專(zhuān)利名稱(chēng)：照明裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種照明裝置，更具體地說(shuō)，公開(kāi)了一種被用做聚光燈或筒燈等的照明裝置。
背景技術(shù)：
作為聚光燈或筒燈等的光源，使用LED (Light Emitting Diode, LED)芯片的照明裝置已為所知(見(jiàn)日本專(zhuān)利公開(kāi)公布第2010-16003)。所述照明裝置包含LED芯片，用于反射來(lái)自所述LED芯片的光的反射器，用于向LED芯片提供電力的電源單元，和用于容納此電源單元的殼體。在這種照明裝置中，當(dāng)所述LED芯片發(fā)光的時(shí)候其就會(huì)產(chǎn)生熱。近來(lái)，更強(qiáng)的電流被要求在LED芯片中流動(dòng)以來(lái)提供能發(fā)出更亮光的照明裝置。 隨著在所述LED芯片中流動(dòng)的電流的增強(qiáng)，LED芯片就會(huì)產(chǎn)生更多的熱，因此很容易地就會(huì)升高所述LED芯片的溫度。如果所述LED芯片的溫度升高，所述LED芯片就會(huì)發(fā)生故障。 為此，非常有必要使在多個(gè)所述LED芯片中產(chǎn)生的熱能更迅速地散發(fā)到所述照明裝置的外部。
發(fā)明內(nèi)容因此，為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種能有效地冷卻LED 芯片的照明裝置。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例提供的照明裝置包括多個(gè)LED芯片和含有送出空氣的風(fēng)扇的散熱單元。通過(guò)將在所述多個(gè)LED芯片中產(chǎn)生的熱傳遞給所述風(fēng)扇送出的空氣從而使所述多個(gè)LED芯片被冷卻。在本實(shí)用新型的一個(gè)較佳實(shí)施例中，進(jìn)一步包括配線基板(wiring substrate), 所述多個(gè)LED芯片中的至少一個(gè)被配置在所述配線基板上，所述配線基板配置在所述多個(gè) LED芯片和所述散熱單元之間。在本實(shí)用新型的一個(gè)較佳實(shí)施例中，進(jìn)一步包括第一殼體，所述第一殼體容納所述散熱單元并且一個(gè)或多個(gè)第一通氣孔形成在所述第一殼體上。在本實(shí)用新型的一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述第一殼體包括筒狀部，所述筒狀部沿所述配線基板的厚度方向延伸且圍繞所述散熱單元，并且所述一個(gè)或多個(gè)第一通氣孔在所述筒狀部上形成。在本實(shí)用新型的一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述散熱單元進(jìn)一步包括散熱器，在所述多個(gè)LED芯片中產(chǎn)生的熱被傳遞到所述散熱器中。在本實(shí)用新型的一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述散熱器具有多個(gè)鰭片(fin)，所述鰭片之間互有間隙且沿與所述配線基板的厚度方向形成，并且所述風(fēng)扇將空氣送到所述多個(gè)鰭片之間的間隙中。在本實(shí)用新型的一個(gè)較佳實(shí)施例中，當(dāng)在所述配線基板的厚度方向上看的時(shí)候， 所述多個(gè)鰭片圍繞所述風(fēng)扇。[0012]在本實(shí)用新型的一個(gè)較佳實(shí)施例中，進(jìn)一步包括電源單元，所述電源單元包括多個(gè)電子元件和被配置了所述多個(gè)電子元件的電源基板，其中所述多個(gè)電子元件形成向所述 LED芯片提供電力的電源電路，所述散熱單元被配置在所述電源單元和所述配線基板之間。在本實(shí)用新型的一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述電源基板包括第一表面和在所述第一表面反對(duì)側(cè)的第二表面，所述多個(gè)電子元件被配置在所述第一表面上并且所述第二表面具有與所述散熱單元相面對(duì)的部分。在本實(shí)用新型的一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述電源單元進(jìn)一步包括與所述電源基板相分離的支撐板，且開(kāi)口被形成在所述支撐板上，和用于維持所述電源基板和所述支撐板相分離的狀態(tài)的間隔物，且所述第2表面經(jīng)由所述開(kāi)口與所述散熱單元相面對(duì)。在本實(shí)用新型的一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述風(fēng)扇具有以與所述配線基板的厚度方向一致的軸為中心旋轉(zhuǎn)的螺漿，所述筒狀部具有內(nèi)側(cè)邊緣和外側(cè)邊緣，所述內(nèi)側(cè)邊緣是所述一個(gè)或多個(gè)第一通氣孔的一端且朝向所述散熱單元，所述外側(cè)邊緣是所述一個(gè)或多個(gè)第一通氣孔的另外一端，并且，每個(gè)所述第一通氣孔的外側(cè)邊緣在所述螺漿的旋轉(zhuǎn)方向上向所述內(nèi)側(cè)邊緣傾斜。在本實(shí)用新型的一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述第一殼體從所述散熱單元起朝著面向所述配線基板的方向逐漸變寬并且具有用來(lái)反射來(lái)自多個(gè)所述LED芯片發(fā)出的光的反射表在本實(shí)用新型的一個(gè)較佳實(shí)施例中，進(jìn)一步包括用于包含所述電源單元的第二殼體。在本實(shí)用新型的一個(gè)較佳實(shí)施例中，一個(gè)或多個(gè)所述第二通氣孔在所述第二殼體上形成。

圖1是根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)示例性實(shí)施例的照明裝置的前視圖。圖2是根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)示例性實(shí)施例的照明裝置的平面視圖。圖3是沿圖2的III-III線的照明裝置的側(cè)剖視圖。圖4是根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)示例性實(shí)施例的照明裝置的分解側(cè)剖視圖。圖5是沿圖3的V-V線的照明裝置的橫截面視圖。圖6是示出根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)示例性實(shí)施例的照明裝置的使用狀態(tài)示例的示圖。圖7是示出LED模塊的側(cè)剖視圖。圖8是示出所述LED模塊和配線基板的平面視圖。圖9是沿圖3的IX-XI線的照明裝置的橫截面視圖。圖10是只示出支撐板的平面視圖。附圖標(biāo)記說(shuō)明Al照明裝置1第一殼體11筒狀部110第一通氣孔113螺孔117內(nèi)側(cè)邊緣[0034]118外側(cè)邊緣12錐形部[0035]13隔板14反射器[0036]141，142 開(kāi)口143反射表面[0037]15保持部[0038]2第二殼體[0039]20第二通氣孔21配線導(dǎo)入孔[0040]3 LED模塊[0041]31 LED芯片[0042]32密封樹(shù)脂35A，35B 導(dǎo)線[0043]36反射器[0044]4配線基板[0045]5散熱單元[0046]51散熱器511底座[0047]512鰭片52風(fēng)扇[0048]521螺漿[0049]6電源單元[0050]61電子元件62電源基板[0051]621第一表面622第二表面[0052]624凹槽部625開(kāi)孔[0053]63支撐板630 開(kāi)口[0054]64，65間隔物68空隙[0055]7間隔物8透鏡[0056]9覆蓋物[0057]91，92，93，921，941 螺絲[0058]94通氣孔95裝飾罩[0059]96支臂97，98，99 配線
具體實(shí)施方式
參考所附附圖，從下述詳細(xì)的說(shuō)明中，本實(shí)用新型的其他特征和優(yōu)勢(shì)將會(huì)變得更加明顯。在下文中，將參考附圖對(duì)本實(shí)用新型的示例性實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)的說(shuō)明。將結(jié)合圖1到圖10對(duì)本實(shí)用新型的一個(gè)具體示例性實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明。圖1是根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)示例性實(shí)施例的照明裝置的前視圖。圖2是根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)示例性實(shí)施例的照明裝置的平面視圖。圖3是沿圖2的III-III線的照明裝置的側(cè)剖視圖。 圖4是根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)示例性實(shí)施例的照明裝置的分解側(cè)剖視圖。圖5是沿圖3的 V-V線的照明裝置的橫截面視圖。在圖中所示的照明裝置Al被用做，例如，筒燈或在電影院中的聚光燈等。圖6是示出根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)示例性實(shí)施例的照明裝置的使用狀態(tài)示例的示圖。如圖所示，所述照明裝置Al，例如，在被具有多個(gè)通氣孔(through hole)94的裝飾罩95所圍住的狀態(tài)下，被使用。被所述裝飾罩95所圍住的照明裝置Al由支臂96所支承。在除了圖6以外的圖中，所述裝飾罩95未被顯示。圖1到圖5所示的照明裝置Al具有底面直徑約為78毫米且高約為150毫米的圓柱形形狀。所述照明裝置Al具有第一殼體1，第二殼體2，多個(gè)LED模塊3，配線基板(wiring substrate) 4，散熱單元5，電源單元6，間隔物(spacer) 7，透鏡8，和配線(wiring) 97，98， 99。圖7是示出LED模塊3的側(cè)剖視圖。如圖7所示，每一個(gè)多個(gè)LED模塊3 (在圖3中所示)，包括LED芯片31，密封樹(shù)脂 32，導(dǎo)線(lead) 35A和35B,和反射器(reflector) 36。每一個(gè)所述LED模塊3具有約4. 0 毫米的寬度，約2. 0毫米的長(zhǎng)度和約0. 6毫米的厚度。正因如此，每一個(gè)所述LED模塊3可以被配置為具有很小且非常薄的結(jié)構(gòu)。每一個(gè)所述導(dǎo)線35A和35B，例如，是由銅鎳合金制成的板狀元件。每一個(gè)所述導(dǎo)線35A和35B被用做表面裝配所述LED模塊3的裝配終端。所述反射器36，例如由白色樹(shù)脂構(gòu)成。所述LED芯片31是所述LED模塊3的光源。所述LED芯片31發(fā)出，例如，可見(jiàn)光。 所述LED芯片31通過(guò)，例如銀漿(silver paste)，裝配在導(dǎo)線35B上。所述LED芯片31與所述導(dǎo)線35B相電連接。并且所述LED芯片31通過(guò)金屬線(wire)與所述導(dǎo)線35A相電連接。當(dāng)電流在所述LED芯片31中流過(guò)的時(shí)候，光就從所述LED芯片31中發(fā)射出來(lái)。同時(shí)在所述LED芯片31 (或在LED模塊3)中也會(huì)產(chǎn)生熱。所述密封樹(shù)脂32用來(lái)保護(hù)所述LED芯片31。所述密封樹(shù)脂32由，例如，對(duì)從所述LED芯片31中發(fā)出的光而言具有透光性的環(huán)氧樹(shù)脂構(gòu)成?；蛘?，所述密封樹(shù)膠32由，例如，含有熒光物質(zhì)的透明樹(shù)膠構(gòu)成，所述熒光物質(zhì)被從所述LED芯片31中發(fā)出的光激勵(lì)可以發(fā)出一種不同波長(zhǎng)的光。當(dāng)來(lái)自所述LED芯片31中的藍(lán)光和來(lái)自包含在所述密封樹(shù)脂 32里的所述熒光物質(zhì)中的黃光相混合的時(shí)候，所述LED模塊3發(fā)出白光。圖8是示出所述LED模塊3和配線基板4的平面視圖。在圖2到圖4以及圖8中所指示配線基板4是由，例如玻璃環(huán)氧樹(shù)脂制成的。高導(dǎo)熱的填充物可被混合在所述玻璃環(huán)氧樹(shù)脂里?；旌狭烁邔?dǎo)熱填充物的所述樹(shù)脂具有高的熱傳導(dǎo)性。多個(gè)所述LED模塊3配置在所述配線基板4上。正因如此，在所述LED模塊3 中產(chǎn)生的熱大部分被傳遞到所述配線基板4上。在所述配線基板4上，用于向多個(gè)所述LED 模塊3提供電力的配線圖形(未顯示)被形成。如圖3所示，配線(wiring)98與所述配線圖形相連接。如圖8所示，在所述配線基板4上的所述多個(gè)LED模塊3在一個(gè)直徑大約為50毫米到60毫米的圓形區(qū)域中排列。在本實(shí)施例中，多個(gè)所述LED模塊3的個(gè)數(shù)是84。每個(gè)所述LED模塊3被配置以使所述LED模塊3的縱向與圖8的豎直方向相一致。在圖8的水平方向上布置的相鄰LED模塊3被配置以使所述相鄰LED模塊3的短邊在一直線上整齊排列。更進(jìn)一步的是，含有布置在圖8的水平方向上的多個(gè)所述LED模塊3的LED模塊組在圖8的豎直方向上成階梯形配置。并且，所述多個(gè)LED模塊3在縱橫方向上可交叉配置或按一定規(guī)律進(jìn)行配置。鑒于上述結(jié)構(gòu)配置，從所述LED模塊3中發(fā)出的光的定向性是均勻的，其能使從所述照明裝置Al中發(fā)出的光變得更加均衡。如圖1到圖5所示的第一殼體1是由，例如鋁形成的。所述第一殼體包括筒狀部11，錐形部(taper part) 12，隔板(partition plate) 13，反射器 14，和保持(holding)部 15。所述筒狀部11，錐形部12和隔板13可作為一個(gè)整體成型產(chǎn)品而形成。如圖1，圖3和圖4所示，所述筒狀部11是圓柱狀部件，其橫截面具有一個(gè)圓形形狀，并且在圖的豎直方向上延伸(配線基板4的厚度方向)。筒狀部11的橫截面形狀不必局限于此圓形形狀，其也可以是多邊形形狀。多個(gè)通氣孔110和一對(duì)螺孔113在所述筒狀部11上形成。如圖1所示，每個(gè)通氣孔110具有細(xì)長(zhǎng)的形狀。其能使空氣通過(guò)每個(gè)通氣孔110在所述筒狀部11的內(nèi)部和外部流動(dòng)。在本實(shí)施例中的所述通氣孔110是作為將空氣送出到所述筒狀部11外部的排氣孔。如圖6所示，為了將所述照明裝置Al與支臂96連接，所述每個(gè)螺孔113中插入螺絲941。此外，如圖1，圖3和圖5所示，所述筒狀部11具有一個(gè)內(nèi)側(cè)邊緣117，其是每個(gè)通氣孔Iio的一端，還具有一個(gè)外側(cè)邊緣118，其是每個(gè)通氣孔110的另外一端。每個(gè)內(nèi)側(cè)邊緣117和每個(gè)外側(cè)邊緣118具有細(xì)長(zhǎng)的形狀。如圖5所示，在本實(shí)施例中，每個(gè)通氣孔110 的所述外側(cè)邊緣118在所述筒狀部11的外圍方向X上向所述內(nèi)側(cè)邊緣117傾斜(圖5中的逆時(shí)針?lè)较?。如圖1和圖3所示的錐形部12向圖3的上部方向逐漸地變寬。所述錐形部12與所述筒狀部11相連接。所述隔板13是一個(gè)圓形板，其與圖3的豎直方向相垂直。所述隔板13被配置以來(lái)隔開(kāi)由所述筒狀部11圍繞的空間和由所述錐形部12所圍繞的空間。所述配線基板4配置在所述隔板13上。如圖2到圖4所示的反射器14具有開(kāi)口 141和開(kāi)口 142。所述反射器14具有向圖3的上方逐漸變寬的形狀且具有用來(lái)反射從所述LED模塊3發(fā)出的光的反射表面143。 從所述LED模塊3發(fā)出的光可通過(guò)所述開(kāi)口 141進(jìn)入到所述開(kāi)口 142中。或，從所述LED模塊3中發(fā)出的光通過(guò)所述開(kāi)口 141，在所述反射表面143反射然后進(jìn)入到所述開(kāi)口 142中。如圖1到圖4中所示的保持部15通過(guò)使用，例如螺絲91，與錐形部12的上端固定 (見(jiàn)圖幻。由于所述保持部15與所述錐形部12相固定，使得所述反射器14和透鏡8被插入和固定在所述保持部15和所述錐形部12之間。如圖1和圖3所示，所述第二殼體2是圓柱狀部件，其在圖1和圖3的豎直方向上延伸，且具有圓形橫截面。所述第二殼體2的橫截面形狀不必局限于此圓形形狀，其也可以是多邊形形狀。多個(gè)通氣孔20和配線導(dǎo)入孔21在所述第二殼體2上形成。如圖1所示， 每個(gè)通氣孔20具有細(xì)長(zhǎng)的形狀。空氣能通過(guò)每個(gè)通氣孔20在所述第二殼體2的內(nèi)部和外部流動(dòng)。在本實(shí)施例中的所述每個(gè)通氣孔20是將空氣引導(dǎo)進(jìn)入所述第二殼體2內(nèi)部的吸氣孔。如圖3到圖5所示的散熱單元5包括散熱器(heat sink) 51和風(fēng)扇52。所述散熱單元5可以有效地將在LED模塊3中產(chǎn)生的熱散發(fā)到所述照明裝置Al的外部。所述散熱單元5被容納在所述筒狀部11內(nèi)且也被所述筒狀部11所圍繞。所述散熱單元5朝向形成在所述筒狀部11上的通氣孔110。所述配線基板4被安置在所述散熱單元5和多個(gè)所述 LED模塊3之間。所述散熱器51是由具有高導(dǎo)熱性的材料，例如鋁等，制成的。所述散熱器51被安置在所述隔板13上并且與所述隔板13相接觸。正因如此，能更容易地通過(guò)所述配線基板 4和所述隔板13將在所述LED模塊3中產(chǎn)生的熱傳遞到所述散熱器51中。[0080]如圖3到圖5所示，所述散熱器51具有底座511和多個(gè)鰭片(fin)512。所述底座511具有圓板形形狀。所述底座511被固定到所述隔板13上且與所述隔板13相接觸。 多個(gè)所述鰭片512具有棒狀(rod shape)并且互有間隙地豎直地排列在底座511上。如圖 5所示，多個(gè)鰭片512被排列成一圓形。通過(guò)增加所述散熱器51的表面面積，每個(gè)鰭片512 可加強(qiáng)所述散熱器51的散熱效果。所述風(fēng)扇52包括多個(gè)螺漿(propeller) 521，其具有在圖3的豎直方向上延伸的旋轉(zhuǎn)軸。所述風(fēng)扇52通過(guò)旋轉(zhuǎn)所述多個(gè)螺漿521來(lái)送出空氣。所述風(fēng)扇52通過(guò)使用例如螺絲(未顯示)被固定到所述散熱器51上。多個(gè)螺漿521的旋轉(zhuǎn)方向與所述筒狀部11的外圍方向X相一致(見(jiàn)圖5)。如圖5所示，所述風(fēng)扇52被配置以被多個(gè)所述鰭片512所圍繞。在本實(shí)施例中，所述風(fēng)扇52向所述散熱器51傳送空氣。更具體的是，所述風(fēng)扇52向所述底座511傳送空氣。從所述風(fēng)扇52向著所述底座511傳送的空氣到達(dá)所述底座511 并且通過(guò)多個(gè)所述鰭片512的間隙流出。所述散熱單元5通過(guò)在圖3和圖4的豎直方向上穿透所述散熱單元5的螺絲92在所述隔板13上固定。配線99與所述風(fēng)扇52相連接。如圖3和圖4所示，所述間隔物(spacer) 7是由例如金屬制成的棒狀元件且豎直地安裝和固定在所述隔板13上。所述間隔物7在圖5中未顯示。在圖3的豎直方向上，每個(gè)間隔物7的尺寸比所述散熱單元5的尺寸要大。所述照明裝置Al的間隔物的數(shù)量可以是一個(gè)或多個(gè)。如圖3和圖4所示的電源單元6包括多個(gè)電子元件61，電源基板62，支撐板 (support plate) 63，多個(gè)間隔物64，和多個(gè)間隔物65 (只有一個(gè)顯示在圖3和圖4中)。所述電源單元6被所述第二殼體2所容納。所述電源單元6朝向形成在所述第二殼體2上的通氣孔20。所述電子元件61形成向多個(gè)所述LED模塊3提供電力的電源電路。所述電力經(jīng)由所述配線98被提供給每個(gè)LED模塊3。所述電源電路可將商業(yè)用AC 100V電轉(zhuǎn)換成DC MV電。所述電源電路也向所述風(fēng)扇52提供電力。所述電力經(jīng)由所述配線99被提供給所述風(fēng)扇52。圖9是沿圖3的IX-XI線的照明裝置的橫截面視圖。在圖3，圖4和圖9中所示的所述電源基板62是圓形板且由，例如玻璃環(huán)氧樹(shù)脂制成。所述電源基板62被配置成大體上與所述隔板13或所述配線基板4平行。如圖9所示，所述電源基板62外圈的直徑比圓柱形狀的所述第二殼體2的內(nèi)直徑要短。因此，在所述第二殼體2和所述電源基板62之間形成一個(gè)窄的空隙68。通過(guò)所述通氣孔20被引導(dǎo)進(jìn)入所述第二殼體2內(nèi)部的空氣通過(guò)所述空隙68被吸入到風(fēng)扇52中。所述電源基板62具有第一表面621和在所述第一表面621反對(duì)側(cè)的第二表面622。所述多個(gè)電子元件61被配置在所述第一表面621上。含有所述電源電路的配線圖形(未顯示)在所述第一表面621 和第二表面622上形成。此外，用于從所述照明裝置Al的外部接收電力的配線97與所述的電源電路相連接。所述配線97經(jīng)由形成在所述第二殼體2上的配線導(dǎo)入孔21從所述照明裝置Al的外部被引導(dǎo)進(jìn)至所述照明裝置Al的內(nèi)部。如圖9所示，所述電源基板62具有一個(gè)近似圓形的形狀。在所述電源基板62中， 3個(gè)半圓形凹槽部6M和用于容易將螺絲921插入到支撐板63中的開(kāi)孔(cutout) 625被形成。在圖4中，為了便于理解，由于所述凹槽部6 和開(kāi)孔625在同一個(gè)圖中被指示，在圖 4中所示的所述凹槽部6M和開(kāi)孔625之間的位置關(guān)系也可與在圖9中所示的所述凹槽部624和開(kāi)孔625之間的位置關(guān)系不同。圖10是只示出支撐板63的平面視圖。如圖3，圖4和圖10所示的支撐板63是一個(gè)在其上形成有開(kāi)口 630的圓環(huán)形元件且由例如鋁制成。所述支撐板63不必局限于此種圓環(huán)形元件，其也可以是具有多個(gè)開(kāi)口的板形元件。如圖3所示，所述支撐板63被安置以與所述電源基板62相分離。形成在所述支撐板63上的開(kāi)口 630朝向所述散熱單元5(在本實(shí)施例中是風(fēng)扇52)。所述電源基板 62的所述第二表面622通過(guò)形成在所述支撐板63上的開(kāi)口 630與所述散熱單元5相面對(duì) (在本實(shí)施例中是風(fēng)扇52)。如圖3和圖4所示的間隔物64是由例如樹(shù)脂制成的。所述間隔物64維持所述電源基板62和所述支撐板63分離的狀態(tài)。所述間隔物64固定在所述支撐板63和所述電源基板62之間。由于所述電源基板62與所述支撐板63相分離，在所述電源基板62和所述支撐板63之間的電氣絕緣狀態(tài)可以被保證。進(jìn)一步，由于所述電源基板62與所述支撐板63 相分離，空氣很容易從所述電源基板62的邊緣流動(dòng)到形成在所述支撐板63上的開(kāi)口 630 處。多個(gè)所述間隔物65具有棒狀并且與所述支撐板63相固定。正因如此，如圖4所示，電源單元整體地固定成為一體。如上所述，所述支撐板63通過(guò)使用螺絲921與和所述隔板13 (第一殼體1)相固定的所述間隔物7相固定。因此，所述電源單元6與所述第一殼體1相固定。每個(gè)間隔物65通過(guò)形成在所述電源基板62上的所述凹槽部6M從所述支撐板63起向圖3的下方延伸。螺孔(未顯示)在圖3中的每個(gè)間隔物65的下端形成。螺絲 93從所述第二殼體2的外部被擰進(jìn)螺孔，且所述第二殼體2與所述電源單元6相固定。下文，將結(jié)合圖3，對(duì)所述照明裝置Al的操作進(jìn)行更具體地說(shuō)明。首先，當(dāng)電從所述電源電路中被提供的時(shí)候，所述LED芯片31會(huì)發(fā)出光。所述LED 芯片31 (或LED模塊幻一發(fā)光就會(huì)產(chǎn)生熱。所述LED模塊3中產(chǎn)生的熱通過(guò)所述配線基板4和所述隔板13被傳遞到所述散熱器51。同時(shí)，當(dāng)所述LED模塊3發(fā)光的時(shí)候，所述風(fēng)扇52被驅(qū)動(dòng)。如果所述風(fēng)扇52被驅(qū)動(dòng)，所述照明裝置Al外部的空氣通過(guò)所述通氣孔20被吸進(jìn)所述第二殼體2中。被吸進(jìn)所述第二殼體2中的空氣通過(guò)所述電源基板62和所述支撐板63之間的空間和在所述支撐板 63上形成的開(kāi)口 630被吸收到所述風(fēng)扇52中?；蛘?，被吸進(jìn)所述第二殼體2中的空氣經(jīng)由所述電源基板62和所述第二殼體2之間的空隙68，所述電源基板62和所述支撐板63之間的空間，和形成在所述支撐板63上的開(kāi)口 630，被吸收到所述風(fēng)扇52中。進(jìn)一步，所述風(fēng)扇52朝向所述底座511傳送空氣。從所述風(fēng)扇52向所述底座511 被傳送的空氣到達(dá)所述底座511，然后流進(jìn)所述多個(gè)鰭片512之間的空隙。通過(guò)所述多個(gè)鰭片512之間的空隙的空氣來(lái)冷卻所述多個(gè)鰭片512的熱。與從所述通氣孔20吸收時(shí)候的溫度相比，溫度高的空氣從所述通氣孔110被排出。采用此種方式，在所述LED模塊3中產(chǎn)生的熱通過(guò)所述配線基板4，隔板13和散熱器51被傳遞到風(fēng)扇52送來(lái)的空氣中，然后被散發(fā)到所述照明裝置Al的外部。接著，將闡述所述照明裝置Al的操作。在所述照明裝置Al中，在所述LED芯片31 (LED模塊幻中產(chǎn)生的熱被傳遞到所述風(fēng)扇52送來(lái)的空氣中，然后被散發(fā)到所述照明裝置Al的外部。這種配置能夠更有效地冷卻所述LED芯片31 (或LED模塊3)。在所述照明裝置Al中，如圖5所示，多個(gè)鰭片512圍繞所述風(fēng)扇52來(lái)配置。正因如此，能使從所述風(fēng)扇52送來(lái)的空氣通過(guò)所述多個(gè)鰭片512之間的空隙且經(jīng)由所述筒狀部 11的大范圍的外圍方向被排出。這種結(jié)構(gòu)能快速地將冷卻了所述鰭片512熱的空氣排出到所述照明裝置Al的外部。在所述照明裝置Al中，所述電源基板62的所述第二表面622具有與所述散熱單元5(本實(shí)施例中為風(fēng)扇5 相面對(duì)的部分。所述第二表面622與所述散熱單元5相分離。 通過(guò)這種結(jié)構(gòu)，空氣可在所述第二表面622和散熱單元5之間的空間中流動(dòng)。因此，能夠抑制空氣在所述第二表面622的反對(duì)側(cè)的所述第一表面621上配置的多個(gè)電子元件61周?chē)鲃?dòng)。從而能夠抑制在空氣中包含的灰塵粘附到多個(gè)所述電子元件62上。在所述照明裝置Al中，所述間隔物64維持所述電源基板62和所述支撐板63呈分離狀態(tài)。此外，所述開(kāi)口 630形成在所述支撐板63上，且所述第二表面622通過(guò)所述開(kāi)口 630與所述散熱單元5相面對(duì)。這種配置能使空氣在所述支撐板63和電源基板62之間流動(dòng)且通過(guò)所述開(kāi)口 630。從而能恰當(dāng)?shù)乇ＷC空氣被送到所述風(fēng)扇52中。此外，在所述照明裝置Al中，所述照明裝置Al的外部空氣從面對(duì)所述電源單元6 的通氣孔20被吸取，且冷卻所述散熱器51熱和具有高溫的空氣從面對(duì)所述散熱單元5的通氣孔110排出。如果空氣流動(dòng)的方向與本實(shí)施例相反，溫度被升高的空氣就會(huì)在所述電源單元6的周?chē)鲃?dòng)。另一方面，在本實(shí)施例中，與所述照明裝置Al的外部空氣溫度差不多一致的空氣在所述電源單元6的周?chē)鲃?dòng)。這種配置能有效防止所述電源單元6中的電子元件61或電源基板62被熱所損壞。如圖5所示，每個(gè)通氣孔110的所述外側(cè)邊緣118在筒狀部11的外圍方向X上向內(nèi)側(cè)邊緣117傾斜。此外，多個(gè)螺漿521的旋轉(zhuǎn)方向與所述筒狀部11的外圍方向X—致。 通過(guò)這種結(jié)構(gòu)，能使根據(jù)所述螺漿521的轉(zhuǎn)動(dòng)從所述風(fēng)扇52送來(lái)的空氣更容易地通過(guò)所述通氣孔110。因此從所述風(fēng)扇52中送來(lái)的空氣冷卻來(lái)自所述散熱器51的熱后能被很快地排出到所述照明裝置Al的外部。本公開(kāi)的范圍并不局限于上述實(shí)施例。其可多樣化地改變本公開(kāi)的每個(gè)構(gòu)成的具體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。例如，散熱單元可以采用一個(gè)能從圖3的左側(cè)吸入空氣且將空氣排出圖3右側(cè)的裝置。此外，還可采用一種能分隔所述電源單元6被配置的空間和所述散熱單元5被配置的空間以使空氣不會(huì)在所述電子元件61或電源基板62的周?chē)鲃?dòng)的裝置。此外，所述照明裝置Al可以具有一個(gè)單一的第一通氣孔和和一個(gè)單一的第二通氣孔。能幫助導(dǎo)熱的元件例如硅油或硅樹(shù)膠可以配置在所述隔板13和配線基板4之間。 通過(guò)此種配置，可以很容易地將熱從所述配線基板4傳遞到隔板13。尤其是在所述配線基板4上的配線具有凹凸不平的部分或彎曲時(shí)，所述配線基板4和隔板13可能不會(huì)很緊密地結(jié)合在一起。在這種情況下，如果能幫助導(dǎo)熱的元件配置在所述隔板13和配線基板4間， 熱就能夠被有效地從所述配線基板4傳遞到所述隔板13中。用同樣的方法，能幫助導(dǎo)熱的元件例如硅油或硅樹(shù)膠可以配置在所述隔板13和散熱器51之間。通過(guò)此種方法，可容易地將熱從所述隔板13傳遞到所述散熱器51。每個(gè)通氣孔110在外圍方向X上傾斜配置以使從所述筒狀部11的外部看不到筒狀部11的內(nèi)部。從設(shè)計(jì)的角度來(lái)看，每個(gè)通氣孔110以此種方式形成是很有優(yōu)勢(shì)的因?yàn)樗錾釂卧?從所述筒狀部11的外部不能被看見(jiàn)。此外，在所述照明裝置Al不使用的時(shí)候，即使雜質(zhì)例如灰塵等落在所述筒狀部11上，上述裝置也可以阻止雜質(zhì)進(jìn)入筒狀部11內(nèi)部。且，在所述照明裝置Al使用的時(shí)候，因?yàn)榭諝鈴乃鐾饪?10被排出，在所述通氣孔 110附近聚集的雜質(zhì)不能進(jìn)入所述筒狀部11內(nèi)部且遠(yuǎn)離所述筒狀部11分散。進(jìn)一步，在所述照明裝置Al使用的時(shí)候，即使工具不小心通過(guò)所述通氣孔110中掉落，但上述結(jié)構(gòu)可以阻止所述工具與被容納在所述筒狀部11內(nèi)部的風(fēng)扇52相接觸。如果多個(gè)鰭片512傾斜配置且所述多個(gè)鰭片512的傾斜方向與所述通氣孔110的傾斜方向一致，從所述風(fēng)扇52中送出空氣的排放效率不降低。盡管本實(shí)用新型結(jié)合所述示例性實(shí)施例進(jìn)行了描述，但應(yīng)該理解本實(shí)用新型并不局限于公開(kāi)的示例性實(shí)施例。在上述示例性實(shí)施例中描述的構(gòu)成元素可以被其等同元素所代替或者本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以用各種方法對(duì)構(gòu)成其的方法進(jìn)行修改，但所有的代替和修改都應(yīng)是在不脫離由權(quán)利要求定義的本實(shí)用新型發(fā)明的精神和范圍的情況下進(jìn)行的。因此，本實(shí)用新型的范圍并不只局限于上述實(shí)施例或被上述實(shí)施例所限制，且應(yīng)該被理解為只由附加權(quán)利要求和等同要求所限定。
權(quán)利要求1.一種照明裝置，包括多個(gè)LED芯片；和散熱單元，其含有送出空氣的風(fēng)扇，其特征在于，通過(guò)將在所述多個(gè)LED芯片中產(chǎn)生的熱傳遞給所述風(fēng)扇送出的空氣從而使所述多個(gè)LED芯片被冷卻。
2.如權(quán)利要求1所述的照明裝置，進(jìn)一步包括配線基板，所述多個(gè)LED芯片中的至少一個(gè)被配置在所述配線基板上，其特征在于，所述配線基板配置在所述多個(gè)LED芯片和所述散熱單元之間。
3.如權(quán)利要求2所述的照明裝置，進(jìn)一步包括第一殼體，所述第一殼體容納所述散熱單元并且一個(gè)或多個(gè)第一通氣孔在所述第一殼體上形成。
4.如權(quán)利要求3所述的照明裝置，其特征在于，所述第一殼體包括筒狀部，所述筒狀部沿所述配線基板的厚度方向延伸且圍繞所述散熱單元，并且所述一個(gè)或多個(gè)第一通氣孔在所述筒狀部上形成。
5.如權(quán)利要求4所述的照明裝置，其特征在于，所述散熱單元進(jìn)一步包括散熱器，在所述多個(gè)LED芯片中產(chǎn)生的熱被傳遞到所述散熱器中。
6.如權(quán)利要求5所述的照明裝置，其特征在于，所述散熱器具有多個(gè)鰭片，所述多個(gè)鰭片之間互有間隙且沿所述配線基板的厚度方向形成，并且所述風(fēng)扇將空氣送到所述在多個(gè)鰭片之間的間隙中。
7.如權(quán)利要求6所述的照明裝置，其特征在于，當(dāng)在所述配線基板的厚度方向上看的時(shí)候，所述多個(gè)鰭片圍繞所述風(fēng)扇。
8.如權(quán)利要求7所述的照明裝置，進(jìn)一步包括電源單元，所述電源單元包括多個(gè)電子元件和被配置了所述多個(gè)電子元件的電源基板，其中所述多個(gè)電子元件形成向所述LED芯片提供電力的電源電路；其特征在于，所述散熱單元被配置在所述電源單元和所述配線基板之間。
9.如權(quán)利要求8所述的照明裝置，其特征在于，所述電源基板包括第一表面和在所述第一表面反對(duì)側(cè)的第二表面，其中所述多個(gè)電子元件被配置在所述第一表面上并且所述第二表面具有與所述散熱單元相面對(duì)的部分。
10.如權(quán)利要求9所述的照明裝置，其特征在于，所述電源單元進(jìn)一步包括與所述電源基板相分離的支撐板，其中開(kāi)口被形成在所述支撐板上，和用于維持所述電源基板和所述支撐板相分離的狀態(tài)的間隔物，其中所述第二表面經(jīng)由所述開(kāi)口與所述散熱單元相面對(duì)。
11.如權(quán)利要求4至10中任意一項(xiàng)所述的照明裝置，其特征在于，所述風(fēng)扇具有以與所述配線基板的厚度方向一致的軸為中心旋轉(zhuǎn)的螺漿，所述筒狀部具有內(nèi)側(cè)邊緣和外側(cè)邊緣，所述內(nèi)側(cè)邊緣是所述一個(gè)或多個(gè)第一通氣孔的一端且朝向所述散熱單元，所述外側(cè)邊緣是所述一個(gè)或多個(gè)第一通氣孔的另外一端，并且，每個(gè)所述第一通氣孔的所述外側(cè)邊緣在所述螺漿的旋轉(zhuǎn)方向上向所述內(nèi)側(cè)邊緣傾斜。
12.如權(quán)利要求11所述的照明裝置，其特征在于，所述第一殼體從所述散熱單元起朝著面向所述配線基板的方向逐漸變寬并且具有用來(lái)反射來(lái)自多個(gè)所述LED芯片發(fā)出的光的反射表面。
13.如權(quán)利要求10所述的照明裝置，進(jìn)一步包括容納所述電源單元的第二殼體。
14.如權(quán)利要求13所述的照明裝置，其特征在于，一個(gè)或多個(gè)所述第二通氣孔在所述第二殼體上形成。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型提供了一種能有效地冷卻多個(gè)LED芯片的照明裝置。所述照明裝置包括多個(gè)LED芯片和含有送出空氣的風(fēng)扇的散熱單元。通過(guò)將在所述多個(gè)LED芯片中產(chǎn)生的熱傳遞給所述風(fēng)扇送出的空氣從而使所述多個(gè)LED芯片被冷卻。
文檔編號(hào)F21Y101/02GK202091815SQ20112006216
公開(kāi)日2011年12月28日 申請(qǐng)日期2011年3月8日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月8日
發(fā)明者伊垣勝, 岡崎智一, 金子廣宣 申請(qǐng)人:羅姆股份有限公司