專(zhuān)利名稱(chēng):Led照明裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及一種LED照明裝置。
背景技術(shù):
LED (Light Emitting Diode)是一種基于半導(dǎo)體PN結(jié)的用微弱的電能就能發(fā)光的高效固態(tài)光源,在一定的正向偏置電壓和注入電流下,注入P區(qū)的空穴和注入N區(qū)的電子在擴(kuò)散至有源區(qū)后經(jīng)輻射復(fù)合而發(fā)出光子,將電能直接轉(zhuǎn)化為光能,由于LED是一種固態(tài)冷光源,具有環(huán)保無(wú)污染、耗電少、光效高、壽命長(zhǎng)等特點(diǎn)。現(xiàn)有技術(shù)中的LED照明裝置,參見(jiàn)附圖1所示,其散熱基板的卡口開(kāi)口朝外,而透光罩具有向內(nèi)延伸的卡片,透光罩的卡片伸入散熱基板的卡口中進(jìn)行安裝固定,但是這種連接方式導(dǎo)致在運(yùn)輸過(guò)程中,當(dāng)透光罩受到擠壓時(shí),容易導(dǎo)致透光罩與散熱基板相互分離;另外,由于LED的發(fā)熱量巨大,現(xiàn)有技術(shù)中的LED照明裝置的散熱面積過(guò)小,導(dǎo)致LED壽命急劇縮短。
發(fā)明內(nèi)容為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的問(wèn)題,本實(shí)用新型的目的是提供一種連接穩(wěn)定、散熱面積大的LED照明裝置。為了達(dá)到上述目的,本實(shí)用新型提供了一種LED照明裝置,它包括散熱基板、設(shè)置在所述的散熱基板上方的電路板、位于所述的電路板上表面的LED芯片、以及位于所述的 LED芯片上方的透光罩,所述的LED芯片的出光面朝向所述的透光罩,所述的透光罩的底部與所述的散熱基板的頂部相連接,所述的LED芯片排成一列間隔設(shè)置在所述的電路板的中軸線(xiàn)上,所述的散熱基板的兩端形成一對(duì)開(kāi)口相對(duì)的卡口,所述的透光罩的端部具有一對(duì)與所述的卡口相配合的卡片,所述的散熱基板的下方設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)向下延伸的散熱片。優(yōu)選地,所述的復(fù)數(shù)個(gè)散熱片一體成型于所述的散熱基板的下表面。優(yōu)選地,所述的復(fù)數(shù)個(gè)散熱片遠(yuǎn)離所述的散熱基板的外端部形成一個(gè)弧面。優(yōu)選地,每個(gè)所述的散熱片上具有多個(gè)散熱單元,每個(gè)所述的散熱單元的橫截面近似呈圓形,所述的散熱單元在所述的散熱片的外表面呈波浪狀分布。[0008]優(yōu)選地,所述的透光罩為PC罩。優(yōu)選地,所述的透光罩的內(nèi)壁上涂覆有熒光層。由于采用了上述技術(shù)方案,使得本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下有益效果 當(dāng)透光罩受到擠壓時(shí),散熱基板卡口的頂壁與透光罩相接觸,承受了透光罩受到的壓力,使連接穩(wěn)定,另外,極大地增加了散熱面積,提高了 LED的使用壽命。
附圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的LED照明裝置的主剖視圖;附圖2為根據(jù)本實(shí)用新型LED照明裝置的實(shí)施例的主剖視圖;其中1、透光罩;11、卡片;2、電路板;3、散熱基板;31、卡口 ;32、散熱片;33、散熱單元;4、LED芯片。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述,以使本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解,從而對(duì)本實(shí)用新型的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。參見(jiàn)附圖2,一種LED照明裝置,它包括散熱基板3、設(shè)置在散熱基板3頂部的電路板2、設(shè)置在電路板2上表面的復(fù)數(shù)個(gè)LED芯片4、透光罩1,復(fù)數(shù)個(gè)LED芯片4的出光面朝向透光罩1,透光罩1的底部與散熱基板3的頂部相連接,散熱基板3的兩端形成一對(duì)開(kāi)口相對(duì)的卡口 31,透光罩1的端部具有一對(duì)與卡口 31相配合的卡片11,本實(shí)施例中,透光罩1 基本呈Ω形,從而當(dāng)透光罩1受到擠壓時(shí),散熱基板3卡口 31的頂壁與透光罩1相接觸, 承受了透光罩1受到的壓力,不會(huì)造成透光罩1某個(gè)部分應(yīng)力過(guò)于集中的情況,避免了透光罩1在擠壓過(guò)程中與散熱基板3分離,甚至破裂的情況,與外扣式相比,增加了鋁散熱器和空氣接觸面積。本實(shí)施例中復(fù)數(shù)個(gè)LED芯片4排成一列間隔設(shè)置在電路板2的中軸線(xiàn)上,傳統(tǒng)設(shè)計(jì)中LED芯片4都是分隔成多列排列。在LED照明裝置使用了一段時(shí)間后,各個(gè)LED芯片4 都會(huì)發(fā)生不同程度的光照衰減,那分列設(shè)置的LED照明裝置就會(huì)由于各處光衰減不同在外壁上看見(jiàn)強(qiáng)烈的光強(qiáng)不均現(xiàn)象,而使用了排列成一列的LED芯片4,就會(huì)將LED照明裝置光強(qiáng)不均現(xiàn)象降至最低。散熱基板3的下方設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)向下延伸的散熱片32,散熱片32垂直于散熱基板3底壁、相平行排列,每個(gè)散熱片32上具有多個(gè)散熱單元33,每個(gè)散熱單元33的橫截面近似呈圓形,散熱單元33在散熱片32的外表面呈波浪狀分布,這樣就在不增加體積的前提下成倍的增加了散熱面積,通過(guò)復(fù)數(shù)個(gè)散熱片32以及散熱片32上的散熱單元33的散熱作用,使LED芯片4的熱量可以及時(shí)排到外部空氣中,使LED照明裝置具有優(yōu)秀的散熱性能, 在實(shí)踐中,可以在減少LED數(shù)目而增大LED功率的前提下達(dá)到相同的亮度,降低了生產(chǎn)成本。為了減少在制造過(guò)程中的制造成本,本實(shí)施例中的散熱片32與散熱基板3 —體成型。 當(dāng)然使用分體設(shè)置的散熱片32與散熱基板3組合也應(yīng)該不限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。本實(shí)施例中復(fù)數(shù)個(gè)散熱片32遠(yuǎn)離散熱基板3的外端部形成一個(gè)弧面,即位于中間的散熱片32的長(zhǎng)度大于位于邊緣的散熱片32長(zhǎng)度,每個(gè)散熱片32的長(zhǎng)度大于其旁位于較邊緣的散熱片32長(zhǎng)度并且小于其旁位于較中間的散熱片32的長(zhǎng)度。因?yàn)闊艟咭话愣际蔷o貼墻壁設(shè)置,而弧面設(shè)計(jì)的散熱片32可以使每個(gè)散熱片32都可以直接接觸到外部空氣,防止位于較中心的散熱片32無(wú)法很好的散熱造成LED照明裝置各個(gè)部位散熱不均的問(wèn)題。透光罩1為PC罩,即聚碳酸酯罩,聚碳酸酯是一種無(wú)色透明的無(wú)定性熱塑性材料。 聚碳酸酯無(wú)色透明,耐熱,抗沖擊,阻燃,在普通使用溫度內(nèi)都有良好的機(jī)械性能。聚碳酸酯的耐沖擊性能好,折射率高,加工性能好,不需要添加劑就具有阻燃性能。透光罩1的內(nèi)壁上還設(shè)置有熒光層,由于生產(chǎn)工藝的限制,現(xiàn)有技術(shù)中的LED芯片之間會(huì)或多或少的、不可避免的存在著色差,而這微小的色差由于透光罩的擴(kuò)大作用,則會(huì)在用戶(hù)眼前呈現(xiàn)略微的區(qū)域性色度差異,而在選擇性轉(zhuǎn)換的熒光粉的作用下,不一致的光頻率被轉(zhuǎn)換為相同的光頻率輸出,從而消除了色差。[0020] 通過(guò)上述實(shí)施方式,不難看出本實(shí)用新型是一種連接穩(wěn)定、散熱面積大的LED照明裝置。以上結(jié)合實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型做了詳細(xì)說(shuō)明,只為說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn),其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并加以實(shí)施,并不能以此限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍,凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所做的等效變化或修飾,都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種LED照明裝置,它包括散熱基板(3)、設(shè)置在所述的散熱基板C3)上方的電路板 O)、位于所述的電路板(2)上表面的LED芯片G)、以及位于所述的LED芯片(4)上方的透光罩(1),所述的LED芯片(4)的出光面朝向所述的透光罩(1),所述的透光罩(1)的底部與所述的散熱基板C3)的頂部相連接,其特征在于所述的LED芯片(4)排成一列間隔設(shè)置在所述的電路板O)的中軸線(xiàn)上,所述的散熱基板(3)的兩端形成一對(duì)開(kāi)口相對(duì)的卡口 (31),所述的透光罩(1)的端部具有一對(duì)與所述的卡口(31)相配合的卡片(11),所述的散熱基板(3)的下方設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)向下延伸的散熱片(32)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED照明裝置,其特征在于所述的復(fù)數(shù)個(gè)散熱片(3 —體成型于所述的散熱基板(3)的下表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED照明裝置,其特征在于所述的復(fù)數(shù)個(gè)散熱片(32)遠(yuǎn)離所述的散熱基板(3)的外端部形成一個(gè)弧面。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED照明裝置,其特征在于每個(gè)所述的散熱片(3 上具有多個(gè)散熱單元(33),每個(gè)所述的散熱單元(3 的橫截面近似呈圓形,所述的散熱單元(33) 在所述的散熱片(3 的外表面呈波浪狀分布。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED照明裝置,其特征在于所述的透光罩(1)為PC罩。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED照明裝置,其特征在于所述的透光罩(1)的內(nèi)壁上涂覆有熒光層。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種LED照明裝置,它包括散熱基板(3)、設(shè)置在散熱基板(3)上方的電路板(2)、位于電路板(2)上表面的LED芯片(4)、以及位于LED芯片(4)上方的透光罩(1),LED芯片(4)的出光面朝向透光罩(1),透光罩(1)的底部與散熱基板(3)的頂部相連接,LED芯片(4)排成一列間隔設(shè)置在電路板(2)的中軸線(xiàn)上,散熱基板(3)的兩端形成一對(duì)開(kāi)口相對(duì)的卡口(31),透光罩(1)的端部具有一對(duì)與卡口(31)相配合的卡片(11),散熱基板(3)的下方設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)向下延伸的散熱片(32)。本實(shí)用新型克服了現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn),提供了一種連接穩(wěn)定、散熱面積大的LED照明裝置。
文檔編號(hào)F21V29/00GK201935001SQ20112001557
公開(kāi)日2011年8月17日 申請(qǐng)日期2011年1月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月19日
發(fā)明者周有旺, 張興 申請(qǐng)人:昆山華英光寶科技有限公司