專利名稱：一種三維led光源模塊及設(shè)有此led光源模塊的燈具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及發(fā)光二級管(LED)的封裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種出光效率高、芯片安裝效率高的三維LED光源模塊及設(shè)有LED光源模塊的燈具。
背景技術(shù)：
現(xiàn)如今，發(fā)光二極管(LED)由于具有壽命長、光效高、無輻射與低功耗等優(yōu)點，因而，越來越廣泛地應(yīng)用于各種產(chǎn)品，如各種電子產(chǎn)品的指示燈、顯示板、作為液晶顯示屏(IXD)背光源等。現(xiàn)有的LED，一般包括基板或支架及設(shè)置在基板上的若干個LED芯片，然后再用封裝結(jié)構(gòu)封裝起來。其中封裝結(jié)構(gòu)用于封裝LED芯片，可以包括封裝膠體或者預(yù)成型的封裝透鏡。現(xiàn)有的這種LED，大多只設(shè)有一個LED芯片安裝面或者設(shè)有處于同一平面的安裝面，這種結(jié)構(gòu)會導(dǎo)致各LED芯片具有相同的出光方向相同，各LED芯片之間產(chǎn)生光的吸收，出光效率低，出光角度小。專利申請?zhí)枮?00710098179.9的中國專利申請公開了一種LED封裝件，在該封裝件中，安裝芯片的安裝部具有塊狀的凸起結(jié)構(gòu)，該塊狀的凸起結(jié)構(gòu)平坦的頂部以及臨近該平坦的頂部形成且彼此朝向不同方向的至少兩個非平行平面，這種結(jié)構(gòu)雖然可以阻止LED芯片側(cè)面發(fā)光受到損失，在加工時，由于要將芯片設(shè)置于與水平面成不同角度的平面，但該封裝件外圍具有杯狀結(jié)構(gòu)，因而無法實現(xiàn)芯片安放與金線鍵合的自動化安裝，安裝效率低；另外，整個塊狀的凸起結(jié)構(gòu)設(shè)置在一凹槽內(nèi)，這樣導(dǎo)致封裝膠體的厚度必須覆蓋住凸起結(jié)構(gòu)上表面，使得封裝膠體用量多，成本加大；再有，凹槽結(jié)構(gòu)對出光方向的限制，縮小了光源模塊的應(yīng)用范圍，不利于LED光源模塊的推廣應(yīng)用。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，提供一種三維LED光源模塊，能夠使LED芯片具有不同的出光方向，同時提高安裝LED芯片的效率。在此基礎(chǔ)上，本發(fā)明還提供一種燈具，設(shè)有本發(fā)明的三維LED光源模塊。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供的一種三維LED光源模塊，包括基座、設(shè)置在基座上的LED芯片、覆蓋在LED芯片上的封裝結(jié)構(gòu)，所述基座設(shè)有至少兩個LED芯片安裝面，所述各LED芯片安裝面朝向不同的方向，每個LED芯片安裝面上設(shè)有LED芯片，所述各LED芯片安裝面的橫截面外接或內(nèi)切于同一圓中。優(yōu)選地，各LED芯片安裝面以同一封裝結(jié)構(gòu)覆蓋。優(yōu)選地，各LED芯片安裝面以獨立的封裝結(jié)構(gòu)覆蓋。優(yōu)選地，在所述基座內(nèi)還設(shè)有散熱機構(gòu)。優(yōu)選地，所述散熱機構(gòu)為相變傳熱結(jié)構(gòu)，其包括導(dǎo)熱管以及設(shè)置導(dǎo)熱管中的相變 工質(zhì)，所述導(dǎo)熱管的內(nèi)表面具有多孔吸液芯結(jié)構(gòu)。優(yōu)選地,在所述LED芯片安裝面上設(shè)置若干長槽,所述各長槽中分布有若干LED芯片，各長槽中填充熒光膠體。優(yōu)選地，在所述LED芯片安裝面上設(shè)置多個凹槽，每個凹槽中設(shè)置一個LED芯片，各凹槽中填充熒光膠體。優(yōu)選地，所述封裝結(jié)構(gòu)為封裝透鏡。優(yōu)選地，所述封裝結(jié)構(gòu)為封裝透鏡，所述封裝透鏡的橫截面為一圓形或弧形，各LED芯片安裝面的橫截面內(nèi)接于該圓形或弧形中。
優(yōu)選地，所述封裝結(jié)構(gòu)為封裝透鏡，所述封裝透鏡的橫截面為弧形。優(yōu)選地，所述LED芯片安裝面上依次設(shè)有第一絕緣層、導(dǎo)電層、第二絕緣層，所述導(dǎo)電層上具有蝕刻出的至少一對正負電引線連接部以及電極。優(yōu)選地，所述封裝結(jié)構(gòu)由硅膠材料一體成型，所述硅膠材料中摻混有熒光粉顆粒，所述熒光粉顆粒為紅色熒光粉顆粒、綠色熒光粉顆粒、黃色熒光粉顆粒中的任一種或其任
意組合。優(yōu)選地，位于基座兩端的凹槽內(nèi)的LED芯片與位于基座中部的凹槽內(nèi)的LED芯片的顏色不同。優(yōu)選地，在基座的同一 LED芯片安裝面上，不同顏色的LED芯片交替設(shè)置在不同的凹槽中。優(yōu)選地，所述散熱機構(gòu)沿基座軸線方向延伸，形成一延伸部，所述延伸部設(shè)置有散熱翅片。優(yōu)選地，所述相變傳熱結(jié)構(gòu)沿基座軸線方向延伸，形成一延伸部，所述延伸部設(shè)置有散熱翅片。本發(fā)明提供的一種燈具，包括燈罩，所述燈罩中設(shè)有如上所述的三維LED光源模塊。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的三維LED光源模塊，具有如下優(yōu)點I、由于基座設(shè)有至少兩個不同朝向不同方向的LED芯片安裝面，使得各LED芯片安裝面上安裝的LED芯片具有不同的出光方向，避免了各LED芯片安裝面間芯片對光的吸收，不僅擴大了整個光源模塊的出光角度，實現(xiàn)大于180度出光甚至360度出光，還提高了光源模塊的出光效率，理論分析其出光效率高達90%，TRACEPR0光學(xué)仿真結(jié)果顯示，在考慮硅膠吸收的情況下其光效仍然達到82%，同時由于各芯片安裝面具有共同的外接圓或內(nèi)切圓，所以，只要以外接圓或內(nèi)切圓的圓心為旋轉(zhuǎn)點，旋轉(zhuǎn)一定角度，就能方便地實現(xiàn)不同LED芯片安裝面上的芯片水平安裝，能夠?qū)崿F(xiàn)自動化安裝，安裝效率高，以至于人工成本得以降低；2、進一步地，優(yōu)選方案中，由于在基座中制造出相變傳熱結(jié)構(gòu)作為散熱機構(gòu)，有利于LED芯片工作時產(chǎn)生的熱量通過設(shè)置在相變傳熱結(jié)構(gòu)的熱管中的相變工質(zhì)傳熱流動散發(fā)出去，散熱效果好；相變傳熱結(jié)構(gòu)導(dǎo)熱率在15000W/(M · K)以上；3、進一步地，優(yōu)選方案中，各LED芯片安裝面上分別設(shè)置封裝透鏡，方便滿足不同的出光要求；4、進一步地，優(yōu)選方案中，各LED芯片安裝面采用同一三維面硅膠透鏡一次封裝成型，生產(chǎn)效率高。同時，各LED芯片安裝面的橫截面具有共同外接圓的結(jié)構(gòu)，有利于將一次成型硅膠透鏡設(shè)計成外接圓柱的形狀，便于控制各LED芯片安裝面上熒光粉涂布的厚度，節(jié)約硅膠用量。


圖I為本發(fā)明三維LED光源模塊實施例一的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖I中的三維LED光源模塊的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為圖I中三維LED光源模塊去除封裝透鏡的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為圖2中三維LED光源模塊的A向的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是本發(fā)明三維LED光源模塊實施例二的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為圖5中三維LED光源模塊去除封裝透鏡的結(jié)構(gòu)示意圖；圖7為圖5中三維LED光源模塊的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖； 圖8為本發(fā)明三維LED光源模塊實施例三的結(jié)構(gòu)示意圖；圖9為本發(fā)明三維LED光源模塊實施例四的基座結(jié)構(gòu)圖；圖10為本發(fā)明三維LED光源模塊實施例四的結(jié)構(gòu)示意圖；圖11為本發(fā)明三維LED光源模塊實施例四的整體結(jié)構(gòu)示意圖；圖12為本發(fā)明燈具一優(yōu)選實施例的結(jié)構(gòu)圖；圖中，有關(guān)附圖標記如下I——三維LED光源模塊；11——基座；111——第一芯片安裝面；112——第二芯片安裝面；113——第三芯片安裝面；12——LED芯片；121——熒光膠體；1121——第一絕緣層；1122——導(dǎo)電層；1123——正負電引線連接部；1124——正負電引線連接部；1125——第二絕緣層；13——封裝透鏡；131——第一封裝透鏡；132——第二封裝透鏡；133——第三封裝透鏡；14——相變傳熱結(jié)構(gòu)；141——多孔吸液芯結(jié)構(gòu)；142——相變工質(zhì)；15——電極；16-凹槽；2--燈罩；3—散熱翅片。
具體實施例方式為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案、效果更加清楚，以下通過具體的實施方式進行進一步說明。LED光源模塊實施例一如附圖I、圖2、圖3、圖4所示，本實施例中的三維LED光源模塊1，包括基座11、安裝在基座11上的LED芯片12、覆蓋在LED芯片12上的封裝透鏡13及鑲嵌在基座11內(nèi)的相變傳熱結(jié)構(gòu)14。其中，基座11為長條狀，所述基座11具有三個LED芯片安裝面，分別為第一 LED芯片安裝面111，第二 LED芯片安裝面112及第三LED芯片安裝面113，第二 LED芯片安裝面沿水平方向設(shè)置，第一 LED芯片安裝面111及第三LED芯片安裝面113分別位于第二 LED芯片112安裝面的兩側(cè)，并與之連接，參見圖3，基座的橫截面?zhèn)冗吽傻乃倪呅蝺?nèi)接于一同一圓中。
其中，每個LED芯片安裝面上安裝有多個LED芯片12，參見圖2，每個LED芯片安裝面上還設(shè)有一個電極15。其中，LED芯片12為藍光芯片，封裝透鏡13由硅膠材料一體成型，且硅膠材料中摻雜有黃色熒光粉顆粒。在其他實施方式中，熒光粉顆?？梢詾榧t色熒光粉顆?；蚓G色熒光粉顆?；蚱浠旌系?，不限于本實施例。本實施例中，封裝透鏡13與基座橫切面的內(nèi)接圓為同心圓。
為進一步闡述本實施例三維LED光源模塊的內(nèi)部構(gòu)造，下面結(jié)合圖4進行詳細說明。其中，基座11采用金屬材料制成，可選用合金銅、合金鋁等?；?1的第二 LED芯片安裝面112上覆蓋有第一絕緣層1121，第一絕緣層1121上覆蓋有一層導(dǎo)電層1122，導(dǎo)電層1122上具有蝕刻出的至少一對正負電引線連接部1123、1124，電極15在此導(dǎo)電層1122上蝕刻而成；還設(shè)有第二絕緣層1125，覆蓋在導(dǎo)電層1122上，需在正負電引線連接部及電極對應(yīng)位置上將第二絕緣層1125去除。其中，在基座11中制造出相變傳熱結(jié)構(gòu)14起導(dǎo)熱作用，其包括內(nèi)表面具有多孔吸液芯結(jié)構(gòu)141及填充在相變傳熱結(jié)構(gòu)14內(nèi)的相變工質(zhì)142。在具體實施例中，相變工質(zhì)可以是水、液氨等。本實施例提供的三維LED光源模塊，具有以下有益效果(I)基座設(shè)有三個不同方向的LED芯片安裝面，基座的這種三維結(jié)構(gòu)設(shè)計，不僅擴大了整個光源模塊的出光角度，還提高了光源模塊的出光效率。這使得各LED芯片安裝面上安裝的芯片具有不同的出光方向，避免了各LED芯片安裝面間芯片對光的吸收，實現(xiàn)大于180度出光甚至360度出光，同時還提高了光源模塊的出光效率，理論分析其出光效率高達90%，TRACEPR0光學(xué)仿真結(jié)果顯示，在考慮硅膠吸收的情況下其光效仍然達到82%。(2)三維封裝結(jié)構(gòu)有利于芯片安裝。由于各芯片安裝面具有共同的外接圓，所以，只要以外接圓圓心為旋轉(zhuǎn)點，旋轉(zhuǎn)一定角度，就能方便地實現(xiàn)不同LED芯片安裝面上的芯片安裝。(3)橫截面呈外接圓結(jié)構(gòu)的硅膠透鏡一次封裝成型，生產(chǎn)效率高，節(jié)約成本，且光效佳。本實施例提供的LED光源模塊采用了三維面硅膠透鏡一次封裝成型，生產(chǎn)效率高。同時，本實施例中的這種各LED芯片安裝面具有共同外接圓的結(jié)構(gòu)設(shè)計，有利于將一次成型硅膠透鏡設(shè)計成外接圓柱形狀，便于控制各LED芯片安裝面熒光粉涂布的厚度，節(jié)約硅膠用量。另外，道康寧公司提供的硅膠對450nm到SOOnm的光透射比的測試數(shù)據(jù)表明光通過Imm的硅膠，光效約降低3%到5%左右。由此可見，外接圓透鏡結(jié)構(gòu)的設(shè)置，在降低成本的同時，有利于提聞封裝結(jié)構(gòu)的出光效率。(4)相變傳熱結(jié)構(gòu)散熱效果佳。由于在基座中制造出相變傳熱結(jié)構(gòu)作為散熱機構(gòu)，有利于LED芯片工作時產(chǎn)生的熱量通過熱管中的液體流動散發(fā)出去，散熱效果好；相變傳熱結(jié)構(gòu)導(dǎo)熱率在15000W/(M · K)以上。LED光源模塊實施例二下面結(jié)合圖5-圖7對本發(fā)明三維LED光源模塊的實施例二進行詳細說明。如附圖5所示，本發(fā)明提供的三維LED光源模塊1，包括基座11，安裝在基座11上的LED芯片12，覆蓋在芯片12上的熒光膠體121，包覆在基座上表面的封裝透鏡13及在基座11內(nèi)制造出的相變傳熱結(jié)構(gòu)14。
本實施例中，基座11具有第 一芯片安裝面111、第二芯片安裝面112及第三芯片安裝面113 ;第一芯片安裝面111上覆蓋有半球形的第一封裝透鏡131，第二芯片安裝面112上覆蓋有半球形的第二封裝透鏡132，第三芯片安裝面113上覆蓋有半球形的第三封裝透鏡 133。在其他實施方式中，為實現(xiàn)不同的配光需求，第一封裝透鏡、第二封裝透鏡及第三封裝透鏡的形狀也可以不同，其中，封裝透鏡形狀優(yōu)選采用“花生米”形、“元寶”形、橢球形
坐寸ο其中，基座11為長條狀，參見圖6，各LED芯片安裝面的橫截面與同一圓C’相切。參見附圖7，基座11由金屬材料制成，基座11的表面由內(nèi)向外依次設(shè)有第一絕緣層1121、導(dǎo)電層1122和第二絕緣層1125。多個凹槽16貫通第一絕緣層1121、導(dǎo)電層1122和第二絕緣層1125至基座內(nèi)部，凹槽開口部位有蝕刻出的正負電引線連接部1123、1124，發(fā)光二極管芯片12安裝在凹槽底部并通過引線電性連接至正負電引線連接部1123、1124，凹槽16內(nèi)填充有熒光膠體121。本實施例中，LED芯片12采用的是藍光芯片，填充在凹槽16內(nèi)的熒光膠體為含黃色熒光粉顆粒的硅膠。為更好地調(diào)節(jié)燈具的色溫和顯色性，在其他實施方式中，可以在位于基座11兩端的凹槽內(nèi)安裝藍光LED芯片，在位于基座11中部的凹槽內(nèi)安裝紅光LED芯片；或者各種顏色的LED芯片交替安裝在不同的凹槽內(nèi)；或者不同凹槽內(nèi)填充不同波長的熒光粉顆粒等等；不限于本實施例。本實施例中，凹槽16中只設(shè)置一個LED芯片，能夠很好地防止處于同一 LED芯片安裝面上各LED芯片間的光相互吸收。在其他實施方式中，凹槽可以設(shè)置的較長或較寬，一個凹槽中設(shè)置多個LED芯片。本實施例中的三維LED光源模塊，由于采用凹槽16將第一絕緣層1121、導(dǎo)電層1122和第二絕緣層1125貫通至基座內(nèi)部，并將LED芯片直接點在金屬基座上，散熱效果更加突出；另外，各LED芯片安裝面上分別設(shè)置封裝透鏡，方便實現(xiàn)不同的出光要求。本實施例提供的LED光源模塊，由于每一 LED芯片安裝在獨立的凹槽中，還可方便實現(xiàn)不同凹槽發(fā)射不同波長的光的設(shè)計要求，實用性更強，能夠更好地滿足不同環(huán)境對色溫和顯色性的需求。在相同的參數(shù)設(shè)置下對本實施例與實施例一提供的光效進行模擬，結(jié)果得出本實施例的出光效率為86%，實施例一的出光效率為83%。表明該封裝結(jié)構(gòu)的確提高了出光效率。LED光源模塊實施例三參見圖8，本實施例中的三維LED光源模塊與實施例二的區(qū)別在于，本實施例中只設(shè)置一個封裝透鏡13，該封裝透鏡13覆蓋三個LED芯片安裝面，封裝透鏡13的橫截面與基座橫截面的內(nèi)切圓為同心圓結(jié)構(gòu)，其余均與實施例二一致，此處不再贅述。以上實施例中，LED芯片安裝面均為三個，而且基座底面不作為LED芯片安裝面，在其他的實施方式中，還可以設(shè)置兩個或四個、或五個LED芯片安裝面，只要各LED芯片安裝面的橫截面能夠外接或內(nèi)切同一圓中即可。LED光源模塊實施例四為進一步闡述本發(fā)明的實質(zhì)，下面結(jié)合圖9、圖10、圖11對本發(fā)明具體實施例四進行詳細說明。
如圖9、圖10所示，本發(fā)明提供的一種三維LED光源模塊1，包括具有六個芯片安裝面(來標示)的基座11，設(shè)置在每個芯片安裝面上的一條凹槽16，安裝在凹槽16內(nèi)的多個LED芯片12，覆蓋在LED芯片上的熒光膠體121，覆蓋封裝在光源模塊外表面的封裝透鏡13及與基座I制造在一起的相變傳熱結(jié)構(gòu)14。本實施例中每個芯片安裝面上開設(shè)一條凹槽是一種優(yōu)選方式，不限于本實施例，在其他實施例中也可開設(shè)兩條或以上的凹槽。
其中，封裝透鏡13為一一次封裝成型的圓柱體形透鏡結(jié)構(gòu)，且所述基座11與該圓柱體形透鏡結(jié)構(gòu)內(nèi)接。參見圖11，相變傳熱結(jié)構(gòu)14沿基座軸線方向延伸，形成一延伸部，延伸部上還設(shè)有散熱翅片3。本實施例提供的一種三維LED光源模塊由實施例一演變而來，其與實施例一的區(qū)別如下I、六個芯片安裝面組成一圓周結(jié)構(gòu)，可實現(xiàn)光源模塊封裝結(jié)構(gòu)向四周發(fā)光，擴大本發(fā)明的應(yīng)用范圍。2、相變傳熱結(jié)構(gòu)從光源模塊封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)延伸而出，并與外部散熱結(jié)構(gòu)制造在一起，方便實現(xiàn)光源模塊的散熱，進一步提高本發(fā)明的實用性。3、每個芯片安裝面上開設(shè)有至少一條凹槽用來安放芯片。這種凹槽結(jié)構(gòu)設(shè)計不僅可以用來調(diào)節(jié)各芯片安裝面的出光方向，還可以用來承載熒光膠體121，方便實現(xiàn)熒光膠的涂覆。4、封裝透鏡外接于基座11上。這種封裝透鏡與基座外接的結(jié)構(gòu)設(shè)計，可在節(jié)約硅膠用量、控制成本的同時，縮短硅膠中的光線路程，提高出光效率。以上實施例中，設(shè)置在基座內(nèi)的散熱機構(gòu)均采用相變傳熱結(jié)構(gòu)，當(dāng)然也可采用現(xiàn)有技術(shù)中的其他散熱機構(gòu)代替，此處不一一列舉。燈具優(yōu)選實施例參見圖12，本實施例為一種設(shè)置有本發(fā)明的三維LED光源模塊的燈具，其包括三維LED光源模塊1，燈罩2及散熱翅片3。其中，三維LED光源模塊I的結(jié)構(gòu)與實施例四一致，相變傳熱結(jié)構(gòu)14沿基座軸線方向延伸，形成一延伸部，該延伸部延伸到燈罩2外，散熱翅片3設(shè)置在延伸部上。以上僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出的是，上述優(yōu)選實施方式不應(yīng)視為對本發(fā)明的限制，本發(fā)明的保護范圍應(yīng)當(dāng)以權(quán)利要求所限定的范圍為準。對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種三維LED光源模塊，包括基座、設(shè)置在基座上的LED芯片、覆蓋在LED芯片上的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基座設(shè)有至少兩個LED芯片安裝面，所述各LED芯片安裝面朝向不同的方向，每個LED芯片安裝面上設(shè)有LED芯片，所述各LED芯片安裝面的橫截面外接或內(nèi)切于同一圓中。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的三維LED光源模塊，其特征在于，各LED芯片安裝面以同一封裝結(jié)構(gòu)覆蓋。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的三維LED光源模塊，其特征在于，各LED芯片安裝面以獨立的封裝結(jié)構(gòu)覆蓋。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的三維LED光源模塊，其特征在于，在所述基座內(nèi)還設(shè)有散熱機構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的三維LED光源模塊，其特征在于，所述散熱機構(gòu)為相變傳熱結(jié)構(gòu)，其包括導(dǎo)熱管以及設(shè)置導(dǎo)熱管中的相變工質(zhì)，所述導(dǎo)熱管的內(nèi)表面具有多孔吸液芯結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的三維LED光源模塊，其特征在于，在所述LED芯片安裝面上設(shè)置若干長槽，所述各長槽中分布有若干LED芯片，各長槽中填充熒光膠體。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的三維LED光源模塊，其特征在于，在所述LED芯片安裝面上設(shè)置多個凹槽，每個凹槽中設(shè)置一個LED芯片，各凹槽中填充熒光膠體。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的三維LED光源模塊，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)為封裝透鏡。
9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的三維LED光源模塊，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)為封裝透鏡，所述封裝透鏡的橫截面為一圓形或弧形，各LED芯片安裝面的橫截面內(nèi)接于該圓形或弧形中。
10.根據(jù)權(quán)利要求3所述的三維LED光源模塊，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)為封裝透鏡，所述封裝透鏡的橫截面為弧形。
11.根據(jù)權(quán)利要求I所述的三維LED光源模塊，其特征在于，所述LED芯片安裝面上依次設(shè)有第一絕緣層、導(dǎo)電層、第二絕緣層，所述導(dǎo)電層上具有蝕刻出的至少一對正負電引線連接部以及電極。
12.根據(jù)權(quán)利要求I所述的三維LED光源模塊，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)由硅膠材料一體成型，所述硅膠材料中摻混有熒光粉顆粒，所述熒光粉顆粒為紅色熒光粉顆粒、綠色熒光粉顆粒、黃色熒光粉顆粒中的任一種或其任意組合。
13.根據(jù)權(quán)利要求7所述的三維LED光源模塊，其特征在于，位于基座兩端的凹槽內(nèi)的LED芯片與位于基座中部的凹槽內(nèi)的LED芯片的顏色不同。
14.根據(jù)權(quán)利要求7所述的三維LED光源模塊，其特征在于，在基座的同一LED芯片安裝面上，不同顏色的LED芯片交替設(shè)置在不同的凹槽中。
15.根據(jù)權(quán)利要求4所述的三維LED光源模塊，其特征在于，所述散熱機構(gòu)沿基座軸線方向延伸，形成一延伸部，所述延伸部設(shè)置有散熱翅片。
16.根據(jù)權(quán)利要求5所述的三維LED光源模塊，其特征在于，所述相變傳熱結(jié)構(gòu)沿基座軸線方向延伸，形成一延伸部，所述延伸部設(shè)置有散熱翅片。
17.一種燈具，包括燈罩，其特征于，所述燈罩中設(shè)有如權(quán)利要求I 16所述的三維LED光源模塊。
全文摘要
本發(fā)明公開一種三維LED光源模塊，包括基座、設(shè)置在基座上的LED芯片、覆蓋在LED芯片上的封裝結(jié)構(gòu)，所述基座設(shè)有至少兩個LED芯片安裝面，所述各LED芯片安裝面朝向不同的方向，每個LED芯片安裝面上設(shè)有LED芯片，所述各LED芯片安裝面的橫截面外接或內(nèi)切于同一圓中。本發(fā)明由于基座設(shè)有至少兩個朝向不同方向的LED芯片安裝面，使得各LED芯片安裝面上的LED芯片具有不同的出光方向，不僅擴大光源模塊的出光角度，還提高光源模塊的出光效率，同時由于各芯片安裝面具有共同的外接圓或內(nèi)切圓，所以，只要以外接圓或內(nèi)切圓的圓心為旋轉(zhuǎn)點旋轉(zhuǎn)一定角度，就能實現(xiàn)不同芯片安裝面上的芯片水平安裝。本發(fā)明還公開一種燈具。
文檔編號F21S2/00GK102620149SQ201110028148
公開日2012年8月1日 申請日期2011年1月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月26日
發(fā)明者余彬海, 李軍政, 李宗濤, 李程, 梁麗芳, 湯勇 申請人:佛山市國星光電股份有限公司