專利名稱：一種led集成封裝照明裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED照明裝置，特別是涉及一種LED集成封裝照明裝置。
背景技術(shù)：
LED照明裝置憑借發(fā)光效率高、低電耗、使用低壓電照明而不需高壓供電、安全性 高等優(yōu)點(diǎn)，因而具有廣闊的應(yīng)用前景。但是，大功率LED照明裝置的發(fā)熱量大，如果散熱效 果不好，將會(huì)直接導(dǎo)致LED照明裝置的快速老化，從而導(dǎo)致其穩(wěn)定性降低。因此，高效散熱 是LED照明裝置應(yīng)用亟需解決的問題之一?，F(xiàn)有技術(shù)中，通常的LED照明裝置，特別是大功率LED照明裝置，結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜，而 且散熱效果不佳，在使用中隨著LED照明裝置的發(fā)熱量的積累較多時(shí)，更易導(dǎo)致熱量散發(fā) 不出去，在局部積累大量的熱量，從而加速了 LED照明裝置的老化，使之使用壽命降低。因此，為解決上述問題，亟需提供一種散熱效果好、穩(wěn)定性好、可靠性高，且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn) 單、組裝和拆卸方便的LED集成封裝照明裝置。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于避免現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處而提供一種散熱效果好、穩(wěn)定 性好、可靠性高，且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、組裝和拆卸方便的LED集成封裝照明裝置。本實(shí)用新型的目的通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)提供一種LED集成封裝照明裝置，包括有扁狀熱管、大功率LED芯片、導(dǎo)熱部件和 熱管固定板，所述大功率LED芯片封裝于所述扁狀熱管，所述導(dǎo)熱部件的上部成型有熱管 放置槽，所述導(dǎo)熱部件的下部成型有多個(gè)散熱翅片，所述扁狀熱管置于所述熱管放置槽內(nèi)、 并與所述導(dǎo)熱部件緊密觸接，所述熱管固定板設(shè)置于所述扁狀熱管的上方，并與所述導(dǎo)熱 部件固定連接。其中，所述熱管固定板設(shè)置有兩個(gè)，兩個(gè)所述熱管固定板分別設(shè)置于所述導(dǎo)熱部 件的兩端部。其中，所述扁狀熱管的腔體內(nèi)設(shè)置有吸液芯。其中，所述吸液芯為溝槽式結(jié)構(gòu)的吸液芯、燒結(jié)式結(jié)構(gòu)的吸液芯、纖維式結(jié)構(gòu)的吸 液芯、絲網(wǎng)式結(jié)構(gòu)的吸液芯中的任一種吸液芯或者任兩種組合的復(fù)合式結(jié)構(gòu)的吸液芯。其中，所述扁狀熱管為具有矩形橫斷面的扁狀熱管。其中，所述扁狀熱管為具有長(zhǎng)圓形橫斷面的扁狀熱管。其中，所述導(dǎo)熱部件為拉伸鋁的導(dǎo)熱部件。其中，所述熱管放置槽設(shè)置有兩個(gè)或者兩個(gè)以上。其中，所述散熱翅片之間呈等間距設(shè)置。其中，所述大功率LED芯片設(shè)置有兩個(gè)或者兩個(gè)以上，所述大功率LED芯片之間串 聯(lián)聯(lián)接或者并聯(lián)聯(lián)接。本實(shí)用新型的有益效果本實(shí)用新型的LED集成封裝照明裝置，包括有扁狀熱管、大功率LED芯片、導(dǎo)熱部件和熱管固定板，大功率LED芯片封裝于扁狀熱管，導(dǎo)熱部件的上 部成型有熱管放置槽，導(dǎo)熱部件的下部成型有多個(gè)散熱翅片，扁狀熱管置于熱管放置槽內(nèi)、 并與導(dǎo)熱部件緊密觸接，熱管固定板設(shè)置于扁狀熱管的上方，并與導(dǎo)熱部件固定連接。本實(shí) 用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下特點(diǎn)( 1)采用扁狀熱管和導(dǎo)熱部件散熱，具有高效傳熱散熱能力，可以有效解決大功率 LED照明裝置的工作散熱問題；(2)采用大功率LED芯片和扁狀熱管集成封裝，可以將大功率LED照明裝置工作時(shí) 所散發(fā)的熱量，有效地傳導(dǎo)至扁狀熱管，再由扁狀熱管憑借其極強(qiáng)的傳熱能力將熱量高效 傳輸?shù)綄?dǎo)熱部件，最后通過導(dǎo)熱部件下部成型的散熱翅片與外界空氣進(jìn)行的熱交換，從而 將熱量散發(fā)出去；(3)本實(shí)用新型具有制造成本低，裝拆、組合和維護(hù)方便，且適應(yīng)性好、可靠性高的 特點(diǎn)。

利用附圖對(duì)實(shí)用新型作進(jìn)一步說明，但附圖中的實(shí)施例不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的任 何限制，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)以下附圖 獲得其它的附圖。圖1是本實(shí)用新型的一種LED集成封裝照明裝置的實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型的一種LED集成封裝照明裝置的實(shí)施例1中的導(dǎo)熱部件的結(jié)構(gòu) 示意圖。圖3是本實(shí)用新型的一種LED集成封裝照明裝置的實(shí)施例1中的大功率LED芯片 封裝于扁狀熱管的第一種結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是本實(shí)用新型的一種LED集成封裝照明裝置的實(shí)施例1中的大功率LED芯片 封裝于扁狀熱管的第二種結(jié)構(gòu)示意圖。圖5是本實(shí)用新型的一種LED集成封裝照明裝置的實(shí)施例1中的大功率LED芯片 封裝于扁狀熱管的第三種結(jié)構(gòu)示意圖。圖6是本實(shí)用新型的一種LED集成封裝照明裝置的實(shí)施例1中的扁狀熱管的橫斷 面的第一結(jié)構(gòu)示意圖。圖7是本實(shí)用新型的一種LED集成封裝照明裝置的實(shí)施例1中的扁狀熱管的橫斷 面的第二結(jié)構(gòu)示意圖。圖8是本實(shí)用新型的一種LED集成封裝照明裝置的實(shí)施例1中的扁狀熱管的橫斷 面的第三結(jié)構(gòu)示意圖。圖9是本實(shí)用新型的一種LED集成封裝照明裝置的實(shí)施例2中的扁狀熱管的橫斷 面的第一結(jié)構(gòu)示意圖。圖10是本實(shí)用新型的一種LED集成封裝照明裝置的實(shí)施例2中的扁狀熱管的橫 斷面的第二結(jié)構(gòu)示意圖。圖11是本實(shí)用新型的一種LED集成封裝照明裝置的實(shí)施例2中的扁狀熱管的橫 斷面的第三結(jié)構(gòu)示意圖。在圖1至圖11中包括有1——大功率LED芯片、2——扁狀熱管、21——溝槽式結(jié)構(gòu)的吸液芯、22——燒結(jié)式結(jié)構(gòu)的吸液芯、23——復(fù)合式結(jié)構(gòu)的吸液芯、3——熱管固定板、 4——導(dǎo)熱部件、41——熱管放置槽、42——散熱翅片。
具體實(shí)施方式
結(jié)合以下實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述，但本實(shí)用新型的實(shí)施方式不限于 此。實(shí)施例1本實(shí)用新型的一種LED集成封裝照明裝置的具體實(shí)施方式
之一，如圖1至圖8所 示，包括有扁狀熱管2、大功率LED芯片1、導(dǎo)熱部件4和熱管固定板3，大功率LED芯片1封 裝于扁狀熱管2，導(dǎo)熱部件4的上部成型有熱管放置槽41，導(dǎo)熱部件4的下部成型有多個(gè)散 熱翅片42，扁狀熱管2置于熱管放置槽41內(nèi)、并與導(dǎo)熱部件4緊密觸接，熱管固定板3設(shè)置 于扁狀熱管2的上方，并與導(dǎo)熱部件4固定連接。本實(shí)用新型具有散熱效果好、穩(wěn)定性好、 可靠性高，且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、組裝和拆卸方便的特點(diǎn)。其中，扁狀熱管2與大功率LED芯片1封裝的形式如圖3、圖4和圖5所示，扁狀熱 管2的表面上全部或者部分封裝有大功率LED芯片1。其中，導(dǎo)熱部件4的下部成型有多個(gè)散熱翅片42，各個(gè)散熱翅片42之間可以采用 垂直平行設(shè)置或者傾斜平行設(shè)置的方式。具體的，熱管固定板3設(shè)置有兩個(gè)，兩個(gè)熱管固定板3分別設(shè)置于導(dǎo)熱部件4的兩 端部。所指的兩端部具體為與扁狀熱管2的頭端相對(duì)應(yīng)的導(dǎo)熱部件4的位置，以及與扁狀 熱管2的尾端相對(duì)應(yīng)的導(dǎo)熱部件4的位置。具體的，扁狀熱管2的腔體內(nèi)設(shè)置有吸液芯。具體的，吸液芯為溝槽式結(jié)構(gòu)的吸液芯21、燒結(jié)式結(jié)構(gòu)的吸液芯22、纖維式結(jié)構(gòu) 的吸液芯、絲網(wǎng)式結(jié)構(gòu)的吸液芯中的任一種吸液芯或者任兩種組合的復(fù)合式結(jié)構(gòu)的吸液芯 23。具體為溝槽式結(jié)構(gòu)的吸液芯21、燒結(jié)式結(jié)構(gòu)的吸液芯22、纖維式結(jié)構(gòu)的吸液芯、絲網(wǎng) 式結(jié)構(gòu)的吸液芯、溝槽式結(jié)構(gòu)的吸液芯21和燒結(jié)式結(jié)構(gòu)的吸液芯22組成的復(fù)合式結(jié)構(gòu)的 吸液芯23、溝槽式結(jié)構(gòu)的吸液芯21和纖維式結(jié)構(gòu)的吸液芯組成的復(fù)合式結(jié)構(gòu)的吸液芯23、 溝槽式結(jié)構(gòu)的吸液芯21和絲網(wǎng)式結(jié)構(gòu)的吸液芯組成的復(fù)合式結(jié)構(gòu)的吸液芯23、燒結(jié)式結(jié) 構(gòu)的吸液芯22和纖維式結(jié)構(gòu)的吸液芯組成的復(fù)合式結(jié)構(gòu)的吸液芯23、燒結(jié)式結(jié)構(gòu)的吸液 芯22和絲網(wǎng)式結(jié)構(gòu)的吸液芯組成的復(fù)合式結(jié)構(gòu)的吸液芯23，以及纖維式結(jié)構(gòu)的吸液芯和 絲網(wǎng)式結(jié)構(gòu)的吸液芯組成的復(fù)合式結(jié)構(gòu)的吸液芯23。具體的，扁狀熱管2為具有長(zhǎng)圓形橫斷面的扁狀熱管2。具體的，導(dǎo)熱部件4為拉伸鋁的導(dǎo)熱部件4。鋁的熱傳導(dǎo)能力較強(qiáng)，便于散熱。具體的，熱管放置槽41設(shè)置有兩個(gè)或者兩個(gè)以上。具體的，散熱翅片之間呈等間距設(shè)置。還可以采用呈不等間距設(shè)置的方式，加速散 熱。具體的，大功率LED芯片1設(shè)置有兩個(gè)或者兩個(gè)以上，大功率LED芯片1之間串聯(lián) 聯(lián)接或者并聯(lián)聯(lián)接。實(shí)施例2本實(shí)用新型的一種LED集成封裝照明裝置的具體實(shí)施方式
之二，如圖9、圖10和圖11所示，本實(shí)施例的主要技術(shù)方案與實(shí)施例1相同，在本實(shí)施例中未解釋的特征，采用實(shí)施 例1中的解釋，在此不再進(jìn)行贅述。本實(shí)施例與實(shí)施例1的區(qū)別在于，扁狀熱管2為具有矩 形橫斷面的扁狀熱管2。 最后應(yīng)當(dāng)說明的是，以上實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對(duì)本實(shí) 用新型保護(hù)范圍的限制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作了詳細(xì)地說明，本領(lǐng)域的普 通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本 實(shí)用新型技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)和范圍。
權(quán)利要求1.一種LED集成封裝照明裝置，其特征在于包括有扁狀熱管、大功率LED芯片、導(dǎo)熱 部件和熱管固定板，所述大功率LED芯片封裝于所述扁狀熱管，所述導(dǎo)熱部件的上部成型 有熱管放置槽，所述導(dǎo)熱部件的下部成型有多個(gè)散熱翅片，所述扁狀熱管置于所述熱管放 置槽內(nèi)、并與所述導(dǎo)熱部件緊密觸接，所述熱管固定板設(shè)置于所述扁狀熱管的上方，并與所 述導(dǎo)熱部件固定連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED集成封裝照明裝置，其特征在于所述熱管固定板設(shè)置 有兩個(gè)，兩個(gè)所述熱管固定板分別設(shè)置于所述導(dǎo)熱部件的兩端部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED集成封裝照明裝置，其特征在于所述扁狀熱管的腔體 內(nèi)設(shè)置有吸液芯。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED集成封裝照明裝置，其特征在于所述吸液芯為溝槽式 結(jié)構(gòu)的吸液芯、燒結(jié)式結(jié)構(gòu)的吸液芯、纖維式結(jié)構(gòu)的吸液芯、絲網(wǎng)式結(jié)構(gòu)的吸液芯中的任一 種吸液芯或者任兩種組合的復(fù)合式結(jié)構(gòu)的吸液芯。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED集成封裝照明裝置，其特征在于所述扁狀熱管為具有 矩形橫斷面的扁狀熱管。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED集成封裝照明裝置，其特征在于所述扁狀熱管為具有 長(zhǎng)圓形橫斷面的扁狀熱管。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED集成封裝照明裝置，其特征在于所述導(dǎo)熱部件為拉伸 鋁的導(dǎo)熱部件。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED集成封裝照明裝置，其特征在于所述熱管放置槽設(shè)置 有兩個(gè)或者兩個(gè)以上。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED集成封裝照明裝置，其特征在于所述散熱翅片之間呈 等間距設(shè)置。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED集成封裝照明裝置，其特征在于所述大功率LED芯片 設(shè)置有兩個(gè)或者兩個(gè)以上，所述大功率LED芯片之間串聯(lián)聯(lián)接或者并聯(lián)聯(lián)接。
專利摘要一種LED集成封裝照明裝置，包括有扁狀熱管、大功率LED芯片、導(dǎo)熱部件和熱管固定板，大功率LED芯片封裝于扁狀熱管，導(dǎo)熱部件的上部成型有熱管放置槽，導(dǎo)熱部件的下部成型有多個(gè)散熱翅片，扁狀熱管置于熱管放置槽內(nèi)、并與導(dǎo)熱部件緊密觸接，熱管固定板設(shè)置于扁狀熱管的上方，并與導(dǎo)熱部件固定連接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的LED集成封裝照明裝置，具有散熱效果好、穩(wěn)定性好、可靠性高，且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、組裝和拆卸方便的特點(diǎn)。
文檔編號(hào)F21Y101/02GK201935011SQ20112002790
公開日2011年8月17日 申請(qǐng)日期2011年1月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月27日
發(fā)明者向建化, 陳創(chuàng)新 申請(qǐng)人:向建化, 陳創(chuàng)新