專利名稱：多透鏡led集成光源板、專用模具及制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種多透鏡LED集成光源板；另外，本發(fā)明還涉及一種制造多透鏡LED 集成光源板的專用模具；另外，本發(fā)明還涉及一種多透鏡LED集成光源板的制造方法。
背景技術(shù)：
LED作為一種新型照明光源以其節(jié)能、環(huán)保、發(fā)光效率高、壽命長等突出優(yōu)點(diǎn)正越 來越廣泛地應(yīng)用在各種場合。采用大功率LED光源應(yīng)用在燈具中現(xiàn)在已經(jīng)可以作為路燈、 洗墻燈等大型燈具使用。在大功率LED光源中普遍將LED芯片及透鏡先封裝成直插式燈珠 或是貼片式封裝，這通常稱為第一次光源封裝，再將封裝好的LED焊接在導(dǎo)熱絕緣基板如 鋁基板、銅基板上形成的一個(gè)光源板，稱作第二次光源封裝，并通過導(dǎo)熱絕緣基板進(jìn)行散熱 及作為電路連接的基板。由于其必須經(jīng)過二次光源封裝，其工序復(fù)雜，成本高，生產(chǎn)效率低； 透鏡與LED芯片之間的相對位置不好控制，影響配光，導(dǎo)致發(fā)光效率降低。將LED芯片直接焊接或是膠粘在導(dǎo)熱絕緣基板或是普通電路板上的技術(shù)稱作平 面集成光源的技術(shù)，由于借用一次封裝即可形成光源板，所以其成本低、生產(chǎn)效率高，但是 目前平面集成光源的技術(shù)需要在LED芯片涂上一層硅膠或樹脂作為保護(hù)層，尚未能在其表 面形成有效的球面透鏡，充其量僅能形成平面型透鏡，其發(fā)光效率低，大多數(shù)出光全反射進(jìn) 入覆蓋在其表面的硅膠或樹脂體內(nèi)，或是向周圍散開而無法向前或向上發(fā)光，如圖1所示。 另外，對于球面透鏡，如果球面透鏡的焦點(diǎn)0在LED芯片發(fā)光水平面之下，如圖2所示，其出 光大多會向周圍側(cè)面散發(fā)，而無法向上或向前發(fā)射，因此出光不理想，稱作散光型透鏡，故 理想的球面透鏡其球面焦點(diǎn)0應(yīng)位于LED芯片發(fā)光水平面上，如圖3所示，其發(fā)光角度雖 大，但多向前射出形成大角度透鏡，如果球面透鏡的焦點(diǎn)0位于LED芯片發(fā)光水平面之上， 則大多數(shù)出光會向前或向上射出形成聚光型透鏡，如圖4所示。對于平面集成LED光源，若采用多芯片LED模組或者采用多顆小芯片LED集成塊 作為光源的單元，目前普遍采用如圖5所示的方法，通過一個(gè)透鏡將單元中的所有LED芯片 覆蓋，即采用單透鏡配多芯片的模式，為了覆蓋所有的LED芯片，單透鏡的半徑變得很大， 使得整個(gè)透鏡的體積較大，材料用量較大，由于透鏡的材料采用光學(xué)硅膠或樹脂，這種材料 價(jià)格昂貴，使得透鏡的成本高，不經(jīng)濟(jì)；而且單透鏡使得其中各LED芯片的光學(xué)中心不一 致，透鏡配光的精確性受到一定的影響。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種成本低、生產(chǎn)效率 高、能夠提高發(fā)光效率和配光精確性的多透鏡LED集成光源板。另外，本發(fā)明還提供一種多透鏡LED集成光源板的專用模具。另外，本發(fā)明還提供一種多透鏡LED集成光源板的制造方法。本發(fā)明的多透鏡LED集成光源板所采用的技術(shù)方案是本發(fā)明的多透鏡LED集成 光源板包括表面敷設(shè)有電路連線的導(dǎo)熱絕緣基板、至少一個(gè)LED光源單元，所述LED光源單元包括若干個(gè)LED模組，每個(gè)所述LED模組由多顆LED芯片集成構(gòu)成或由單顆LED芯片單 獨(dú)構(gòu)成，所述LED模組與所述電路連線相電連接，所述電路連線引出正負(fù)極端子，每個(gè)所述 LED模組的出光方向均覆有球面透鏡，每個(gè)所述LED光源單元的所有所述LED模組對應(yīng)的所 述球面透鏡相連成一體構(gòu)成透鏡單元，所述透鏡單元采用模具成型灌注固化形成。所述導(dǎo)熱絕緣基板上設(shè)有若干用于與成型模具相定位的基板定位孔。所述導(dǎo)熱絕緣基板為金屬基板或陶瓷基板或PCB電路板。所述球面透鏡的焦點(diǎn)位于所述LED芯片的出光表面的同一平面內(nèi)或者位于所述 LED芯片的出光表面之上。所述球面透鏡由硅膠或樹脂固化形成。本發(fā)明的多透鏡LED集成光源板的專用模具所采用的技術(shù)方案是本發(fā)明的多透 鏡LED集成光源板的專用模具包括下模板、上模板、透鏡成型模，所述導(dǎo)熱絕緣基板定位于 所述下模板內(nèi)，所述導(dǎo)熱絕緣基板上依次壓蓋所述透鏡成型模、所述上模板，所述上模板與 所述下模板之間通過若干個(gè)螺栓與螺母相緊固，所述透鏡成型模上設(shè)有若干個(gè)與所述LED 模組的布局一一對應(yīng)的球面模頭，所述球面模頭相聯(lián)構(gòu)成模頭單元，所述模頭單元上設(shè)有 注膠孔、排氣孔，所述上模板上設(shè)有用于避讓所述模頭單元空間的讓位孔。所述下模板的側(cè)邊設(shè)有若干螺栓孔，所述上模板的側(cè)邊設(shè)有若干螺栓槽。所述多透鏡LED集成光源板的專用模具還包括鎖緊塊，所述鎖緊塊上設(shè)有偏心 孔，所述螺栓依次穿過所述螺栓孔、所述螺栓槽、所述偏心孔后與所述螺母相緊固連接，所 述下模板的側(cè)邊設(shè)有側(cè)沿。所述導(dǎo)熱絕緣基板上設(shè)有若干用于與成型模具相定位的基板定位孔，所述下模板 上設(shè)有若干銷孔，所述透鏡成型模上設(shè)有成型模定位孔，所述定位銷依次穿過所述銷孔、所 述基板定位孔、所述成型模定位孔并與所述上模板相配合定位。所述透鏡成型模采用塑料或金屬一體成型制成。本發(fā)明的多透鏡LED集成光源板的制造方法所采用的技術(shù)方案是包括以下步 驟(a)在表面敷設(shè)有電路連線的導(dǎo)熱絕緣基板上將由多顆LED芯片集成構(gòu)成或由單 顆LED芯片單獨(dú)構(gòu)成所述LED模組直接固定在各自獨(dú)立的散熱金屬箔片上，通過打線將所 述LED模組的正負(fù)極與所述電路連線的金屬箔片相電連接構(gòu)成多透鏡LED集成光源板，再 在所述LED芯片模組上涂覆熒光粉；(b)將所述多透鏡LED集成光源板定位于所述下模板內(nèi)，并在所述導(dǎo)熱絕緣基板 上依次壓蓋所述透鏡成型模、所述上模板，并將所述上模板與所述下模板緊固合模；(c)通過所述注膠孔向各所述球面模頭內(nèi)灌注硅膠或樹脂，使其覆蓋在各所述 LED芯片模組上形成多個(gè)聯(lián)體的小球形膠體；(d)在80 130°C下對所述球形膠體烘烤15 60分鐘，使其表面固化；(e)脫模，將所述上模板、所述透鏡成型模取下，取出所述導(dǎo)熱絕緣基板；(f)將所述導(dǎo)熱絕緣基板置于烤箱內(nèi)烘烤，使所述球形膠體完全硬化固化，形成所 述球面透鏡及所述透鏡單元。本發(fā)明的有益效果是由于本發(fā)明的多透鏡LED集成光源板包括表面敷設(shè)有電路 連線的導(dǎo)熱絕緣基板、至少一個(gè)LED光源單元，所述LED光源單元包括若干個(gè)LED模組，每個(gè)所述LED模組由多顆LED芯片集成構(gòu)成或由單顆LED芯片單獨(dú)構(gòu)成，所述LED模組與所 述電路連線相電連接，所述電路連線引出正負(fù)極端子，每個(gè)所述LED模組的出光方向均覆 有球面透鏡，每個(gè)所述LED光源單元的所有所述LED模組對應(yīng)的所述球面透鏡相連成一體 構(gòu)成透鏡單元，所述透鏡單元采用模具成型灌注固化形成，本發(fā)明采用集成電路的制造工 藝，在所述導(dǎo)熱絕緣基板上同步平面封裝所述LED模組，并在各所述LED模組上覆有球面透 鏡，避免了平面型透鏡在發(fā)光角度較大時(shí)固有的全反射現(xiàn)象，因此提高了光源的發(fā)光效率， 另外通過模具成型，使得透鏡的定位準(zhǔn)確，精度高，易于達(dá)到設(shè)計(jì)的配光要求，另外本發(fā)明 采用所述LED模組及其球面透鏡同步封裝的方法，在應(yīng)用于燈具中時(shí)，只需模塊化直接安 裝即可，克服了現(xiàn)有技術(shù)中單顆LED芯片獨(dú)立貼片封裝成本高、生產(chǎn)效率低的弊端；而且， 將每個(gè)所述LED光源單元的所有所述LED模組對應(yīng)的所述球面透鏡相連成一體構(gòu)成透鏡單 元，在保證覆蓋所有的LED芯片的情況下，將大半徑大體積的單透鏡變?yōu)槎鄠€(gè)小半徑的透 鏡形式，使得整個(gè)透鏡的體積減少，材料用量減少，節(jié)省了價(jià)格昂貴的光學(xué)硅膠或樹脂的用 量，使得透鏡的成本大大降低，經(jīng)濟(jì)性得到明顯提升，另外多透鏡使得其中各LED芯片的光 學(xué)中心更加精確，透鏡配光的精確性更高，故本發(fā)明的多透鏡LED集成光源板成本低、生產(chǎn) 效率高、能夠提高發(fā)光效率和配光精確性。


圖1是LED芯片位于平面透鏡內(nèi)的發(fā)光示意圖；圖2是LED芯片位于球形透鏡的焦點(diǎn)0上方的發(fā)光示意圖；圖3是LED芯片位于球形透鏡的焦點(diǎn)0處的發(fā)光示意圖；圖4是LED芯片位于球形透鏡的焦點(diǎn)0下方的發(fā)光示意圖；圖5是單透鏡配多芯片的模式的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6是本發(fā)明實(shí)施例一的多透鏡LED集成光源板的專用模具的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖；圖7是本發(fā)明實(shí)施例一的多透鏡LED集成光源板未灌膠的結(jié)構(gòu)示意圖；圖8是圖7所示的多透鏡LED集成光源板灌膠后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖9是圖8所示多透鏡LED集成光源板的N_N斷面結(jié)構(gòu)示意圖；圖10是本發(fā)明實(shí)施例一的透鏡成型模與多透鏡LED集成光源板連接的結(jié)構(gòu)示意 圖；圖11是圖10所示M-M的斷面結(jié)構(gòu)示意圖；圖12是本發(fā)明實(shí)施例二的多透鏡LED集成光源板未灌膠的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式實(shí)施例一如圖7 圖9所示，本實(shí)施例的多透鏡LED集成光源板是一種平面LED集成光源 板，包括表面敷設(shè)有電路連線2的導(dǎo)熱絕緣基板1、六個(gè)LED光源單元30，所述LED光源單 元30包括若干個(gè)LED模組31，每個(gè)所述LED模組31由單顆LED芯片3單獨(dú)構(gòu)成，所述LED 模組31與所述電路連線2相電連接，所述電路連線2引出正負(fù)極端子5，當(dāng)然，LED照明電 路還可能包括其他必要的電子元件及模塊，在此不予贅述，每個(gè)所述LED模組31的出光方 向均覆有球面透鏡41，即每個(gè)所述LED芯片3的出光方向均覆有球面透鏡41，每個(gè)所述LED光源單元30的所有所述LED模組31對應(yīng)的所述球面透鏡41相連成一體構(gòu)成透鏡單元4， 所述透鏡單元4采用模具成型灌注固化形成，所述導(dǎo)熱絕緣基板1上設(shè)有若干用于與成型 模具相定位的基板定位孔11，所述導(dǎo)熱絕緣基板1為鋁基板，當(dāng)然也可以采用銅基板等金 屬基板或A1203、A1N等陶瓷基板或PCB電路板或其它導(dǎo)熱絕緣基板，所述球面透鏡41的焦 點(diǎn)位于所述LED芯片3的出光表面的同一平面內(nèi)，如圖3所示，此時(shí)LED芯片發(fā)出的光都能 有效射出，不會有全反射現(xiàn)象，是一種大角度透鏡的配光設(shè)計(jì)，此時(shí)光源的發(fā)光效率最高， 當(dāng)然所述球面透鏡41的焦點(diǎn)也可以位于所述LED芯片3的出光表面之上，如圖4所示，此 時(shí)LED芯片發(fā)出的光能有效發(fā)散出來，并且縮小了發(fā)光角度，以達(dá)到聚光的效果，是一種聚 光型透鏡的配光設(shè)計(jì)，所述球面透鏡4由硅膠或樹脂固化形成。如圖6、圖10、圖11所示，本實(shí)施例的多透鏡LED集成光源板的專用模具包括下模 板6、上模板7、透鏡成型模8、鎖緊塊110，所述導(dǎo)熱絕緣基板1定位于所述下模板6內(nèi)，所述 導(dǎo)熱絕緣基板1上依次壓蓋所述透鏡成型模8、所述上模板7，所述上模板7與所述下模板 6之間通過若干個(gè)螺栓9與螺母10相緊固，所述透鏡成型模8上設(shè)有若干個(gè)與所述LED模 組31的布局一一對應(yīng)的球面模頭81，所述球面模頭81相聯(lián)構(gòu)成模頭單元，所述模頭單元上 設(shè)有注膠孔83、排氣孔84，所述注膠孔83注膠時(shí)，所述排氣孔84將所述模頭單元內(nèi)的空氣 排出，所述透鏡成型模8采用塑料一體成型制成，其成本低、效率高，當(dāng)然所述透鏡成型模8 也可以采用金屬一體成型制成，所述上模板7上設(shè)有用于避讓所述模頭單元空間的讓位孔 73，所述下模板6的側(cè)邊設(shè)有若干螺栓孔61，所述上模板7的側(cè)邊設(shè)有若干螺栓槽71，所述 鎖緊塊110上設(shè)有偏心孔111，使得所述鎖緊塊110遠(yuǎn)離所述偏心孔111的一端在轉(zhuǎn)動到與 所述上模板7重合時(shí)鎖緊所述上模板7，在轉(zhuǎn)動到所述上模板7外部時(shí)，所述上模板7容易 取下，所述螺栓9依次穿過所述螺栓孔61、所述螺栓槽71、所述偏心孔111后與所述螺母10 相緊固連接，所述下模板6的側(cè)邊設(shè)有側(cè)沿63，用于將所述導(dǎo)熱絕緣基板1包圍，所述導(dǎo)熱 絕緣基板1上設(shè)有若干用于與成型模具相定位的基板定位孔11，所述下模板6上設(shè)有若干 銷孔62，所述透鏡成型模8上設(shè)有成型模定位孔82，所述定位銷60依次穿過所述銷孔62、 所述基板定位孔11、所述成型模定位孔82并與所述上模板7相配合定位，使得所述導(dǎo)熱絕 緣基板1與所述透鏡成型模8之間定位準(zhǔn)確，形成的所述球面透鏡41與所述LED芯片3之 間相對位置符合配光的精度要求，配光準(zhǔn)確性好。本實(shí)施例的多透鏡LED集成光源板的制造方法包括以下步驟(a)在表面敷設(shè)有電路連線2的導(dǎo)熱絕緣基板1上將若干個(gè)LED芯片3直接固定 在各自獨(dú)立的散熱金屬箔片上，通過打線將若干個(gè)所述LED芯片3的正負(fù)極與所述電路連 線2的金屬箔片相電連接構(gòu)成多透鏡LED集成光源板，再在所述LED芯片3上涂覆熒光粉；(b)將所述多透鏡LED集成光源板定位于所述下模板6內(nèi)，并在所述導(dǎo)熱絕緣基 板1上依次壓蓋所述透鏡成型模8、所述上模板7，并將所述上模板7與所述下模板6緊固 合模；(c)通過所述注膠孔83向各所述球面模頭81內(nèi)灌注硅膠或樹脂，使其覆蓋在各所 述LED芯片3上形成多個(gè)聯(lián)體的小球形膠體；(d)在80 130°C下對所述球形膠體烘烤15 60分鐘，使其表面固化；(e)脫模，將所述上模板7、所述透鏡成型模8取下，取出所述導(dǎo)熱絕緣基板1 ；(f)將所述導(dǎo)熱絕緣基板1置于烤箱內(nèi)烘烤，使所述球形膠體完全硬化固化，形成所述球面透鏡41及所述透鏡單元4。實(shí)施例二 如圖12所示，本實(shí)施例的多透鏡LED集成光源板與實(shí)施例一的區(qū)別在于本實(shí)施 例中每個(gè)所述LED模組31由多顆LED芯片3集成構(gòu)成，即用多個(gè)功率較小的LED芯片通過 串、并聯(lián)組合代替一個(gè)功率較大的LED芯片，使得光源的效率更高，同時(shí)用一個(gè)球面透鏡41 覆蓋一個(gè)所述LED模組31。同理，本實(shí)施例的多透鏡LED集成光源板的制造方法只是將實(shí) 施例一中的單顆所述LED芯片3用由多顆LED芯片3構(gòu)成的所述LED模組31代替，其余均 相同。本發(fā)明采用集成電路的制造工藝，在所述導(dǎo)熱絕緣基板1上同步平面封裝所述 LED模組31，并在各所述LED模組31上覆有球面透鏡，避免了平面型透鏡在發(fā)光角度較大 時(shí)固有的全反射現(xiàn)象，因此提高了光源的發(fā)光效率，另外通過模具成型，使得透鏡的定位準(zhǔn) 確，精度高，易于達(dá)到設(shè)計(jì)的配光要求，另外本發(fā)明采用所述LED模組31及其球面透鏡41 同步封裝的方法，在應(yīng)用于燈具中時(shí)，只需模塊化直接安裝即可，克服了現(xiàn)有技術(shù)中單顆 LED芯片獨(dú)立貼片封裝成本高、生產(chǎn)效率低的弊端；而且，將每個(gè)所述LED光源單元30的所 有所述LED模組31對應(yīng)的所述球面透鏡41相連成一體構(gòu)成透鏡單元4，在保證覆蓋所有的 LED芯片的情況下，將大半徑大體積的單透鏡變?yōu)槎鄠€(gè)小半徑的透鏡形式，使得整個(gè)透鏡的 體積減少，材料用量減少，節(jié)省了價(jià)格昂貴的光學(xué)硅膠或樹脂的用量，使得透鏡的成本大大 降低，經(jīng)濟(jì)性得到明顯提升，另外多透鏡使得其中各LED芯片的光學(xué)中心更加精確，透鏡配 光的精確性更高，因此本發(fā)明的多透鏡LED集成光源板成本低、生產(chǎn)效率高、能夠提高發(fā)光 效率和配光精確性。本發(fā)明可廣泛應(yīng)用于LED光源領(lǐng)域。
權(quán)利要求
一種多透鏡LED集成光源板，其特征在于包括表面敷設(shè)有電路連線(2)的導(dǎo)熱絕緣基板(1)、至少一個(gè)LED光源單元(30)，所述LED光源單元(30)包括若干個(gè)LED模組(31)，每個(gè)所述LED模組(31)由多顆LED芯片(3)集成構(gòu)成或由單顆LED芯片(3)單獨(dú)構(gòu)成，所述LED模組(31)與所述電路連線(2)相電連接，所述電路連線(2)引出正負(fù)極端子(5)，每個(gè)所述LED模組(31)的出光方向均覆有球面透鏡(41)，每個(gè)所述LED光源單元(30)的所有所述LED模組(31)對應(yīng)的所述球面透鏡(41)相連成一體構(gòu)成透鏡單元(4)，所述透鏡單元(4)采用模具成型灌注固化形成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多透鏡LED集成光源板，其特征在于所述導(dǎo)熱絕緣基板(1) 上設(shè)有若干用于與成型模具相定位的基板定位孔(11)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多透鏡LED集成光源板，其特征在于所述導(dǎo)熱絕緣基 板(1)為金屬基板或陶瓷基板或PCB電路板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多透鏡LED集成光源板，其特征在于所述球面透鏡(41) 的焦點(diǎn)位于所述LED芯片(3)的出光表面的同一平面內(nèi)或者位于所述LED芯片(3)的出光 表面之上，所述球面透鏡(41)由硅膠或樹脂固化形成。
5.一種用于制造權(quán)利要求1所述的多透鏡LED集成光源板的專用模具，其特征在于 包括下模板(6)、上模板(7)、透鏡成型模(8)，所述導(dǎo)熱絕緣基板(1)定位于所述下模板(6)內(nèi)，所述導(dǎo)熱絕緣基板(1)上依次壓蓋所述透鏡成型模(8)、所述上模板(7)，所述上模 板(7)與所述下模板(6)之間通過若干個(gè)螺栓(9)與螺母(10)相緊固，所述透鏡成型模(8) 上設(shè)有若干個(gè)與所述LED模組(31)的布局一一對應(yīng)的球面模頭(81)，所述球面模頭(81) 相聯(lián)構(gòu)成模頭單元，所述模頭單元上設(shè)有注膠孔(83)、排氣孔(84)，所述上模板(7)上設(shè)有 用于避讓所述模頭單元空間的讓位孔(73)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的多透鏡LED集成光源板的專用模具，其特征在于所述下模 板(6)的側(cè)邊設(shè)有若干螺栓孔(61)，所述上模板(7)的側(cè)邊設(shè)有若干螺栓槽(71)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多透鏡LED集成光源板的專用模具，其特征在于所述多 透鏡LED集成光源板的專用模具還包括鎖緊塊(110)，所述鎖緊塊(110)上設(shè)有偏心孔 (111)，所述螺栓(9)依次穿過所述螺栓孔(61)、所述螺栓槽(71)、所述偏心孔(111)后與 所述螺母(10)相緊固連接，所述下模板(6)的側(cè)邊設(shè)有側(cè)沿(63)。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的多透鏡LED集成光源板的專用模具，其特征在于所述導(dǎo)熱 絕緣基板(1)上設(shè)有若干用于與成型模具相定位的基板定位孔(11)，所述下模板(6)上設(shè) 有若干銷孔(62)，所述透鏡成型模(8)上設(shè)有成型模定位孔(82)，所述定位銷(60)依次穿 過所述銷孔(62)、所述基板定位孔(11)、所述成型模定位孔(82)并與所述上模板(7)相配 合定位。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的多透鏡LED集成光源板的專用模具，其特征在于所述透鏡 成型模(8)采用塑料或金屬一體成型制成。
10.一種采用權(quán)利要求5所述的多透鏡LED集成光源板的專用模具制造權(quán)利要求1所 述的多透鏡LED集成光源板的制造方法，其特征在于包括以下步驟由多顆LED芯片(3) 集成構(gòu)成或由單顆LED芯片(3)單獨(dú)構(gòu)成所述LED模組(31)(a)在表面敷設(shè)有電路連線(2)的導(dǎo)熱絕緣基板(1)上將由多顆LED芯片(3)集成構(gòu) 成或由單顆LED芯片(3)單獨(dú)構(gòu)成所述LED模組(31)直接固定在各自獨(dú)立的散熱金屬箔片上，通過打線將所述LED模組(31)的正負(fù)極與所述電路連線(2)的金屬箔片相電連接構(gòu) 成多透鏡LED集成光源板，再在所述LED芯片模組(31)上涂覆熒光粉；(b)將所述多透鏡LED集成光源板定位于所述下模板(6)內(nèi)，并在所述導(dǎo)熱絕緣基板 (1)上依次壓蓋所述透鏡成型模(8)、所述上模板(7)，并將所述上模板(7)與所述下模板 (6)緊固合模；(c)通過所述注膠孔(83)向各所述球面模頭(81)內(nèi)灌注硅膠或樹脂，使其覆蓋在各所 述LED芯片模組(31)上形成多個(gè)聯(lián)體的小球形膠體；(d)在80 130°C下對所述球形膠體烘烤15 60分鐘，使其表面固化；(e)脫模，將所述上模板(7)、所述透鏡成型模(8)取下，取出所述導(dǎo)熱絕緣基板(1)；(f)將所述導(dǎo)熱絕緣基板(1)置于烤箱內(nèi)烘烤，使所述球形膠體完全硬化固化，形成所 述球面透鏡(41)及所述透鏡單元(4)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種成本低、生產(chǎn)效率高、能夠提高發(fā)光效率和配光精確性的多透鏡LED集成光源板及其專用模具和制造方法。光源板包括表面敷設(shè)電路連線(2)的導(dǎo)熱絕緣基板(1)、LED光源單元(30)，LED光源單元(30)包括若干由多顆LED芯片(3)或由單顆LED芯片(3)構(gòu)成的LED模組(31)，LED模組(31)出光方向覆有球面透鏡(41)，LED光源單元(30)的所有LED模組(31)對應(yīng)的球面透鏡(41)相連成一體構(gòu)成透鏡單元(4)；專用模具包括下模板(6)、上模板(7)、透鏡成型模(8)，透鏡成型模(8)上設(shè)有與LED模組(31)的布局一一對應(yīng)的球面模頭(81)，球面模頭(81)相聯(lián)構(gòu)成模頭單元；制造方法包固晶、合模、灌膠、初烤、脫模、硬化的步驟。
文檔編號F21Y101/02GK101858556SQ20101017877
公開日2010年10月13日 申請日期2010年5月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月20日
發(fā)明者吳俊緯 申請人:廣州南科集成電子有限公司