的接觸面，有利于導(dǎo)熱或散熱。
此外，為了增大散熱器1和PCB板2的接觸面，可以在散熱器1的表面與PCB板2 的背面(即散熱器1和PCB板2的接觸面)進行毛化處理。通過鉚壓和毛化處理相結(jié)合， 可以降低熱阻的導(dǎo)熱或散熱方式。上述中，本實用新型所述PCB板2采用厚度小于0. 8mm的鋁基板或采用厚度小于 0. 4mm的環(huán)氧板。如果采用環(huán)氧板需要保留環(huán)氧板的銅膜。而且采用鋁型材作為散熱器的， 其接觸面和非接觸面在做陽極化處理時，應(yīng)分別對待，使接觸面的氧化層做得更薄，并且在對鋁型材做時效工藝時，增加其硬度級別，使金屬的導(dǎo)熱性改善，同時改變PCB板的材料， 選用導(dǎo)熱系數(shù)較高的材料作為PCB的基材。通過降低PCB板2的厚度，導(dǎo)熱效果也可以得到較大的改善。具體的，本實用新型所述用于LED光源的PCB板散熱裝置的實現(xiàn)方法，包括如下步驟A，采用厚度小于0. 8mm的鋁基板或采用厚度小于0. 4mm的環(huán)氧板作為PCB板型材；B，對PCB板與散熱器的接觸面做毛化處理；C，設(shè)置散熱器與PCB板的接觸面為弧面，弧度為3-5° ；D，散熱器與PCB板接觸面的兩端設(shè)有插槽，該插槽深度為1. 5mm，插槽上沿的厚度為 Imm ；E，根據(jù)插槽的寬度，制作鉚壓模塊；F，對安裝至所述插槽的PCB板進行鉚壓。由此可知，本實用新型所述用于LED光源的PCB板散熱裝置，經(jīng)過密合處理，即可達到很好的導(dǎo)熱效果。綜上所述，僅為本實用新型的較佳實施例而已，并非用來限定本實用新型實施的范圍，凡依本實用新型權(quán)利要求范圍所述的形狀、構(gòu)造、特征及精神所為的均等變化與修飾，均應(yīng)包括于本實用新型的權(quán)利要求范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種用于LED光源的PCB板散熱裝置，其特征在于，包括散熱器、與散熱器相貼合的 PCB板以及設(shè)于該PCB板上的單個或多個LED芯片，所述散熱器與所述PCB板的接觸面為弧面，所述散熱器在該接觸面的兩端設(shè)有所述PCB板的插槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于LED光源的PCB板散熱裝置，其特征在于，通過鉚壓方式將所述PCB板貼合至所述散熱器上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于LED光源的PCB板散熱裝置，其特征在于，所述散熱器與所述PCB板的接觸面為1. 5-5. 5°的弧面。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于LED光源的PCB板散熱裝置，其特征在于，所述散熱器與所述PCB板的接觸面為3-5°的弧面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于LED光源的PCB板散熱裝置，其特征在于，所述散熱器與所述PCB板的接觸面為經(jīng)過毛化處理的接觸面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于LED光源的PCB板散熱裝置，其特征在于，所述PCB板采用厚度小于0. 8mm的鋁基板。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于LED光源的PCB板散熱裝置，其特征在于，所述PCB板采用厚度小于0. 4mm的環(huán)氧板。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的用于LED光源的PCB板散熱裝置，其特征在于，所述環(huán)氧板設(shè)有銅膜。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于LED光源的PCB板散熱裝置，其特征在于，所述插槽的深度為1. 5mm，插槽上沿的厚度為1mm。
專利摘要本實用新型涉及一種用于LED光源的PCB板散熱裝置，包括散熱器、與散熱器相貼合的PCB板以及設(shè)于該PCB板上的單個或多個LED芯片，所述散熱器與所述PCB板的接觸面為弧面，所述散熱器在該接觸面的兩端設(shè)有所述PCB板的插槽。本實用新型還同時公開了一種用于LED光源的PCB板散熱裝置的實現(xiàn)方法，采用本實用新型使得LED芯片與散熱器之間的導(dǎo)熱性能大幅提高。
文檔編號F21V29/00GK202125895SQ20112012040
公開日2012年1月25日 申請日期2011年4月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月21日
發(fā)明者翁延鳴 申請人:浙江艾科特科技有限公司, 翁延鳴