專利名稱：照明裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
實施例涉及一種照明裝置。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管(LED)是一種將電能轉(zhuǎn)換為光的半導(dǎo)體元件。LED具有如下優(yōu)點(diǎn)低功 耗，半永久性壽命，響應(yīng)速度快，安全且環(huán)保。因此，許多研究致力于以LED代替現(xiàn)有光源。 目前，LED正逐漸用作各種照明裝置的光源，例如，在室內(nèi)和室外使用的各種燈，液晶顯示裝 置，電子標(biāo)記和街燈等。

發(fā)明內(nèi)容
一個實施例是一種照明裝置。該照明裝置包括基板；發(fā)光器件，該發(fā)光器件布置在所述基板上；熱輻射體，該熱輻射體輻射來自所述發(fā)光器件的熱量；以及襯墊，該襯墊介于所述基板和熱輻射體之間，并將所述發(fā)光器件產(chǎn)生的熱量傳遞 到所述熱輻射體，并且，按重量百分比(wt% )計，該襯墊包括10-30wt%的硅、70-90wt%的 填料、2-7wt%的玻璃纖維。另一實施例是一種照明裝置。該照明裝置包括基板；發(fā)光器件，該發(fā)光器件布置在所述基板上；熱輻射體，該熱輻射體輻射來自所述發(fā)光器件的熱量；以及襯墊，該襯墊介于所述基板和熱輻射體之間，并且包括多個層。再一實施例是一種照明裝置。該照明裝置包括發(fā)光模塊基板，該發(fā)光模塊基板包括多個發(fā)光器件；襯墊，該襯墊布置在所述發(fā)光模塊基板的一側(cè)并且包括多個層；熱輻射體，該熱輻射體包括容納槽，該容納槽用于容納所述襯墊和發(fā)光模塊基板， 從而熱輻射體的一側(cè)與所述襯墊及發(fā)光模塊基板接觸；外殼，該外殼與熱輻射體的外表面之間間隔開預(yù)定間距，并且該外殼包圍所述熱 輻射體。


圖1是根據(jù)本發(fā)明一實施例的照明裝置的底部透視圖。圖2是圖1的照明裝置的頂部透視圖。圖3是圖1的照明裝置的分解透視圖。圖4是圖1的照明裝置的橫截面圖。圖5是圖1的照明裝置的熱輻射體的透視圖。圖6是沿著圖5的線A-A'截取的橫截面圖。圖7是示出了圖1的照明裝置的發(fā)光模塊基板和第一保護(hù)環(huán)的聯(lián)接關(guān)系的透視圖。圖8是沿著圖7的線B-B'截取的橫截面圖。圖9是用于描述導(dǎo)熱襯墊的結(jié)構(gòu)的視圖。圖10是圖1的照明裝置的引導(dǎo)構(gòu)件的透視圖。圖11是圖10的引導(dǎo)構(gòu)件的平面圖。圖12是示出了圖1的照明裝置的下部的放大橫截面圖。圖13是圖1的照明裝置的底視圖。圖14是圖1的照明裝置的頂視圖。圖15是根據(jù)另一實施例的照明裝置的引導(dǎo)構(gòu)件的透視圖。圖16是圖1的照明裝置的內(nèi)殼的透視圖。圖17是示出了根據(jù)另一實施例的照明裝置的熱輻射體的視圖。圖18是圖1的照明裝置的外殼的透視圖。
具體實施例方式在下文中，將參考附圖來詳細(xì)描述實施例?？梢岳斫獾氖?，當(dāng)一個元件被稱為在另一個元件“上”或“下”時，它可以直接位于 該元件上或該元件下，也可以存在有一個或多個中間元件。圖1是根據(jù)本發(fā)明一實施例的照明裝置1的底部透視圖。圖2是照明裝置1的頂 部透視圖。圖3是照明裝置1的分解透視圖。圖4是照明裝置1的橫截面圖。參考圖1到圖4，照明裝置1包括內(nèi)殼170，該內(nèi)殼170的上部包括連接端子175， 并且該內(nèi)殼170的下部包括插入單元174 ；熱輻射體150，該熱輻射體150包括第一容納槽 151，內(nèi)殼170的插入單元174插入到該第一容納槽151中；發(fā)光模塊基板130，該發(fā)光模 塊基板130在熱輻射體150的底表面上發(fā)光并且包括一個或多個發(fā)光器件131 ；引導(dǎo)構(gòu)件 100，該引導(dǎo)構(gòu)件100聯(lián)接到熱輻射體150下部的圓周上并且將發(fā)光模塊基板130牢牢固定 到熱輻射體150 ；以及外殼180，該外殼180位于熱輻射體150外部。熱輻射體150在其兩側(cè)包括容納槽151和容納槽152，并且容納發(fā)光模塊基板130 和驅(qū)動單元160。熱輻射體150起到輻射由發(fā)光模塊基板130或/和驅(qū)動單元160產(chǎn)生的 熱量的作用。具體地，如圖3和圖4所示，第一容納槽151形成在熱輻射體150的頂表面上，驅(qū)動 單元160布置在該第一容納槽151中。第二容納槽152形成在熱輻射體150的底表面上， 發(fā)光模塊基板130布置在該第二容納槽152中。熱輻射體150的外表面具有凸起和凹陷結(jié)構(gòu)。該凸起和凹陷結(jié)構(gòu)使熱輻射體150的表面積增大，從而提高熱輻射效率。熱輻射體150由具有良好熱輻射效率的金屬材料或 樹脂材料制成。但是，熱輻射體150的材料不受限制。例如，熱輻射體150的材料可以包括 Al、Ni、Cu、Ag、Sn和Mg中的至少一種。發(fā)光模塊基板130布置在形成于熱輻射體150的底表面上的第二容納槽152中。 發(fā)光模塊基板130包括基板132和布置在該基板132上的一個或多個發(fā)光器件131。所述 多個發(fā)光器件可以基于基板132的中心軸線布置成放射狀。該一個發(fā)光器件131或者多個發(fā)光器件131中的每一個發(fā)光器件131包括至少 一個發(fā)光二極管(在下文中稱為LED)。這些LED包括紅光LED、綠光LED、藍(lán)光LED和白光 LED，其中，每一個LED分別發(fā)出紅光、綠光、藍(lán)光和白光。該LED的數(shù)量和種類不限于此。發(fā)光模塊基板130通過經(jīng)由通孔153穿過熱輻射體150的基底表面的電線等電連 接到驅(qū)動單元160。因此，發(fā)光模塊基板130能夠通過接收電力而受到驅(qū)動。這里，在通孔153中形成有第二保護(hù)環(huán)155。因此，能夠防止?jié)駳夂碗s質(zhì)在發(fā)光模 塊基板130與熱輻射體150之間滲入，從而提高該照明裝置的耐壓特性，并且能夠防止由于 所述電線與熱輻射體150接觸而引起的電短路、EMI、EMS等。導(dǎo)熱襯墊140附接到發(fā)光模塊基板130的底表面。導(dǎo)熱襯墊140附接到第二容納 槽152。另外，發(fā)光模塊基板130和導(dǎo)熱襯墊140也可以一體形成。導(dǎo)熱襯墊140允許發(fā)光 模塊基板130產(chǎn)生的熱量更有效傳遞至熱輻射體150。發(fā)光模塊基板130通過引導(dǎo)構(gòu)件100牢牢固定到第二容納槽152。引導(dǎo)構(gòu)件100 包括開101，用于使安裝在發(fā)光模塊基板130上的一個或多個發(fā)光器件131露出。通過將發(fā) 光模塊基板130的外周表面擠壓到熱輻射體150的第二容納槽152中，引導(dǎo)構(gòu)件100能夠 固定該發(fā)光模塊基板130。引導(dǎo)構(gòu)件100還包括用于允許空氣在熱輻射體150與外殼180之間流動的空氣流 動結(jié)構(gòu)，并且使照明裝置1的熱輻射效率最大化。該空氣流動結(jié)構(gòu)例如可以對應(yīng)于形成在 引導(dǎo)構(gòu)件100的內(nèi)表面與外表面之間的多個第一熱輻射孔102，或者形成在引導(dǎo)構(gòu)件100的 內(nèi)表面上的凸起和凹陷結(jié)構(gòu)。稍后將詳細(xì)描述該空氣流動結(jié)構(gòu)。在引導(dǎo)構(gòu)件100和發(fā)光模塊基板130之間可以包括透鏡110和第一保護(hù)環(huán)120中 的至少一個。透鏡110包括多種形狀，例如凸透鏡、凹透鏡、拋物線形狀透鏡和菲涅耳透鏡等， 從而可以根據(jù)需要來控制從發(fā)光模塊基板130發(fā)出的光的分布。透鏡110包括熒光材料， 并且用于改變光的波長。透鏡110的使用不限于此。第一保護(hù)環(huán)120不僅防止?jié)駳夂碗s質(zhì)在引導(dǎo)構(gòu)件100與發(fā)光模塊基板130之間滲 入，而且還在發(fā)光模塊基板130的外表面與熱輻射體150的內(nèi)表面之間留出一定空間，從而 防止發(fā)光模塊基板130和熱輻射體150直接接觸。結(jié)果，能夠提高照明裝置1的耐壓特性， 并且能夠防止照明裝置1的EMI、EMS等。如圖3和圖4所示，內(nèi)殼170包括插入單元174和連接端子175。插入單元174形 成在內(nèi)殼170的下部并且插入到熱輻射體150的第一容納槽151中。連接端子175形成在 內(nèi)殼170的上部并且電連接至外部電源。插入單元174的側(cè)壁布置在驅(qū)動單元160與熱輻射體150之間，并且防止驅(qū)動單 元160與熱輻射體150之間電短路。因此，能夠提高照明裝置1的耐壓特性，并且能夠防止照明裝置1的EMI、EMS等。連接端子175插入到具有插座形狀的外部電源中，從而能夠?qū)㈦娔芄?yīng)到照明裝 置1。然而，連接端子175的形狀不限于此，而是可以根據(jù)照明裝置1的設(shè)計進(jìn)行各種改變。驅(qū)動單元160布置在熱輻射體150的第一容納槽151中。驅(qū)動單元160包括將外 部電源供應(yīng)的交流電轉(zhuǎn)換為直流電的轉(zhuǎn)換器、控制驅(qū)動該發(fā)光模塊基板130的驅(qū)動芯片、 保護(hù)該發(fā)光模塊基板130的靜電放電(ESD)保護(hù)裝置。驅(qū)動單元160不限于此，也包括其 他部件。外殼180聯(lián)接到內(nèi)殼170，容納該熱輻射體150、發(fā)光模塊基板130和驅(qū)動單元 160，并且形成照明裝置1的外觀。盡管外殼180具有圓形截面，但外殼180可以設(shè)計為具有多邊形截面或橢圓形截 面等。外殼180的橫截面形狀不受限制。因為熱輻射體150被外殼180覆蓋而不露出，所以能夠防止燒損事故和觸電，并且 能夠使照明裝置1更易于操作。在下文中，以下詳細(xì)描述將集中在根據(jù)該實施例的照明裝置1的各個部件上。熱 輻射體150圖5是熱輻射體150的透視圖。圖6是沿著圖5的線A-A'截取的橫截面圖。參考圖4到圖6，其內(nèi)布置有驅(qū)動單元160的第一容納槽151形成在熱輻射體150 的第一側(cè)。其內(nèi)布置有發(fā)光模塊基板130的第二容納槽152形成在與該第一側(cè)相反的第二 側(cè)。取決于驅(qū)動單元160和發(fā)光模塊基板130的寬度和深度，第一容納槽151和第二容納 槽152的寬度和深度是可變的。熱輻射體150由具有良好熱輻射效率的金屬材料或樹脂材料制成。然而，熱輻射 體150的材料不受限制。例如，熱輻射體150的材料可以包括Al、Ni、Cu、Ag、Sn和Mg中的
至少一種。熱輻射體150的外表面具有凸起和凹陷結(jié)構(gòu)。該凸起和凹陷結(jié)構(gòu)使熱輻射體150 的表面積增大，從而提高了熱輻射效率。如圖所示，該凸起和凹陷結(jié)構(gòu)可以包括沿一個方向 彎曲的波形凸起。然而，該凸起和凹陷的形狀不受限制。通孔153形成在熱輻射體150的基底表面上。發(fā)光模塊基板130和驅(qū)動單元160 彼此通過電線電連接。這里，第二保護(hù)環(huán)155聯(lián)接到通孔153中，從而能夠防止?jié)駳夂碗s質(zhì)滲透穿過該通 孔153，并且能夠防止由于所述電線與熱輻射體150接觸而引起的電短路等。第二保護(hù)環(huán) 155由橡膠材料、硅材料或其他電絕緣材料形成。在熱輻射體150的下部側(cè)形成有第一緊固構(gòu)件154，以將引導(dǎo)構(gòu)件100牢固聯(lián)接到 熱輻射體150。第一緊固構(gòu)件IM包括供螺釘插入的孔。該螺釘能夠?qū)⒁龑?dǎo)構(gòu)件100牢固 聯(lián)接到熱輻射體150。另外，為了容易地聯(lián)接該引導(dǎo)構(gòu)件100，熱輻射體150的與引導(dǎo)構(gòu)件100聯(lián)接的下 部的第一寬度Pl小于熱輻射體150的另一部分的第二寬度P2。然而，熱輻射體150的寬度 不受限制。發(fā)光模塊基板130，導(dǎo)熱襯墊140和第一保護(hù)環(huán)120圖7是示出了發(fā)光模塊基板130和第一保護(hù)環(huán)120的聯(lián)接關(guān)系的透視圖。圖8是沿著圖7的線B-B'截取的橫截面圖。參考圖3、圖7和圖8，發(fā)光模塊基板130布置在第二容納槽152中。第一保護(hù)環(huán) 120聯(lián)接到發(fā)光模塊基板130的外周。發(fā)光模塊基板130包括基板132和安裝在該基板132上的一個或多個發(fā)光器件 131。通過在絕緣體上印制電路圖案而制成該基板132。例如，可以使用普通印刷電路板 (PCB)、金屬芯PCB、柔性PCB和陶瓷PCB等作為基板132。基板132由能夠有效反射光的材料制成。在基板132的表面上形成有能夠有效反 射光的白色和銀色色彩等。所述一個或多個發(fā)光器件131安裝在基板132上。多個發(fā)光器件131中的每一個 均包括至少一個發(fā)光二極管(LED)。這些LED包括多種顏色，例如紅色、綠色、藍(lán)色和白色， 每個LED分別發(fā)出紅光、綠光、藍(lán)光和白光。該LED的數(shù)量和種類不限于此。同時，在布置一個還是多個發(fā)光器件131方面不受限制。然而，在本實施例中，盡 管所述電線形成在發(fā)光模塊基板130下方，但發(fā)光器件不必安裝在發(fā)光模塊基板130的與 已經(jīng)形成有電線的區(qū)域相對應(yīng)的區(qū)域上。例如，如圖所示，當(dāng)所述電線形成在發(fā)光模塊基板 130的中間區(qū)域中時，發(fā)光器件不必安裝在該中間區(qū)域上。在這種情況下，導(dǎo)熱襯墊能以與 布置有發(fā)光器件的區(qū)域相對應(yīng)的方式布置在發(fā)光模塊基板上。優(yōu)選地，該導(dǎo)熱襯墊的中央 部可以是開口的。導(dǎo)熱襯墊140附接到發(fā)光模塊基板130的下表面。導(dǎo)熱襯墊140由具有高導(dǎo)熱率 的材料制成，例如導(dǎo)熱硅墊或?qū)釒У?。?dǎo)熱襯墊140能夠?qū)l(fā)光模塊基板130產(chǎn)生的熱 量有效傳遞至熱輻射體150。這里，為了提高熱輻射效果，要求該導(dǎo)熱襯墊的面積至少比所 述發(fā)光模塊基板的面積大。這種導(dǎo)熱襯墊140包括硅、填料和玻璃纖維。更優(yōu)選地，希望通過向上述三種材料 中添加催化劑來形成該導(dǎo)熱襯墊140。更具體地，按重量百分比)計，要求該導(dǎo)熱襯墊140包括10_30wt%的硅、 70-90襯％的填料、2-7wt%的玻璃纖維、以及0. 3-1. 5wt%的催化劑。硅有助于導(dǎo)熱襯墊140的絕緣性和粘性。如果硅的重量百分比小于10wt%，則導(dǎo) 熱襯墊140的絕緣性和粘性降低。如果硅的重量百分比大于30wt%，則絕緣性過度增大。 結(jié)果，導(dǎo)熱率降低。所述填料有助于導(dǎo)熱襯墊140的導(dǎo)熱率和硬度。如果該填料的重量百分比小于 70wt%,則導(dǎo)熱率降低，從而該導(dǎo)熱襯墊140不能實現(xiàn)其自身功能，并且硬度降低，從而難 以將導(dǎo)熱襯墊140的形狀改變?yōu)樘囟ㄐ螤?。如果該填料的重量百分比大?0wt%，則導(dǎo)熱 率和硬度過度增加，從而產(chǎn)生問題，例如導(dǎo)熱襯墊140破裂。這里，要求該填料要求是鋁氧 化物(氧化鋁)。所述玻璃纖維有助于導(dǎo)熱襯墊140的硬度。如果玻璃纖維的重量百分比小于 2wt%，則硬度降低，從而導(dǎo)熱襯墊140被撕裂并且降低了導(dǎo)熱襯墊140與硅之間的粘合強(qiáng) 度。如果玻璃纖維的重量百分比大于7wt%，則延展性受損，從而可能產(chǎn)生問題。作為導(dǎo)熱襯墊140的最典型的實施例，按重量百分比)計，需要有16wt%的 硅、80wt%的鋁氧化物、3.玻璃和0. 5wt%的鉬。
圖9是用于描述導(dǎo)熱襯墊140的結(jié)構(gòu)的視圖。導(dǎo)熱襯墊140的一個實施例在圖 9(a)中示出。另一個實施例在圖9(b)中示出。參考圖9，導(dǎo)熱襯墊140包括多個層。例如，導(dǎo)熱襯墊140包括硅混合層910，該 硅混合層910包括硅和填料；以及纖維層920，該纖維層920包括玻璃纖維。作為導(dǎo)熱襯墊 140的一種具體形式，如圖9(a)所示，硅混合層910的一側(cè)粘附到纖維層920的一側(cè)。此 外，如圖9 (b)所示，纖維層920被包括在硅混合層910中。在導(dǎo)熱襯墊140的硅混合層910的一側(cè)涂敷有粘合劑，從而更增加了與熱輻射體 150或發(fā)光模塊基板130的粘合強(qiáng)度。具體地，在圖9(a)中，在硅混合層910的上側(cè)、即不 與纖維層920接觸的一側(cè)涂敷有粘合劑。在圖9(b)中，在硅混合層910的一側(cè)或兩側(cè)涂敷 有粘合劑。在3. 5瓦至8瓦的照明裝置1的情況下，要求該導(dǎo)熱襯墊140的厚度為0. 4T至 0. 7T。在15瓦的照明裝置1的情況下，要求該導(dǎo)熱襯墊140的厚度為0. 7T至1. 0T。這里， “T”是厚度單位。IT相當(dāng)于1mm。下表1示出了在3. 5瓦至8瓦的照明裝置1的情況下、根據(jù)導(dǎo)熱襯墊140的厚度而 獲得的耐壓特性。下表2示出了在15瓦的照明裝置1的情況下、根據(jù)導(dǎo)熱襯墊140的厚度 而獲得的耐壓特性。這里，該耐壓特性表明是否符合照明標(biāo)準(zhǔn)。當(dāng)高電壓和高電流施加到 熱輻射體150和發(fā)光模塊基板130時，耐壓特性表明熱輻射體150和發(fā)光模塊基板130是 否可以擊穿導(dǎo)熱襯墊140并短路。與下表1和表2相關(guān)的試驗是根據(jù)韓國耐壓驗收標(biāo)準(zhǔn)、 通過施加最大5KV的電壓和最大IOOmA的電流來進(jìn)行的。下表1示出了當(dāng)導(dǎo)熱襯墊140的尺寸為Φ 45、發(fā)光模塊基板130的尺寸為Φ 43并 且熱輻射體150的通孔153的尺寸為Φ 15時的試驗結(jié)果。
權(quán)利要求
1.一種照明裝置，包括 基板；發(fā)光器件，所述發(fā)光器件布置在所述基板上； 熱輻射體，所述熱輻射體輻射來自所述發(fā)光器件的熱量；以及 襯墊，所述襯墊介于所述基板和所述熱輻射體之間，并將所述發(fā)光器件產(chǎn)生的熱量 傳遞到所述熱輻射體，并且，按重量百分比(wt 計，所述襯墊包括10-30wt%的硅、 70-90wt %的填料、2-7wt %的玻璃纖維。
2.如權(quán)利要求1所述的照明裝置，其中，所述襯墊還包括作為催化劑的鉬化合物。
3.如權(quán)利要求1所述的照明裝置，其中，所述填料包括鋁氧化物。
4.如權(quán)利要求1所述的照明裝置，其中，所述襯墊包括 硅混合層，所述硅混合層包括所述硅和所述填料；以及 纖維層，所述纖維層包括所述玻璃纖維。
5.如權(quán)利要求4所述的照明裝置，其中，所述纖維層被包括在所述硅混合層中。
6.如權(quán)利要求5所述的照明裝置，其中，在所述硅混合層的一側(cè)布置有粘合劑。
7.如權(quán)利要求1所述的照明裝置，其中，在所述照明裝置具有3.5瓦至8瓦功耗的情況 下，所述襯墊的厚度為0. 4T至0. 7T。
8.如權(quán)利要求1所述的照明裝置，其中，在所述照明裝置具有15瓦功耗的情況下，所述 襯墊的厚度為0. 7T至1. 0T。
9.如權(quán)利要求1所述的照明裝置，其中，導(dǎo)熱的所述襯墊的面積比所述基板的面積大。
10.如權(quán)利要求1所述的照明裝置，其中，所述熱輻射體的一側(cè)容納有所述基板和所述 襯墊。
11.如權(quán)利要求1所述的照明裝置，還包括外殼，所述外殼與所述熱輻射體的外表面間 隔開并且包圍所述熱輻射體。
12.如權(quán)利要求11所述的照明裝置，其中，所述熱輻射體的外表面包括從所述外表面 延伸的至少一個熱輻射片。
13.如權(quán)利要求1所述的照明裝置，還包括引導(dǎo)構(gòu)件，所述引導(dǎo)構(gòu)件包圍所述熱輻射體 的下端，從而將所述基板固定到所述熱輻射體，其中，所述引導(dǎo)構(gòu)件的表面包括用于允許外 部空氣流入所述照明裝置中的孔。
14.如權(quán)利要求1所述的照明裝置，其中，所述發(fā)光器件包括多個發(fā)光器件，所述多個 發(fā)光器件基于所述基板的中心軸線布置成放射狀，并且所述襯墊以與所述基板的布置有所 述多個發(fā)光器件的區(qū)域相對應(yīng)的方式介于所述基板和所述熱輻射體之間。
15.如權(quán)利要求14所述的照明裝置，其中，所述襯墊的一部分是開口的。
16.一種照明裝置，包括 基板；發(fā)光器件，所述發(fā)光器件布置在所述基板上；熱輻射體，所述熱輻射體輻射來自所述發(fā)光器件的熱量；以及襯墊，所述襯墊介于所述基板和所述熱輻射體之間，并且包括多個層。
17.如權(quán)利要求16所述的照明裝置，其中，所述襯墊包括含有硅的混合層，并且包括含 有玻璃纖維的纖維層。
18.如權(quán)利要求17所述的照明裝置，其中，所述混合層還包括含有鋁氧化物的填料。
19.一種照明裝置，包括發(fā)光模塊基板，所述發(fā)光模塊基板包括多個發(fā)光器件； 襯墊，所述襯墊布置在所述發(fā)光模塊基板的一側(cè)并且包括多個層； 熱輻射體，所述熱輻射體包括容納槽，所述容納槽用于容納所述襯墊和所述發(fā)光模塊 基板，從而所述熱輻射體的一側(cè)與所述襯墊及所述發(fā)光模塊基板接觸；以及外殼，所述外殼與所述熱輻射體的外表面間隔開預(yù)定間距，并且所述外殼包圍所述熱 輻射體。
20.如權(quán)利要求19所述的照明裝置，其中，所述襯墊將多個發(fā)光器件產(chǎn)生的熱量傳遞 到所述熱輻射體。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種照明裝置。該照明裝置包括基板；發(fā)光器件，該發(fā)光器件布置在所述基板上；熱輻射體，該熱輻射體輻射來自所述發(fā)光器件的熱量；襯墊，該襯墊介于所述基板和熱輻射體之間，并將所述發(fā)光器件產(chǎn)生的熱量傳遞到所述熱輻射體，并且，按重量百分比(wt％)計，該襯墊包括10-30wt％的硅、70-90wt％的填料、2-7wt％的玻璃纖維。
文檔編號F21V19/00GK102095098SQ201010610979
公開日2011年6月15日 申請日期2010年11月9日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月9日
發(fā)明者姜錫辰, 崔太榮, 洪成昊, 金東秀 申請人:Lg伊諾特有限公司