專利名稱：發(fā)光裝置和照明裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及照明技術(shù)，特別是涉及發(fā)光裝置和使用發(fā)光元件的照明裝置，所述發(fā)光元件例如是發(fā)光二極管(LED)或類似物。
背景技術(shù)：
近年來，使用多個發(fā)光二極管作為光源的照明裝置已投入實際使用中。此類型的照明裝置用作(例如)所謂的表面安裝式通用照明設(shè)備，其直接安裝在室內(nèi)天花板上。發(fā)光二極管安裝在襯底上，且用密封部件來密封。舉例來說，使用通過將熒光物質(zhì)混合到透明硅樹脂或類似物中而獲得的材料作為密封部件。將密封部件灌注(poured)到 (例如)圍繞發(fā)光二極管的框架部件內(nèi)部以待凝固。然而，此類框架部件一般會降低發(fā)光二極管的發(fā)光效率。因此，有人提出一種通過僅使用密封部件而不提供框架部件來密封發(fā)光二極管的方法。然而，當(dāng)未提供框架部件時，密封部件接合到襯底。因此，例如，當(dāng)將側(cè)向力施加到密封部件時，所述密封部件易于從襯底脫落。因此，需要開發(fā)一種發(fā)光裝置和可防止經(jīng)配置以密封發(fā)光元件的密封部件脫落的照明裝置。有鑒于上述現(xiàn)有的照明裝置存在的缺陷，本發(fā)明人基于從事此類產(chǎn)品設(shè)計制造多年豐富的實務(wù)經(jīng)驗及專業(yè)知識，并配合學(xué)理的運(yùn)用，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新型結(jié)構(gòu)的發(fā)光裝置和照明裝置，能夠改進(jìn)一般現(xiàn)有的照明裝置，使其更具有實用性，符合消費(fèi)者的需求。經(jīng)過不斷的研究、設(shè)計，并經(jīng)過反復(fù)試作樣品及改進(jìn)后，終于創(chuàng)設(shè)出確具實用價值的本發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實施例的目的在于，克服現(xiàn)有的照明裝置存在的缺點，而提出一種新型結(jié)構(gòu)的發(fā)光裝置和照明裝置，所要解決的技術(shù)問題是，防止發(fā)光元件的密封部件脫落。為達(dá)到上述目的、解決上述的問題，根據(jù)本發(fā)明提出的一種發(fā)光裝置，包括襯底， 其表面上安裝有發(fā)光元件；反光層，其形成在所述襯底的除了安裝有所述發(fā)光元件的區(qū)域之外的所述表面上；嚙合突出部分，其形成在所述反光層的邊緣部分處，所述邊緣部分與所述區(qū)域接觸；以及密封部件，其經(jīng)配置以掩埋所述區(qū)域，且密封所述發(fā)光元件并圍繞所述嚙合突出部分。
本發(fā)明的目的以及解決其技術(shù)問題還可以采用以下的技術(shù)措施來進(jìn)一步實現(xiàn)。較佳的，前述的發(fā)光裝置，其中所述嚙合突出部分從所述反光層的與所述襯底的所述表面分離的所述邊緣部分突出，且朝向所述密封部件而接近所述反光層的表面。較佳的，前述的發(fā)光裝置，其中所述嚙合突出部分是通過使所述反光層的所述邊緣部分在所述區(qū)域的延伸方向上從所述反光層的所述表面朝向所述襯底的所述表面傾斜而形成。較佳的，前述的發(fā)光裝置，其中所述嚙合突出部分是通過使所述反光層的所述邊緣部分彎曲而讓所述邊緣部分朝向所述區(qū)域突出而形成。較佳的，前述的發(fā)光裝置，其中所述嚙合突出部分是通過使所述反光層的所述邊緣部分彎曲而從反光層的所述表面朝向所述襯底的所述表面凹出所述反光層而形成。較佳的，前述的發(fā)光裝置，其中所述反光層的所述表面形成在比所述發(fā)光元件的高度低的位置處。為達(dá)到上述目的、解決上述的問題，根據(jù)本發(fā)明提出的一種照明裝置，包括裝置主體；以及上述的發(fā)光裝置，其設(shè)置在所述裝置主體中。本發(fā)明的優(yōu)點及功效包括可有效防止密封部件脫落。綜上所述，本發(fā)明在技術(shù)上有顯著的進(jìn)步，并具有明顯的積極效果，誠為一新穎、進(jìn)步、實用的新設(shè)計。上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段， 而可依照說明書的內(nèi)容予以實施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附圖，詳細(xì)說明如下。


圖1是從頂部表面?zhèn)扔^看的根據(jù)第一實施例的發(fā)光裝置的示意圖。圖2是繪示圖1的發(fā)光裝置的襯底上的導(dǎo)體圖案的示意圖。圖3是繪示從圖2的襯底移除第二導(dǎo)體圖案且多個發(fā)光二極管安裝在襯底上的狀態(tài)的示意圖。圖4是從背表面?zhèn)扔^看的圖2的襯底的示意圖。圖5是沿圖1的線F5-F5截取的橫截面圖。圖6是繪示多個發(fā)光二極管的連接狀態(tài)的連接圖。圖7是并入有圖1的發(fā)光裝置的照明裝置的透視圖。圖8是從頂部表面?zhèn)扔^看的根據(jù)第二實施例的發(fā)光裝置的示意圖。圖9是根據(jù)第三實施例的發(fā)光裝置的橫截面圖。圖10是圖9的重要部分被部分放大的部分放大橫截面圖。圖11是繪示圖9的發(fā)光裝置的修改實例的橫截面圖。
具體實施例方式為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實施例，對依據(jù)本發(fā)明提出的發(fā)光裝置和照明裝置其具體實施方式
、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。根據(jù)一個實施例，發(fā)光裝置1包括襯底2，其表面fe上安裝有發(fā)光元件3 ；反光層48，其形成在襯底的除了安裝發(fā)光元件3的區(qū)域S之外的表面上；以及密封部件如、仙， 其密封該發(fā)光元件3。朝向密封部件^、4b突出的嚙合突出部分48a設(shè)置在反光層48的邊緣部分，在所述邊緣部分處反光層48與安裝有發(fā)光元件3的區(qū)域S接觸。該嚙合突出部分 48a伸出到密封部件^、4b中以防止密封部件4a、4b脫落。下文中將參看附圖來描述各種實施例。(第一實施例)在下文中，以下將參看圖1到圖7來描述第一實施例。圖1到圖6繪示發(fā)光裝置 1，且圖7繪示使用此發(fā)光裝置1的照明裝置100。應(yīng)注意在每一圖中，相同部分用相同參考符號指示，不再予以重復(fù)描述。用作照明光源的發(fā)光裝置1包括襯底2、多個發(fā)光元件3和一對密封部件如和4b。 襯底2由例如玻璃環(huán)氧樹脂的合成樹脂材料形成。襯底2經(jīng)形成為具有一對長邊加和2b 以及一對短邊2c和2d的長薄形狀。此外，襯底2具有第一表面fe、位于第一表面fe的相對側(cè)上的第二表面恥以及將第一表面fe與第二表面恥相互連接的外部外圍表面5c。第一表面fe和第二表面恥均為平坦表面。根據(jù)此實施例，襯底2沿著長邊加或2b的長度是 230mm,且其沿著短邊2c或2d的寬度是35mm。此外，襯底2的厚度需要為0. 5mm到1. 8mm。 在此實施例中，使用厚度尺寸為1. Omm的襯底2。襯底2的形狀并不限于矩形形狀，可為正方形或圓形形狀。此外，可使用陶瓷材料或其它合成樹脂材料作為襯底2的材料。此外，為了增強(qiáng)每一發(fā)光元件3的熱輻射性能，可將絕緣層形成在由鋁或類似物制成的底板(base plate)的一個表面上，且具有高的導(dǎo)熱性和極好的熱輻射性的金屬襯底用作襯底2。多個穿孔部分6形成在界定襯底2的長邊加和2b的末端邊緣處。穿孔部分6是對襯底2的外部外圍表面5c開放的弓形截出部分，且在厚度方向上穿孔而通過襯底2。此外，穿孔部分6在襯底2的縱向方向上間隔排列。多個螺絲8插入穿過相應(yīng)的穿孔部分6。螺絲8是經(jīng)配置以將襯底2固定到照明裝置的基底(base)的固定部分的實例，且經(jīng)由穿孔部分6而擰合到基底中。在螺絲8擰合到基底中的狀態(tài)下，襯底2的末端邊緣保持在螺絲8的頭部與基底之間。因此，襯底2固定到基底。如圖2所示，第一導(dǎo)體圖案10和第二導(dǎo)體圖案11形成在襯底2的第一表面fe上第一導(dǎo)體圖案10包含(例如)九個襯墊12、正電源導(dǎo)體13、負(fù)電源導(dǎo)體14和繼電(relay) 導(dǎo)體15。襯墊12具有矩形形狀，且在襯底2的縱向方向上以一定間隔排列成直線。每一襯墊12通過狹縫1 而劃分為第一安裝區(qū)域16a和第二安裝區(qū)域16b。狹縫 1 在襯底2的縱向方向上在襯墊12的中心部分中延伸，且對襯墊12的一個末端開放。六個凹陷部分17形成在每一襯墊12的第一安裝區(qū)域16a中。凹陷部分17對襯墊12的一個側(cè)邊緣開放，且在襯底2的縱向方向上以一定間隔排列成直線。同樣，六個凹陷部分17形成在每一襯墊12的第二安裝區(qū)域16b中。凹陷部分17對狹縫1 開放，且在襯底2的縱向方向上以一定間隔排列成直線。如圖2中所示，除了位于襯底2的左端的一個襯墊12之外，每一襯墊12均具有一對延伸部分19a和19b。延伸部分19a和19b在襯底2的縱向方向上從襯墊12的一個末端線性延伸，且以其間保持間隔的方式相互平行排列。延伸部分19a和19b中的每一者具有
5六個電源端子20。電源端子20從延伸部分19a和19b凸出，且在襯底2的縱向方向上以一定間隔排列成直線。每一襯墊12的一個延伸部分19a沿著相領(lǐng)襯墊12的一個側(cè)邊緣延伸。延伸部分 19a的電源端子20插入到對襯墊12的一個側(cè)邊緣開放的相應(yīng)凹陷部分17中。通過在延伸部分19a與襯墊12的側(cè)邊緣之間提供絕緣空間而使其相互電隔離。同樣，通過在延伸部分 19a的電源端子20與凹陷部分17之間提供絕緣空間而使其相互電隔離。每一襯墊12的另一延伸部分19b插入到相鄰襯墊12的狹縫12a中。延伸部分 19b的電源端子20插入到對狹縫12a開放的相應(yīng)凹陷部分17中。通過位于狹縫12a內(nèi)部的絕緣空間而使延伸部分19b和襯墊12相互電隔離。同樣，通過在延伸部分19b的電源端子20與凹陷部分17之間提供絕緣空間而使其相互電隔離。因此，從圖2可清楚地看出，在延伸部分19a和19b在襯底2的寬度方向上交替倒置的狀態(tài)下，多個襯墊12在襯底2的縱向方向上排列成直線。如圖2中所示，正電源導(dǎo)體13在襯底2的整個長度上延伸以沿著襯底2的長邊2b 伸展。負(fù)電源導(dǎo)體14在襯底2的縱向方向上延伸以沿著襯底2的長邊2b伸展。負(fù)電源導(dǎo)體14的左端連接到位于襯底2的左端的襯墊12。正電源導(dǎo)體13具有正電極端子21。同樣，負(fù)電源導(dǎo)體14具有負(fù)電極端子22。正電極端子21和負(fù)電極端子22在襯底2的左端部分以其間保持間隔的方式并排排列。繼電導(dǎo)體15在襯底2的縱向方向上延伸以沿著襯底2的長邊2b伸展。繼電導(dǎo)體 15位于襯底2的右端部分上。繼電導(dǎo)體15包含一對電源圖案2 和Mb。電源圖案Ma 和24b在襯底2的縱向方向上線性延伸，且以其間保持間隔的方式相互平行排列。電源圖案2 和24b中的每一者具有六個電源端子25。電源端子25從電源圖案2 和24b凸出， 且在襯底2的縱向方向上以一定間隔排列成直線。一個電源圖案2 沿著襯墊12的位于襯底2的右端的一個側(cè)邊緣延伸。電源圖案Ma的電源端子25插入到對襯墊12的側(cè)邊緣開放的相應(yīng)凹陷部分17中。通過在電源圖案2 與襯墊12的側(cè)邊緣之間提供絕緣空間而使其相互電隔離。同樣，通過在電源圖案 24a的電源端子25與襯墊12的凹陷部分17之間提供絕緣空間而使其相互電隔離。另一電源圖案24b插入到位于襯底2的右端的襯墊12的狹縫12a中。電源圖案 24b的電源端子25插入到對狹縫1 開放的相應(yīng)凹陷部分17中。電源圖案24b和襯墊12 通過位于狹縫12a內(nèi)部的絕緣空間而相互電隔離。同樣，通過在電源圖案Mb的電源端子 25與襯墊12的凹陷部分17之間提供絕緣空間而使其相互電隔離。如圖1和圖2所示，將電源連接器沈焊接到正電極端子21和負(fù)電極端子22。電源連接器26位于襯底2的第一表面fe上，且經(jīng)由引線26a而電連接到電源電路。此外，負(fù)電源導(dǎo)體14與繼電導(dǎo)體15經(jīng)由繼電連接器27而短路。如圖5中所示，包含襯墊12的第一導(dǎo)體圖案10具有三層結(jié)構(gòu)，包含銅層觀、鍍鎳層四和鍍銀層30。通過蝕刻形成在襯底2的第一表面fe上的銅箔層而形成銅層觀。通過使銅層觀經(jīng)受電解電鍍而在銅層觀上形成鍍鎳層四。通過使鍍鎳層四經(jīng)受電解電鍍而在鍍鎳層四上形成鍍銀層30。鍍銀層30覆蓋鍍鎳層四，且構(gòu)成暴露在第一導(dǎo)體圖案10 的表面上的反射層。因此，第一導(dǎo)體圖案10的表面是反光表面。反光表面的總反射率為約 90%。
鍍鎳層四應(yīng)具有5μπι或更大的膜厚度。同樣，鍍銀層30應(yīng)具有Ιμπι或更大的膜厚度。通過以此方式來指定鍍鎳層四和鍍銀層30的膜厚度，可消除鍍鎳層四和鍍銀層 30的厚度變化，且使所有襯墊12的光學(xué)反射率相同。第二導(dǎo)體圖案11用于在第一導(dǎo)體圖案10的襯墊12經(jīng)受電解電鍍時將所有襯墊 12維持在相同電位。更具體來說，第二導(dǎo)體圖案11包含公用線32和多個分支線33，如圖2 所示。公用線32在襯底2的整個長度上線性延伸以沿著襯底2的長邊加伸展。同時，公用線32與襯底2的末端邊緣分離一預(yù)定距離D，所述末端邊緣界定襯底2的長邊加。此外，公用線32在對應(yīng)于襯底2的穿孔部分6的位置處具有多個彎曲部分34。彎曲部分34中的每一者在距穿孔部分6邊緣的距離變大的方向上成弓形彎曲。因此，由于彎曲部分34的存在，在對應(yīng)于穿孔部分6的位置處，公用線32與穿孔部分6的邊緣至少分離與距離D相同的距離。分支線33從公用線32分支，且朝向襯墊12線性延伸。分支線33在襯底2的縱向方向上以一定間隔排列。分支線33的遠(yuǎn)端電連接到所有襯墊12和繼電導(dǎo)體15的電源圖案Ma。換句話說，所有襯墊12和繼電導(dǎo)體15經(jīng)由分支線33而電連接到公用線32。第二導(dǎo)體圖案11與第一導(dǎo)體圖案10同時形成在襯底2的第一表面fe上，且具有與第一導(dǎo)體圖案10相同的三層結(jié)構(gòu)。因此，第二導(dǎo)體圖案11的表面由鍍銀層形成且可反光。多個發(fā)光元件3中的每一者由一對發(fā)光二極管(LED)芯片構(gòu)成。在此實施例中， 經(jīng)由發(fā)光裝置1發(fā)出白光，因此使用經(jīng)配置以發(fā)出藍(lán)光的發(fā)光元件3。舉例來說，LED芯片對(pair) 3是基于(based) InGaN的元件，其中發(fā)光層形成在半透明藍(lán)寶石元件板上。通過將η型氮化物半導(dǎo)體層、InGaN發(fā)光層和ρ型氮化物半導(dǎo)體層相互層疊地沉積而形成發(fā)光層。此外，經(jīng)配置以使電流流經(jīng)發(fā)光層的電極由以下構(gòu)成正電極，其由P型氮化物半導(dǎo)體層上的P型電極襯墊形成；以及負(fù)電極，其由η型氮化物半導(dǎo)體層上的η型電極襯墊形成。發(fā)光元件3經(jīng)由硅樹脂粘合劑36而分別附接到每一襯墊12的第一安裝區(qū)域16a 和第二安裝區(qū)域16b。更具體來說，六個發(fā)光元件3在襯底2的縱向方向上以一定間隔成直線排列在每一襯墊12的第一安裝區(qū)域16a中，且六個發(fā)光元件3在襯底2的縱向方向上以一定間隔成直線排列在每一襯墊12的第二安裝區(qū)域16b中。因此，每一襯墊12包含十二個發(fā)光元件3。每一襯墊12上的發(fā)光元件3構(gòu)成兩行發(fā)光元件，其連續(xù)排列在襯底2的縱向方向上。如圖3和圖5所示，每一發(fā)光元件3的正電極電連接到襯墊12，其中發(fā)光元件3經(jīng)由接合線38而附著到襯墊12。每一發(fā)光元件3的負(fù)電極通過另一接合線39而電連接到相鄰襯墊12的每一電源端子20和電源圖案2 和Mb的每一電源端子25。這些接合線38 和39由金(Au)構(gòu)成，為了改進(jìn)安裝強(qiáng)度并減少LED芯片對(pair)的損害，接合線38和39 經(jīng)由主要成分是金(Au)的突起而連接。具體來說，如圖6所示，發(fā)光裝置1具有九個并聯(lián)電路40a、40b、40C、40d、40e、40f、 40g、40h和40i，在每一電路中十二個發(fā)光元件3并聯(lián)連接。此外，九個并聯(lián)電路40a、40b、 40c、40d、40e、40f、40g、40h 和 40i 串聯(lián)連接。此外，在此實施例中，為了防止發(fā)光裝置1發(fā)生故障，將電容器41連接到九個并聯(lián)電路40a、40b、40c、40d、40e、40f、40g、40h和40i中的每一者。同時，電容器41還連接到經(jīng)配置以串聯(lián)連接各并聯(lián)電路40a、40b、40c、40d、40e、40f、40g、40h和40i的電路。電容器41 安裝在襯底2的第一表面fe上。在此實施例中，與接合線39連接的電源端子20和25插入到相鄰襯墊12的凹陷部分17中。換句話說，電源端子20和25朝著第一安裝區(qū)域16a和第二安裝區(qū)域16b的中央部分前進(jìn)，因此發(fā)光元件3可附著到第一安裝區(qū)域16a和第二安裝區(qū)域16b的中央部分， 且不會改變接合線38和39的長度。因此，可將發(fā)光元件3所產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)到第一安裝區(qū)域16a和第二安裝區(qū)域16b的較大范圍上，且從襯墊12有效地輻射所述熱。在第一導(dǎo)體圖案10經(jīng)受電解電鍍之后，經(jīng)配置以將所有襯墊12維持在相同電位的第二導(dǎo)體圖案11變得無用。因此，在此實施例中，在第一導(dǎo)體圖案10經(jīng)受電解電鍍之后，移除第二導(dǎo)體圖案11的公用線32，借此切斷通過第二導(dǎo)體圖案11所獲得的襯墊12之間的電連接。如圖3和圖5中所示，凹陷部分45形成在襯底2的第一表面fe中。凹陷部分45 是在移除公用線32之后剩下的跡線(traces)，且沿著襯底2的長邊加延伸。凹陷部分45 是通過底部表面4 和一對側(cè)表面4 和45c界定的凹槽，且對襯底2的第一表面fe開放。此外，凹陷部分45在對應(yīng)于襯底2的穿孔部分6的位置處具有多個彎曲部分46。 彎曲部分46形成為與公用線32的彎曲部分34的形狀一致的形狀，使得彎曲部分46圍繞穿孔部分6而迂回。具有上述結(jié)構(gòu)的凹陷部分45位于襯底2的界定襯底2的長邊加的末端邊緣與襯墊12之間，且與襯底2的末端邊緣分離一預(yù)定距離。根據(jù)此實施例，凹陷部分 45具有Imm的寬度尺寸和0. 3mm的深度尺寸。由于存在如上所述的凹陷部分45，僅第二導(dǎo)體圖案11的分支線33保留在襯底2 的第一表面fe上。剩余分支線33相互電隔離。此外，從襯底2的界定襯底2的長邊加的末端邊緣到襯墊12的爬電距離(ere印agedistance)是通過將凹陷部分45的側(cè)表面45b 和45c的高度尺寸與原始距離相加而獲得的值。因此，爬電距離變得比從襯底2的末端邊緣到襯墊12的間隙(空間距離)多出對應(yīng)于凹陷部分45的深度的尺寸。凹陷部分45的形狀并不限于此實施例的形狀。舉例來說，凹陷部分45可在垂直于襯底2的縱向方向的方向上具有V形或U形橫截面。密封部件如和4b密封排列在兩條線上的發(fā)光元件3和襯墊12上的接合線38和 39。密封部件如和4b由透明硅樹脂(其中混合充分量的例如YAG、Ce或類似物的熒光物質(zhì))制成，通過使密封部件如和4b的橫截面形狀成為平坦山形且在襯底2的縱向方向上線性延伸的方式進(jìn)行涂布而形成密封部件如和4b。熒光物質(zhì)通過從發(fā)光元件3發(fā)出的光來激發(fā)，且輻射與從發(fā)光元件3發(fā)出的光的顏色不同的顏色的光。在此實施例中，發(fā)光元件3發(fā)出藍(lán)光，因此將經(jīng)配置以輻射與藍(lán)色光成互補(bǔ)色彩關(guān)系的黃色光的黃色熒光物質(zhì)用作熒光物質(zhì)，使得發(fā)光裝置1可發(fā)出白色光。如圖1和圖5所示，除了安裝有例如發(fā)光元件3和電容器41的部分的區(qū)域之外， 襯底2的第一表面fe覆蓋有白色抗蝕劑層48。為了用易于理解的方式來解釋未形成抗蝕劑層48的區(qū)域，在圖3中，將未形成抗蝕劑層48的區(qū)域S代表性地繪示在第二襯墊12上 (在右邊)。同樣，在其它八個襯墊12中的每一者中，存在未形成抗蝕劑層48的區(qū)域S。發(fā)光元件3 (LED芯片對)所附著的至少一部分(即，發(fā)光元件3的安裝部分)對應(yīng)于未形成抗蝕劑層48的區(qū)域S。如圖1和圖5所示，區(qū)域S被密封部件如或4b掩埋從而被密封。
8
抗蝕劑層48可反光?？刮g劑層48除了上述區(qū)域S之外連續(xù)覆蓋第一導(dǎo)體圖案 10、分支線33和凹陷部分45。因此，襯底2的第一表面fe上的第一導(dǎo)體圖案10、分支線33 和凹陷部分45不容易看到。如圖5中所示，襯墊12形成在襯底2的第一表面fe上，且抗蝕劑層48形成在襯墊12上。在未形成抗蝕劑層48的每一區(qū)域S的外圍邊緣部分中(即，在抗蝕劑層48與區(qū)域S接觸的邊界部分中)，設(shè)置朝向密封部件突出的嚙合突出部分48a以防止密封部件如或4b脫落。在此實施例中，該嚙合突出部分48a (其橫截面形狀在區(qū)域S延伸的方向上從抗蝕劑層48的表面朝向襯墊12的反光表面傾斜)形成在區(qū)域S的邊緣處。應(yīng)注意，盡管該嚙合突出部分48a可沿著抗蝕劑層48的邊緣(其為抗蝕劑層48與區(qū)域S之間的邊界) 設(shè)置在整個圓周上，但如果該嚙合突出部分48a用間柱支承(studding)方式設(shè)置在抗蝕劑層48邊緣上的至少若干位置中的每一者處也可以。此外，該嚙合突出部分48a的形狀并不限于此實施例的形狀，且在該嚙合突出部分48a插入到密封部件如或4b中時可以是任何此類形狀，所述嚙合突出部分48a在密封部件上被擋住?？刮g劑層48由白色光致抗蝕劑材料形成。此外，抗蝕劑層48具備以下功能在向前方向(圖5中的向上方向)上反射從發(fā)光元件3發(fā)出的光；以及防止例如襯墊12、電源導(dǎo)體13和14和類似物等金屬層被腐蝕。為了從抗蝕劑層48的表面反射從發(fā)光元件3發(fā)出的光，必須使發(fā)光元件3的頂部表面至少高于抗蝕劑層48的表面。換句話說，需要抗蝕劑層48的表面形成在低于發(fā)光元件3的頂部表面的位置處。因此，在此實施例中，將每一襯墊12的厚度設(shè)定為35 μ m,抗蝕劑層48的厚度設(shè)定為40 μ m，且發(fā)光元件3的高度設(shè)定為80 μ m。需要將抗蝕劑層48的厚度設(shè)定為30 μ m到 40 μ m之間的值，例如，當(dāng)抗蝕劑層48的厚度要改變?yōu)?0 μ m時，如果襯墊12的厚度小于 30μπι也可以。如圖4和圖5所示，十八個矩形熱輻射片50形成在襯底2的第二表面恥上。熱輻射片50是導(dǎo)體的實例，且由導(dǎo)熱性極好的銅箔形成。熱輻射片50在襯底2的縱向方向上以一定間隔排列在兩條線上，使得所述矩形熱輻射片50對應(yīng)于第一表面如上的襯墊12。 彼此相鄰的熱輻射片50通過在襯底2的縱向方向上延伸的第一狹縫51而相互熱隔離，且多個第二狹縫52各自在垂直于襯底2的縱向方向的橫向方向上延伸。此外，熱輻射片50 和襯底2的第二表面恥覆蓋有抗蝕劑層53。通過在襯底2的第二表面恥上形成熱輻射片50，可使得接收發(fā)光元件3的熱的襯底2的溫度分布均勻。因此，襯底2的熱輻射性能可得到增強(qiáng)。明確地說，通過在彼此相鄰的熱輻射片50之間設(shè)置在垂直于襯底2的縱向方向的方向上延伸的第二狹縫52，可抑制襯底2由于熱而造成的翹曲(warp)和變形。接著，下文將參看圖1到圖3和圖5來描述發(fā)光裝置1的制造工藝。此處應(yīng)注意， 不再描述在襯底2的第二表面恥上形成熱輻射片50的工藝。首先，第一導(dǎo)體圖案10和第二導(dǎo)體圖案11形成在襯底2的第一表面fe上。更具體來說，沉積在第一表面fe上的銅箔經(jīng)蝕刻，借此形成第一導(dǎo)體圖案10和第二導(dǎo)體圖案11 的銅層觀。在第一導(dǎo)體圖案10的銅層觀中，構(gòu)成襯墊12的部分經(jīng)由第二導(dǎo)體圖案11的銅層觀而相互電連接。因此，各自構(gòu)成襯墊12的第一導(dǎo)體圖案10的銅層觀的所有部分維持在相同電位。
在此狀態(tài)下，第一導(dǎo)體圖案10的銅層觀經(jīng)受電解電鍍，借此在銅層觀上形成鍍鎳層四。隨后，鍍鎳層四經(jīng)受電解電鍍，借此在鍍鎳層四上形成鍍銀層30。在執(zhí)行電解電鍍的步驟中，第一導(dǎo)體圖案10的銅層觀中各自構(gòu)成襯墊12的所有部分維持在相同電位。 因此，鍍鎳層四和鍍銀層30通過以下方式而形成在第一導(dǎo)體圖案10的銅層觀上使用第一導(dǎo)體圖案10的銅層觀作為負(fù)電極；使用與將通過電鍍而形成的層的金屬相同的金屬作為正電極；以及使電流流經(jīng)兩個電極之間。鍍鎳層四和鍍銀層30與第一導(dǎo)體圖案10同時也形成在第二導(dǎo)體圖案11的銅層觀上。此狀態(tài)繪示在圖2中。此后，如圖3所示，第二導(dǎo)體圖案11的公用線32從襯底2的第一表面fe移除。更具體來說，將第一表面fe上的公用線32刮去。結(jié)果，第一導(dǎo)體圖案10與第二導(dǎo)體圖案11 的襯墊12之間的電連接被切斷，且襯墊12維持在襯墊12電性獨立的狀態(tài)下。當(dāng)公用線32從第一表面如刮去時，凹槽狀凹陷部分45形成在第一表面fe中。在對應(yīng)于襯底2的穿孔部分6的位置處，凹陷部分45具有彎曲以圍繞穿孔部分6而迂回的彎曲部分46。凹陷部分45與從公用線32分支的分支線33的基底相交。結(jié)果，分支線33在分支線33相互電隔離的狀態(tài)下留在襯底2的第一表面fe上。此后，如圖3所示，六個發(fā)光元件3附著到每一襯墊12的第一安裝區(qū)域16a和第二安裝區(qū)域16b中的每一者。接著，發(fā)光元件3的正電極電連接到發(fā)光元件3通過接合線 38而附著的襯墊12。同樣，發(fā)光元件3的負(fù)電極通過接合線39而連接到相鄰襯墊12的電源端子20以及電源圖案2 和24b的電源端子25。又，此后，如圖1和圖5中所示，抗蝕劑層48的圖案形成在導(dǎo)體圖案10和11上。 如先前所述，抗蝕劑層48的圖案形成在襯底表面上除了發(fā)光元件3的安裝區(qū)域和其它電子組件的安裝位置之外的部分上。在此實施例中，通過使用白色光致抗蝕劑材料而形成抗蝕劑層48。因此，使用紫外線照射抗蝕劑層48以進(jìn)行曝光和顯影，借此形成區(qū)域S的圖案。在此狀況下，當(dāng)將紫外線施加到抗蝕劑層48時，照射光的一部分在抗蝕劑層48與區(qū)域S之間的邊界部分處通過抗蝕劑層48，且從襯墊12的表面反射。此時，紫外線的照射方向傾斜，借此從襯墊12反射的光被橫向或向上偏斜引導(dǎo)，且抗蝕劑層48暴露在抗蝕劑層 48的厚度尺寸中的凹形中。此外，經(jīng)由在此之后進(jìn)行的顯影處理，具有上述橫截面形狀的嚙合突出部分48a形成在抗蝕劑層48的邊界部分處。當(dāng)通過上述方式曝光(通過調(diào)整紫外線的照射強(qiáng)度、照射角度、照射時間和類似者)而形成嚙合突出部分48a時，可使嚙合突出部分48a的形狀成為所要形狀。應(yīng)注意，形成抗蝕劑層48的圖案的工藝也可在上述第二導(dǎo)體圖案11的移除工藝之前進(jìn)行。在此實施例中，在移除第二導(dǎo)體圖案11之后形成抗蝕劑層48，且因此用抗蝕劑層填充在刮去第二導(dǎo)體圖案11之后出現(xiàn)的凹陷部分45，如圖1和圖5中所示。然而，通過在形成抗蝕劑層48之后將第二導(dǎo)體圖案11與抗蝕劑層48 —起刮去，凹陷部分45暴露在發(fā)光裝置1的表面上。最后，通過使用密封部件如和4b將排列在兩條線上的發(fā)光元件3和接合線38和 39密封在襯墊12上。此處，形成如圖1和圖5所示的發(fā)光裝置1。此時，在未固化狀態(tài)下以圖1中所示的直線形式將密封部件如和4b施加到每一行的發(fā)光元件3和接合線38和四，在所述未固化狀態(tài)下密封部件如和4b被調(diào)整為適當(dāng)粘度，使得密封部件如和4b不會隨意流出，且維持圖5所示的平坦山形的橫截面。此處，如圖5所示，密封部件如和4b中的每一者在區(qū)域S接觸抗蝕劑層48的邊緣部分處而流入嚙合突出部分48a下方的部分中。此外，在密封部件如和4b經(jīng)加熱而固化之后，或在密封部件如和4b維持原樣一預(yù)定時間之后，密封部件如和4b經(jīng)固化且固定到抗蝕劑層48的區(qū)
域So在此狀態(tài)下，嚙合突出部分48a中的每一者進(jìn)入至使該嚙合突出部分48a插入到固化的密封部件如或4b中的狀態(tài)，因此，例如，即使當(dāng)將橫向力施加到密封部件如或4b 時，密封部件如或4b也不容易脫落。此外，通過提供嚙合突出部分48a，區(qū)域S的邊緣偏斜地傾斜，因此密封部件如或4b接觸抗蝕劑層48的區(qū)域相應(yīng)變大。此處，密封部件如和 4b相對于抗蝕劑層48的粘合強(qiáng)度得以增強(qiáng)。接著，將參看圖7來描述加入有上述發(fā)光裝置1的照明裝置100。此處，將描述的照明裝置100是(例如)安裝在將使用的房間的天花板上的天花板安裝型照明裝置。照明裝置100具備大體上長且薄的平行六面體形狀的主體殼101。在此主體殼101 中，多個(在此實施例中為兩個)上述發(fā)光裝置1在縱向方向上連接且并排排列。此外，帶有電源電路(未圖示)的電源單元(未圖示)加入到主體殼101中。應(yīng)注意，具有光擴(kuò)散性質(zhì)的前蓋102附接到主體殼101的下部開口部分。當(dāng)兩個發(fā)光裝置1通過電源電路而受到供能時，多個發(fā)光元件3同時全部打開 (on)，從所述多個發(fā)光元件3中的每一者發(fā)出光。從多個發(fā)光元件3中的每一者發(fā)出的光通過密封部件如或4b，用作白色照明光。S卩，照明裝置100用作表面光源。在照明裝置100發(fā)光時，襯墊12用作經(jīng)配置以擴(kuò)散從發(fā)光元件3產(chǎn)生的熱的熱擴(kuò)散器。此外，在發(fā)光裝置1發(fā)光時，從發(fā)光元件3發(fā)出的光的一部分(被引導(dǎo)朝向襯底2側(cè)的光的一部分)主要在光利用方向上從襯墊12的表面?zhèn)壬系姆瓷鋵臃瓷?。因此，可獲得優(yōu)良的光提取效率。下文中將描述上述第一實施例的優(yōu)點。將第一導(dǎo)體圖案10的襯墊12維持在相同電位的第二導(dǎo)體圖案11由公用線32和從公用線32分支且到達(dá)襯墊12的分支線33構(gòu)成。因此，可通過從襯底2移除公用線32 而切斷通過第二導(dǎo)體圖案11獲得的襯墊12之間的電連接。因此，可有效且容易地進(jìn)行切除襯墊12之間的電連接的工作，且改進(jìn)發(fā)光裝置1
的生產(chǎn)率。此外，在刮去公用線32之后留下的凹陷部分45與襯底2的末端邊緣分離一預(yù)定距離，且位于襯底2的末端邊緣與襯墊12之間。結(jié)果，在襯底2的末端邊緣與襯墊12之間的爬電距離變得比在襯底2的末端邊緣與襯墊12之間的間隙(空間距離)多出對應(yīng)于凹陷部分45的深度的長度，且可保證從襯底2的末端邊緣到襯墊12的絕緣距離。另外，在對應(yīng)于襯底2的穿孔部分6的位置處，凹陷部分45具有彎曲以圍繞穿孔部分6而迂回的彎曲部分46。因此，可同樣保證從穿孔部分6的邊緣到彎曲部分46的絕緣距離，且改進(jìn)襯底2的介電強(qiáng)度。因此，即使當(dāng)即將穿過穿孔部分6而插入的螺絲8由金屬形成時，螺絲8與襯墊12之間的絕緣也可得到充分保證，且發(fā)光裝置1的電絕緣可靠性可得到改進(jìn)。此外，根據(jù)上述第一實施例，密封部件如和4b在嚙合突出部分48a被接納到密封
11部件如和4b中的每一者中的狀態(tài)下固化，因此可防止密封部件如和4b從襯底2的表面脫落的故障發(fā)生。具體來說，通過提供將掩埋在密封部件如和4b中的嚙合突出部分48a， 可增強(qiáng)密封部件如和4b相對于抗蝕劑層48的粘合強(qiáng)度。此外，在此實施例中，抗蝕劑層48的表面形成在比發(fā)光元件3的頂部表面高度低的位置處，因此可降低抗蝕劑層48干擾從發(fā)光元件3發(fā)出的光的程度，且增強(qiáng)發(fā)光效率。(第二實施例)接著，下文將參看圖8描述根據(jù)第二實施例的發(fā)光裝置60。此實施例的發(fā)光裝置60具有與上述第一實施例的發(fā)光裝置1大體上相同的結(jié)構(gòu)， 但用經(jīng)配置以分別覆蓋且密封發(fā)光元件3的密封部件如替代了密封部件如和4b。因此， 與第一實施例的部分相同或?qū)?yīng)的部分用相同參考符號表示，且將不再贅述。此實施例的抗蝕劑層48包含多個大體上圓形的區(qū)域S(未圖示)，在所述多個圓形區(qū)域S中分別暴露多個發(fā)光元件3。與上述第一實施例的狀況中一樣，多個區(qū)域S在抗蝕劑層48中圖案化。即，設(shè)置成對應(yīng)于發(fā)光元件3的大小小于多個密封部件如中的每一者的區(qū)域S形成在發(fā)光元件3中的每一者周圍。在此狀況下，在抗蝕劑層48的每一區(qū)域S的邊緣處，以突出方式提供橫截面如圖5所示的嚙合突出部分48a。因此，在此實施例中，同樣提供多個密封部件如以覆蓋抗蝕劑層48的多個區(qū)域S， 借此將每一密封部件4c緊固到抗蝕劑層48，且密封部件如不容易從抗蝕劑層48脫落。具體來說，通過像在此實施例中這樣在抗蝕劑層48中提供多個區(qū)域S，可提供更多(更長)的嚙合突出部分48a，且進(jìn)一步增強(qiáng)密封部件如的粘合強(qiáng)度。此外，根據(jù)本實施例，使用多個小的密封部件4c，因此與第一實施例相比可減少密封部件的量，降低材料成本，降低抗蝕劑層48干擾從發(fā)光元件3發(fā)出的光的程度，且可獲得優(yōu)良的發(fā)光效率。(第三實施例)接著，下文將參看圖9和圖10來描述根據(jù)第三實施例的發(fā)光裝置70。圖9繪示通過部分地放大發(fā)光裝置70的重要部分而獲得的橫截面圖。此外，圖10繪示通過放大圖 9的區(qū)域R而獲得的橫截面圖。除了圖9所示的結(jié)構(gòu)之外，此實施例的發(fā)光裝置70的結(jié)構(gòu)與上述第一實施例或第二實施例相同。因此，此處，與上述實施例相同的配置用相同參考符號表示，且將不再贅述。根據(jù)本實施例，經(jīng)配置以電連接發(fā)光元件的接合線38和39分別連接到電極襯墊 71和72，所述電極襯墊71和72是與發(fā)光元件3所附接的襯墊12電性獨立。此外，抗蝕劑層48的嚙合突出部分74(所述嚙合突出部分74經(jīng)配置以防止密封部件M4a、4b、4c)脫落)設(shè)置在電極襯墊71和72中的每一者與發(fā)光元件3分離的一側(cè)上的抗蝕劑層48的邊緣部分中的每一者上。此實施例的嚙合突出部分74具有在抗蝕劑層48的厚度方向上逐漸彎曲的橫截面形狀，使抗蝕劑層48的頂部表面與電極襯墊71 (7 的表面如圖10所示相互連接。如上所述，可通過調(diào)整紫外線的照射強(qiáng)度、照射角度、照射時間和類似物而任意地設(shè)定嚙合突出部分74的橫截面形狀。如上所述，根據(jù)此實施例，除了可實現(xiàn)與第一實施例和第二實施例相同的優(yōu)點之外，還可使密封部件4相對于抗蝕劑層48的嚙合突出部分74的粘合強(qiáng)度更強(qiáng)。換句話說， 可使密封部件4與抗蝕劑層48接觸的區(qū)域大于一種在抗蝕劑層48的邊緣成為像第一實施例和第二實施例中那樣直線傾斜的狀況，且可進(jìn)一步增強(qiáng)部件4與層48之間的粘合強(qiáng)度。圖11繪示圖10的嚙合突出部分74的修改實例。根據(jù)此修改實例的嚙合突出部分76具有頂部表面?zhèn)壬系目刮g劑層48的與電極襯墊71 (72)的表面分離的部分較尖銳的橫截面形狀，且其在圖11中從尖銳的遠(yuǎn)端朝向電極襯墊71(7 向左彎曲以凹出抗蝕劑層 48的邊緣。根據(jù)此修改實例的嚙合突出部分76的作用方式與第一實施例到第三實施例中的每一者的嚙合突出部分一樣，且也可防止密封部件4脫落。具體來說，在此嚙合突出部分 76中，抗蝕劑層48與密封部件4接觸的區(qū)域大于第一實施例和第二實施例，因此可使粘合強(qiáng)度較高。根據(jù)上述實施例中的至少一者的發(fā)光裝置和照明裝置，通過在發(fā)光元件3暴露于表面?zhèn)壬系膮^(qū)域S周圍的抗蝕劑層的邊緣處設(shè)置嚙合突出部分，可防止密封部件脫落。雖然已經(jīng)描述了某些實施例，但這些實施例只是作為例子而提供，并不希望限制本發(fā)明的范圍。實際上，本文所述的新穎實施例可用多種其它形式來體現(xiàn)；此外，在不背離本發(fā)明的精神的情況下可對本文所述的方法的形式進(jìn)行各種省略、替代和改變。隨附權(quán)利要求及其等效物希望涵蓋將屬于本發(fā)明的范圍和精神內(nèi)的此類形式或修改。舉例來說，在上述實施例中，盡管已通過使用光致抗蝕劑材料來形成抗蝕劑層，但抗蝕劑層的材料并不限于此材料。只要能形成上述經(jīng)配置以防止密封部件脫落的嚙合突出部分或可應(yīng)用用于構(gòu)成所述嚙合突出部分的其它構(gòu)件，可使用任何材料。此外，在上述實施例中，盡管將用于附接發(fā)光元件的襯墊用作布線圖案，但并非總是必須將所述襯墊用作布線圖案。舉例來說。在有些情況下，只要襯墊具有用作經(jīng)配置以傳導(dǎo)及擴(kuò)散從發(fā)光元件3產(chǎn)生的熱的熱擴(kuò)散器的功能或具有反射光的功能就可以了。此外，發(fā)光元件還可經(jīng)配置以在密封部件中不使用(例如)熒光物質(zhì)的情況下直接發(fā)出紅光、綠光或藍(lán)光。此外，照明裝置可應(yīng)用于室內(nèi)或室外用的照明器具、顯示裝置的光源和類似物。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光裝置，其特征在于，包括 襯底，其表面上安裝有發(fā)光元件；反光層，其形成在所述襯底的除了安裝有所述發(fā)光元件的區(qū)域之外的所述表面上； 嚙合突出部分，其形成在所述反光層的邊緣部分處，所述邊緣部分與所述區(qū)域接觸；以及密封部件，其經(jīng)配置以掩埋所述區(qū)域，且密封所述發(fā)光元件并圍繞所述嚙合突出部分。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其特征在于其中所述嚙合突出部分從所述反光層的與所述襯底的所述表面分離的所述邊緣部分突出， 且朝向所述密封部件而接近所述反光層的表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光裝置，其特征在于其中所述嚙合突出部分是通過使所述反光層的所述邊緣部分在所述區(qū)域的延伸方向上從所述反光層的所述表面朝向所述襯底的所述表面傾斜而形成。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光裝置，其特征在于其中所述嚙合突出部分是通過使所述反光層的所述邊緣部分彎曲而讓所述邊緣部分朝向所述區(qū)域突出而形成。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光裝置，其特征在于其中所述嚙合突出部分是通過使所述反光層的所述邊緣部分彎曲而從反光層的所述表面朝向所述襯底的所述表面凹出所述反光層而形成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其特征在于其中所述反光層的所述表面形成在比所述發(fā)光元件的高度低的位置處。
7.一種照明裝置，其特征在于，包括 裝置主體；以及根據(jù)權(quán)利要求1到6中任一權(quán)利要求所述的發(fā)光裝置，其設(shè)置在所述裝置主體中。
全文摘要
本發(fā)明是關(guān)于一種發(fā)光裝置和照明裝置。其中根據(jù)一個實施例，一種發(fā)光裝置(1)包括襯底(2)，其表面(5a)上安裝有發(fā)光元件(3)；反光層(48)，其形成在襯底的除了安裝有發(fā)光元件(3)的區(qū)域(S)之外的表面上；以及密封部件(4a、4b)，其密封該發(fā)光元件(3)。朝向密封部件(4a、4b)突出的嚙合突出部分(48a)設(shè)置在反光層(48)的邊緣部分，在所述邊緣部分處反光層(48)與安裝有發(fā)光元件(3)的區(qū)域(S)接觸。該嚙合突出部分(48a)伸出到密封部件(4a、4b)中以防止密封部件(4a、4b)脫落。
文檔編號F21Y101/02GK102194976SQ20111003779
公開日2011年9月21日 申請日期2011年2月11日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月12日
發(fā)明者別田惣彥, 小川光三, 涉澤壯一, 西村潔 申請人:東芝照明技術(shù)株式會社