專利名稱：光源基板組與導(dǎo)熱安裝盤周邊及中心鉚接組合結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于電子技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種光源基板組與導(dǎo)熱安裝盤的組合結(jié)構(gòu)， 尤其與一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，安裝方便的光源基板組與導(dǎo)熱安裝盤的周邊及中心鉚接組合結(jié)構(gòu)有關(guān)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的燈具其燈頭散熱結(jié)構(gòu)多種多樣，對(duì)于光源基板組與導(dǎo)熱安裝盤的組合結(jié)構(gòu)也有多種，但其大多裝配繁瑣，由于緊固方式的問題，導(dǎo)散熱效果并不理想。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型目的在于解決以上問題，提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，安裝方便的光源基板組與導(dǎo)熱安裝盤周邊及光源基板組中心鉚接組合結(jié)構(gòu)。為達(dá)成上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案光源基板組與導(dǎo)熱安裝盤周邊及中心鉚接組合結(jié)構(gòu)，包括光源基板組其中間設(shè)有定位孔；中心絕緣套套設(shè)在光源基板組中間定位孔內(nèi)；導(dǎo)熱安裝盤其中間設(shè)有中心鉚合凸環(huán)與所述的光源基板組借由中間定位孔及中心絕緣套配合定位，近邊沿部位設(shè)有鉚合凸環(huán)與光源基板組鉚接配合；導(dǎo)熱墊片其中間設(shè)有定位孔套設(shè)在導(dǎo)熱安裝盤上。采用上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型導(dǎo)熱安裝盤與光源基板組采用內(nèi)外雙重鉚接的定位連接方式，適合HR-4或其它絕緣材質(zhì)的基板組使用，保證光源基板組較高的壓緊力，以充分實(shí)現(xiàn)熱傳導(dǎo)。

以下用附圖對(duì)本實(shí)用新型詳細(xì)說明圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例光源基板組結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例絕緣套結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例導(dǎo)熱安裝盤結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例導(dǎo)熱墊片結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例組合后結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型詳述。如圖1 一圖5所示的本實(shí)用新型的實(shí)施方式，光源基板組與導(dǎo)熱安裝盤周邊及中心鉚接組合結(jié)構(gòu)，包括光源基板組1 其中間設(shè)有定位孔11 ；中心絕緣套2 套設(shè)在光源基板組中間定位孔內(nèi)；導(dǎo)熱安裝盤3 其中間設(shè)有中心鉚合凸環(huán)31與所述的光源基板組借由中間定位孔及中心絕緣套配合定位，近邊沿部位設(shè)有鉚合凸環(huán)32與光源基板組鉚接配合；導(dǎo)熱墊片4 其中間設(shè)有定位孔套設(shè)在導(dǎo)熱安裝盤上。 本實(shí)用新型導(dǎo)熱安裝盤與光源基板組采用內(nèi)外雙重鉚接的定位連接方式，適合 HR-4或其它絕緣材質(zhì)的基板組使用，保證光源基板組較高的壓緊力，以充分實(shí)現(xiàn)熱傳導(dǎo)，采用無螺絲裝配，安裝方便。
權(quán)利要求1.光源基板組與導(dǎo)熱安裝盤周邊及中心鉚接組合結(jié)構(gòu)，其特征在于包括光源基板組其中間設(shè)有定位孔；中心絕緣套套設(shè)在光源基板組中間定位孔內(nèi)；導(dǎo)熱安裝盤其中間設(shè)有中心鉚合凸環(huán)與所述的光源基板組借由中間定位孔及中心絕緣套配合定位，近邊沿部位設(shè)有鉚合凸環(huán)與光源基板組鉚接配合； 導(dǎo)熱墊片其中間設(shè)有定位孔套設(shè)在導(dǎo)熱安裝盤上。
專利摘要光源基板組與導(dǎo)熱安裝盤周邊及中心鉚接組合結(jié)構(gòu)，包括光源基板組其中間設(shè)有定位孔；中心絕緣套套設(shè)在光源基板組中間定位孔內(nèi)；導(dǎo)熱安裝盤其中間設(shè)有中心鉚合凸環(huán)與所述的光源基板組借由中間定位孔及中心絕緣套配合定位，近邊沿部位設(shè)有鉚合凸環(huán)與光源基板組鉚接配合；導(dǎo)熱墊片其中間設(shè)有定位孔套設(shè)在導(dǎo)熱安裝盤上;本實(shí)用新型導(dǎo)熱安裝盤與光源基板組采用內(nèi)外雙重鉚接的定位連接方式，適合HR-4或其它絕緣材質(zhì)的基板組使用，保證光源基板組較高的壓緊力，以充分實(shí)現(xiàn)熱傳導(dǎo)。
文檔編號(hào)F21V29/00GK202002024SQ20112003984
公開日2011年10月5日 申請(qǐng)日期2011年2月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年2月16日
發(fā)明者王輝炎 申請(qǐng)人:廈門立明光電有限公司