專利名稱：一種led集成光源板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種LED集成光源板；另外，本發(fā)明還涉及一種LED集成光源板的制造方法。
背景技術(shù)：
LED作為一種新型照明光源以其節(jié)能、環(huán)保、發(fā)光效率高、壽命長(zhǎng)等突出優(yōu)點(diǎn)正越 來(lái)越廣泛地應(yīng)用在各種場(chǎng)合。采用大功率LED光源應(yīng)用在燈具中現(xiàn)在已經(jīng)可以作為路燈、 洗墻燈等大型燈具使用。在大功率LED光源中普遍將LED芯片及透鏡先封裝成直插式燈珠 或是貼片式封裝，這通常稱為第一次光源封裝，再將封裝好的LED焊接在導(dǎo)熱絕緣基板如 鋁基板、銅基板上形成的一個(gè)光源板，稱作第二次光源封裝，并通過(guò)導(dǎo)熱絕緣基板進(jìn)行散熱 及作為電路連接的基板。由于其必須經(jīng)過(guò)二次光源封裝，其工序復(fù)雜，成本高，生產(chǎn)效率低。將LED芯片直接焊接或是膠粘在導(dǎo)熱絕緣基板或是普通電路板上的技術(shù)稱作平 面集成光源的技術(shù)，由于借用一次封裝即可形成光源板，所以其成本低、生產(chǎn)效率高。但是 對(duì)于平面集成LED光源，在生產(chǎn)過(guò)程中，其熒光粉的厚度不容易控制，因此導(dǎo)致光源的色溫 不容易控制，色溫精確度較差。另外，目前在平面集成LED光源的制造過(guò)程中一般需要用到 模具，使得工藝較復(fù)雜，成本較高。目前平面集成光源的技術(shù)需要在LED芯片涂上一層硅膠或樹(shù)脂作為保護(hù)層，尚未 能在其表面形成有效的球面透鏡，充其量?jī)H能形成平面型透鏡，其發(fā)光效率低，大多數(shù)出光 全反射進(jìn)入覆蓋在其表面的硅膠或樹(shù)脂體內(nèi)，或是向周圍散開(kāi)而無(wú)法向前或向上發(fā)光，如 圖1所示。另外，對(duì)于球面透鏡，如果球面透鏡的焦點(diǎn)O在LED芯片發(fā)光水平面之下，如圖 2所示，其出光大多會(huì)向周圍側(cè)面散發(fā)，而無(wú)法向上或向前發(fā)射，因此出光不理想，稱作散光 型透鏡，故理想的球面透鏡其球面焦點(diǎn)0應(yīng)位于LED芯片發(fā)光水平面上，如圖3所示，其發(fā) 光角度雖大，但多向前射出形成大角度透鏡，如果球面透鏡的焦點(diǎn)0位于LED芯片發(fā)光水平 面之上，則大多數(shù)出光會(huì)向前或向上射出形成聚光型透鏡，如圖4所示。對(duì)于平面集成LED 光源，若采用多芯片LED模組或者采用多顆小芯片LED集成塊作為光源的單元，目前普遍采 用如圖5所示的方法，通過(guò)一個(gè)透鏡將單元中的所有LED芯片覆蓋，即采用單透鏡配多芯 片的模式，為了覆蓋所有的LED芯片，單透鏡的半徑變得很大，使得整個(gè)透鏡的體積較大， 材料用量較大，由于透鏡的材料采用光學(xué)硅膠或樹(shù)脂，這種材料價(jià)格昂貴，使得透鏡的成本 高，不經(jīng)濟(jì)；而且單透鏡使得其中各LED芯片的光學(xué)中心不一致，透鏡配光的精確性受到一 定的影響

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種成本低、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、 工藝簡(jiǎn)單、生產(chǎn)效率高、色溫精度高的LED集成光源板；另外，本發(fā)明還提供一種該LED集成光源板的制造方法。本發(fā)明的LED集成光源板所采用的技術(shù)方案是本發(fā)明的LED集成光源板包括導(dǎo)熱絕緣基板、至少一個(gè)LED光源單元，所述LED光源單元包括若干個(gè)LED模組，每個(gè)所述 LED模組由多顆LED芯片集成構(gòu)成或由單顆LED芯片單獨(dú)構(gòu)成，所述導(dǎo)熱絕緣基板的表面 敷設(shè)有由金屬層構(gòu)成的電路連線、散熱箔片，所述LED模組與所述電路連線相電連接，所述 LED芯片與所述散熱箔片相連接并傳導(dǎo)熱量，每個(gè)所述LED模組的周圍均涂布包圍有高度 為0. 3 1. 5mm的白色膠體圍堰，所述膠體圍堰內(nèi)填充硅膠或樹(shù)脂將所述LED芯片覆蓋。所述硅膠或樹(shù)脂內(nèi)填充熒光粉。每個(gè)所述LED模組的出光方向均覆有球面透鏡，所述球面透鏡采用點(diǎn)膠方式由硅 膠或樹(shù)脂固化形成。所述球面透鏡的焦點(diǎn)位于所述LED模組的出光表面的同一平面內(nèi)或者位于所述 LED模組的出光表面之上。所述導(dǎo)熱絕緣基板為金屬基板，所述金屬基板的上表面設(shè)有導(dǎo)熱絕緣層?；蛘?，所述導(dǎo)熱絕緣基板為陶瓷基板或PCB電路板。所述膠體圍堰呈圓形或方形，所述膠體圍堰反光不透光。所述導(dǎo)熱絕緣基板上設(shè)有若干安裝固定孔。每個(gè)所述LED模組內(nèi)的所述LED芯片之間串聯(lián)或并聯(lián)或串并聯(lián)組合連接，各所述 LED模組之間串聯(lián)或并聯(lián)或串并聯(lián)組合連接。本發(fā)明的LED集成光源板的制造方法所采用的技術(shù)方案是包括以下步驟(a)在導(dǎo)熱絕緣基板上將由多顆LED芯片集成構(gòu)成或由單顆LED芯片單獨(dú)構(gòu)成的 LED模組固定在散熱箔片上，通過(guò)打線將所述LED芯片相互間串聯(lián)或并聯(lián)或串并聯(lián)組合進(jìn) 行電連接，同時(shí)將所述LED模組的正負(fù)極與電路連線相電連接；(b)在所述LED模組的周圍通過(guò)手工或涂膠機(jī)涂布一圈高度為0. 3 1. 5mm白色 的可室溫固化、半流淌的有機(jī)硅膠或樹(shù)脂膠體膠體，形成膠體圍堰，并在100 180°C下烘 烤固化30 90分鐘；(c)在所述膠體圍堰內(nèi)填充硅膠或樹(shù)脂，并在100 180°C下對(duì)其再烘烤固化 30 90分鐘。進(jìn)一步，每個(gè)所述LED模組的出光方向均覆有球面透鏡，所述制造方法在步驟(c) 后還包括以下步驟(d)通過(guò)手工或涂膠機(jī)將粘度為25000 40000cps的透明硅膠或樹(shù)脂膠體滴在固 化后的所述膠體圍堰及硅膠或樹(shù)脂區(qū)域上，依靠透明硅膠或樹(shù)脂的表面張力自然形成球狀 鼓包，使其覆蓋在所述LED模組上形成球形膠體；(e)在100 180°C下對(duì)所述球形膠體烘烤60 300分鐘，使其固化，形成所述球
面透鏡。進(jìn)一步，步驟(C)中，在所述膠體圍堰內(nèi)填充的所述硅膠或樹(shù)脂中含有熒光粉。本發(fā)明的有益效果是由于本發(fā)明的LED集成光源板包括導(dǎo)熱絕緣基板、至少一 個(gè)LED光源單元，所述LED光源單元包括若干個(gè)LED模組，每個(gè)所述LED模組由多顆LED芯 片集成構(gòu)成或由單顆LED芯片單獨(dú)構(gòu)成，所述導(dǎo)熱絕緣基板的表面敷設(shè)有由金屬層構(gòu)成的 電路連線、散熱箔片，所述LED模組與所述電路連線相電連接，所述LED芯片與所述散熱箔 片相連接并傳導(dǎo)熱量，每個(gè)所述LED模組的周圍均涂布包圍有高度為0. 3 1. 5mm的白色 膠體圍堰，所述膠體圍堰內(nèi)填充硅膠或樹(shù)脂將所述LED芯片覆蓋，本發(fā)明采用較簡(jiǎn)單的制
5造工藝，在所述導(dǎo)熱絕緣基板上同步平面封裝LED模組，只通過(guò)膠體圍堰就可以有效控制 硅膠或樹(shù)脂的厚度，如果硅膠或樹(shù)脂內(nèi)填充熒光粉，則可以精確控制光源的色溫，膠體圍堰 的形成可以通過(guò)常用的涂膠機(jī)自動(dòng)形成，生產(chǎn)效率高，且不需要專用模具，故本發(fā)明的LED 集成光源板成本低、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、工藝簡(jiǎn)單、生產(chǎn)效率高、色溫精度高；由于本發(fā)明的每個(gè)所述LED模組的出光方向均覆有球面透鏡，所述球面透鏡采用 點(diǎn)膠方式由硅膠或樹(shù)脂固化形成，可避免平面型透鏡在發(fā)光角度較大時(shí)固有的全反射現(xiàn) 象，因此提高了光源的發(fā)光效率，另外本發(fā)明采用LED模組及其球面透鏡同步一次封裝的 方法，在應(yīng)用于燈具中時(shí)，只需模塊化直接安裝即可，克服了現(xiàn)有技術(shù)中單顆LED芯片獨(dú)立 貼片封裝成本高、生產(chǎn)效率低的弊端，故本發(fā)明的LED集成光源板成本低、生產(chǎn)效率高，能 夠提高發(fā)光效率；由于本發(fā)明的每個(gè)所述LED模組的出光方向均覆有球面透鏡，在保證覆蓋所有的 LED芯片的情況下，將LED光源單元中配置一個(gè)大半徑大體積的單透鏡變?yōu)槎鄠€(gè)小半徑的 透鏡形式，使得整個(gè)透鏡的體積減少，材料用量減少，節(jié)省了價(jià)格昂貴的光學(xué)硅膠或樹(shù)脂的 用量，使得透鏡的成本大大降低，經(jīng)濟(jì)性得到明顯提升，另外多透鏡使得其中各LED芯片的 光學(xué)中心更加精確，透鏡配光的精確性更高，故本發(fā)明的LED集成光源板成本低、能夠提高 配光精確性。


圖1是LED芯片位于平面透鏡內(nèi)的發(fā)光示意圖；圖2是LED芯片位于球形透鏡的焦點(diǎn)0上方的發(fā)光示意圖；圖3是LED芯片位于球形透鏡的焦點(diǎn)0處的發(fā)光示意圖；圖4是LED芯片位于球形透鏡的焦點(diǎn)0下方的發(fā)光示意圖；圖5是單透鏡配多芯片的模式的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6是本發(fā)明實(shí)施例一的LED集成光源板的正面結(jié)構(gòu)示意圖；圖7是圖6所示的N-N斷面放大結(jié)構(gòu)示意圖；圖8是是圖7所示的I處局部放大結(jié)構(gòu)示意圖；圖9是本發(fā)明實(shí)施例二與圖7位置對(duì)應(yīng)的斷面放大結(jié)構(gòu)示意圖；圖10是圖9所示的II處局部放大結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式實(shí)施例一如圖6 圖8所示，本實(shí)施例的LED集成光源板是一種可同時(shí)同步生產(chǎn)多單元并 可直接接于220V交流市電的不帶透鏡的平面LED集成光源板，包括導(dǎo)熱絕緣基板1、六個(gè) 互相之間各自獨(dú)立無(wú)關(guān)聯(lián)的LED光源單元30，所述LED光源單元30包括24個(gè)互相串聯(lián)的 LED模組31，每個(gè)所述LED模組31由四顆互相串聯(lián)的LED芯片3集成構(gòu)成，當(dāng)然所述LED 模組31也可以由單顆LED芯片3單獨(dú)構(gòu)成，所述導(dǎo)熱絕緣基板1為金屬鋁基板，當(dāng)然也可 以采用銅基板等其他金屬基板，所述金屬基板的上表面設(shè)有導(dǎo)熱絕緣層10，所述導(dǎo)熱絕緣 基板1的表面敷設(shè)有由金屬層構(gòu)成的電路連線21、散熱箔片22，所述LED模組31與所述電 路連線21相電連接，每個(gè)所述LED模組31內(nèi)的所述LED芯片3之間以及各所述LED模組
631之間的電路串、并聯(lián)關(guān)系可根據(jù)實(shí)際電源的情況進(jìn)行設(shè)置，當(dāng)然，LED照明電路還可能包 括其他必要的電子元件及模塊，在此不予贅述，所述LED芯片3與所述散熱箔片22相連接 并傳導(dǎo)熱量，所述導(dǎo)熱絕緣基板1上設(shè)有便于同步生產(chǎn)定位識(shí)別的若干安裝固定孔11，每 個(gè)所述LED模組31的周圍均涂布包圍有高度為0. 3 1. 5mm的白色不透明的有機(jī)膠體圍 堰4，所述膠體圍堰4內(nèi)填充硅膠或樹(shù)脂6將所述LED芯片3覆蓋，所述硅膠或樹(shù)脂6內(nèi)填 充熒光粉，所述膠體圍堰4呈圓形，當(dāng)然也可以為方形或其他形狀，所述膠體圍堰4反光不 透光，有利于將所述LED芯片3側(cè)面發(fā)出的光反射出去，提高發(fā)光效率。本實(shí)施例的LED集成光源板的制造方法包括以下步驟(a)在導(dǎo)熱絕緣基板1上將由多顆LED芯片3集成構(gòu)成的LED模組31固定在散熱 箔片22上，通過(guò)打線5將所述LED芯片3相互間串聯(lián)電連接，同時(shí)將所述LED模組31的正 負(fù)極與電路連線21相電連接；(b)在所述LED模組31的周圍通過(guò)自動(dòng)涂膠機(jī)涂布一圈高度為0. 3 1. 5mm白 色的可室溫固化、半流淌的有機(jī)硅膠膠體，形成膠體圍堰4，并在100 180°C下烘烤固化 30 90分鐘，當(dāng)然也可以采用手工涂膠，而且也可以涂布樹(shù)脂膠體；(c)在所述膠體圍堰4內(nèi)填充含有熒光粉的硅膠或樹(shù)脂6，并在100 180°C下對(duì) 其再烘烤固化30 90分鐘。實(shí)施例二 如圖9、圖10所示，本實(shí)施例的LED集成光源板與實(shí)施例一的區(qū)別特征在于本實(shí) 施例中，所述導(dǎo)熱絕緣基板1為Al2O3或AlN等陶瓷基板，因此所述陶瓷基板的表面不需要 設(shè)有導(dǎo)熱絕緣層；每個(gè)所述LED模組31的出光方向均覆有球面透鏡41，所述球面透鏡41采 用點(diǎn)膠方式并固化形成，所述球面透鏡41的焦點(diǎn)位于所述LED模組31的的出光表面的同 一平面內(nèi)，如圖3所示，此時(shí)LED芯片發(fā)出的光都能有效射出，不會(huì)有全反射現(xiàn)象，同樣條件 下其出光率可比實(shí)施例一提高5 20%，是一種大角度透鏡的配光設(shè)計(jì)，此時(shí)光源的發(fā)光 效率最高，當(dāng)然所述球面透鏡41的焦點(diǎn)也可以位于所述LED模組31的出光表面之上，如圖 4所示，此時(shí)LED芯片發(fā)出的光能有效發(fā)散出來(lái)，并且縮小了發(fā)光角度，以達(dá)到聚光的效果， 是一種聚光型透鏡的配光設(shè)計(jì)，所述球面透鏡41由透明的硅膠或樹(shù)脂固化形成。另外，本實(shí)施例的LED集成光源板的制造方法在實(shí)施例一的步驟(c)后還包括以 下步驟(d)通過(guò)自動(dòng)涂膠機(jī)將粘度為25000 40000cps的透明硅膠或樹(shù)脂膠體滴在固化 后的所述膠體圍堰4及硅膠或樹(shù)脂6區(qū)域上，當(dāng)然也可以采用手工滴膠，依靠透明硅膠或樹(shù) 脂的表面張力自然形成球狀鼓包，使其覆蓋在所述LED模組31上形成球形膠體；(e)在100 180°C下對(duì)所述球形膠體烘烤60 300分鐘，使其固化，形成所述球 面透鏡41。本實(shí)施例的其余特征與實(shí)施例一相同。本實(shí)施例可避免平面型透鏡在發(fā)光角度較大時(shí)固有的全反射現(xiàn)象，因此提高了光 源的發(fā)光效率，另外本實(shí)施例采用LED模組31及其球面透鏡41同步一次封裝的方法，在 應(yīng)用于燈具中時(shí)，只需模塊化直接安裝即可，克服了現(xiàn)有技術(shù)中單顆LED芯片獨(dú)立貼片封 裝成本高、生產(chǎn)效率低的弊端；本實(shí)施例在保證覆蓋所有的LED芯片3的情況下，將LED光 源單元30中配置一個(gè)大半徑大體積的單透鏡變?yōu)槎鄠€(gè)小半徑的透鏡形式，使得整個(gè)透鏡的體積減少，材料用量減少，節(jié)省了價(jià)格昂貴的光學(xué)硅膠或樹(shù)脂的用量，使得透鏡的成本大 大降低，經(jīng)濟(jì)性得到明顯提升，另外多透鏡使得其中各LED芯片3的光學(xué)中心更加精確，透 鏡配光的精確性更高；因此本實(shí)施例的成本低、生產(chǎn)效率高，能夠提高發(fā)光效率和配光精確 性。本發(fā)明的所述導(dǎo)熱絕緣基板1不限于實(shí)施例中所述，也可以采用PCB電路板或其 它導(dǎo)熱絕緣基板。本發(fā)明采用較簡(jiǎn)單的制造工藝，在所述導(dǎo)熱絕緣基板1上同步平面封裝LED模組 31，只通過(guò)膠體圍堰4就可以有效控制熒光粉的厚度，從而精確控制光源的色溫，膠體圍堰 4的形成可以通過(guò)常用的涂膠機(jī)自動(dòng)形成，生產(chǎn)效率高，且不需要專用模具，因此本發(fā)明的 LED集成光源板成本低、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、工藝簡(jiǎn)單、生產(chǎn)效率高、色溫精度高。本發(fā)明可廣泛應(yīng)用于LED集成光源領(lǐng)域。
權(quán)利要求
一種LED集成光源板，其特征在于包括導(dǎo)熱絕緣基板(1)、至少一個(gè)LED光源單元(30)，所述LED光源單元(30)包括若干個(gè)LED模組(31)，每個(gè)所述LED模組(31)由多顆LED芯片(3)集成構(gòu)成或由單顆LED芯片(3)單獨(dú)構(gòu)成，所述導(dǎo)熱絕緣基板(1)的表面敷設(shè)有由金屬層構(gòu)成的電路連線(21)、散熱箔片(22)，所述LED模組(31)與所述電路連線(21)相電連接，所述LED芯片(3)與所述散熱箔片(22)相連接并傳導(dǎo)熱量，每個(gè)所述LED模組(31)的周圍均涂布包圍有高度為0.3～1.5mm的白色膠體圍堰(4)，所述膠體圍堰(4)內(nèi)填充硅膠或樹(shù)脂(6)將所述LED芯片(3)覆蓋。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED集成光源板，其特征在于所述硅膠或樹(shù)脂(6)內(nèi)填充 熒光粉。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED集成光源板，其特征在于每個(gè)所述LED模組(31)的出 光方向均覆有球面透鏡(41)，所述球面透鏡(41)采用點(diǎn)膠方式由硅膠或樹(shù)脂固化形成。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED集成光源板，其特征在于所述球面透鏡(41)的焦點(diǎn)位 于所述LED模組(31)的出光表面的同一平面內(nèi)或者位于所述LED模組(31)的出光表面之上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任意一項(xiàng)所述的LED集成光源板，其特征在于所述導(dǎo)熱絕緣 基板(1)為金屬基板，所述金屬基板的上表面設(shè)有導(dǎo)熱絕緣層(10)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至4任意一項(xiàng)所述的LED集成光源板，其特征在于所述導(dǎo)熱絕緣 基板(1)為陶瓷基板或PCB電路板。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至4任意一項(xiàng)所述的LED集成光源板，其特征在于所述膠體圍堰 (4)呈圓形或方形，所述膠體圍堰(4)反光不透光。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至4任意一項(xiàng)所述的LED集成光源板，其特征在于所述導(dǎo)熱絕緣 基板(1)上設(shè)有若干安裝固定孔(11)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至4任意一項(xiàng)所述的LED集成光源板，其特征在于每個(gè)所述LED模 組(31)內(nèi)的所述LED芯片(3)之間串聯(lián)或并聯(lián)或串并聯(lián)組合連接，各所述LED模組(31) 之間串聯(lián)或并聯(lián)或串并聯(lián)組合連接。
10.一種制造權(quán)利要求1所述的LED集成光源板的制造方法，其特征在于包括以下步驟(a)在導(dǎo)熱絕緣基板(1)上將由多顆LED芯片(3)集成構(gòu)成或由單顆LED芯片(3)單 獨(dú)構(gòu)成的LED模組(31)固定在散熱箔片(22)上，通過(guò)打線(5)將所述LED芯片(3)相互間 串聯(lián)或并聯(lián)或串并聯(lián)組合進(jìn)行電連接，同時(shí)將所述LED模組(31)的正負(fù)極與電路連線(21) 相電連接；(b)在所述LED模組(31)的周圍通過(guò)手工或涂膠機(jī)涂布一圈高度為0.3 1. 5mm白色 的可室溫固化、半流淌的有機(jī)硅膠或樹(shù)脂膠體，形成膠體圍堰⑷，并在100 180°C下烘烤 固化30 90分鐘；(c)在所述膠體圍堰(4)內(nèi)填充硅膠或樹(shù)脂(6)，并在100 180°C下對(duì)其再烘烤固化 30 90分鐘。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的LED集成光源板的制造方法，其特征在于每個(gè)所述LED模 組(31)的出光方向均覆有球面透鏡(41)，所述制造方法在步驟(c)后還包括以下步驟(d)通過(guò)手工或涂膠機(jī)將粘度為25000 40000cps的透明硅膠或樹(shù)脂膠體滴在固化后的所述膠體圍堰(4)及硅膠或樹(shù)脂(6)區(qū)域上，依靠透明硅膠或樹(shù)脂的表面張力自然形成 球狀鼓包，使其覆蓋在所述LED模組(31)上形成球形膠體；(e)在100 180°C下對(duì)所述球形膠體烘烤60 300分鐘，使其固化，形成所述球面透 鏡(41)。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的LED集成光源板的制造方法，其特征在于步驟(c)中，在 所述膠體圍堰(4)內(nèi)填充的所述硅膠或樹(shù)脂(6)中含有熒光粉。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種成本低、結(jié)構(gòu)及工藝簡(jiǎn)單、生產(chǎn)效率高、色溫精度高的LED集成光源板及制造方法。光源板包括導(dǎo)熱絕緣基板(1)、LED光源單元(30)，LED光源單元(30)包括若干LED模組(31)，LED模組(31)由多顆LED芯片(3)集成或由單顆LED芯片(3)單獨(dú)構(gòu)成，導(dǎo)熱絕緣基板(1)表面敷設(shè)有由金屬層構(gòu)成的電路連線(21)、散熱箔片(22)，LED模組(31)與電路連線(21)電連接，LED芯片(3)與散熱箔片(22)相連并傳導(dǎo)熱量，各LED模組(31)周圍涂布高度為0.3～1.5mm的白色膠體圍堰(4)，膠體圍堰(4)內(nèi)填充硅膠或樹(shù)脂(6)將LED芯片(3)覆蓋；制造方法包括固晶、形成膠體圍堰、填充硅膠或樹(shù)脂(6)、固化的步驟?？蓱?yīng)用于LED集成光源領(lǐng)域。
文檔編號(hào)F21V5/04GK101949521SQ20101026142
公開(kāi)日2011年1月19日 申請(qǐng)日期2010年8月24日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月24日
發(fā)明者吳俊緯 申請(qǐng)人:廣州南科集成電子有限公司