專利名稱：照明裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及照明裝置的改良。
技術(shù)背景
對安裝于照明裝置中的LED芯片要求有高亮度。LED芯片實現(xiàn)高亮度，則LED芯片 產(chǎn)生的熱成為問題。因此，一直以來，針對照明裝置進(jìn)行著用于促進(jìn)散熱的各種改良。
例如，在圖12和圖13示出的照明裝置50中，通過擴大貼裝(Mount)LED芯片53 的引線的露出面積，從而提高散熱性。在該照明裝置50中，使用有在表面貼裝LED芯片53 的第一引線M和在表面設(shè)置有用于焊接來自該LED芯片53的導(dǎo)線W2的焊接區(qū)域的第二 引線55、56。并且，以封裝樹脂57圍繞各引線M、55、56而形成為一體，在第一引線M與第 二引線55、56的相對面之間通過封裝樹脂57的材料形成有絕緣區(qū)域58。
在該照明裝置50中，用于貼裝LED芯片53的第一引線M將其背面露在外面(即， 沒有被任何封裝樹脂57的材料所覆蓋)，因此，可以利用該背面高效率地排出LED芯片53 的熱量。相同地，第二引線55也將其背面露在外面，因此可以高效率地向外部排出通過導(dǎo) 線W2傳遞的LED芯片53的熱量。
照明裝置50整體為細(xì)長的形狀。這時，發(fā)光面的中心位于第一引線M上，LED芯 片53貼裝于該中心位置。
另外，作為公開了與本發(fā)明有關(guān)的技術(shù)方案的文獻(xiàn)請參照專利文獻(xiàn)1和專利文獻(xiàn) 2。
專利文獻(xiàn)1 日本特開2008-251937號公報
專利文獻(xiàn)2 日本特開2005-353914號公報
如上述現(xiàn)有的發(fā)光裝置50，若發(fā)光面為細(xì)長形狀，則可以在露出背面的第一引線 54的對應(yīng)于發(fā)光面的中央部分的位置貼裝LED芯片53，可以通過該第一引線M維持良好 的散熱效果。
另外，如上所述，將LED芯片53貼裝在第一引線M上的情況下，從LED芯片53到 第二引線陽的焊接區(qū)域的距離較長，其結(jié)果，焊接導(dǎo)線W2變長。
另一方面，發(fā)光裝置的形狀根據(jù)其用途或目的的不同而被設(shè)計成各種各樣。作為 其中的一種方式，要求研發(fā)出具有正方形或接近正方形的發(fā)光面的發(fā)光裝置。
即使是這種方式的發(fā)光裝置，也需要在其發(fā)光面上分別確保第一引線的貼裝區(qū)域 以及第二引線的焊接區(qū)域。無論發(fā)光面的尺寸多大，各區(qū)域的面積都需要在規(guī)定面積以上。
為此，如果縮小發(fā)光面，則確保規(guī)定面積的焊接區(qū)域的第二引線的邊緣(與第一 引線相對的邊緣)往往配置在發(fā)光面的大致中央部附近。
以此相反，如果要將LED芯片配置在發(fā)光面的中央，則存在LED芯片從第一引線溢 出的問題。這是因為第一引線與第二引線之間需要設(shè)置規(guī)定厚度的絕緣區(qū)域，因此如上所 述，若第二引線的邊緣延伸到發(fā)光面的中央部附近，則難以使第一引線的貼裝區(qū)域位于發(fā) 光面的中央。3
另外，絕緣區(qū)域用于確保第一引線與第二引線之間的絕緣，并且起到使第一引線 和第二引線以充分的機械性強度結(jié)合的作用，因此，需要具有規(guī)定的厚度。發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述問題，本發(fā)明的規(guī)定如下。
一種照明裝置，包括第一引線，其在表面具有用于貼裝LED芯片的貼裝區(qū)域，且 使其背面露出；第二引線，其在表面具有用于焊接來自上述LED芯片的導(dǎo)線的焊接區(qū)域，且 使其背面露出；以及封裝樹脂部，其圍繞上述第一引線和上述第二引線，且在上述第一引線 與上述第二引線之間形成絕緣區(qū)域，其中，在上述第一引線中的與上述第二引線相對的部 分形成薄壁部，上述LED芯片貼裝在該薄壁部的表面?zhèn)?，上述封裝樹脂部的樹脂材料流入 到該薄壁部的背面?zhèn)取?br> 根據(jù)上述照明裝置，將第一引線中的與第二引線相對的部分作為薄壁部，且封裝 樹脂部的材料流入到其背面?zhèn)?，由此確保第一引線與第二引線的機械性連結(jié)強度，因此，可 以盡可能縮短第一引線的邊緣(這時是薄壁部的邊緣)與第二引線的邊緣之間的距離。
將LED芯片貼裝在該薄壁部上，則LED芯片與第二引線之間的距離接近，因此，可 利用較短的焊接導(dǎo)線。
本發(fā)明的第二方面規(guī)定如下。即，在根據(jù)上述第一方面規(guī)定的發(fā)光裝置中，上述第 一引線的薄壁部位于發(fā)光面的中央。
根據(jù)如上規(guī)定的第二方面的發(fā)光裝置，即使在例如具有正方形且小型發(fā)光面的發(fā) 光裝置中，LED芯片貼裝在位于其中央部分的第一引線的薄壁部表面?zhèn)?，因此，可以良好?保持發(fā)光面的發(fā)光平衡。即使在第二引線的邊緣延伸到中央部分，與第一引線的薄壁部的 邊緣之間無法確保充分的距離時，將封裝樹脂流入到薄壁部的背面，因此，可以充分確保第 一引線與第二引線之間的結(jié)合強度。
第三發(fā)明的LED發(fā)光裝置包括封裝體，其具有凹部，且由樹脂形成；兩個引線，其 位于凹部的底面；LED芯片，在兩個引線上分別至少配置有一個該LED芯片；以及，封裝樹 脂，其填埋凹部，且密封LED芯片，其中，兩個引線露出與LED芯片安裝側(cè)相反的相反側(cè)的 面，在與LED芯片安裝側(cè)相反的相反側(cè)的面上具有臺階狀的切口。
LED芯片發(fā)射的光可以是任意顏色的，可以利用發(fā)射藍(lán)色、綠色、紅色等可視光或 紫外線、紅外線的LED芯片。并且，沒有必要使所安裝的所有LED芯片均發(fā)射相同顏色的光， 可以將發(fā)射不同顏色光的LED組合使用。
封裝樹脂中可以混合有分散材料或熒光體等。例如，可以在封裝樹脂中混合并分 散發(fā)射藍(lán)色光的熒光體，與發(fā)射藍(lán)色光的LED芯片組合形成發(fā)射白色光的LED發(fā)光裝置。
根據(jù)第三方面的發(fā)明，可以從兩個引線的兩者來分散LED芯片發(fā)出的熱量，因此 可以高效率地散熱。并且，在兩個引線上配置LED芯片，因此可以縮短導(dǎo)線長度，且可以抑 制導(dǎo)線受到封裝樹脂的熱膨脹等的影響而被斷線。并且，與將LED芯片配置在一個引線上 的情況相比，可以擴大LED芯片之間的間隔，從而可以高效率地分散LED芯片發(fā)出的熱量。
第四發(fā)明是在第三發(fā)明記載的LED發(fā)光裝置中，兩個引線的面積比是分別安裝在 其上面的LED芯片數(shù)量之比。
例如，在一個引線上安裝m個LED芯片，在另一個引線上安裝η個LED芯片時，一個引線與另一個引線的面積之比是m n。m與η的差越小，散熱效果越高，熱量分布也均 勻，因此優(yōu)選m與η的小。尤其是，優(yōu)選m = η，也就是說，安裝在每個引線上的LED芯片的數(shù)量相等。
如第四發(fā)明，根據(jù)所安裝的LED芯片的數(shù)量調(diào)整兩個引線的面積之比，從而可以 高效率地進(jìn)行散熱。尤其是，如第三發(fā)明，在兩個引線上分別安裝相同數(shù)量的LED芯片，且 使兩個引線的面積相等，則可以進(jìn)一步高效率地進(jìn)行散熱。
并且，根據(jù)第四發(fā)明，可以提高針對歪曲或翹起的LED發(fā)光裝置的可靠性。并且， 因為等間距地配置，所以可以高效率地分散熱量，進(jìn)一步提高散熱效果。
第五發(fā)明是在第四發(fā)明記載的LED發(fā)光裝置中，LED芯片數(shù)量為偶數(shù)個，在兩個引 線上分別安裝相同數(shù)量的LED芯片，且兩個引線的面積相等。
并且，如第五發(fā)明狀配置LED芯片，則可以縮短連接LED芯片與引線的導(dǎo)線長度， 可以提高LED發(fā)光裝置的可靠性。
第六發(fā)明是在第三 五發(fā)明中記載的LED發(fā)光裝置中，在各引線上，多個LED芯片 等間距地配置成直線狀。
第七發(fā)明是在第六發(fā)明中記載的LED發(fā)光裝置中，在兩個引線相對的方向上，一 個引線上的LED芯片與另一個引線上的LED芯片錯開配置，相互不相對。
第八發(fā)明是在第三 七發(fā)明中記載的LED發(fā)光裝置中，在引線的端部，在LED芯片 安裝側(cè)的相反側(cè)具有階梯狀的切口。
第九發(fā)明是在第三 七發(fā)明中記載的LED發(fā)光裝置中，各引線在LED芯片安裝側(cè) 具有凸出彎曲的凸部。
并且，根據(jù)第八、九發(fā)明，可以抑制引線從封裝體脫離。


圖1是本發(fā)明實施方式的發(fā)光裝置的構(gòu)成示意圖，圖1 (I)是平面圖，圖1 (II)是 圖I(I)中的A-A線截面圖，圖I(III)是B-B線截面圖。
圖2是相同發(fā)光裝置的立體圖。
圖3是安裝LED芯片之前的封裝部的上面立體圖。
圖4是安裝LED芯片之前的封裝部的下面立體圖。
圖5是從斜上方觀察實施例二的LED發(fā)光裝置的圖。
圖6是從不同方向觀察實施例二的LED發(fā)光裝置的圖。
圖7是實施例二中的圖5的A-A線截面圖。
圖8是其他引線的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖9是從斜上方觀察實施例三的LED發(fā)光裝置的圖。
圖10是實施例三的LED發(fā)光裝置的截面圖。
圖11是實施例三的圖9的A-A線截面圖。
圖12是示出現(xiàn)有發(fā)光裝置的上面立體圖。
圖13是示出現(xiàn)有發(fā)光裝置的下面立體圖。
具體實施方式
實施例一
接著，基于實施方式更加詳細(xì)說明本發(fā)明。
圖1示出了實施方式的發(fā)光裝置1，(I)是平面圖，(II)是A-A線截面圖，(III)是 B-B線截面圖。
該發(fā)光裝置1包括LED芯片3以及封裝部10。
LED芯片3中采用GaN系列的發(fā)光二極管。GaN系列的發(fā)光二極管在芯片的一面 上形成有η電極和ρ電極，因此，如圖1(1)所示，架設(shè)有兩根焊接導(dǎo)線W1、W2。
另外，在圖1的例子中，LED芯片3的中心沒有與發(fā)光面的中心完全一致。但是， 若兩者的中心大致一致，則在發(fā)光裝置的使用過程中不會有任何問題。
封裝部10包括第一引線11、第二引線21、22以及封裝樹脂部31。
第一引線11在其邊緣、即與第二引線21、22相對部分形成薄壁部13。該薄壁部13 的上表面與第一引線的基體部14實際為同一面，露在表面。LED芯片3以其一部分或全部 設(shè)在該薄壁部13上的方式被貼裝。這是因為，薄壁部13占有發(fā)光裝置1的發(fā)光面的中央。 即，第一引線11中貼裝LED芯片3的貼裝區(qū)域的一部分或全部位于薄壁部13的上表面。
在該例子中，在第一引線11中，在基體部14的兩端未形成薄壁部13。換言之，薄 壁部13從第一引線11的與第二引線相對的端部的中央部分朝第二引線21側(cè)延伸。之所 以將中央部分選擇性地延伸，是為了將兩端部的封裝樹脂部31的材料流入到，確保第一引 線11和第二引線的結(jié)合強度。
薄壁部13只要其上表面與基體部14為同一面，則對薄壁部13的背面?zhèn)鹊男螤顩] 有特別的限定。在圖1所示的例子中，薄壁部13的背面也是平面，但是背面可以是斜面。若 形成隨著接近基體部14側(cè)薄壁部13的厚度逐漸減少的斜面，則封裝樹脂部31的材料針對 薄壁部13的作用被削弱，提高第一引線11與第二引線21的結(jié)合強度。從相同觀點出發(fā)， 可以將薄壁部13的背面形成為凹凸?fàn)睢?br> 如圖4所示，第一引線11的背面露出在封裝樹脂部31外面。
LED芯片3的熱量傳遞到第一弓丨線11，并且從該背面?zhèn)鬟f到其他部件，從而熱量被排出。
第一引線11分為兩股從封裝樹脂部31向外突出。從封裝樹脂部31突出的部分 成為端子16、17。
之所以將端子16、17分為兩個，是為了在端子16、17之間設(shè)置成型封裝樹脂部31 時的門40(參照圖4)。
在封裝部10中，以比較厚的金屬板形成第一引線11和第二引線21、22，并且使其 背面從封裝樹脂部31露出，從而提高散熱效果。換言之，形成引線的板占據(jù)發(fā)光裝置1的 容積較大，封裝樹脂部31變?yōu)楸”跔?。因此，?dāng)射出成型封裝樹脂部31時，需要注意其材 料的流出。于是，在本實施方式的發(fā)光裝置1中，將第一引線11的端子側(cè)形成為兩股，在分 為兩股的部分的中間設(shè)置門40。
在封裝樹脂部31中，相當(dāng)于發(fā)光裝置1的周面(反射面33)的部分未達(dá)到設(shè)置門 40所要的厚度，若將門40設(shè)置在絕緣區(qū)域35，則從門40注入的材料直接干擾各引線11、 21、22，所以將門40設(shè)置在絕緣區(qū)域35并不理想。
因此，優(yōu)選在第一引線中在端子側(cè)分為兩股的部分的中央設(shè)置門40。因此，第一引線11上形成有兩個端子16、17。其結(jié)果，出于發(fā)光裝置1中的端子配置的平衡觀點，優(yōu)選在 相對側(cè)的引線(第二引線21、22)上也同樣形成兩個端子。
第二引線21、22與第一引線11相對配置。第二引線的上表面成為焊接區(qū)域。
在該例子中，將一個LED芯片3貼裝在第一引線11上，因此，焊接導(dǎo)線W2引出到 作為第二引線21的在圖I(I)中的位于上側(cè)的部分。當(dāng)然，其他LED芯片貼裝在第一引線 11上時，從該其他LED芯片拉出的焊接導(dǎo)線引出到圖I(I)中位于下側(cè)的第二引線22。上 下的第二引線21、22為相對圖I(I)中橫向中心線對稱。
在第一引線11上只貼裝一個LED芯片時，下側(cè)的第二引線22不會起到電氣電路 的功能。但是，第一引線11的端子16、17分為兩股，因此從平衡裝置中的端子的觀點出發(fā)， 即使成為假端子，優(yōu)選設(shè)置第二引線22。
當(dāng)然，可以從貼裝在第一引線11上的一個LED芯片3朝下側(cè)的第二引線22引出 導(dǎo)線。圖中符號23 J4表示端子。
在第二引線21、22中，也優(yōu)選與第一引線11相對的部分形成為薄壁部25，并使封 裝樹脂流入到其背面?zhèn)?。由此，充分確保第一引線11與第二引線21、22之間的結(jié)合強度。
與第一引線11的薄壁部13 —樣，可以將該薄壁部25的背面也形成為斜面。若以 隨著接近端子23J4側(cè)薄壁部25的厚度逐漸減少的方式形成斜面，則封裝樹脂部31的材 料對薄壁部25的作用被削弱，提高第一引線11與第二引線21的結(jié)合強度。出于同樣的觀 點，也可以將薄壁部25的背面形成為凹凸形狀。
在該例子中，第二引線21的薄壁部25的上表面為焊接區(qū)域。
LED芯片3的熱量的主要傳遞到第一引線11，通過導(dǎo)線W2傳遞到第二引線21的 熱量比較少。從而，優(yōu)選，在第二引線21中，使薄壁部25的寬度較寬，且流入到較多的封裝 樹脂31，從而實現(xiàn)第一引線11和第二引線21的結(jié)合強度的穩(wěn)定性。
因此，若比較第一引線11的薄壁部13與第二引線21的薄壁部25，則優(yōu)選使后者 的寬度更寬。并且，為了確保高效率地排出來自LED芯片3熱量，在第一引線11中，貼裝區(qū) 域不僅到達(dá)寬度相對較窄的薄壁部13上，還能夠到達(dá)基體部14，以使貼裝的LED芯片3也 設(shè)于第一引線11的基體部14上。從而，從作為熱源的LED芯片3到作為主散熱面的第一 引線11的背面的距離變短，確保高效排熱。
封裝樹脂部31圍繞第一引線11、第二引線21、22。在封裝樹脂部31中位于發(fā)光 裝置的上面的部分具有反射面33 (傾斜面)。
封裝樹脂部31中，位于第一引線11與第二引線21和22之間的部分成為絕緣區(qū) 域35。
作為封裝樹脂部31，可以使用環(huán)氧樹脂、硅樹脂或尼龍樹脂等通常使用的高分子 材料。通過插入第一引線11、第二引線21、22而成型。
根據(jù)具有上述結(jié)構(gòu)的實施方式的發(fā)光裝置1，LED芯片3貼裝在位于發(fā)光面的大致 中央的第一引線11的薄壁部13上，從而可以良好地確保發(fā)光面的發(fā)光平衡。
并且，LED芯片3的熱量從薄壁部13直接傳遞到基體部14，因此可以維持良好的 排熱效率。
實施例二
圖5是從斜上方觀察實施例二的發(fā)光裝置的圖。LED發(fā)光裝置由正極側(cè)和負(fù)極側(cè)的兩個引線110a、110b、封裝體111、面朝上型的LED芯片112a、112b以及封裝樹脂113構(gòu)成。
封裝體111具有凹部114。在凹部114的底面，通過作為封裝體111的一部分的樹 脂材料，相隔固定間隔地相對配置引線110a、110b。引線IlOaUlOb的各自相對的邊形成為 垂直于凹部114的長度方向的直線狀。并且，在凹部114側(cè)面上的開口部附近，設(shè)有用于防 止封裝樹脂113剝離的槽114a。并且，在凹部114的側(cè)面114b具有在平行于該凹部114的 底面的面上的截面面積隨著遠(yuǎn)離底面而增加的傾斜。由于該傾斜，可以高效率地將LED芯 片112a、112b發(fā)射出的光反射至凹部114的開口側(cè)(光取出面)，從而可以提高光取出效 率。
LED芯片112a、112b通過粘接劑固定而分別貼裝在凹部114內(nèi)的兩個引線110a、 IlOb上。LED芯片11 的電極(未圖示)通過焊接導(dǎo)線115al、115a2連接在引線110a、 IlOb上，LED芯片112b的電極(未圖示)通過焊接導(dǎo)線115bl、115l32連接在引線110a、 IlOb 上。
LED芯片112a、112b可以發(fā)射任意顏色的光，也可以是發(fā)射藍(lán)色、綠色、紅色等可 視光或紅外線、紫外線的LED芯片。封裝樹脂113是硅樹脂，可以混合有分散材料或熒光體 等。例如，可以通過發(fā)射藍(lán)色光的LED芯片112a、112b與混合并分散有黃色熒光體的封裝 樹脂113來發(fā)射白色光。
圖6(a)是只示出LED發(fā)光裝置中的封裝體111和引線IlOaUlOb的、從上方(發(fā) 光面?zhèn)?觀察的圖。圖6(b)是圖6(a)中的A-A線截面圖，圖6(c)是圖6(a)中的B-B線 截面圖，圖6(d)是從下方觀察的圖。如圖6(b)、(c)所示，引線IlOaUlOb的與LED芯片 112a、112b安裝側(cè)相反側(cè)的面從封裝體111露出。并且，如圖6 (a)、(b)所示，引線IlOa與 引線IlOb的面積相同。
并且，在引線110a、IlOb的端部，與LED芯片112a、112b安裝側(cè)相反側(cè)的面上設(shè)有 階梯狀的切口 117，該切口 117被作為封裝體111的一部分的樹脂材料填埋。實施例二的 LED發(fā)光裝置露出引線IlOaUlOb的背面，從而存在引線IlOaUlOb從封裝體111脫離的危 險。因此，設(shè)置這樣的切口 117，用于抑制引線IlOaUlOb從封裝體111脫離。
圖7是圖5中的A-A線截面圖。在此如圖7所示，LED芯片112a、112b被貼裝成 其一部分或全部設(shè)于形成有切口 117的引線IlOaUlOb的薄壁部118上。S卩，引線110a、 IlOb中貼裝LED芯片112a、112b的貼裝區(qū)域的一部分或全部位于薄壁部118的上表面。
另外，還可以通過彎曲一部分引線而設(shè)置凸部來防止引線從封裝體111脫離。例 如，可以將圖8所示的引線150a、150b用于實施例二的LED發(fā)光裝置中。如圖8(a)的截面 圖所示，引線150a、150b在凹部114的開口側(cè)分別具有凸出彎曲的半圓形的凸部159a，兩 個凸部159a的內(nèi)部被作為封裝體111的一部分的樹脂材料填埋。如圖8(b)所示，兩個凸 部159a俯視狀態(tài)下為長方形，即凸部159a是半圓筒形狀。優(yōu)選將凸部159a設(shè)在比LED芯 片112a、lUb更靠近凹部114的外側(cè)位置上。因為希望通過凸部159a反射光來提高光取 出效率。并且，如圖8(c)所示，還可以是俯視狀態(tài)下環(huán)狀的結(jié)構(gòu)的凸部159d。
另外，還可以將具有切口 117和凸部159這兩者的引線用于LED發(fā)光裝置中。這 樣，可以進(jìn)一步抑制引線從封裝體111脫離。
在該實施例二的LED發(fā)光裝置中，在面積相同的兩個引線IlOaUlOb上分別安裝8有LED芯片112aU12b,因此，可以從引線IlOaUlOb的雙方的背面分散來自LED芯片112a、 112b的熱量，與只在一個引線110a、10b上安裝LED芯片的情況相比，可以更加高效地散熱。
實施例三
圖9是從斜上方觀察實施例三的LED發(fā)光裝置的圖。實施例三的LED發(fā)光裝置在 俯視狀態(tài)下為正方形，由正極側(cè)和負(fù)極側(cè)的兩個引線130a、130b、封裝體131、六個面朝上 型的LED芯片132以及封裝樹脂133構(gòu)成。
封裝體131具有凹部134。凹部134的底面上配置有引線130a、130b。引線130a、 130b通過封裝體131的一部分即樹脂材料相隔固定距離地相對配置。引線130a、130b的各 自相對的邊130aa、130ba為平行于凹部134的一邊的直線狀。并且，凹部134的側(cè)面的開 口部附近，設(shè)有用于防止封裝樹脂133的剝離的槽134a。并且，凹部134的側(cè)面具有在與該 凹部134的底面平行的面上的截面面積隨著遠(yuǎn)離底面逐漸增加的傾斜。
在凹部134的內(nèi)部，在兩個引線130a、130b上分別安裝有三個LED芯片132。各 LED芯片132通過焊接導(dǎo)線135a、13 分別連接在引線130a、130b上。
安裝在引線130a上的三個LED芯片13 在引線130a的邊130aa的附近沿邊 130aa等間距地配置成直線狀。并且，安裝在引線130b上的三個LED芯片132b也相同地， 在引線130b的邊130ba的附近沿邊130 等間距地配置成直線狀。
如上所述，通過將LED芯片132a、132b等間距地配置，可以高效率地分散LED芯片 132的熱量，可以提高散熱效率。并且，將LED芯片132a、132b配置成直線狀，因此抑制因熱 而歪曲或翹起等導(dǎo)致焊接導(dǎo)線135a、13^被切斷，可以提高LED發(fā)光裝置的可靠性。
另外，LED芯片13 和LED芯片132b錯開配置，以便在垂直于邊130aa、130ba的 方向上相互不相對。從而，可以縮短連接LED芯片13 和引線130b的焊接導(dǎo)線13 以及 連接LED芯片132b和引線130a的焊接導(dǎo)線13 的導(dǎo)線長度，可以抑制因熱而歪曲或翹起 等導(dǎo)致焊接導(dǎo)線13^13 被切斷，可以提高LED發(fā)光裝置的可靠性。
圖10是在垂直于邊130aa、130ba的方向上的封裝體131和引線130a、130b的截 面圖。引線130a、130b的與LED132安裝側(cè)相反側(cè)的面(背面)從封裝體131露出。并且， 引線IlOa與引線IlOb的面積相同。并且，引線130a、130b的端部的背面上設(shè)有階梯狀的 切口 157，該切口 157被作為封裝體131的一部分的樹脂材料填埋。通過設(shè)置這樣的切口 117，抑制引線130a、130b從封裝體131脫離。
圖11是沿圖9中的通過LED芯片132a、132b上的線A-A的截面圖。在此如圖11 所示，LED芯片132a、132b貼裝成其一部分或全部設(shè)于形成有切口 157的引線130a、130b的 薄壁部158上。S卩，引線130a、130b中的貼裝有LED芯片132a、132b的貼裝區(qū)域的一部分 或全部位于薄壁部158的上表面。
與實施例二的LED發(fā)光裝置相同，該實施例三的LED發(fā)光裝置中的兩個弓I線130a、 130b的面積相同，在引線130a、130b上分別配置三個LED芯片132，且露出引線130a、130b 的背面，因此可以高效率地分散LED芯片132發(fā)出的熱量。
另外，在實施例二和三中，分別將偶數(shù)個的LED芯片分別以相同數(shù)量配置在兩個 引線上，且兩個引線的面積相同，但是不一定要配置偶數(shù)個的LED芯片，也沒有必要在每個 引線上配置相同數(shù)量的LED芯片。在兩個引線上安裝至少一個LED芯片即可。但是，優(yōu)選 將引線的面積設(shè)定為引線的面積之比為所安裝的LED芯片數(shù)量之比，且優(yōu)選安裝在各引線上的LED芯片的數(shù)量差較小。這是因為這樣則可以提高散熱效率。
本發(fā)明并不限定于上述實施例的說明。本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離權(quán)利要求書中記載的范圍的情況下容易想到的范圍內(nèi)的各種變形均屬于本發(fā)明。
權(quán)利要求
1.一種照明裝置，其特征在于包括第一引線，其表面具有用于貼裝LED芯片的貼裝區(qū)域，且使其背面露出； 第二引線，其表面具有用于焊接來自所述LED芯片的導(dǎo)線的焊接區(qū)域，且使其背面露 出；以及封裝樹脂部，其圍繞所述第一引線和所述第二引線，且在所述第一引線與所述第二引 線之間形成絕緣區(qū)域，其中，所述第一引線的與所述第二引線相對的部分形成為薄壁部，所述LED芯片貼裝 在該薄壁部的表面?zhèn)?，所述封裝樹脂部的樹脂材料流入到該薄壁部的背面?zhèn)取?br> 2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明裝置，其特征在于， 所述第一弓I線的薄壁部位于發(fā)光面的中央。
3.—種LED發(fā)光裝置，其特征在于包括 封裝體，其具有凹部，且由樹脂形成； 兩個引線，其位于所述凹部的底面；LED芯片，在兩個所述引線上分別至少配置有一個所述LED芯片；以及 封裝樹脂，其填埋所述凹部，且密封所述LED芯片， 其中，兩個所述引線露出與所述LED芯片安裝側(cè)相反的相反側(cè)的面， 在與所述LED芯片安裝側(cè)相反的相反側(cè)的面上具有臺階狀的切口。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED發(fā)光裝置，其特征在于，兩個所述引線的面積，是其面積之比為所安裝的所述LED芯片的數(shù)量之比的面積。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED發(fā)光裝置，其特征在于， 所述LED芯片為偶數(shù)個，在兩個所述引線上分別安裝有相同數(shù)量的LED芯片， 兩個所述引線的面積相同。
6.根據(jù)權(quán)利要求3至5中任一項所述的LED發(fā)光裝置，其特征在于， 在各所述引線上，多個所述LED芯片等間距地配置成直線狀。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED發(fā)光裝置，其特征在于，在兩個所述引線相對的方向上，錯開配置所述LED芯片，以使一個所述引線上的所述 LED芯片與另一個所述引線上的所述LED芯片相互不相對。
8.根據(jù)權(quán)利要求3至5中任一項所述的LED發(fā)光裝置，其特征在于，以所述LED芯片的至少一部分貼裝在形成了所述切口的所述引線的薄壁部上的方式 貼裝所述LED芯片。
9.根據(jù)權(quán)利要求3至5中任一項所述的LED發(fā)光裝置，其特征在于， 各所述弓I線在所述LED芯片安裝側(cè)具有凸出彎曲的凸部。
全文摘要
本發(fā)明提供一種發(fā)光裝置，該發(fā)光裝置在第一引線上具有LED芯片的貼裝區(qū)域，在第二引線上具有來自LED芯片的導(dǎo)線的焊接區(qū)域，以封裝樹脂部圍繞兩個引線。將發(fā)光裝置的發(fā)光面形成為較小的正方形時確保良好的發(fā)光平衡和散熱性。并且，將第一引線(11)中的與第二引線相對的部分形成為薄壁部(13)，將上述LED芯片(3)貼裝在該薄壁部(13)的表面?zhèn)龋疑鲜龇庋b樹脂部(31)的樹脂材料流入到該薄壁部(13)的背面?zhèn)取?br> 文檔編號F21V7/00GK102032485SQ20101050241
公開日2011年4月27日 申請日期2010年9月29日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月29日
發(fā)明者出向井幸弘, 國分英樹, 林稔真, 福井康生 申請人:豐田合成株式會社