專利名稱：一種新型led燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體照明領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種新型LED燈。
背景技術(shù)：
LED (Light Emitting Diode)，也稱發(fā)光二極管，作為一種新型光源，其具有體積 小、耗能少、適用性強(qiáng)、穩(wěn)定性高、響應(yīng)時(shí)間短、對環(huán)境無污染、多色發(fā)光等的優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用 于照明裝飾領(lǐng)域。以LED作為光源的燈，其具有發(fā)光效率高、節(jié)能、環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)。但現(xiàn)有的應(yīng)用于照明的LED，產(chǎn)品光斑不均勻，散熱不好，衰減快、光效低，不適應(yīng) LED向照明應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于，針對現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，提供一種光斑均 勻，散熱快，光效高的新型LED燈。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是設(shè)計(jì)一種新型LED燈，包括導(dǎo) 熱絕緣的基板和封裝在其上的透鏡，所述的基板由上下兩個(gè)相互固定連接在一起的基板構(gòu) 成，所述的兩個(gè)基板表面設(shè)置電路和電極片，基板和電極片的對應(yīng)位置設(shè)置電路通過的通 孔，所述上部基板的下表面連接下部基板表面的電路，上表面固定LED芯片，在所述的下部 基板上面封裝透鏡。作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，以上所述的一種新型LED燈，所述上部基板的 面積小于下部基板的面積，上部基板可為正方體，圓柱體或圓臺。作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，以上所述的一種新型LED燈，所述的基板的材 質(zhì)可以為銅、氮化鋁或硅。作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，以上所述的一種新型LED燈，所述的上部基板 的底面通過耐高溫導(dǎo)電材料(如錫膏、銀漿等)與下部基板固接。作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，以上所述的一種新型LED燈，在所述兩個(gè)基板 的上表面鍍反光材料。例如金屬銀等材料。作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，以上所述的一種新型LED燈，所述的下部基板 上面封裝的透鏡采用注塑成型的方式。透鏡完全覆蓋上部小基板。作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，以上所述的一種新型LED燈，所述的透鏡的材 質(zhì)為硅膠或玻璃。也可為其他的絕緣透明材料。作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，以上所述的一種新型LED燈，所述的上部基板 上面采用注塑成型方式形成熒光粉層，熒光粉層完全覆蓋上部基板的上表面。實(shí)施本實(shí)用新型的一種新型LED燈，具有以下有益效果1、本實(shí)用新型采用上下兩個(gè)固接在一起的基板作為LED燈的基板，可在上部小基 板上方采用注塑成型的方式均勻平鋪一層熒光粉，使熒光粉均勻分布，從而使光斑均勻，產(chǎn) 生良好的視覺效果。有效解決了產(chǎn)品光斑不均，光效低的缺點(diǎn)。[0015]2、基板采用氮化鋁、硅基板等導(dǎo)熱絕緣的材料，不僅導(dǎo)熱速度快，而且整體絕緣， 可直接在板材上制作電路和電極，節(jié)約成本。平板的設(shè)計(jì)使芯片的發(fā)光角度大，出光效率
尚ο3、基板上設(shè)計(jì)與電極片單獨(dú)連接的通孔，可將電路引到背面，并做到導(dǎo)熱與導(dǎo)電 的部分分離，增加產(chǎn)品的穩(wěn)定性。在基板的上面鍍反光材料，可將LED芯片的底部光向正面 反射，提高光的利用效率和出光率。4、上下基板可以分開制作，在最終注塑成型前，用耐高溫高導(dǎo)熱材料連接兩塊基 板即可，操作簡單，利于機(jī)器作業(yè)。5、所述的透鏡采用穩(wěn)定性、透光率及散熱性良好的硅膠材料，一次成型在基板上， 具有兩方面的優(yōu)點(diǎn)一是作為透鏡使用，封裝成不同的弧度，可得到不同的LED發(fā)光效果； 二是起到密封和保護(hù)芯片的作用，使LED芯片、金線或熒光粉不會被氧化或損壞。

下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明，附圖中圖1是本實(shí)用新型一種新型LED燈的分解結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型一種新型LED燈實(shí)施例主視圖；圖3是本實(shí)用新型一種新型LED燈的實(shí)施例的后視圖；圖4是本實(shí)用新型一種新型LED燈的實(shí)施例的仰視圖。圖中大基板10、電極片11、通孔14、小基板24、LED芯片20、熒光粉層22、透鏡 23、金線21。
具體實(shí)施方式
如附圖1-4所示，在本實(shí)用新型一種新型LED燈的實(shí)施例中，一種新型LED燈，包 括導(dǎo)熱絕緣的基板和封裝在其上的透鏡23，所述的基板由上下兩個(gè)相互固定連接在一起的 基板構(gòu)成，上部基板面積較小為小基板24，形狀為正方形，下部基板面積較大為大基板10， 所述的兩個(gè)基板表面設(shè)置電路和電極片11，基板和電極片11的對應(yīng)位置設(shè)置電路通過的 通孔14，所述上部基板24的下表面連接下部基板10表面的電路，上表面固定LED芯片20， 在所述的下部基板10上面封裝透鏡23。所述的基板的材質(zhì)可以為銅、氮化鋁或硅。所述的 上部基板24的底面通過耐高溫導(dǎo)電材料與下部基板10固接。在所述兩個(gè)基板的上表面鍍 銀等反光材料。將LED芯片20的底部光向正面反射，可提高光的利用效率和出光率。所述的上部基板24上面采用注塑成型方式形成一薄層熒光粉層22，熒光粉層完 全覆蓋上部基板24的上表面。并在芯片20上面形成一層厚度均勻的熒光粉薄層，使光斑 更均勻。小基板24采用耐高溫導(dǎo)電物質(zhì)(如錫膏、銀漿等)貼附在大基板10表面，兩塊基 板分開制作，操作簡單易行，利于機(jī)器生產(chǎn)。所述的透鏡23采用高透光、導(dǎo)熱優(yōu)良的硅膠材料。一次成型在大基板10上，可起 到兩方面的作用一是作為透鏡使用，封裝成不同的橢圓形，可得到不同的LED發(fā)光效果； 二是起到密封和保護(hù)芯片的作用，使LED芯片或熒光粉不會被氧化或損壞。綜上所述，如本技術(shù)領(lǐng)域中普通技術(shù)人員可以了解的，本說明書中所述的只是本實(shí)用新型的一個(gè)較佳實(shí)施例，凡依本實(shí)用新型的構(gòu)思所做的改變或修飾，皆應(yīng)在本實(shí)用新 型的權(quán)利要求保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求一種新型LED燈，包括導(dǎo)熱絕緣的基板和封裝在其上的透鏡，其特征在于，所述的基板由上下兩個(gè)相互固定連接在一起的基板構(gòu)成，所述的兩個(gè)基板表面設(shè)置電路和電極片，基板和電極片的對應(yīng)位置設(shè)置電路通過的通孔，所述上部基板的下表面連接下部基板表面的電路，上表面固定LED芯片，在所述的下部基板上面封裝透鏡。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型LED燈，其特征在于，所述上部基板的面積小于下部 基板的面積，上部基板可為正方體，圓柱體或圓臺。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型LED燈，其特征在于，所述的基板的材質(zhì)可以為銅、 氮化鋁或硅。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型LED燈，其特征在于，所述的上部基板的底面通過耐 高溫導(dǎo)電材料與下部基板固接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型LED燈，其特征在于，在所述兩個(gè)基板的上表面鍍反 光材料。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型LED燈，其特征在于，所述的下部基板上面封裝的透 鏡采用注塑成型的方式。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型LED燈，其特征在于，所述的透鏡的材質(zhì)為硅膠或玻^^ ο
8.根據(jù)權(quán)利要求2或3或4或5或6或7所述的一種新型LED燈，其特征在于，所述的 上部基板上面采用注塑成型方式形成熒光粉層，熒光粉層完全覆蓋上部基板的上表面。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種新型LED燈，包括導(dǎo)熱絕緣的基板和封裝在其上的透鏡，所述的基板由上下兩個(gè)相互固定連接在一起的基板構(gòu)成，所述的兩個(gè)基板表面設(shè)置電路和電極片，基板和電極片的對應(yīng)位置設(shè)置電路通過的通孔，所述上部基板的下表面連接下部基板表面的電路，上表面固定LED芯片，在所述的下部基板上面封裝透鏡。本實(shí)用新型采用上下兩個(gè)固接在一起的基板作為LED燈的基板，在上部小基板上方采用注塑成型的方式均勻平鋪一層熒光粉，使熒光粉均勻分布，從而使光斑均勻，產(chǎn)生良好的視覺效果。在下部大基板上采用注塑成型的方式封裝透鏡，可保護(hù)熒光粉層和提升燈光亮度。
文檔編號F21V19/00GK201651917SQ201020160490
公開日2010年11月24日 申請日期2010年4月12日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月12日
發(fā)明者薛信燊, 趙西剛 申請人:深圳市眾明半導(dǎo)體照明有限公司