專利名稱：高光效的led燈泡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種照明燈具，具體是指一種高光效的LED燈泡。
背景技術(shù)：
LED燈泡構(gòu)造主要由燈罩、散熱器、電源、LED光源組成。隨著半導(dǎo)體工業(yè)技術(shù)的進步，發(fā)光二極管性價比日益提高，LED燈泡取代傳統(tǒng)燈泡是大勢所趨。目前，市場上所有LED燈泡的LED大多焊接金屬材質(zhì)的基板(如鋁基板)上。整個燈泡的散熱途徑LED —PCB板(鋁基板)一導(dǎo)熱絕緣膠一金屬外殼一燈體外，雖然鋁基板等金屬基板具有極為優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和高強度的電氣絕緣性能，但是散熱途徑太長，LED產(chǎn)生的熱量不易排除，導(dǎo)致LED結(jié)溫升高，LED結(jié)溫的升高會使晶體管的電流放大倍數(shù)迅速增加，導(dǎo)致集電極電流增加，又使結(jié)溫進一步升高，最終導(dǎo)致LED光效下降直至失效。另外， LED燈泡長期處于高溫下工作，會造成燈泡的絕緣性能退化、元器件損壞、材料的熱老化、低熔點焊縫開裂、焊點脫落等不良現(xiàn)象。另外，在散熱中采用的導(dǎo)熱材料，很多LED生產(chǎn)廠家還是一直用導(dǎo)熱硅脂作為導(dǎo)熱填充材料。采用的導(dǎo)熱硅脂作為導(dǎo)熱填充材料，其隨著燈具工作時間延長，里面的主要成分硅油慢慢的揮發(fā)，到最后變干，其導(dǎo)熱性能就會大大的降低，將影響著燈具的正常散熱了.這時燈具的壽命也跟著受影響。散熱處理已經(jīng)成為LED燈泡設(shè)計中至關(guān)重要的挑戰(zhàn)之一，即在架構(gòu)緊縮，操作空間越來越小的情況下，如何解決LED的散熱，使PN結(jié)產(chǎn)生的熱量能盡快的散發(fā)出去，不僅可提高產(chǎn)品的發(fā)光效率，同時也提高了產(chǎn)品的可靠性和壽命；鑒于LED對散熱條件的要求較高，如果PN結(jié)結(jié)溫超過標(biāo)準(zhǔn)限定值，LED就會加劇光衰，降低發(fā)光效率，甚至停止工作。所以，要提高LED燈泡的光效，實質(zhì)上就需解決LED的散熱問題。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種解決LED的散熱問題以提高LED發(fā)光效率的LED 燈泡。為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用的技術(shù)方案為高光效的LED燈泡，包括燈頭、散熱器和若干個LED，所述的燈頭中設(shè)有電源，所述的散熱器上設(shè)有線路層，散熱器上面設(shè)有若干個圓弧形凹槽，所述的LED芯片設(shè)置在圓弧形凹槽中，散熱器在每個圓弧形凹槽的兩側(cè)設(shè)有與線路層電連接的LED芯片焊點，LED芯片焊點通過導(dǎo)線與LED芯片的兩極電連接。所述的LED芯片與圓弧形凹槽之間填充有導(dǎo)熱絕緣膠。由于采用了上述的結(jié)構(gòu)，本實用新型將LED芯片封裝到散熱器中，形成LED與散熱器固化體，由于LED燈泡的散熱器具有優(yōu)異的導(dǎo)熱能力、良好的機械加工性能及強度，把 "LED芯片”直接封裝到“散熱器”中，把可以省去LED的附著物-鋁基板，這樣能有效縮短散熱途徑，其具有以下的有益效果[0010](1)、把一組或多組“LED芯片”封裝到“散熱器”上，可縮短散熱途徑，散熱效果好， LED工作光效高，使用壽命長。(2)、由于“LED芯片”直接封裝在“散熱器”上，采取縱、橫向散熱處理，散熱面積增大，可以有效解決LED存在的散熱難的弊端，有效的降低了 LED工作時的結(jié)溫，避免導(dǎo)致不可逆轉(zhuǎn)性光衰。(3)、“圓弧形凹槽”可對LED進行聚光，加強LED光源的方向性和集中性，其結(jié)構(gòu)簡單，成本低。(4)、由于“LED芯片”直接封裝到“散熱器”上，可以省去鋁基板和導(dǎo)熱硅脂等原材料，同時在LED照明燈生產(chǎn)上至少減少了三道加工工序，適合于LED照明燈批量生產(chǎn)。(5)、由于“LED芯片”直接封裝到“散熱器”上，有效的解決了 LED照明燈的散熱問題，LED照明燈5000小時光通量的維持率> 98%，10000小時光通量的維持率> 96%，LED照明燈使用壽命長達80000小時。(6)、由于“LED芯片”直接封裝到“散熱器”上，散熱途徑縮短，LED燈具采用定向式散熱處理，使照明燈工作時產(chǎn)生的熱量迅速傳導(dǎo)至外殼。

圖1是高光效的LED燈泡的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本實用新型的具體實施方式
作進一步詳細的描述。如圖1所示，本實用新型所述的高光效的LED燈泡，包括燈頭1、燈罩6、散熱器2 和若干個LED芯片4，所述的燈頭1中設(shè)有電源，散熱器2由鋁材制成，散熱器2周邊設(shè)有散熱片。所述的散熱器2上設(shè)有線路層，散熱器2上面設(shè)有若干個圓弧形凹槽3，所述的LED 芯片4設(shè)置在圓弧形凹槽3中，所述的LED芯片4與圓弧形凹槽3之間填充有導(dǎo)熱絕緣膠。 所述的散熱器2在每個圓弧形凹槽3的兩側(cè)設(shè)有與線路層電連接的LED芯片焊點5，LED芯片焊點5通過導(dǎo)線與LED芯片4的兩極電連接。與傳統(tǒng)的LED —PCB板(鋁基板)一導(dǎo)熱絕緣膠一金屬外殼一燈體外散熱途徑相比較，本實用新型散熱途徑為為LED與散熱器固化體一燈體外，只需一道散熱步驟，就能解決LED燈泡的散熱問題。采用這樣封裝方法的燈具散熱效果好，有效降低LED芯片工作時的溫度，能有效地提高LED發(fā)光效率和使用壽命?？傊?，本實用新型雖然例舉了上述優(yōu)選實施方式，但是應(yīng)該說明，雖然本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以進行各種變化和改型，除非這樣的變化和改型偏離了本實用新型的范圍，否則都應(yīng)該包括在本實用新型的保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種高光效的LED燈泡，包括燈頭(1)、散熱器(2)和若干個LED芯片(4)，所述的燈頭(1)中設(shè)有電源，其特征在于所述的散熱器(2 )上設(shè)有線路層，散熱器(2 )上面設(shè)有若干個圓弧形凹槽(3)，所述的LED芯片(4)設(shè)置在圓弧形凹槽(3)中，散熱器(2)在每個圓弧形凹槽(3)的兩側(cè)設(shè)有與線路層電連接的LED芯片焊點(5)，LED芯片焊點(5)通過導(dǎo)線與 LED芯片(4)的兩極電連接。
2.按照權(quán)利要求1所述的高光效的LED燈泡，其特征在于所述的LED芯片(4)與圓弧形凹槽(3)之間填充有導(dǎo)熱絕緣膠。
專利摘要本實用新型公開了一種高光效的LED燈泡。高光效的LED燈泡，包括燈頭(1)、散熱器(2)和若干個LED芯片(4)，所述的燈頭(1)中設(shè)有電源，所述的散熱器(2)上設(shè)有線路層，散熱器(2)上面設(shè)有若干個圓弧形凹槽(3)，所述的LED芯片(4)設(shè)置在圓弧形凹槽(3)中，散熱器(2)在每個圓弧形凹槽(3)的兩側(cè)設(shè)有與線路層電連接的LED芯片焊點(5)，LED芯片焊點(5)通過導(dǎo)線與LED芯片(4)的兩極電連接。本實用新型將LED芯片封裝到散熱器中，形成LED與散熱器固化體，減少了散熱步驟。本實用新型的散熱效果好，可有效降低LED芯片工作時的溫度，提高LED發(fā)光效率。
文檔編號F21Y101/02GK202024135SQ20112005554
公開日2011年11月2日 申請日期2011年3月4日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月4日
發(fā)明者劉東芳 申請人:東莞市遠大光電科技有限公司