專利名稱：高光效led燈泡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及LED燈具技術(shù)，尤其涉及一種高光效LED燈泡。
背景技術(shù)：
由于LED (Light Emitting Diode，發(fā)光二極管)具有使用壽命長(zhǎng)、能耗低、節(jié)約能 源顯著等特點(diǎn)，因此，LED作為光源已廣泛地應(yīng)用于日常生活中，如杯燈、射燈、汽車燈、LED 燈泡等LED照明燈具。目前，LED燈泡一般包括燈頭、安裝在燈頭頂部的燈罩、位于燈頭內(nèi)的電源，燈罩內(nèi) 設(shè)置有LED發(fā)光柱，LED發(fā)光柱與燈頭內(nèi)的電源電連接，且LED發(fā)光柱固定在散熱基板上， 當(dāng)LED發(fā)光柱通電發(fā)光時(shí)，其發(fā)出的光線可透過(guò)燈罩照射出去，達(dá)到照明或裝飾的目的。但是，如圖1所示，現(xiàn)有技術(shù)中LED燈泡的LED發(fā)光柱101大多是垂直于其中心線 與散熱基板102中心的連線103，即連線103與LED發(fā)光柱101的夾角為90度，這種LED燈 泡的LED發(fā)光柱101在散熱基板102上的排列方式，使LED發(fā)光柱101均是正對(duì)散熱基板 102的中心，如圖2所示，當(dāng)LED發(fā)光柱101發(fā)光時(shí)，其朝向散熱基板102中心的大部分光 線，會(huì)相互抵消，進(jìn)而降低整個(gè)LED燈泡的亮度，即LED燈泡的光效不高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種通過(guò)LED發(fā)光柱相對(duì)于散熱 基板中心旋轉(zhuǎn)放置而提高亮度的高光效LED燈泡。本發(fā)明的目的通過(guò)以下技術(shù)措施實(shí)現(xiàn)一種高光效LED燈泡，它包括有燈頭、燈 罩、電源，燈頭與燈罩之間卡接有散熱金屬外殼，散熱金屬外殼的頂部位于燈罩內(nèi)，且散熱 金屬外殼的頂部卡接固定有散熱基板，散熱基板插接固定有LED發(fā)光柱，所述LED發(fā)光柱均 勻間隔排列，且LED發(fā)光柱相對(duì)于散熱基板中心旋轉(zhuǎn)放置。所述LED發(fā)光柱的中心線與散熱基板的中心的連線，其與LED發(fā)光柱的夾角為銳所述夾角為45度。所述LED發(fā)光柱相對(duì)于垂直方向傾斜的角度為15度。所述散熱基板為圓形。 所述LED發(fā)光柱包括兩塊PCB (印刷電路板)基板，兩塊PCB基板的正面均封裝有 LED芯片，LED芯片與PCB基板電連接，PCB基板與電源電連接，兩塊PCB基板的背面互相緊 貼固定，且兩塊PCB基板的背面之間夾置有散熱金屬片。所述散熱金屬片為銅片，散熱金屬片側(cè)面的面積大于PCB基板背面的面積，且所 述兩塊PCB基板的LED芯片的高度相等；其中，所述散熱基板、PCB基板均為散熱鋁基板， PCB基板的底部設(shè)置有插接部，LED發(fā)光柱的兩塊PCB基板與散熱金屬片是通過(guò)鉚釘固定。所述LED發(fā)光柱為兩支或兩支以上。所述LED發(fā)光柱為四支。
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所述LED發(fā)光柱為五支。本發(fā)明有益效果在于本發(fā)明包括有燈頭、燈罩、電源，燈頭與燈罩之間卡接有散 熱金屬外殼，散熱金屬外殼的頂部位于燈罩內(nèi)，且散熱金屬外殼的頂部卡接固定有散熱基 板，散熱基板插接固定有LED發(fā)光柱，所述LED發(fā)光柱均勻間隔排列，且LED發(fā)光柱相對(duì)于 散熱基板中心旋轉(zhuǎn)放置。由于本發(fā)明LED發(fā)光柱相對(duì)于散熱基板中心旋轉(zhuǎn)放置，因此，可以 避免LED發(fā)光柱之間的大部分光線相互抵消，使LED發(fā)光柱發(fā)出的光線得到充分的利用，從 而提高整個(gè)LED燈泡的亮度，實(shí)現(xiàn)高光效LED燈泡。


圖1是現(xiàn)有LED燈泡的LED發(fā)光柱與散熱基板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是圖1的朝向散熱基板中心的光線走向示意圖。圖3是本發(fā)明一種高光效LED燈泡實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是本發(fā)明一種高光效LED燈泡實(shí)施例1的分解示意圖。圖5是本發(fā)明一種高光效LED燈泡實(shí)施例1的隱去燈罩的結(jié)構(gòu)示意圖。圖6是圖5的俯視圖。圖7是圖6的朝向散熱基板中心的光線走向示意圖。圖8是圖5的側(cè)視圖。圖9是本發(fā)明一種高光效LED燈泡實(shí)施例1的LED發(fā)光柱的結(jié)構(gòu)示意圖。圖10是本發(fā)明一種高光效LED燈泡實(shí)施例1的LED發(fā)光柱的側(cè)視圖。圖11是本發(fā)明一種高光效LED燈泡實(shí)施例1的LED發(fā)光柱的分解示意圖。圖12是本發(fā)明一種高光效LED燈泡實(shí)施例2的散熱金屬外殼、散熱基板與LED發(fā) 光柱的結(jié)構(gòu)示意圖。在圖3 12中包括有
1—-燈頭2——-燈罩3——-電源4—一散熱金屬外殼5——-散熱基板6——-LED發(fā)光柱61—-PCB基板611-——插接部612-——鉚釘62—— LED芯片63—一散熱金屬片7——一中心線
8——連線。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說(shuō)明。實(shí)施例1
本發(fā)明的一種高光效LED燈泡，如圖3 11所示，其包括有燈頭1、燈罩2、電源3，燈 罩2安裝在燈頭1的頂部，電源3位于燈頭1內(nèi)，電源3與燈頭1電連接，使電源3可以通 過(guò)燈頭1外接交流電，其中，燈頭1與燈罩2之間卡接有散熱金屬外殼4，散熱金屬外殼4的 頂部位于燈罩2內(nèi)，且散熱金屬外殼4的頂部卡接固定有散熱基板5，散熱基板5插接固定 有LED發(fā)光柱6，LED發(fā)光柱6發(fā)光時(shí)產(chǎn)生的熱量可以通過(guò)散熱基板5傳遞給散熱金屬外殼
44，LED發(fā)光柱6均勻間隔排列，使整個(gè)LED燈泡的分布光度特性較好，且LED發(fā)光柱6相對(duì) 于散熱基板5中心旋轉(zhuǎn)放置，形成以散熱基板5中心為中點(diǎn)的旋風(fēng)式排列，本發(fā)明的LED發(fā) 光柱6的這種互相錯(cuò)開(kāi)一定角度的旋風(fēng)式排列方式，可以有效地避免LED發(fā)光柱6之間的 大部分光線相互抵消，使LED發(fā)光柱6發(fā)出的光線得到充分的利用。更具體地說(shuō)，LED發(fā)光柱6的中心線7與散熱基板5的中心的連線8，其(即連線8) 與LED發(fā)光柱6的夾角(a)為銳角，即LED發(fā)光柱6并不垂直于連線8。在本實(shí)施例中，優(yōu) 選連線8與LED發(fā)光柱6的夾角(a)為45度，根據(jù)測(cè)試，這種排列方式的LED發(fā)光柱6相對(duì) 于現(xiàn)有技術(shù)的排列方式的LED發(fā)光柱6，可將整個(gè)LED燈泡的亮度提高約觀％，使整個(gè)LED 燈泡的光效更高；而且，由于這種排列方式的LED發(fā)光柱6使得LED發(fā)光柱6發(fā)出的光線得 到充分的利用，因此，這種排列方式的LED發(fā)光柱6還可以改善LED燈泡的配光曲線與分布 光度特性。當(dāng)然，所述連線8與LED發(fā)光柱6的夾角也可以為其它角度，不僅限于本實(shí)施例 選用的45度，只要其可以提高LED燈泡的亮度即可。LED發(fā)光柱6相對(duì)于垂直方向傾斜的角度(b)為15度，這樣可以擴(kuò)大LED發(fā)光柱 6的照明范圍，并進(jìn)一步改善LED燈泡的配光曲線與分布光度特性。當(dāng)然，所述LED發(fā)光柱 6相對(duì)于垂直方向傾斜的角度也可以為其它角度，不僅限于本實(shí)施例選用的15度，只要其 可以改善LED燈泡的配光曲線與分布光度特性即可。散熱基板5為圓形，以便于LED發(fā)光柱6的安裝及排列放置，并配合燈罩2等零部 件的安裝，當(dāng)然，所述散熱基板5也可以為其它形狀，如矩形、橢圓形等，不僅限于本實(shí)施例 選用的圓形。LED發(fā)光柱6包括兩塊PCB基板61，兩塊PCB基板61的正面均封裝有LED芯片 62，即LED芯片62直接封裝在PCB基板61上，以減小LED發(fā)光柱6的體積及重量，LED芯 片62與PCB基板61電連接，PCB基板61與電源3電連接，使電源3可以將交流電轉(zhuǎn)換為 直流電，并通過(guò)PCB基板61為L(zhǎng)ED芯片62供電，兩塊PCB基板61的背面互相緊貼固定，使 LED發(fā)光柱6的兩側(cè)均具有LED芯片62，當(dāng)LED芯片62發(fā)光時(shí)，可實(shí)現(xiàn)徑向發(fā)光，且光線覆 蓋范圍大(可達(dá)360度)；其中，LED發(fā)光柱6的兩塊PCB基板61的背面之間夾置有散熱金 屬片63，由于LED芯片62工作發(fā)光時(shí)，會(huì)產(chǎn)生大量的熱量并聚集在PCB基板61上，所以，散 熱金屬片63可以將PCB基板61上聚集的熱量傳遞給散熱基板5，再由散熱基板5通過(guò)散熱 金屬外殼4快速地散發(fā)出去。在本實(shí)施例中，優(yōu)選散熱金屬片63為銅片，因?yàn)殂~片具有導(dǎo)熱率高等優(yōu)點(diǎn)，可以 將PCB基板61上聚集的熱量快速地導(dǎo)走，即散熱速度較快。當(dāng)然，所述散熱金屬片63也可 以為其它散熱材料制成，只要其具有導(dǎo)熱率高等優(yōu)點(diǎn)即可；散熱金屬片63側(cè)面的面積大于 PCB基板61背面的面積，即散熱金屬片63的四周稍凸出于PCB基板61，以增加散熱及導(dǎo) 熱面積；LED發(fā)光柱6的兩塊PCB基板61的LED芯片62的高度相等，使LED發(fā)光柱6兩側(cè) 的LED芯片62可以保持同一高度發(fā)光，形成點(diǎn)光源；散熱基板5、PCB基板61均為散熱鋁 基板，散熱鋁基板具有良好的散熱效果；LED發(fā)光柱6的PCB基板61的底部設(shè)置有插接部 611，使LED發(fā)光柱6可以插接固定在散熱基板5上；LED發(fā)光柱6的兩塊PCB基板61與散 熱金屬片63是通過(guò)鉚釘612固定，更具體地說(shuō)，鉚釘612穿過(guò)兩塊PCB基板61和散熱金屬 片63，從而將兩塊PCB基板61和散熱金屬片63鎖緊固定，使散熱金屬片63與兩塊PCB基 板61的背面緊密地貼在一起，從而增加散熱面積，使本發(fā)明可以增加8 10%的散熱速度。
5當(dāng)然，所述LED發(fā)光柱6的兩塊PCB基板61也可以采用其它的固定方式，如扣接固定、粘貼 固定等，只要其固定效果較好即可。其中，LED發(fā)光柱6為兩支或兩支以上，在本實(shí)施例中，所述LED發(fā)光柱6為四支， 實(shí)現(xiàn)多個(gè)方向的發(fā)光。實(shí)施例2
本發(fā)明的一種高光效LED燈泡的實(shí)施例2，如圖12所示，本實(shí)施例與實(shí)施例1的不同之 處在于，所述LED發(fā)光柱6為五支，當(dāng)然，所述LED發(fā)光柱6也可以為其它數(shù)量如三支、六支 等，只要其相對(duì)于散熱基板5中心旋轉(zhuǎn)放置，形成以散熱基板5中心為中點(diǎn)的旋風(fēng)式排列， 并且可以提高LED燈泡的亮度即可。本實(shí)施例的其它結(jié)構(gòu)及工作原理與實(shí)施例1相同，在 此不再贅述。最后應(yīng)當(dāng)說(shuō)明的是，以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)本發(fā)明保 護(hù)范圍的限制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作了詳細(xì)地說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng) 當(dāng)理解，可以對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的實(shí) 質(zhì)和范圍。
權(quán)利要求
1.一種高光效LED燈泡，它包括有燈頭、燈罩、電源，燈頭與燈罩之間卡接有散熱金屬 外殼，散熱金屬外殼的頂部位于燈罩內(nèi)，且散熱金屬外殼的頂部卡接固定有散熱基板，散熱 基板插接固定有LED發(fā)光柱，其特征在于所述LED發(fā)光柱均勻間隔排列，且LED發(fā)光柱相 對(duì)于散熱基板中心旋轉(zhuǎn)放置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高光效LED燈泡，其特征在于所述LED發(fā)光柱的中心線與 散熱基板的中心的連線，其與LED發(fā)光柱的夾角為銳角。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高光效LED燈泡，其特征在于所述夾角為45度。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高光效LED燈泡，其特征在于所述LED發(fā)光柱相對(duì)于垂直 方向傾斜的角度為15度。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高光效LED燈泡，其特征在于所述散熱基板為圓形。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任意一項(xiàng)所述的高光效LED燈泡，其特征在于所述LED發(fā)光 柱包括兩塊PCB基板，兩塊PCB基板的正面均封裝有LED芯片，LED芯片與PCB基板電連接， PCB基板與電源電連接，兩塊PCB基板的背面互相緊貼固定，且兩塊PCB基板的背面之間夾 置有散熱金屬片。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的高光效LED燈泡，其特征在于所述散熱金屬片為銅片，散熱 金屬片側(cè)面的面積大于PCB基板背面的面積，且所述兩塊PCB基板的LED芯片的高度相等； 其中，所述散熱基板、PCB基板均為散熱鋁基板，PCB基板的底部設(shè)置有插接部，LED發(fā)光柱 的兩塊PCB基板與散熱金屬片是通過(guò)鉚釘固定。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的高光效LED燈泡，其特征在于所述LED發(fā)光柱為兩支或兩 支以上。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的高光效LED燈泡，其特征在于所述LED發(fā)光柱為四支。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的高光效LED燈泡，其特征在于所述LED發(fā)光柱為五支。
全文摘要
本發(fā)明涉及LED燈具技術(shù)，尤其涉及一種高光效LED燈泡，其包括有燈頭、燈罩、電源，燈頭與燈罩之間卡接有散熱金屬外殼，散熱金屬外殼的頂部位于燈罩內(nèi)，且散熱金屬外殼的頂部卡接固定有散熱基板，散熱基板插接固定有LED發(fā)光柱，所述LED發(fā)光柱均勻間隔排列，且LED發(fā)光柱相對(duì)于散熱基板中心旋轉(zhuǎn)放置。由于本發(fā)明LED發(fā)光柱相對(duì)于散熱基板中心旋轉(zhuǎn)放置，因此，可以避免LED發(fā)光柱之間的大部分光線相互抵消，使LED發(fā)光柱發(fā)出的光線得到充分的利用，從而提高整個(gè)LED燈泡的亮度，實(shí)現(xiàn)高光效LED燈泡。
文檔編號(hào)F21V23/00GK102128381SQ20111009955
公開(kāi)日2011年7月20日 申請(qǐng)日期2011年4月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月20日
發(fā)明者伍治華, 林日輝, 謝伊明, 邵小兵 申請(qǐng)人:東莞市美能電子有限公司