專(zhuān)利名稱(chēng)：發(fā)光裝置及照明裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種使用發(fā)光二極管芯片(diode chip)之類(lèi)的發(fā)光元件的發(fā)光裝置 及搭載有發(fā)光裝置的照明裝置。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，板上芯片(chip on board,COB)型的發(fā)光裝置正被用作照明裝置的光源。 該發(fā)光裝置例如像日本專(zhuān)利特開(kāi)2008-227412號(hào)公報(bào)所揭示的那樣，具備安裝有多個(gè)發(fā)光 二極管芯片的基板、框構(gòu)件及密封構(gòu)件。發(fā)光二極管芯片規(guī)則地排列于基板上。在基板上 相鄰的發(fā)光二極管芯片經(jīng)由多條接合線(bonding wire)而電性連接著。框構(gòu)件由硅酮橡膠(silicone rubber)制的片(sheet)材構(gòu)成。框構(gòu)件以包圍發(fā) 光二極管芯片的方式而粘合于基板。密封構(gòu)件由含有熒光體的透明的樹(shù)脂材料構(gòu)成，并被 填充在由框構(gòu)件圍成的區(qū)域中。因此，發(fā)光二極管芯片及接合線由密封構(gòu)件所覆蓋。根據(jù)所述公開(kāi)公報(bào)中揭示的發(fā)光裝置，框構(gòu)件使用雙面膠帶(tape)而粘合于基 板。但是，在用雙面膠帶將框構(gòu)件粘合于基板的方式中，難以實(shí)現(xiàn)將框構(gòu)件粘合于基板的作 業(yè)的自動(dòng)化，從而會(huì)妨礙發(fā)光裝置的裝配效率的提高。進(jìn)而，即使勉強(qiáng)將粘合框構(gòu)件的作業(yè)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，不可否認(rèn)的是，用于自動(dòng)化的設(shè) 備也將是一筆巨大的投資。由此可見(jiàn)，上述現(xiàn)有的使用發(fā)光二極管芯片的發(fā)光裝置在結(jié)構(gòu)與使用上，顯然仍 存在有不便與缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。為了解決上述存在的問(wèn)題，相關(guān)廠商莫不費(fèi)盡 心思來(lái)謀求解決之道，但長(zhǎng)久以來(lái)一直未見(jiàn)適用的設(shè)計(jì)被發(fā)展完成，而一般產(chǎn)品又沒(méi)有適 切結(jié)構(gòu)能夠解決上述問(wèn)題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問(wèn)題。因此如何能創(chuàng)設(shè)一種新型 結(jié)構(gòu)的使用發(fā)光二極管芯片的發(fā)光裝置及照明裝置，實(shí)屬當(dāng)前重要研發(fā)課題之一，亦成為 當(dāng)前業(yè)界極需改進(jìn)的目標(biāo)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，克服現(xiàn)有的發(fā)光裝置存在的缺陷，而提供一種新型結(jié)構(gòu)的發(fā) 光裝置及照明裝置，使其非常適于實(shí)用。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題是采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的。為達(dá)到上述目 的，依據(jù)本發(fā)明的一種發(fā)光裝置，包括基板25，具有供電導(dǎo)體30、31 ；多個(gè)發(fā)光元件38，安 裝在所述基板25上，且各發(fā)光元件38具有電極；多條接合線41，將所述發(fā)光元件38中的 與所述供電導(dǎo)體30、31相鄰的特定的發(fā)光元件38a、38b的電極、與所述供電導(dǎo)體30、31之 間電性連接；框構(gòu)件45，由樹(shù)脂52構(gòu)成，該樹(shù)脂52以包圍所述基板25上安裝的所述發(fā)光 元件38、38a、38b及所述接合線41的方式而涂布于所述基板25上；以及密封構(gòu)件49，填充在由所述框構(gòu)件45所圍成的區(qū)域內(nèi)，對(duì)所述發(fā)光元件38、38a、38b及所述接合線41進(jìn)行密封。

前述的發(fā)光裝置，所述框構(gòu)件45具有將所述樹(shù)脂52重疊涂布而成的厚壁部48。前述的發(fā)光裝置，所述框構(gòu)件45是具有多個(gè)角部46a、46b、46c、46d和連接這些角 部46a、46b、46c、46d之間的多個(gè)邊部47a、47b、47c、47d的多邊形，所述厚壁部48位于所述 邊部47a、47b、47c、47d中的一個(gè)邊部47a上。前述的發(fā)光裝置，所述框構(gòu)件45是具有多個(gè)角部46a、46b、46c、46d和連接這些角 部46a、46b、46c、46d之間的多個(gè)邊部47a、47b、47c、47d的多邊形，所述樹(shù)脂52以所述多個(gè) 角部46a、46b、46c、46d中的一個(gè)角部46a為起點(diǎn)S來(lái)描繪與所述多邊形對(duì)應(yīng)的軌跡L而涂 布于所述基板25上，并且所述軌跡L的終點(diǎn)E位于通過(guò)所述起點(diǎn)S之后最近的邊部47a上。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還采用以下的技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)。為達(dá)到上述目 的，依據(jù)本發(fā)明的一種照明裝置，包括本體2及由所述本體2所支撐的發(fā)光裝置6，所述發(fā)光 裝置6包括基板25，具有供電導(dǎo)體30、31 ；多個(gè)發(fā)光元件38，安裝在所述基板25上，且各 發(fā)光元件38具有電極；多條接合線41，將所述發(fā)光元件38中的與所述供電導(dǎo)體30、31相 鄰的特定的發(fā)光元件38a、38b的電極、與所述供電導(dǎo)體30、31之間電性連接；框構(gòu)件45，由 樹(shù)脂52構(gòu)成，該樹(shù)脂52以包圍所述基板25上安裝的所述發(fā)光元件38、38a、38b及所述接 合線41的方式而涂布于所述基板25上；以及密封構(gòu)件49，填充在由所述框構(gòu)件45所圍成 的區(qū)域內(nèi)，對(duì)所述發(fā)光元件38、38a、38b及所述接合線41進(jìn)行密封。發(fā)明的效果依據(jù)本發(fā)明上述的發(fā)光裝置，容易使在基板上設(shè)置框構(gòu)件的過(guò)程自動(dòng)化，且可確 保各條接合線與供電導(dǎo)體之接合的穩(wěn)定性和可靠性。此外，框構(gòu)件可密接地涂布在基板上。依據(jù)本發(fā)明上述的照明裝置，可達(dá)成本發(fā)明上述發(fā)光裝置的效果。上述說(shuō)明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段， 而可依照說(shuō)明書(shū)的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠 更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說(shuō)明如下。


圖1是第1實(shí)施方式的LED燈(lamp)的立體圖。圖2是第1實(shí)施方式的LED燈的剖面圖。圖3是第1實(shí)施方式的發(fā)光裝置的立體圖。圖4是第1實(shí)施方式的發(fā)光裝置的平面圖。圖5是第1實(shí)施方式中使用的基板的平面圖。圖6是沿著圖4的F6-F6線的剖面圖。圖7A、圖7B、圖7C及圖7D是依序表示第1實(shí)施方式的發(fā)光裝置的制造工序的剖 面圖。圖8A是形成有框構(gòu)件的基板的平面圖。圖8B是形成有框構(gòu)件的基板的側(cè)面圖。圖9A、圖9B、圖9C、圖9D、圖9E及圖9F是依序表示在基板上使用分配器來(lái)涂布硅 酮樹(shù)脂的過(guò)程的說(shuō)明圖。
圖10是成為第1實(shí)施方式的比較例的基板的平面圖。圖11A、圖11B、圖IlC及圖IlD是依序表示成為第1實(shí)施方式的比較例的發(fā)光裝 置的制造工序的剖面圖。1 =LED 燈2 燈本體3:燈罩3a:頂部4 燈頭5 點(diǎn)燈裝置6 發(fā)光裝置7 散熱片8 第1凹部9 第2凹部9a 支撐面10 段部 11:開(kāi)口部Ila:緣部12 反射環(huán)14 蓋體構(gòu)件14a 周壁14b 端壁15 突出部17 外殼18 眼孔端子19 絕緣底座20:凸緣部22:電路基板23 電路零件25 基板26 底座27 絕緣層29:反光層30:第1供電導(dǎo)體30a、31a:導(dǎo)體圖案31:第2供電導(dǎo)體32a 銅層32b 鍍鎳層32c 鍍銀層33 反光面34、35 端子部36 抗蝕劑層37 發(fā)光二極管列38、38a、38b 發(fā)光二極管芯片39 第1接合線40 粘合劑41:第2接合線42:連接器43 導(dǎo)線45 框構(gòu)件46a:第1角部46b 第2角部46c:第3角部46d:第4角部47a 第1邊部47b 第2邊部47c 第3邊部47d 第4邊部48 厚壁部49 密封構(gòu)件50 分配器52 硅酮樹(shù)脂Edtgg:間隙L 軌跡S 起點(diǎn)
具體實(shí)施例方式為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合 附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本發(fā)明提出的發(fā)光裝置及照明裝置，其具體實(shí)施方式
、結(jié)構(gòu)、特 征及其功效，詳細(xì)說(shuō)明如后。
以下，參照?qǐng)D式來(lái)說(shuō)明各實(shí)施方式。一般而言，根據(jù)一實(shí)施方式，發(fā)光裝置包括具有供電導(dǎo)體的基板、框構(gòu)件及密封構(gòu) 件。在所述基板上安裝著具有電極的多個(gè)發(fā)光元件。所述發(fā)光元件中的與所述供電導(dǎo)體相 鄰的特定的發(fā)光元件的電極、與所述供電導(dǎo)體之間經(jīng)由多條接合線而電性連接。所述框構(gòu) 件由樹(shù)脂構(gòu)成，該樹(shù)脂以包圍所述基板上安裝的發(fā)光元件及所述接合線的方式而涂布于所 述基板上。所述密封構(gòu)件填充在由所述框構(gòu)件所圍成的區(qū)域內(nèi)，對(duì)所述發(fā)光元件及所述接 合線進(jìn)行密封。

作為基板，較為理想的是使用鋁(aluminium)之類(lèi)的導(dǎo)熱性良好且散熱性能優(yōu)異 的金屬材料。但是，構(gòu)成基板的材料并不限于金屬。例如當(dāng)基板由絕緣材料構(gòu)成時(shí)，作為絕 緣材料，可適用散熱特性大致良好且耐久性?xún)?yōu)異的陶瓷(ceramic)材料或合成樹(shù)脂材料。作為發(fā)光元件，可使用發(fā)光二極管芯片之類(lèi)的半導(dǎo)體發(fā)光元件。發(fā)光元件例如優(yōu) 選通過(guò)板上芯片(chip on board)方式來(lái)安裝到基板上，但是發(fā)光元件對(duì)基板的安裝方式 并無(wú)特別限定。進(jìn)而，對(duì)于發(fā)光元件的數(shù)量也無(wú)特別的限制。所謂特定的發(fā)光元件，是指經(jīng)由接合線而連接于供電導(dǎo)體的發(fā)光元件。因此，特定 的發(fā)光元件要配置在供電導(dǎo)體的附近。作為接合線，優(yōu)選使用例如金(Au)的細(xì)線，但也可以使用金以外的金屬制的細(xì) 線。作為密封構(gòu)件，例如可以使用透明的硅酮樹(shù)脂。進(jìn)而，為了獲得所需顏色的光，也可以 在發(fā)光元件所發(fā)出的光可透過(guò)的密封構(gòu)件中混入熒光體。以下，參照?qǐng)D式來(lái)說(shuō)明第1實(shí)施方式。圖1及圖2揭示了作為照明裝置其中之一例的燈泡型的LED燈1。LED燈1具備 燈本體2、燈罩&101^)3丄型的燈頭4、點(diǎn)燈裝置5及0 ((^1 011 board)型的發(fā)光裝置6。燈本體2例如由鋁之類(lèi)的導(dǎo)熱性良好的金屬材料構(gòu)成，兼具作為散熱構(gòu)件的功 能。燈本體2為具有一端及另一端的大致圓柱狀。多個(gè)散熱片(fin) 7—體地形成在燈本 體2的外周面上。散熱片7從燈本體2的外周面呈放射狀突出，并且，隨著從燈本體2的一 端向另一端的方向前進(jìn)，朝向沿著燈本體2的徑向的外側(cè)而凸出。其結(jié)果，燈本體2的另一 端形成為直徑較燈本體2的一端還大。如圖2所示，燈本體2具有第1凹部8及第2凹部9。第1凹部8位于燈本體2 的一端，從燈本體2的一端朝向另一端而凹陷。第2凹部9位于燈本體2的另一端，從燈本 體2的另一端朝向一端而凹陷。第2凹部9的底成為平坦(flat)的支撐面9a。進(jìn)而，環(huán) (ring)狀的段部10設(shè)于燈本體2的另一端。段部10包圍第2凹部9，并且朝向燈本體2 的周?chē)_(kāi)放。燈罩3例如由具有光擴(kuò)散性的玻璃(glass)或合成樹(shù)脂材料形成為大致半球形。 燈罩3具有球面狀的頂部3a及與頂部3a相對(duì)的開(kāi)口部11。開(kāi)口部11的直徑形成為小于 燈罩3的最大直徑。用來(lái)規(guī)定開(kāi)口部11的燈罩3的緣部Ila向燈罩3的頂部3a的相反側(cè) 而突出，并嵌入至燈本體2的第2凹部9的內(nèi)側(cè)。其結(jié)果，燈罩3結(jié)合于燈本體2，并覆蓋第 2凹部9的支撐面9a。位于燈本體2的另一端的段部10是與燈罩3之中直徑最大的部分的外周部相鄰。 在段部10上安裝著反射環(huán)12。反射環(huán)12連接燈本體2的另一端的外周緣與燈罩3的外周 部之間。
如圖2所示，在燈本體2的第1凹部8內(nèi)安裝著蓋體構(gòu)件14。蓋體構(gòu)件14例如由 聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene ter印hthalate，PET)樹(shù)脂之類(lèi)的具有電絕緣性的 材料構(gòu)成。蓋體構(gòu)件14具備圓筒狀的周壁14a及端壁14b。周壁14a嵌入第1凹部8內(nèi)，并覆蓋第1凹部8的內(nèi)周面。周壁14a具有從第1凹 部8突出到燈本體2之外的圓筒狀的突出部15。端壁14b堵塞周壁14a的開(kāi)口端，并且覆 蓋第1凹部8的底。進(jìn) 而，蓋體構(gòu)件14的內(nèi)側(cè)的空間通過(guò)貫穿燈本體2的通孔(未圖示) 而連通至燈本體2的支撐面9a。燈頭4由螺入燈座(lamp socket)內(nèi)的金屬制的外殼(shell) 17和具有眼孔 (eyelet)端子18的絕緣底座(base) 19構(gòu)成。外殼17以從外側(cè)覆蓋該蓋體構(gòu)件14的突出 部15的方式而安裝在突出部15上。絕緣底座19碰抵到突出部15的開(kāi)口端部而堵塞蓋體 構(gòu)件14的內(nèi)側(cè)的空間。蓋體構(gòu)件14具有從突出部15的外周面凸出的凸緣(flange)部20。凸緣部20是 在突出部15的周方向上連續(xù)地設(shè)置。凸緣部20介在于外殼17的開(kāi)口端與燈本體2的一 端之間，使燈頭4與燈本體2之間電性絕緣。點(diǎn)燈裝置5被收納于蓋體構(gòu)件14的內(nèi)側(cè)的空間并與燈頭4電性連接。點(diǎn)燈裝置 5具備四方的電路基板22和安裝在電路基板22上的晶體管(transistor)、電阻元件、恒壓 二極管(diode)、全波整流器及電容器(condenser)之類(lèi)的多個(gè)電路零件23。電路基板22 以沿著燈本體2的軸向縱置的姿勢(shì)而配置在蓋體構(gòu)件14的內(nèi)側(cè)。蓋體構(gòu)件14的內(nèi)側(cè)并不限于簡(jiǎn)單地收納點(diǎn)燈裝置5的空間。例如，也可以在蓋體 構(gòu)件14的內(nèi)側(cè)的空間內(nèi)填充具有散熱性及絕緣性的填充材料。作為填充材料，例如可以使 用硅酮(silicone)系的樹(shù)脂材料。填充材料以覆蓋點(diǎn)燈裝置5的方式而介在于點(diǎn)燈裝置 5與蓋體構(gòu)件14之間。如圖2所示，發(fā)光裝置6被用作LED燈1的光源。發(fā)光裝置6被安裝在燈本體2 的支撐面9a上并由燈罩3所覆蓋。如圖3及圖4所示，發(fā)光裝置6具備矩形狀的基板25。 基板25由底座26和絕緣層27構(gòu)成。底座26例如由鋁之類(lèi)的導(dǎo)熱性良好且散熱性能優(yōu)異 的金屬材料形成。當(dāng)使用絕緣材料來(lái)作為構(gòu)成底座26的材料時(shí)，可適用散熱特性大致良好 且耐久性?xún)?yōu)異的陶瓷材料或合成樹(shù)脂材料。絕緣層27例如由環(huán)氧(epoxy)樹(shù)脂之類(lèi)的具 有電絕緣性且為有機(jī)材料的合成樹(shù)脂形成。基板25利用多個(gè)螺絲而固定在燈本體2的支撐面9a的中央部。藉由該固定，基 板25的底座26緊貼于支撐面9a，在基板25與燈本體2之間形成熱連接。如圖5及圖6所示，在基板25的絕緣層27上層疊著反光層29、正極側(cè)的第1供 電導(dǎo)體30及負(fù)極側(cè)的第2供電導(dǎo)體31。反光層29為具有四條邊的矩形狀，且位于絕緣層 27的中央部。進(jìn)而，反光層29采用了層疊有銅層32a、鍍鎳層32b及鍍銀層32c的三層構(gòu) 造。銅層32a是通過(guò)對(duì)層疊在絕緣層27之上的銅箔進(jìn)行蝕刻(etching)而形成。鍍鎳層 32b是通過(guò)對(duì)銅層32a實(shí)施無(wú)電解電鍍而形成。鍍銀層32c是通過(guò)對(duì)鍍鎳層32b實(shí)施無(wú)電 解電鍍而形成。鍍銀層32c包覆鍍鎳層32b，并且構(gòu)成反光層29的表層。因此，反光層29 的表面成為銀色的反光面33。反光面33的總光線反射率例如為90%。第1供電導(dǎo)體30及第2供電導(dǎo)體31分別具有沿著反光層29的一邊而延伸的細(xì) 長(zhǎng)的形狀。第1供電導(dǎo)體30及第2供電導(dǎo)體31以?shī)A著反光層29的方式，彼此存在間隔而平行地配置著。第1供電導(dǎo)體30及第2供電導(dǎo)體31分別遠(yuǎn)離反光層29。因此，第1供電 導(dǎo)體30及第2供電導(dǎo)體31相對(duì)于反光層29而電性絕緣。第1供電導(dǎo)體30具有朝向遠(yuǎn)離反光層29的方向而延伸的導(dǎo)體圖案 (pattern) 30ao導(dǎo)體圖案30a的前端成為端子部34。同樣地，第2供電導(dǎo)體31具有朝向遠(yuǎn) 離反光層29的方向而延 伸的導(dǎo)體圖案31a。導(dǎo)體圖案31b的前端成為端子部35。端子部 34、35彼此存在間隔而并列。第1供電導(dǎo)體30及第2供電導(dǎo)體31是與反光層29同時(shí)形成于絕緣層27之上， 并采用了與反光層29同樣的三層構(gòu)造。即，第1供電導(dǎo)體30及第2供電導(dǎo)體31具有銅層 32a、鍍鎳層32b及鍍銀層32c，且各自的表層由銀構(gòu)成。第1實(shí)施方式中，絕緣層27中的除了反光層29、第1供電導(dǎo)體30、第2供電導(dǎo)體 31及端子部34、35以外的區(qū)域由抗蝕劑(resist)層36所覆蓋。如圖3及圖4所示，在反光層29的反光面33上安裝著多個(gè)發(fā)光二極管列37。發(fā) 光二極管列37朝向與第1供電導(dǎo)體30及第2供電導(dǎo)體31正交的方向而呈直線狀延伸，并 且彼此存在間隔而平行地排列著。各發(fā)光二極管列37具備多個(gè)發(fā)光二極管芯片38和多條第1接合線39。本實(shí)施方 式中，作為發(fā)光二極管芯片38，例如使用InGaN系的發(fā)光元件。發(fā)光二極管芯片38具備具 有透光性的藍(lán)寶石(sapphire)基板；以及層疊于藍(lán)寶石基板上并發(fā)出藍(lán)色的光的發(fā)光層。 發(fā)光層是通過(guò)將η型氮化物半導(dǎo)體層、InGaN發(fā)光層和ρ型氮化物半導(dǎo)體層彼此層疊而構(gòu) 成。進(jìn)而，發(fā)光二極管芯片38具備對(duì)發(fā)光層供給電流的正側(cè)電極及負(fù)側(cè)電極。正側(cè)電 極具有在P型氮化物半導(dǎo)體層上形成的P型電極焊墊(pad)。負(fù)側(cè)電極具有在η型氮化物 半導(dǎo)體層上形成的η型電極焊墊。發(fā)光二極管芯片38分別使用硅酮樹(shù)脂系的粘合劑40而粘合在反光面33上。進(jìn) 而，發(fā)光二極管芯片38在每列發(fā)光二極管列37中，在與第1供電導(dǎo)體30及第2供電導(dǎo)體 31正交的方向上存在間隔而并列成一列。其結(jié)果，多個(gè)發(fā)光二極管芯片38以遍及反光面 33的廣范圍的方式而呈矩陣(matrix)狀規(guī)則地排列著。第1接合線39使發(fā)光二極管列37延伸的方向上相鄰的發(fā)光二極管芯片38之間 形成電性串聯(lián)連接。具體而言，第1接合線39跨及發(fā)光二極管芯片38之間，以將相鄰的發(fā) 光二極管芯片38的彼此不同極性的電極之間予以連接。第1實(shí)施方式中，使用金線來(lái)作為第1接合線39。與此同時(shí)，為了提高第1接合 線39的安裝強(qiáng)度及降低發(fā)光二極管芯片38的損傷，第1接合線39分別經(jīng)由以Au為主成 分的凸塊(bump)而連接于正側(cè)電極及負(fù)側(cè)電極。如圖6所示，位于各發(fā)光二極管列37的一端及另一端的特定的發(fā)光二極管芯片 38a、38b分別經(jīng)由第2接合線41而電性連接于第1供電導(dǎo)體30及第2供電導(dǎo)體31。具體 而言，位于各發(fā)光二極管列37的一端的發(fā)光二極管芯片38a與正極側(cè)的第1供電導(dǎo)體30 相鄰，并且發(fā)光二極管芯片38a的負(fù)側(cè)電極經(jīng)由第2接合線41而電性連接于第1供電導(dǎo)體 30。同樣地，位于各發(fā)光二極管列37的另一端的發(fā)光二極管芯片38b與負(fù)極側(cè)的第2供電 導(dǎo)體31相鄰，并且發(fā)光二極管芯片38b的正側(cè)電極經(jīng)由第2接合線41而電性連接于第2 供電導(dǎo)體31。因此，多個(gè)發(fā)光二極管列37相對(duì)于第1供電導(dǎo)體30及第2供電導(dǎo)體31而電性并聯(lián)連接。如圖3所示，在第1供電導(dǎo)體30及第2供電導(dǎo)體31的端子部34、35上，焊接著連 接器(connector) 42。連接器42經(jīng)由導(dǎo)線(lead) 43而電性連接于點(diǎn)燈裝置5。導(dǎo)線43穿 過(guò)燈2的通孔而導(dǎo)入至燈頭4的內(nèi)側(cè)的空間。當(dāng)從點(diǎn)燈裝置5經(jīng)由第1供電導(dǎo)體30及第2供電導(dǎo)體31來(lái)對(duì)多個(gè)發(fā)光二極管列 37供給電流時(shí)，發(fā)光二極管列37的發(fā)光二極管芯片38 —齊發(fā)光。由于發(fā)光二極管列37并 聯(lián)連接于第1供電導(dǎo)體30及第2供電導(dǎo)體31，因此即使因任何理由而導(dǎo)致一個(gè)發(fā)光二極管 列37的發(fā)光停止，其他的發(fā)光二極管列37仍能夠繼續(xù)發(fā)光。如圖3、圖4及圖6所示，在基板25的絕緣層27上配置著框構(gòu)件45?？驑?gòu)件45 統(tǒng)一包圍反光層29、第1供電導(dǎo)體30及第2供電導(dǎo)體31。詳細(xì)而言，框構(gòu)件45為具有第1角部至第4角部46a、46b、46c、46d以及第1邊部 至第4邊部47a、47b、47c、47d的四方形狀。第1邊部47a呈直線狀而連接第1角部46a與 第2角部46b之間。第2邊部47b呈直線狀而連接第2角部46b與第3角部46c之間。第 3邊部47c呈直線狀而連接第3角部46c與第4角部46d之間。第4邊部47d呈直線狀而 連接第4角部46d與第1角部46a之間。根據(jù)本實(shí)施方式，第2邊部47b以沿著第1供電導(dǎo)體30的方式而配置，第2邊部 47b的內(nèi)表面與第1供電導(dǎo)體30的外側(cè)緣接觸。第4邊部47d以沿著第2供電導(dǎo)體31的 方式而配置，且第4邊部47d的內(nèi)表面與第2供電導(dǎo)體31的外側(cè)緣接觸。進(jìn)而，第1邊部 47a及第3邊部47c與反光層29的外周緣部接觸。因此，發(fā)光二極管芯片38、第1接合線39及第2接合線41位于由框構(gòu)件45圍成 的四方區(qū)域內(nèi)?？驑?gòu)件45例如通過(guò)使用分配器50來(lái)將硅酮樹(shù)脂涂布于基板10上而構(gòu)成。根據(jù) 本實(shí)施方式，如圖8A及圖8B所示，在框構(gòu)件45的第1邊部47a的中間部分，配置有重疊涂 布硅酮樹(shù)脂而成的厚壁部48。硅酮樹(shù)脂制的框構(gòu)件45難以產(chǎn)生因光或熱造成的劣化。因此，能夠防止表層由銀 構(gòu)成的反光層29、第1供電導(dǎo)體30及第2供電導(dǎo)體31的變色。因而，能夠良好地維持反光 層29、第1供電導(dǎo)體30及第2供電導(dǎo)體31的反射效率。進(jìn)而，為了進(jìn)一步抑制反光層29、 第1供電導(dǎo)體30及第2供電導(dǎo)體31的表層的變色或劣化，較為理想的是例如使硅酮樹(shù)脂 中含有氧化鈦。另一方面，若使用環(huán)氧樹(shù)脂來(lái)作為構(gòu)成框構(gòu)件45的材料，則在反光層29、第1供電 導(dǎo)體30及第2供電導(dǎo)體31的表層會(huì)附著有機(jī)物。其結(jié)果，無(wú)法避免表層的劣化或變色，從 而成為反射效率下降的主要原因。 密封構(gòu)件49被填充在由框構(gòu)件45所圍成的區(qū)域內(nèi)。密封構(gòu)件49例如由具有透 光性的透明的硅酮樹(shù)脂構(gòu)成。硅酮樹(shù)脂以液狀的狀態(tài)被注入框構(gòu)件45的內(nèi)側(cè)。所注入的 硅酮樹(shù)脂通過(guò)加熱、干燥而硬化。因此，密封構(gòu)件49的面積由框構(gòu)件45來(lái)規(guī)定。硬化后的 密封構(gòu)件49將反光層29、第1供電導(dǎo)體30、第2供電導(dǎo)體31、發(fā)光二極管芯片38、第1接 合線39及第2接合線41密封于基板25的絕緣層27之上。根據(jù)本實(shí)施方式，密封構(gòu)件49含有熒光體。熒光體均等地分散于密封構(gòu)件49中。 作為熒光體，使用受到發(fā)光二極管芯片38發(fā)出的藍(lán)色的光激發(fā)而放射出黃色的光的黃色熒光體?；烊胫撩芊鈽?gòu)件49中的熒光體并不限于黃色熒光體。例如，為了改善發(fā)光二極管 芯片38發(fā)出的光的顯色性，也可以在密封構(gòu)件49中添加受到藍(lán)色的光激發(fā)而發(fā)出紅色的 光的紅色熒光體或發(fā)出綠色的光的綠色熒光體。 根據(jù)這樣的LED燈1，發(fā)光二極管芯片38所發(fā)出的藍(lán)色的光入射至密封構(gòu)件49。 入射至密封構(gòu)件49的藍(lán)色的光的一部分被黃色熒光體吸收。剩余的藍(lán)色的光透過(guò)密封構(gòu) 件49，而不會(huì)被黃色熒光體吸收。吸收了藍(lán)色的光的黃色熒光體受到激發(fā)而發(fā)出黃色的光。黃色的光會(huì)透過(guò)密封構(gòu) 件49，因此黃色的光與藍(lán)色的光在密封構(gòu)件49的內(nèi)部彼此混合而成為白色光。其結(jié)果，發(fā) 光裝置6成為放射出白色的光的面狀光源。發(fā)光裝置6所發(fā)出的白色光從密封構(gòu)件49朝 向燈罩3而放射，并且透過(guò)燈罩3而供照明用途。透過(guò)燈罩3中直徑最大的部分而朝向燈本體2的方向的光由反射環(huán)(ring) 12所 反射后，被導(dǎo)向應(yīng)導(dǎo)出光的方向。進(jìn)而，從發(fā)光二極管芯片38朝向基板25的光被反光層 29、第1供電導(dǎo)體30及第2供電導(dǎo)體31的表層所反射后，被導(dǎo)向應(yīng)導(dǎo)出光的方向。在發(fā)光裝置6的發(fā)光時(shí)，發(fā)光二極管芯片38所發(fā)出的熱傳遞至基板25上的反光 層29。反光層29作為使從發(fā)光二極管芯片38傳遞的熱得到擴(kuò)散的散熱片(heat spreader) 來(lái)發(fā)揮功能。從反光層29傳遞至基板25的熱進(jìn)一步經(jīng)由基板25而傳遞至燈本體2的支 撐面9a。傳遞至燈本體2的熱從散熱片7散發(fā)到LED燈1之外。其結(jié)果，發(fā)光二極管芯片38的散熱性得到提高，從而能夠抑制發(fā)光二極管芯片38 的過(guò)熱而良好地維持發(fā)光裝置6的發(fā)光效率。其次，對(duì)于制造發(fā)光裝置6的工序，參照?qǐng)D7A、圖7B、圖7C及圖7D來(lái)進(jìn)行說(shuō)明。首先，如圖7A所示，在基板25的絕緣層27上形成反光層29、第1供電導(dǎo)體30及 第2供電導(dǎo)體31。接著，如圖7B所示，在反光層29的反光面33上，將多個(gè)發(fā)光二極管芯 片38呈矩陣狀排列并粘合。繼而，將相鄰的發(fā)光二極管芯片38的極性不同的電極之間利 用第1接合線39來(lái)電性連接。進(jìn)而，使位于各發(fā)光二極管列37的一端的發(fā)光二極管芯片38a的負(fù)側(cè)電極與第1 供電導(dǎo)體30之間經(jīng)由第2接合線41而形成電性連接。同樣地，使位于各發(fā)光二極管列37 的另一端的發(fā)光二極管芯片38b的正側(cè)電極與第2供電導(dǎo)體31之間經(jīng)由第2接合線41而 形成電性連接。由此，多個(gè)發(fā)光二極管列37在第1供電導(dǎo)體30與第2供電導(dǎo)體31之間電 性并聯(lián)連接著。然后，使用分配器50，將具有規(guī)定粘度的未硬化的硅酮樹(shù)脂呈四邊形狀涂布于基 板25的絕緣層27上。硅酮樹(shù)脂包圍電性連接已完成的發(fā)光二極管列37、第1供電導(dǎo)體30 及第2供電導(dǎo)體31。隨后，通過(guò)對(duì)所涂布的硅酮樹(shù)脂進(jìn)行加熱來(lái)使硅酮樹(shù)脂硬化，形成如圖 7C所示的框構(gòu)件45。繼而，如圖7D所示，向由框構(gòu)件45圍成的區(qū)域內(nèi)注入液狀的硅酮樹(shù)脂，并且對(duì)硅 酮樹(shù)脂進(jìn)行加熱而使其硬化。由此，由框構(gòu)件45圍成的區(qū)域被密封構(gòu)件49填滿。將構(gòu)成 框構(gòu)件45的硅酮樹(shù)脂涂布于基板25上之后直至使構(gòu)成密封構(gòu)件49的硅酮樹(shù)脂硬化為止 的工序是無(wú)中斷地連續(xù)進(jìn)行。因此，使構(gòu)成框構(gòu)件45的硅酮樹(shù)脂及構(gòu)成密封構(gòu)件49的硅 酮樹(shù)脂熱硬化的作業(yè)能夠同時(shí)進(jìn)行。圖9A、圖9B、圖9C、圖9D、圖9E及圖9F表示形成框構(gòu)件45的順序。構(gòu)成框構(gòu)件45的硅酮樹(shù)脂52是使用以描繪四邊形的軌跡L的方式而移動(dòng)的分配器50來(lái)涂布于基板25 之上。為了抑制涂布在基板25上的硅酮樹(shù)脂52的流動(dòng)而維持涂布有硅酮樹(shù)脂52的狀態(tài)， 可使用初始粘度為150Pa*s以上的硅酮樹(shù)脂52。本實(shí)施方式中，使用初始粘度為230Pa 的硅酮樹(shù)脂52。根據(jù)本實(shí)施方式，分配器50沿著軌跡L來(lái)開(kāi)始移動(dòng)時(shí)的起點(diǎn)S例如成為相當(dāng)于框 構(gòu)件45的第1角部46a的位置。分配器50結(jié)束移動(dòng)的終點(diǎn)E位于分配器50通過(guò)起點(diǎn)S 后最近的第1邊部47a上。因此，在起點(diǎn)S與終點(diǎn)E之間，向基板25上重復(fù)供給硅酮樹(shù)脂 52。其次，對(duì)分配器50所移動(dòng)的路徑進(jìn)行說(shuō)明。首先，如圖9A所示，分配器50從軌跡 L上規(guī)定的起點(diǎn)S沿順時(shí)針?lè)较蜷_(kāi)始移動(dòng)，對(duì)基板25上供給硅酮樹(shù)脂52。分配器50在軌 跡L上移動(dòng)到相當(dāng)于框構(gòu)件45的第2角部46b的位置之后，如圖9B所示將移動(dòng)方向變更 90度，對(duì)基板25上連續(xù)地供給硅酮樹(shù)脂52。進(jìn)而，分配器50在軌跡L上移動(dòng)到相當(dāng)于框 構(gòu)件45的第3角部46c的位置之后，再次將移動(dòng)方向變更90度，對(duì)基板25上連續(xù)地供給 硅酮樹(shù)脂52。繼而，分配器50在軌跡L上移動(dòng)到相當(dāng)于框構(gòu)件45的第4角部46d的位置 之后，如圖9C所示再次將移動(dòng)方向變更90度，對(duì)基板25上連續(xù)地供給硅酮樹(shù)脂52。分配 器50在到達(dá)軌跡L的起點(diǎn)S之后，如圖9D所示再次將移動(dòng)方向變更90度，且通過(guò)起點(diǎn)S 之上。分配器50通過(guò)起點(diǎn)S之上時(shí)，如圖9E所示，分配器50被提起，以逐漸遠(yuǎn)離基板25。 分配器50在到達(dá)軌跡L上規(guī)定的終點(diǎn)E的時(shí)刻，停止對(duì)基板25供給硅酮樹(shù)脂。其結(jié)果，在軌跡L上的起點(diǎn)S與終點(diǎn)E之間，對(duì)基板25上重復(fù)涂布硅酮樹(shù)脂52。 因此，如圖9F所示，重復(fù)涂布有硅酮樹(shù)脂52的部分成為硅酮樹(shù)脂52的厚度比其他部分稍 許增加的厚壁部48。如上所述，通過(guò)從描繪四邊形的軌跡L而移動(dòng)的分配器50來(lái)對(duì)基板25上供給硅 酮樹(shù)脂52，能夠?qū)崿F(xiàn) 在基板25上形成框構(gòu)件45的工序的自動(dòng)化。進(jìn)而，本實(shí)施方式中，將分配器50開(kāi)始移動(dòng)的起點(diǎn)S設(shè)為與框構(gòu)件45的第1角部 46a對(duì)應(yīng)的位置，將分配器50停止移動(dòng)的終點(diǎn)E設(shè)為與分配器50通過(guò)第1角部45后最近 的第1邊部47a對(duì)應(yīng)的位置。因此，在從框構(gòu)件45的第1角部46a到第1邊部47a為止的 區(qū)域，形成重疊涂布硅酮樹(shù)脂52而成的厚壁部48。該厚壁部48中，硅酮樹(shù)脂52的厚度比 框構(gòu)件45的其他部分有所增加。因此，構(gòu)成框構(gòu)件45的硅酮樹(shù)脂52在起點(diǎn)S與終點(diǎn)終端 E之間不會(huì)中斷，而能夠在周方向上連續(xù)地使框構(gòu)件45緊貼于基板25。另一方面，在厚壁部48的部位，硅酮樹(shù)脂52的量有所增加。因此，在直至硅酮樹(shù) 脂52硬化為止的期間內(nèi)，所涂布的硅酮樹(shù)脂52有可能會(huì)崩塌而以朝向側(cè)方蔓延的方式而 流動(dòng)。但是，由于厚壁部48位于框構(gòu)件45的第1角部46a的附近，因此即使未硬化的硅酮 樹(shù)脂52發(fā)生流動(dòng)，未硬化的硅酮樹(shù)脂52亦會(huì)表現(xiàn)出朝向框構(gòu)件45的內(nèi)側(cè)而蔓延的傾向。 因此，未硬化的硅酮樹(shù)脂52流動(dòng)的方向得以固定。其結(jié)果，能夠抑制被填充在框構(gòu)件45的內(nèi)側(cè)的密封構(gòu)件49的厚度尺寸的偏差。因 而，從發(fā)光二極管芯片38放射出的光的亮度(luminance)及發(fā)光色得以穩(wěn)定。與此相對(duì)，圖10表示將分配器開(kāi)始移動(dòng)時(shí)的起點(diǎn)S及分配器停止移動(dòng)時(shí)的終點(diǎn)E， 設(shè)定為與框構(gòu)件45的第1邊部47a的中間對(duì)應(yīng)的位置的比較例。當(dāng)起點(diǎn)S及終點(diǎn)E位于 分配器所描繪的軌跡L的一邊的中間時(shí)，將無(wú)法指定形成厚壁部48的未硬化的硅酮樹(shù)脂52流動(dòng)的方向。 換言之，未硬化的硅酮樹(shù)脂52是朝向軌跡L的內(nèi)側(cè)或外側(cè)蔓延，還是朝向內(nèi)側(cè)及 外側(cè)雙方蔓延，易受到涂布硅酮樹(shù)脂52時(shí)的條件所影響。因而，當(dāng)使起點(diǎn)S及終點(diǎn)E位于 軌跡L的一邊的中間時(shí)，不可否認(rèn)的是，被填充在框構(gòu)件45的內(nèi)側(cè)的密封構(gòu)件49的厚度尺
寸將會(huì)產(chǎn)生偏差。進(jìn)而，本發(fā)明人在實(shí)現(xiàn)形成框構(gòu)件45的工序的自動(dòng)化時(shí)，改變了發(fā)光裝置6的制 造工序的順序而嘗試了發(fā)光裝置6的制造。圖11A、圖11B、圖IlC及圖IlD表示變更后的 制造工序的一例。與圖7A、圖7B、圖7C及圖7D所示的制造工序的不同之處在于，變更后的 制造工序在將發(fā)光二極管芯片38粘合至反光層29的反光面33而完成電性連接之前，在基 板25上形成有框構(gòu)件45。具體而言，如圖IlA所示，起先在基板25的絕緣層27上形成反光層29、第1供電 導(dǎo)體30及第2供電導(dǎo)體31。繼而，如圖IlB所示，以包圍反光層29、第1供電導(dǎo)體30及第 2供電導(dǎo)體31的方式，將具有規(guī)定粘度的硅酮樹(shù)脂52涂布于絕緣層27上。隨后，使硅酮樹(shù) 脂52硬化，于絕緣層27上形成框構(gòu)件45。接著，如圖IlC所示，將多個(gè)發(fā)光二極管芯片38呈矩陣狀排列并粘合于反光層29 的反光面33上。繼而，使相鄰的發(fā)光二極管芯片38的極性不同的電極之間利用第1接合 線39來(lái)電性連接。進(jìn)而，使位于各發(fā)光二極管列37的一端的發(fā)光二極管芯片38a的負(fù)側(cè) 電極與第1供電導(dǎo)體30之間經(jīng)由第2接合線41而電性連接。同樣地，使位于各發(fā)光二極 管列37的另一端的發(fā)光二極管芯片38b的正側(cè)電極與第2供電導(dǎo)體31之間經(jīng)由第2接合 線41而電性連接。隨后，如圖IlD所示，向由框構(gòu)件45圍成的區(qū)域內(nèi)注入液狀的硅酮樹(shù)脂，并且對(duì)硅 酮樹(shù)脂進(jìn)行加熱而使其硬化。由此，由框構(gòu)件45所圍成的區(qū)域被密封構(gòu)件49填滿。試行此種制造方法的結(jié)果明確了以下所述的問(wèn)題。(I)難以將第2接合線41連接于第1供電導(dǎo)體30及第2供電導(dǎo)體31。即使完成 接合，第2接合線41對(duì)第1供電導(dǎo)體30及第2供電導(dǎo)體31的接合強(qiáng)度也不夠充分，接合 的可靠性及穩(wěn)定性下降?？紤]其原因是因?yàn)椋跒榱耸箻?gòu)成框構(gòu)件45的硅酮樹(shù)脂52硬化 而進(jìn)行加熱時(shí)，硅酮樹(shù)脂52中的硅氧烷(Siloxane)發(fā)生擴(kuò)散，擴(kuò)散的硅氧烷附著于第1供 電導(dǎo)體30及第2供電導(dǎo)體31的表層而妨礙到第2接合線42的接合。(II)若不對(duì)涂布在絕緣層27上的硅酮樹(shù)脂52進(jìn)行加熱而放置30分鐘以上，則由 于兼顧了硅酮樹(shù)脂52的粘度，因此未硬化的硅酮樹(shù)脂52會(huì)以蔓延的方式而流動(dòng)。流動(dòng)的 未硬化的硅酮樹(shù)脂52到達(dá)第1供電導(dǎo)體30或第2供電導(dǎo)體31的表層，而附著于成為表層 的銀上。其結(jié)果，第1供電導(dǎo)體30及第2供電導(dǎo)體31受到污染，附著在第1供電導(dǎo)體30 及第2供電導(dǎo)體31上的硅酮樹(shù)脂52成為妨礙第2接合線42的接合的主要原因。(III)如圖IlC所示，必須在框構(gòu)件45與第1供電導(dǎo)體30以及框構(gòu)件45與第2 供電導(dǎo)體31之間分別確保間隙g，以使得框構(gòu)件45不會(huì)妨礙將第2接合線42連接于第1 供電導(dǎo)體30及第2供電導(dǎo)體31的作業(yè)。因此，無(wú)助于光的反射的絕緣層27會(huì)通過(guò)間隙g 而露出到由框構(gòu)件45所圍成的區(qū)域上，從而對(duì)光的反射效率造成不良影響。由以上所述獲得下述見(jiàn)解在實(shí)現(xiàn)形成框構(gòu)件45的工序的自動(dòng)化時(shí)，圖7A、圖7B、 圖7C及圖7D所示的制造工序最佳，由此，能夠確保第2接合線42對(duì)第1供電導(dǎo)體30及第2供電導(dǎo)體31的接合強(qiáng)度、接合的可靠性及穩(wěn)定性。進(jìn)而，根據(jù)圖7A、圖7B、圖7C及圖7D所示的制造工序，能夠使框構(gòu)件45接觸第1 供電導(dǎo)體30及第2供電導(dǎo)體31。因此，能夠防止無(wú)助于光的反射的絕緣層27從框構(gòu)件45 與第1供電導(dǎo)體30以及框構(gòu)件45與第2供電導(dǎo)體45之間露出。因而，能夠有效地利用第 1供電導(dǎo)體30及第2供電導(dǎo)體31的銀的表層來(lái)提高光的反射效率。所述實(shí)施方式的發(fā)光二極管列中，將相鄰的發(fā)光二極管芯片之間經(jīng)由第1接合線 而直接連接。但是，也可以將相鄰的發(fā)光二極管芯片之間經(jīng)由基板上形成的配線圖案而連 接。框構(gòu)件并不限于四邊形，例如只要是三角形、五邊形或六邊形之類(lèi)的多邊形即可。 除此以外，所謂多邊形，也包括使多個(gè)角部為弧形(round)，連接角部之間的邊部稍許彎曲 的情況。進(jìn)而，對(duì)于照明裝置，并不限于LED燈，例如在室內(nèi)或室外使用的聚光燈 (spotlight)或路燈也可同樣適用。以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式上的限 制，雖 然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專(zhuān)業(yè)的技術(shù)人 員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾 為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì) 對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光裝置，其特征在于包括 基板(25)，具有供電導(dǎo)體(30、31)；多個(gè)發(fā)光元件(38)，安裝在所述基板上，且各發(fā)光元件具有電極； 多條接合線(41)，將所述發(fā)光元件中的與所述供電導(dǎo)體相鄰的特定的發(fā)光元件(38a、 38b)的電極、與所述供電導(dǎo)體之間電性連接；框構(gòu)件(45)，由樹(shù)脂(52)構(gòu)成，該樹(shù)脂(52)以包圍所述基板上安裝的所述發(fā)光元件及 所述接合線的方式而涂布于所述基板上；以及密封構(gòu)件(49)，填充在由所述框構(gòu)件所圍成的區(qū)域內(nèi)，對(duì)所述發(fā)光元件及所述接合線 進(jìn)行密封。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其特征在于，所述框構(gòu)件具有將所述樹(shù)脂重疊涂 布而成的厚壁部(48)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光裝置，其特征在于，所述框構(gòu)件是具有多個(gè)角部(46a、 46b、46c、46d)和連接這些角部之間的多個(gè)邊部(47a、47b、47c、47d)的多邊形，所述厚壁部 位于所述邊部中的一個(gè)邊部(47a)上。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光裝置，其特征在于，所述框構(gòu)件是具有多個(gè)角部和連接 這些角部之間的多個(gè)邊部的多邊形，所述樹(shù)脂以所述多個(gè)角部中的一個(gè)角部為起點(diǎn)來(lái)描繪 與所述多邊形對(duì)應(yīng)的軌跡而涂布于所述基板上，并且所述軌跡的終點(diǎn)位于通過(guò)所述起點(diǎn)之 后最近的邊部(47a)上。
5.一種照明裝置，包括本體(2)及由所述本體(2)所支撐的發(fā)光裝置(6)，其特征在于，所述發(fā)光裝置(6)包括 基板，具有供電導(dǎo)體；多個(gè)發(fā)光元件，安裝在所述基板上，且各發(fā)光元件具有電極；多條接合線，將所述發(fā)光元件中的與所述供電導(dǎo)體相鄰的特定的發(fā)光元件的電極、與 所述供電導(dǎo)體之間電性連接；框構(gòu)件，由樹(shù)脂構(gòu)成，該樹(shù)脂以包圍所述基板上安裝的所述發(fā)光元件及所述接合線的 方式而涂布于所述基板上；以及密封構(gòu)件，填充在由所述框構(gòu)件所圍成的區(qū)域內(nèi)，對(duì)所述發(fā)光元件及所述接合線進(jìn)行 密封。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)于一種發(fā)光裝置，其包括具有供電導(dǎo)體(30、31)的基板(25)、框構(gòu)件(45)及密封構(gòu)件(49)。在基板(25)上安裝著具有電極的多個(gè)發(fā)光元件(38)。發(fā)光元件(38)中的與供電導(dǎo)體(30、31)相鄰的特定的發(fā)光元件(38a、38b)的電極、與供電導(dǎo)體(30、31)之間經(jīng)由多條接合線(41)而電性連接著?？驑?gòu)件(45)由樹(shù)脂(52)構(gòu)成，該樹(shù)脂(52)以包圍所述基板(25)上安裝的發(fā)光元件(38、38a、38b)及接合線(41)的方式而涂布于所述基板(25)上。所述密封構(gòu)件(49)填充在由所述框構(gòu)件(45)所圍成的區(qū)域內(nèi)，對(duì)所述發(fā)光元件(38、38a、38b)及所述接合線(41)進(jìn)行密封。
文檔編號(hào)F21S2/00GK102034924SQ20101028642
公開(kāi)日2011年4月27日 申請(qǐng)日期2010年9月17日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月24日
發(fā)明者三瓶友広, 出月岳雄, 竹中繪梨果 申請(qǐng)人:東芝照明技術(shù)株式會(huì)社