專利名稱：帶有共同模制的光傳感器的led照明模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本文涉及LED照明模塊，其包括印刷電路板；連接于所述印刷電路板的至少一個(gè)LED ;安裝在所述印刷板上的供電電路；由塑料制成并施加于所述印刷電路板的保護(hù)外殼，其中，保護(hù)外殼限定圍繞所述至少一個(gè)LED的發(fā)光區(qū)域和封裝所述供電電路的部件的容納區(qū)域；以及光傳感器，所述光傳感器被布置為接收由所述至少一個(gè)LED發(fā)出的光并連接于所述供電電路。
背景技術(shù)：
在傳統(tǒng)的系統(tǒng)中，光傳感器放置在發(fā)光區(qū)域的外部，基本上是因?yàn)樵诎l(fā)光區(qū)域中沒有足夠的空間允許光傳感器在LED的附近。光傳感器經(jīng)常放置在容納供電電路部件的區(qū)域中。在此布置中，必須提供光導(dǎo)來將光傳感器光學(xué)連接于發(fā)光區(qū)域。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種具有簡單結(jié)構(gòu)和較少的部件的LED照明模塊。根據(jù)本發(fā)明，該目的通過具有所附權(quán)利要求中所要求的特征的LED照明模塊來實(shí)現(xiàn)。權(quán)利要求是這里所給出的與本發(fā)明相關(guān)的技術(shù)教示的組成部分。


現(xiàn)在，將參照附圖僅僅以非限制性的示例的方式來描述本發(fā)明，附圖中圖I為LED照明模塊的實(shí)施方式的局部立體圖，圖2為穿過來自圖I的照明模塊的示意性截面。
具體實(shí)施例方式接下來的說明解釋了被設(shè)計(jì)用以提供對實(shí)施方式的深入理解的多個(gè)特定的細(xì)節(jié)。實(shí)施方式能夠在沒有其中一個(gè)或多個(gè)特定細(xì)節(jié)的情況下實(shí)現(xiàn)，或者使用其他的方法、部件、材料等實(shí)現(xiàn)。在其他情況中，已知的結(jié)構(gòu)、材料或操作不詳細(xì)展示或描述，以避免模糊實(shí)施方式的多個(gè)方面。在該說明書中對“一種實(shí)施方式”的稱呼意味著關(guān)于該實(shí)施方式描述的具體的構(gòu) 造、結(jié)構(gòu)或特征包含在至少一個(gè)實(shí)施方式中。因此，在本說明書中在多個(gè)地方會出現(xiàn)的例如“在一種實(shí)施方式中”這樣的表達(dá)并不一定涉及相同的實(shí)施方式。再者，具體的形狀、結(jié)構(gòu)或特征可適當(dāng)?shù)亟Y(jié)合在一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式中。在這里使用的附圖標(biāo)記只是出于方便的目的并且因此不限定實(shí)施方式的保護(hù)或覆蓋的范圍。在附圖中，附圖標(biāo)記10為在此描述的解決方案的一個(gè)實(shí)施方式中的LED照明模塊。照明模塊10包括印刷電路板12，多個(gè)LED14連接于該印刷電路板12。模塊10設(shè)置有由連接于印刷電路板12的多個(gè)電氣部件或電子部件16形成的供電電路。LED模塊10包括由塑料制成的保護(hù)外殼20。保護(hù)外殼20具有內(nèi)壁22、外壁24和上壁26。在描繪的實(shí)施方式中，壁22和24為圓筒形的壁并且彼此同軸。外壁24圍繞印刷電路板12的外周界延伸。內(nèi)壁22圍繞LED并限定發(fā)光區(qū)域28。外殼20的位于內(nèi)壁22內(nèi)的部分、外壁24和上壁26限定容納區(qū)域30，供電電路的部件16被封裝在該容納區(qū)域中。光學(xué)兀件32-例如反射體-能夠連接于保護(hù)外殼20的上壁26。在描繪的實(shí)施方式中，LED模塊10包括用于將供電電路16電連接于外部電源的連接器34。在一種變型中，如來自于相同申請人的一個(gè)同期專利申請中所描述的，連接器18可由共同模制到保護(hù)外殼20的外壁24中的金屬觸頭替代。照明模塊10包括被共同模制到保護(hù)外殼20中的光傳感器34。在描繪的實(shí)施方式中，光傳感器34被共同模制到內(nèi)壁22中。光傳感器34直接面對發(fā)光區(qū)域28并檢測由LED14發(fā)出的光輻射的強(qiáng)度。不需要用以將光傳感器34光學(xué)連接到發(fā)光區(qū)域28的例如光導(dǎo)等額外部件。光傳感器34具有端子26，光感應(yīng)器34通過該端子26電連接于供電電路16。在圖2中所示出的實(shí)施方式中，端子36被共同模制到內(nèi)壁22中并且它們的端部連接于與印刷電路板12相連的連接器38。作為可選方案，光傳感器34的端子36的端部可為壓配合端部，其能夠被壓入到印刷電路板12中。作為另一可選方案，端子36可通過彈簧觸頭電連接于印刷電路板12。這里描述的解決方案簡化了照明模塊的結(jié)構(gòu)并減少了照明模塊的部件的數(shù)量。該解決方案還使得能夠生產(chǎn)較小的結(jié)構(gòu)并因而減少光效損失。不僅僅是光傳感器34，其他的電氣部件或電子部件也可被共同模制到支承外殼20中，例如之前提到的用于將供電電路連接到外部電源的金屬觸頭。明顯地，在不脫離本發(fā)明的原理的情況下，實(shí)施方式及構(gòu)造的細(xì)節(jié)是可以變化的，即便是與僅僅以非限制性示例的方式在此示出的實(shí)施方式及構(gòu)造的細(xì)節(jié)相比明顯不同，也不會因此而脫離所附權(quán)利要求中限定的本發(fā)明的范圍。權(quán)利要求
1.一種LED照明模塊,包括 印刷電路板(12)； 至少ー個(gè)LED (14)，所述至少ー個(gè)LED (14)連接于所述印刷電路板(12); 供電電路(16 )，所述供電電路(16 )安裝在所述印刷電路板(12 )上； 保護(hù)外殼(20)，所述保護(hù)外殼(20)至少部分地由塑料制成并被施加到所述印刷電路板(12)上，其中，所述保護(hù)外殼(20)限定圍繞所述至少ー個(gè)LED (14)的發(fā)光區(qū)域(28)、以及封裝所述供電電路(16)的部件的容納區(qū)域(30);以及 光傳感器(34)，所述光傳感器(34)被布置為接收由所述至少ー個(gè)LED (14)所發(fā)出的光并連接于所述供電電路(16 )， 所述模塊的特征在于，所述光傳感器(34)被共同模制到所述保護(hù)外殼(20)中并面對所述發(fā)光區(qū)域(28)。
2.如權(quán)利要求I中所述的照明模塊，其特征在于，所述保護(hù)外殼(20)包括內(nèi)壁(22)，所述內(nèi)壁(22)為所述發(fā)光區(qū)域(28)限界，所述光傳感器(22)被共同模制到所述內(nèi)壁(22)中。
3.如權(quán)利要求2中所述的照明模塊，其特征在于，所述光傳感器(34)設(shè)置有被共同模制到所述內(nèi)壁(22)中的端子(26)。
4.如權(quán)利要求3中所述的照明模塊，其特征在于，所述端子(26)通過連接器(38)電連接于所述印刷電路板(12)。
5.如權(quán)利要求3中所述的照明模塊，其特征在于，所述端子(36)具有壓配合端部，所述壓配合端部被壓入到所述印刷電路板(12)中。
6.如權(quán)利要求3中所述的照明模塊，其特征在于，所述端子(36)通過彈簧觸頭電連接于所述印刷電路板(12)。
全文摘要
提供了一種LED照明模塊，包括印刷電路板(12)；連接于所述印刷電路板(12)的至少一個(gè)LED(14)；安裝在所述印刷電路板(12)上的供電電路(16)；由塑料制成并施加于所述印刷電路板(12)的保護(hù)外殼(20)，其中，所述保護(hù)外殼(20)限定圍繞所述至少一個(gè)LED(14)的發(fā)光區(qū)域(28)以及封裝所述供電電路(16)的部件的容納區(qū)域(30)；以及光傳感器(34)，所述光傳感器(34)被布置為接收由所述至少一個(gè)LED(14)所發(fā)出的光并連接于所述供電電路(16)，其中，所述光傳感器(34)被共同模制到所述保護(hù)外殼(20)中并面對所述發(fā)光區(qū)域(28)。
文檔編號F21V23/04GK102630289SQ201080053772
公開日2012年8月8日 申請日期2010年12月2日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月4日
發(fā)明者亞歷山德羅·斯科爾迪諾, 亞歷山德羅·比佐托, 托馬斯·普羅伊施爾 申請人:歐司朗股份有限公司