專利名稱：一種白光平面光源led模塊及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及照明領(lǐng)域。尤其是一種白光平面光源LED模塊及其制作方法。
背景技術(shù)：
LED光源在白光照明領(lǐng)域、已顯示該領(lǐng)域的應(yīng)用非常廣泛，其潛力也是非常之巨 大。以前，白光平面光源LED模塊通常采用以小芯片封裝的白光LED顆粒(如，0603SMD、C 3等)。這種方法的缺陷主要有一、組成模塊后光亮點多，還會剌眼。多顆粒組合在一起， 實現(xiàn)平板組成距陣。少的用幾十顆組成，多的用幾百顆組成光源產(chǎn)品。但由于光源由幾十 個甚至上百個光強很高的點光源組成，發(fā)射光在微觀上有強光眩光點。如果照射在漫反射 性能不太好的物體表面，就會感覺到有許多亮點甚至是剌眼點，造成物體觀察不清晰，點與 點、段與段之間不分開。此一現(xiàn)象在使用點顆粒LED組成的顯示屏上尤為明顯。二、多顆粒 封裝好的LED燈組合在一起，表面形狀不一，不僅工序復(fù)雜，而且容易吸附灰塵，不易清理 且影響美觀。三、LED單燈光亮度不一致，導(dǎo)致多顆LED組合后光的一致性差。多顆粒封裝 好的LED燈組合在一起需要挑選特性一致的LED單燈，增加了生產(chǎn)過程的工藝難度，面光源 模塊上單點一致性很難控制。四，發(fā)光效率低、點光源的發(fā)光角度、效率和面模塊的內(nèi)腔角 度不一致，這樣綜合反光效率低，光損失比較大。五，點光源焊在面光源模塊PCB上，其熱能 很難直接散發(fā)出去。 目前，白光LED的制作方法是將藍光LED芯片3'(圖6)安裝在碗形殼體1'中， 覆蓋以混有可產(chǎn)生熒光的熒光粉(YAG):含CE熒光粉的環(huán)氧膠層(圖6，PCB基板2'、引線 6')，藍光通過含熒光粉的環(huán)氧膠層4'后由熒光粉激發(fā)而產(chǎn)生白光。這樣制作解決了原光 線剌眼和表面形狀不一致不美觀的問題。但由于熒光粉的樹脂層的體積相對較大，混入樹 脂中的熒光粉也相對較多。因熒光粉很昂貴(約500元/克)，價格高于黃金，所以這樣制 作很不經(jīng)濟，成本特別高。又因和入的熒光粉難免不夠均勻，導(dǎo)致LED模塊發(fā)出的光線強度 不一致。另外，由于LED發(fā)光體發(fā)出的光線通過熒光粉的樹脂層的厚度不一樣，點光源的 發(fā)光角度、效率和面模塊的內(nèi)腔角度不一致，這樣綜合反光效率低，光損失比較大，發(fā)光效 果差。再則，含CE熒光粉的環(huán)氧膠層覆蓋使LED模塊散熱困難，再加熒光粉和樹脂的膨脹 系數(shù)不同，應(yīng)用時間稍一長，該含熒光粉的環(huán)氧膠層就會引起龜裂等損壞，進而影響模塊使 用，直接關(guān)系到模塊使用壽命。 總之，在白光平面光源LED模塊領(lǐng)域中，目前的白光平面光源LED模塊產(chǎn)品還存在 散熱差、光一致性差、成本高、發(fā)光效率低、使用壽命短等問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，向社會公開一種制作成本 低、光亮度一致性好，發(fā)光效率高、變通性大、使用壽命長的白光平面光源LED模塊。本發(fā)明 的另一個目的是提供一種制作白光平面光源LED模塊方法。
本發(fā)明白光平面光源LED模塊產(chǎn)品是這樣的
—種白光平面光源LED模塊，包括殼體、殼體中的PCB基板、安設(shè)于PCB基板上的 多個引線和LED發(fā)光體、注入于殼體中將PCB基板和發(fā)光體固定的透明環(huán)氧膠層；其特征在 于所述、殼體內(nèi)腔設(shè)多個白色鏡面狀呈倒圓錐體型結(jié)構(gòu)反射腔，所述LED發(fā)光體的LED芯 片就在呈倒圓錐體型的反射腔底部中央；所述殼體正面上安設(shè)著一個布設(shè)有熒光粉膠層透 光點的貼膜，所述熒光粉膠的位置與布設(shè)于PCB基板上的LED芯片相對應(yīng)。
所述的貼膜包括，有機透明膜、有機透明膜上留有透光點的墨粉層和所述透光點 上布設(shè)的熒光粉膠層和有機透明膜底面的粘膠層；所述透光點的位置與所述的布設(shè)于PCB 基板上的LED芯片相對應(yīng)。 所述的熒光粉膠層由熒光粉和硅膠組成，該熒光粉膠層呈半球型，厚度< 0. 5匪。 所述的LED發(fā)光體包括，PCB基板上的銅層和焊盤、該焊盤上的透明絕緣膠、與所
述銅層及LED芯片相連的鋁線和LED芯片LED及LED芯片周圍的白色阻焊。所述的注入于殼體中將所述PCB基板和所述LED發(fā)光體固定的透明環(huán)氧膠層材料
是純透明環(huán)氧樹脂，透明絕緣膠是透明硅膠。
下面是制作上述白光平面光源LED模塊的方法，其特征在于其制造步驟如下
1)制作PCB基板和殼體
a.制作PCB基板 ①按照設(shè)計要求設(shè)計相應(yīng)的線路結(jié)構(gòu)； ②再按照LED芯片均布分散的原則，距陣地設(shè)計好固晶位置；
③PCB基板表面刷上白色阻焊后插上引線； 固晶按照色溫要求準備配套的藍色LED芯片；采用耐高溫、散熱性好、粘結(jié)力 很強的透明硅膠形成透明絕緣膠層作為固晶膠，在固晶臺上將LED芯片粘結(jié)在PCB基板所 對應(yīng)的焊盤位置上，在固晶位周圍刷上白色阻焊； ⑤鍵合鋁線完成電路連接在鍵合臺上將LED芯片電極和PCB基板對應(yīng)電極銅層 鍵合上鋁線； ⑥然后將其放入烤箱內(nèi)，保持130C° -150° ，烘烤1-1.5小時，固晶膠凝固后LED 芯片被牢固地固定在PCB基板上。
b.制作殼體 ①按照產(chǎn)品設(shè)計要求制作鋼模，使殼體外形及內(nèi)腔中設(shè)多個倒圓錐體型結(jié)構(gòu)反射 腔； ②殼體內(nèi)腔采用白色鏡面狀、呈倒圓錐體型設(shè)計，以增加出光角度和出光效率。
2)封裝透明環(huán)氧膠層，將PCB基板安裝在殼體中
①在殼體內(nèi)腔灌注透明環(huán)氧樹脂膠； ②抽真空后，把檢測合格的PCB基板固定在殼體內(nèi)腔內(nèi)； ③然后進烤箱75C。
一95C。
/3H—4H，爾后待其冷卻固化。
3)制作貼膜根據(jù)產(chǎn)品上表面的形狀和殼體內(nèi)腔要求，制作相配套的貼膜； ①準備好大張有機透明膜，檢查有無水波紋、黑點、破洞，有機透明膜是否符合生
產(chǎn)要求的規(guī)格、厚度、米數(shù)；膠水是否符合國家質(zhì)量標(biāo)準(GB/T 4851-1998); ②把需要點熒光膠的圓形透光點位置用貼紙蓋住，這些透光點與安設(shè)于PCB基板
上的LED發(fā)光芯片位置相對應(yīng)相適配，而后用絲網(wǎng)印刷上黑色油墨；再進烘箱烘干；
③把粘紙全部揭去，露出按設(shè)計要求的多個透光圓圈，用點膠機在透光圓圈處點
上配好的熒光粉膠；再進烘箱烘干； ④在有機透明膜背面刷上一層粘膠。 4)粘貼貼膜 將大張的刷有一層粘膠的貼膜按規(guī)格切開后粘貼在平面模塊的正面上。 優(yōu)化以上制作方法的措施還包括 所述的步驟3)中，所述的貼膜表面上熒光粉膠由軟性硅膠和熒光粉按重量百分
比為ioo : i-ioo : 6的比例調(diào)配而成，熒光粉膠層呈半球型，其厚度< o. 5匪。 所述的步驟2)中封裝透明環(huán)氧膠層時，采用的是純環(huán)氧樹脂膠。 所述的步驟l)a中制作PCB基板時，基板采用鋁基板、銅層和焊盤采用覆銅板，焊
盤表面鍍金。 所述的步驟l)b中殼體內(nèi)腔的白色鏡面是采用白色PPO、 PPA或有足夠的強度，阻
燃耐溫，抗老化、導(dǎo)熱性能好的材質(zhì)。 本發(fā)明的優(yōu)點是 由于本發(fā)明的殼體內(nèi)腔設(shè)多個采用白色鏡面狀呈倒圓錐體型結(jié)構(gòu)反射腔，LED發(fā) 光體的LED芯片設(shè)在呈倒圓錐體型的反射腔底部中央，殼體正面上安設(shè)著一個布設(shè)有熒光 粉膠層透光點的貼膜，所述熒光粉膠的位置與布設(shè)于PCB基板上的LED芯片相對應(yīng)，使貼膜 的熒光粉膠層和LED芯片之間保持較大的距離，(其高度為4mm以上)，使芯片發(fā)出的光在 到達熒光粉膠層前可以分散在比芯片表面積大上幾十倍的反射腔體中。使得微觀上的光源 點均勻地分布在較大面積上，降低了單位面積上的發(fā)光強度，很好地克服了眩光，提高了顏 色的 一致性，減少了出光的阻礙，提高了發(fā)光效率。 本發(fā)明采用貼膜的形式，熒光粉膠點布在表面膜上，貼膜是貼在藍光平面模塊上 的，在使用時可以根據(jù)適合自己色溫的白光來選擇適合的白光貼膜。如欲更換白光平面光 源LED模塊的色溫時，藍光平面模塊不用更換，僅更換適合的貼膜就可以了 。因同一藍光平 面模塊，貼上正白色的或暖白色的貼膜，就可直接調(diào)整整個平面模塊的白光色溫。因此本發(fā) 明產(chǎn)品變通性大，變通十分簡捷、可以滿足使用者不同的需要，且節(jié)約了成本。
另外，貼膜的熒光粉膠層透光點中所耗的熒光粉遠比舊產(chǎn)品中混有熒光粉的環(huán)氧 膠層所耗的熒光粉少(因后者填充層體積大)，節(jié)約了大量昂貴(貴超黃金)的熒光粉，再 次降低了產(chǎn)品的成本。


圖！是本發(fā)明實施例白光平面光源LED模塊立體圖(局部剖視)； 圖2是本發(fā)明實施例產(chǎn)品結(jié)構(gòu)示意圖(剖視圖)； 圖3是本發(fā)明實施例產(chǎn)品俯視圖； 圖4是本發(fā)明實施例產(chǎn)品中LED發(fā)光體結(jié)構(gòu)示意圖； 圖5是本發(fā)明實施例產(chǎn)品貼模結(jié)構(gòu)示意圖； 圖6是目前原白光平面光源LED模塊結(jié)構(gòu)示意圖體(剖視圖)。
具體實施例方式
本發(fā)明各附圖標(biāo)記的名稱是 殼體1、反射腔11、 PCB基板2、 LED發(fā)光體3、 LED芯片31、鋁線32、透明絕緣膠層 33、銅層34、焊盤35、白色阻焊36、透明環(huán)氧膠層4、貼膜5、粘膠層51、有機透明膜52、熒光 粉膠層53、熒光粉膠層透光點54、墨粉層55、引線6。 如圖1-5所示，本發(fā)明白光平面光源LED模塊，包括包括殼體1 、該殼體中的PCB 基板2、安設(shè)于PCB基板上的多個引線6和LED發(fā)光體3、注入于殼體1中將PCB基板2和 LED發(fā)光體固定的透明環(huán)氧膠層4 ;其特征在于所述殼體1內(nèi)腔設(shè)多個白色鏡面狀呈倒圓 錐體型結(jié)構(gòu)反射腔ll，所述LED發(fā)光體3的LED芯片31就在呈倒圓錐體型的反射腔11底 部中央；所述殼體1正面上安設(shè)著一個布設(shè)有熒光粉膠層透光點54的貼膜5，所述熒光粉 膠層透光點54的位置與布設(shè)于PCB基板2上的LED芯片31相對應(yīng)。 所述的貼膜5包括，有機透明膜52、有機透明膜上留有熒光粉膠層透光點54的墨 粉層55和所述熒光粉膠層透光點54上布設(shè)的熒光粉膠層53和有機透明膜底面的粘膠層 51 ;所述熒光粉膠層53的位置與所述的布設(shè)于PCB基板上的LED芯片相對應(yīng)。
所述的熒光粉膠層53由熒光粉和透明硅膠組成，該熒光粉膠層53呈半球型，厚度 < 0. 5匪。 所述的LED發(fā)光體3包括，PCB基板2上的銅層34和焊盤35、該焊盤上的透明絕 緣膠33、與所述銅層34及LED芯片31相連的鋁線32和LED芯片31及LED芯片周圍的白 色阻焊36。 所述的注入于殼體1中將所述PCB基板2和所述LED發(fā)光體3固定的透明環(huán)氧膠 層4材料是純透明環(huán)氧樹脂，透明絕緣膠33是透明硅膠。 本實施例采用460-465nm波段藍色LED芯片，LED芯片法線光強180-200mcd，電壓 范圍為3. 0-3. 5V，芯片尺寸14milxl4mil，采用可以被460_465nm光線激發(fā)的熒光粉，比如 臺灣宏大的TMT-00432-6065熒光粉。本實施例按照8行8列的要求設(shè)計PCB基板2。殼體 1邊框采用白色PPO阻燃工程材料，在殼體邊框和PCB基板2形成的腔體內(nèi)灌注厚度為4. 5畫 的透明環(huán)氧樹脂膠形成透明環(huán)氧膠層4，在平面模塊正上方貼上涂有熒光膠的貼膜4。
本實施例白光模塊單點亮度為4LM，單點為0. 06W，發(fā)光面積16匪2如以發(fā)光效率 4LM來計算，單位面積光通量大約0. 25LM/匪2，實際使用中測試環(huán)境溫度為25°C時光源塊表 面溫度可以穩(wěn)定在40°C以下。
上述白光平面光源LED模塊的制作方法是其制作步驟如下
1)制作PCB基板2和殼體1 : a.制作PCB基板2 :基板采用鋁基板、銅層34和焊盤35采用覆銅板；
①按照設(shè)計要求設(shè)計相應(yīng)的線路結(jié)構(gòu)； ②再按照LED芯片均布分散的原則，距陣地設(shè)計好固晶位置；
③PCB基板表面刷上白色阻焊后插上引線6 ; 固晶按照色溫要求準備配套的藍色LED芯片；采用耐高溫、散熱性好、粘結(jié)力 很強的透明硅膠形成透明絕緣膠層33作為固晶膠，在固晶臺上將LED芯片31粘結(jié)在PCB 基板2所對應(yīng)的表面鍍金的焊盤35位置上，在固晶位周圍刷上白色阻焊36 ;
⑤鍵合鋁線完成電路連接在鍵合臺上將LED芯片31電極和PCB基板2對應(yīng)電極
7銅層34鍵合上鋁線32 ; ⑥然后將其放入烤箱內(nèi)，保持150C° ，烘烤1小時，固晶膠凝固，LED芯片31被牢 固地固定在PCB基板上。LED發(fā)光體3已設(shè)置在基板上。
b.制作殼體1 : ①按照產(chǎn)品設(shè)計要求制作鋼模，使殼體1外形及內(nèi)腔中設(shè)多個倒圓錐體型結(jié)構(gòu)反 射腔ll; ②殼體1采用白色PP0、PPA材料，用注塑機按鋼模注塑，使內(nèi)腔成白色鏡面狀呈倒
圓錐體型結(jié)構(gòu)的反射腔11，以增加出光角度和出光效率。 2)封裝透明環(huán)氧膠層4，將PCB基板2安裝在殼體1中 ①在殼體1內(nèi)腔灌注透明純環(huán)氧樹脂膠； ②抽真空后，把檢測合格的PCB基板2固定在殼體內(nèi)腔內(nèi)； ③然后進烤箱75°C _95°C /4H，爾后待其冷卻固化。 3)制作貼膜 根據(jù)產(chǎn)品上表面形狀，殼體1內(nèi)腔要求，制作相配套的貼膜5 ; ①準備好大張有機透明膜52，檢查有無水波紋、黑點、破洞，有機透明膜是否符合 生產(chǎn)要求的規(guī)格、厚度、米數(shù)；膠水是否符合國家質(zhì)量標(biāo)準(GB/T 4851-1998);
②把需要點熒光膠的圓形熒光粉膠層透光點54位置用貼紙蓋住，這些熒光粉膠 層透光點54與安設(shè)于PCB基板2上的LED發(fā)光芯片31位置相對應(yīng)相適配，而后用絲網(wǎng)印 刷上黑色油墨；再進烘箱烘干成墨粉層55 ; ③把粘紙全部揭去，露出按設(shè)計要求的多個透光圓圈-圓形熒光粉膠層透光點 54，用點膠機在圓形熒光粉膠層透光點54上配好的熒光粉膠，熒光粉膠由軟性硅膠和熒光 粉按重量百分比為IOO : 1-100 : 6的比例調(diào)配，熒光粉膠層53呈半球型，其厚度<0. 5匪； 再進烘箱烘干； ④在有機透明膜背5面刷上一層粘膠形成粘膠層51。
4)粘貼貼膜5: 將大張的刷有一層粘膠的貼膜5按規(guī)格切開后粘貼在平面模塊的正面上。
本發(fā)明還有如下優(yōu)點采用多顆粒藍色LED芯片分散分布在PCB基板上，并整體封 裝在一起形成平面發(fā)光模塊，再在上面貼上涂點有熒光粉的貼膜，這樣，可以使熱源分散分 布，降低了單位面積上的發(fā)熱量，使散熱需求標(biāo)準降低。 LED芯片直接固定在PCB基板上，這樣能快速通過線路板覆銅層將熱量傳播到整 個線路板表面，通過比LED芯片面積大幾百倍的PCB線路板表面來實現(xiàn)散熱，可以有效地降 低系統(tǒng)的工作溫度，溫度可以控制在5(TC以下，使產(chǎn)品使用壽命延長。
權(quán)利要求
一種白光平面光源LED模塊，包括殼體(1)、該殼體中的PCB基板(2)、安設(shè)于PCB基板上的多個引線(6)和LED發(fā)光體(3)、注入于殼體(1)中將PCB基板(2)和LED發(fā)光體固定的透明環(huán)氧膠層(4)；其特征在于所述殼體(1)內(nèi)腔設(shè)多個白色鏡面狀呈倒圓錐體型結(jié)構(gòu)反射腔(11)，所述LED發(fā)光體(3)的LED芯片(31)就在呈倒圓錐體型的反射腔(11)底部中央；所述殼體(1)正面上安設(shè)著一個布設(shè)有熒光粉膠層透光點(54)的貼膜(5)，所述熒光粉膠層透光點(54)的位置與布設(shè)于PCB基板(2)上的LED芯片(31)相對應(yīng)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的白光平面光源LED模塊，其特征在于所述的貼膜(5)包括， 有機透明膜(52)、有機透明膜上留有熒光粉膠層透光點(54)的墨粉層(55)和所述熒光粉 膠層透光點(54)上布設(shè)的熒光粉膠層(53)和有機透明膜底面的粘膠層(51);所述熒光粉 膠層(53)的位置與所述的布設(shè)于PCB基板上的LED芯片相對應(yīng)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的白光平面光源LED模塊，其特征在于所述的熒光粉膠層 (53)由熒光粉和透明硅膠組成，該熒光粉膠層(53)呈半球型，厚度<0.5匪。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的白光平面光源LED模塊，其特征在于所述的LED發(fā)光體(3) 包括，PCB基板(2)上的銅層(34)和焊盤(35)、該焊盤上的透明絕緣膠(33)、與所述銅層 (34)及LED芯片(31)相連的鋁線(32)禾P LED芯片(31)及LED芯片周圍的白色阻焊(36)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的白光平面光源LED模塊，其特征在于所述的注入于殼體(1) 中將所述PCB基板(2)和所述LED發(fā)光體(3)固定的透明環(huán)氧膠層(4)材料是純透明環(huán)氧 樹脂，透明絕緣膠(33)是透明硅膠。
6. —種制作權(quán)利要求1所述的白光平面光源LED模塊的方法，其特征在于其制造步 驟如下1) 制作PCB基板(2)和殼體(1):a. 制作PCB基板(2):① 按照設(shè)計要求設(shè)計相應(yīng)的線路結(jié)構(gòu)；② 再按照LED芯片均布分散的原則，距陣地設(shè)計好固晶位置；③ PCB基板表面刷上白色阻焊后插上引線(6); 固晶按照色溫要求準備配套的藍色LED芯片；采用耐高溫、散熱性好、粘結(jié)力很強的透明硅膠形成透明絕緣膠層(33)作為固晶膠，在固晶臺上將LED芯片(31)粘結(jié)在PCB 基板(2)所對應(yīng)的焊盤(35)位置上，在固晶位周圍刷上白色阻焊(36);⑤ 鍵合鋁線完成電路連接在鍵合臺上將LED芯片(31)電極和PCB基板(2)對應(yīng)電極 銅層(34)鍵合上鋁線(32);⑥ 然后將其放入烤箱內(nèi)，保持130C。 -150° ，烘烤1-1.5小時，固晶膠凝固后LED芯片 (31)被牢固地固定在PCB基板上；b. 制作殼體(1):① 按照產(chǎn)品設(shè)計要求制作鋼模，使殼體(1)外形及內(nèi)腔中設(shè)多個倒圓錐體型結(jié)構(gòu)反射 腔(11);② 殼體(1)內(nèi)腔采用白色鏡面狀、呈倒圓錐體型結(jié)構(gòu)的設(shè)計；2) 封裝透明環(huán)氧膠層(4)，將PCB基板(2)安裝在殼體(1)中① 在殼體(1)內(nèi)腔灌注透明環(huán)氧樹脂膠；② 抽真空后，把檢測合格的PCB基板(2)固定在殼體內(nèi)腔內(nèi)；③然后進烤箱75°C —95。C /3H—45H，爾后待其冷卻固化；3) 制作貼膜:根據(jù)產(chǎn)品上表面形狀，殼體(1)內(nèi)腔要求，制作相配套的貼膜(5);① 準備好大張有機透明膜(52)，檢查有無水波紋、黑點、破洞，有機透明膜是否符合生 產(chǎn)要求的規(guī)格、厚度、米數(shù)；膠水是否符合國家質(zhì)量標(biāo)準GB/T 4851-1998 ;② 把需要點熒光膠的圓形熒光粉膠層透光點(54)位置用貼紙蓋住，這些熒光粉膠層 透光點(54)與安設(shè)于PCB基板(2)上的LED發(fā)光芯片(31)位置相對應(yīng)相適配，而后用絲 網(wǎng)印刷上黑色油墨；再進烘箱烘干成墨粉層(55);③ 把粘紙全部揭去，露出按設(shè)計要求的多個透光圓圈_圓形熒光粉膠層透光點(54)， 用點膠機在圓形熒光粉膠層透光點(54)上配好的熒光粉膠；再進烘箱烘干；④ 在有機透明膜背5面刷上一層粘膠形成粘膠層(51);4) 粘貼貼膜(5):將大張的刷有一層粘膠的貼膜(5)按規(guī)格切開后粘貼在平面模塊的正面上。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的制作白光平面光源LED模塊的方法，其特征在于所述 的步驟3)中，所述的貼膜(5)表面上熒光粉膠由軟性硅膠和熒光粉按重量百分比為 100 : 1-100 : 6的比例調(diào)配而成，熒光粉膠層(53)呈半球型，其厚度< O. 5匪。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的制作白光平面光源LED模塊的方法，其特征在于所述的步 驟2)中封裝透明環(huán)氧膠層(4)時，采用的是純環(huán)氧樹脂膠。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的制作白光平面光源LED模塊的方法，其特征在于所述的步 驟l)a中制作PCB基板(2)時，基板采用鋁基板、銅層(34)和焊盤(35)采用覆銅板，焊盤 (35)表面鍍金。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的制作自光平面光源LED模塊的方法，其特征在于在步驟l) b中殼體(1)內(nèi)腔的白色鏡面是采用白色PPO、 PPA或有足夠的強度，阻燃耐溫，抗老化、導(dǎo) 熱性能好的材質(zhì)。
全文摘要
本發(fā)明公開一種白光平面光源LED模塊及其制作方法，涉及照明領(lǐng)域。一種白光平面光源LED模塊包括殼體、殼體中的PCB基板、安設(shè)于PCB基板上的引線和LED發(fā)光體、注入于殼體中將PCB基板和LED發(fā)光體固定的透明環(huán)氧膠層；其特征是殼體內(nèi)腔設(shè)多個采用白色鏡面狀呈倒圓錐體型結(jié)構(gòu)的反射腔，LED發(fā)光體的LED芯片就在呈倒圓錐體型的反射腔底部中央；所述殼體正面上粘貼著一個布設(shè)有熒光粉膠層透光點的貼膜，熒光粉膠層透光點的位置與布設(shè)于PCB基板上的LED芯片相對應(yīng)。制作步驟分制作PCB基板和殼體，封裝透明環(huán)氧膠層，制作貼膜和粘貼膜幾個步驟。產(chǎn)品制作成本低、光亮度一致性好，發(fā)光效率高、變通性大、使用壽命長。
文檔編號F21V9/10GK101761810SQ20101011395
公開日2010年6月30日 申請日期2010年2月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月25日
發(fā)明者占文琪, 應(yīng)利明 申請人:寧波復(fù)洋光電有限公司