專利名稱：層壓板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型的實(shí)施例涉及照明系統(tǒng)，更具體地，涉及具有集成式冷卻的發(fā)光二極管(LED)照明系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
可以出于功能上的目的和制造目的將諸如發(fā)光二極管(LED)的照明裝置 安裝在印刷電路板(PCB)上。然而，在PCB上容納LED需要照相平板印刷布線圖 (photolithographical artwork)和焊接連接。另外，由于PCB的不良導(dǎo)熱性，冷卻LED成 為具有挑戰(zhàn)性的問題。從而，可能需要在PCB的另一側(cè)在LED后面安裝熱沉(heat sink), 這帶來了處理步驟和成本的增加。

實(shí)用新型內(nèi)容本公開的一個實(shí)施例的一個目的是提供一種便于照明裝置的熱消散而不增加處 理步驟和成本的層壓板。根據(jù)一個實(shí)施例，提供了一種層壓板(laminate)，包括具有上表面和下表面的 第一層，第一層的上表面適于接納多個照明裝置；具有上表面和下表面的第二層，第二層的 上表面耦接到第一層的下表面，其中第二層與第一層和其上的照明裝置基本絕緣；具有上 表面和下表面的第三層，第三層的上表面耦接到第二層的下表面；以及延伸穿過這三個層 的一個或多個孔，所述孔被充分設(shè)計(jì)成將這三個層劃分為一個或多個部分，從而可以在這 些部分和照明裝置之間形成電觸頭。所述照明裝置包括發(fā)光二極管。第一層和第三層可由 包括鋁、金、銅和鎢的金屬材料中的至少一種制成，而第二層可由包括赤鐵礦、聚合物和金 屬氧化物的電絕緣材料中的至少一種制成。所述電觸頭包括金屬插頭或通孔，并且可由包括金、鉬、鎢、鋁和銅的金屬材料中 的至少一種制成。該層壓板還包括耦接到第一層的下表面的一個或多個散熱片，所述散熱 片可操作來便于來自照明裝置的熱消散?？梢栽谏崞車贾脽峤槊娌牧希鰺峤槊?材料可操作來便于來自照明裝置的熱消散。還可以在所述孔內(nèi)布置熱介面材料，所述熱介 面材料可操作來便于來自照明裝置的熱消散。根據(jù)一個實(shí)施例，提供了一種層壓板，包括具有上表面和下表面的第一層，第一 層的上表面適于接納多個照明裝置；具有上表面和下表面的第二層，第二層的上表面耦接 到第一層的下表面，其中第二層與第一層和其上的照明裝置基本絕緣；具有上表面和下表 面的第三層，第三層的上表面耦接到第二層的下表面；延伸穿過這三個層的一個或多個孔， 所述孔被充分設(shè)計(jì)成將這三個層劃分為一個或多個部分；以及布置在所述孔內(nèi)的一個或多 個金屬觸頭，所述金屬觸頭可操作來電耦接所述部分和照明裝置。所述照明裝置包括發(fā)光 二極管。第一層和第三層可由包括鋁、金、銅和鎢的金屬材料中的至少一種制成，而第二層 可由包括赤鐵礦、聚合物和金屬氧化物的電絕緣材料中的至少一種制成。所述金屬觸頭可由包括金、鉬、鎢、鋁和銅的金屬材料中的至少一種制成。所述孔可被配置為暴露第一層的下表面。該層壓板還包括耦接到第一層的下表面的一個或多個散熱片，所述散熱片可操作來便于來自照明裝置的熱消散?？梢栽谏崞車贾脽峤槊娌?料，所述熱介面材料可操作來便于來自照明裝置的熱消散。還可以在所述孔內(nèi)布置熱介面 材料，所述熱介面材料可操作來便于來自照明裝置的熱消散。根據(jù)一個實(shí)施例，提供了一種層壓板，包括具有上表面和下表面的頂層，頂層的 上表面適于接納多個發(fā)光二極管；具有上表面和下表面的中間層，中間層的上表面耦接 到頂層的下表面，其中中間層將頂層和其上的發(fā)光二極管與電活動和環(huán)境因素(ambient element)基本絕緣；具有上表面和下表面的底層，底層的上表面耦接到中間層的下表面； 延伸穿過這三個層的一個或多個孔，所述孔被充分設(shè)計(jì)成將這三個層劃分為一個或多個部 分，其中頂層的下表面的一部分保持暴露，并且與發(fā)光二極管接觸；以及布置在所述孔內(nèi)的 一個或多個金屬觸頭，所述金屬觸頭可操作來電耦接所述部分和發(fā)光二極管，并且其中所 述金屬觸頭可由包括金、鉬、鎢、鋁和銅的金屬材料中的至少一種制成。頂層、底層和所述觸頭可由包括鋁、金、銅和鎢的金屬材料中的至少一種制成，而 中間層可由包括赤鐵礦、聚合物和金屬氧化物的電絕緣材料中的至少一種制成。該層壓板 還包括耦接到頂層的暴露的下表面的一個或多個散熱片，所述散熱片可操作來便于來自發(fā) 光二極管的熱消散?？梢栽谏崞車贾脽峤槊娌牧?，所述熱介面材料可操作來便于來 自發(fā)光二極管的熱消散。還可以在所述孔內(nèi)布置熱介面材料，所述熱介面材料可操作來便 于來自發(fā)光二極管的熱消散。根據(jù)本公開的一個實(shí)施例的一個技術(shù)效果是提供了一種便于照明裝置的熱消散 而不增加處理步驟和成本的層壓板。從下面的詳細(xì)描述、附圖和權(quán)利要求中，將明了本實(shí)用新型的其它變型、實(shí)施例和 特征。

圖1示出了發(fā)光二極管(LED)層壓板的第一實(shí)施例的截面圖；圖2示出了具有串聯(lián)配置的層壓板的頂部透視圖；圖3示出了層壓板的底部透視圖；圖4示出了層壓板的近視圖；圖5示出了具有并聯(lián)配置的層壓板的頂部透視圖；圖6示出了層壓板的底部透視圖；和圖7示出了層壓板的近視圖。
具體實(shí)施方式
本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將會理解，可以用其它特定形式實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型而不脫離 本實(shí)用新型的精神或基本特征。因此當(dāng)前公開的實(shí)施例在所有方面都被認(rèn)為是說明性的而 不是限制性的。圖1示出了根據(jù)本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的層壓板10的截面圖。層壓板10具有 耦接在兩個導(dǎo)電層14、18之間的電絕緣中間層16。電絕緣層16可由赤鐵礦、聚合物和金屬 氧化物中的至少一種制成，而導(dǎo)電層14、18可由鋁、金、鉬、鎢、銅和其它金屬材料中的至少一種制成。在其它實(shí)施例中，層14、16、18還可以結(jié)合有復(fù)合材料。在這個實(shí)施例中，電絕緣層16綁定上部鋁層14和下部鋁層18，以形成多層層壓板10。在其它實(shí)施例中，可以使 用機(jī)械緊固件和粘合劑耦接三層層壓板10。如圖所示，可以在頂部鋁層14的上表面周圍 布置包括發(fā)光二極管(LED)的多個照明裝置12。在一個例子中，絕緣層16能夠保護(hù)層壓 板10中的層14、18和照明裝置12不受熱、冷、噪音或電的影響。在另一個例子中，絕緣層 16便于從層壓板10內(nèi)的其它物體分離、拆卸或隔離導(dǎo)電層14、18和照明裝置12。在其它 實(shí)施例中，照明裝置可以包括能夠發(fā)出可見光或不可見紅外輻射的半導(dǎo)體和固態(tài)設(shè)備。層壓板10還包括在中間層16和底層18內(nèi)形成的、將上部鋁層14的底面暴露出 來的一個或多個開口或孔24。在層壓板10的某些部分中，孔24可以延伸穿過頂層14，以 允許與其上的照明裝置12形成直接的電和熱接觸。在一個例子中，孔24是不限于任意形 狀或大小的、形成在層14、16、18中的開口或孔?？梢酝ㄟ^鉆孔、挖孔、碾磨、沖孔、打孔和其 它機(jī)械或化學(xué)蝕刻處理來形成開口 24。一旦被形成，孔24將層14、16、18劃分為分離的片 30 (在圖3和6中被最佳地示出)，每個片30彼此電隔離，并且與上部導(dǎo)電層14電隔離。這 些孔30的形狀和大小可以是任意的。例如，孔24可以定義分別如圖3和圖6所示的矩形片 和正方形片30。在其它例子中，孔24可以定義具有六邊形和多邊形形狀的片(未示出)。現(xiàn)在返回圖1，片30可通過包括焊接(solder)、熔接(weld)和使用其它機(jī)械緊固 件的已知鍵合工藝鍵合工藝(bonding technology)電連接到LED 12。在這個例子中，片 30通過延伸穿過三個層14、16、18的孔24內(nèi)的多個通孔或觸頭28而電耦接和熱耦接到LED 12。在這個實(shí)施例中，觸頭或通孔28可由包括金、鉬、鎢、鋁和銅的金屬材料中的至少一種 制成。在一個例子中，觸頭28是能夠?qū)щ姾?或?qū)岬慕饘俨孱^或通孔。還可以在通孔或 觸頭28中結(jié)合可由包括電鍍和其它沉積技術(shù)的已知制造方法形成的其它導(dǎo)電材料。盡管 有金屬觸頭28，片30仍然彼此電隔離并且與上部鋁層14電隔離。在一個實(shí)施例中，層壓板10的上層14可以通過支撐其上的多個照明裝置12而提 供機(jī)械支持(mechanical backing)。另外，由于其金屬屬性，鋁層14可以起反射面的作用。 另外，通過便于由于LED 12的操作產(chǎn)生或積累的熱的消散，上部鋁層14可以作為照明裝置 12 的熱沉(heat sink)。在其它實(shí)施例中，散熱片20可被附接到上部鋁層14的背面，以便進(jìn)一步便于LED 12的熱消散。散熱片20可由包括鋁、金、鎢或銅的金屬材料制成，并且使用類似于上述那 些技術(shù)的已知沉積技術(shù)而被布置在上部層14的背面周圍。在這個實(shí)施例中，散熱片20耦 接到形成孔24時未被蝕刻或去除的頂層14的底面。另外，可以在散熱片20周圍布置熱介 面材料(TIM) 22，以便進(jìn)一步便于LED 12的熱消散。換言之，可以使用TIM 22填充圍繞散 熱片20和孔24的任意間隙或間隔，以便提供與LED 12的更密切的直接的接觸。另外，雖 然提供了散熱片20，它們不是必需的，并且可以在孔24內(nèi)形成金屬觸頭28之后，以熱介面 材料(TIM)填充環(huán)繞槽或孔24的任意剩余間隙或間隔。TIM能夠防止照明裝置12受到包 括諸如電、水、熱、濕氣和無意中的物理觸摸或損壞之類的環(huán)境因素的影響。在某些例子中， TIM還便于由多個LED 12產(chǎn)生的熱的消散。如圖1所示，LED 12安裝在層壓板10的頂部表面14上，從而LED12的背面橋接在 槽或孔24或以槽或孔24為中心。這樣做允許LED 12的陽極被電連接到孔24的一側(cè)上的 鋁片30，而LED 12的陰極可被電連接到孔24的另一側(cè)上的另一鋁片30。換言之，使用圖中的中心LED 12作為例子，這個LED 12的陽極可被耦接到LED 12的右側(cè)上的片30，而這個LED 12的陰極可被耦接到LED 12的左側(cè)上的片30。因此，可以通過適當(dāng)?shù)貥蚪悠?0， 提供LED的任意串聯(lián)和并聯(lián)布置?，F(xiàn)在參考示出了具有串聯(lián)配置的層壓板10的頂部透視圖和底部透視圖的圖2-3， 以及示出了層壓板10的特寫透視圖的圖4。在這些圖中，LED照明裝置12可被耦接到頂 部導(dǎo)電鋁層14，而如前面討論的并且在圖4中最佳地示出的，多個散熱片20可被耦接到以 LED 12為中心的上部層14的背面。層壓板10還包括中間電絕緣層16和底部鋁層18。在 這些圖中，可以沿著層壓板10的長度形成多個矩形片30。這些片30可被配置為提供陰極 和陽極的交替條，并且被耦接到外部設(shè)備。如圖所示，可以在片30的端部附近提供插座26， 以便在給多個LED 12供電時便于到諸如電池或墻壁插座的電源的電連接?，F(xiàn)在參考示出了具有并聯(lián)配置的層壓板10的頂部透視圖和底部透視圖的圖5-6， 以及示出了層壓板10的特寫透視圖的圖7。與上面類似，LED照明裝置12可被耦接到上部 導(dǎo)電層14，而如前面討論的并且在圖7中最佳地示出的，多個散熱片20可被耦接到以LED 12為中心的上部層14的背面。層壓板10還包括中心電絕緣層16和下部導(dǎo)電層18。然而 與上面不同，形成的多個正方形片30提供用于耦接到外部設(shè)備的陰極和陽極的交替塊。換 言之，需要附加的插座26，以便橋接交替的或平行的電連接。在這個實(shí)施例中，可能需要多 個插座26，并且如圖7最佳示出的，多個插座26可被嵌入層壓板10的中間層16或底層18 中。與上面類似，可以用TIM填充層壓板10的孔24以便增強(qiáng)熱消散。在這些實(shí)施例中，LED 12被連接到更加導(dǎo)熱的襯底，即，由諸如鋁和金的金屬材料 中的至少一種制成的導(dǎo)電頂層14。與傳統(tǒng)PCB相比，該導(dǎo)熱層14可以更好地從LED 12消 散或散開熱。另外，可將冷卻葉片20比以前技術(shù)近得多地附著LED 12，S卩，在背面上。最后 但并不是最不重要的，開槽的層壓板10能夠提供大量布局，而不需改變層壓板材料10，并 且仍然允許LED 12的有效冷卻。層壓板10可被形成為具有非平面的輪廓，并且LED 12可 被安裝在該輪廓上，并且仍然提供所需的冷卻效果。從而在這樣做時，消除了將LED 12安 裝到PCB上所需的布線圖和照相平板印刷。在某些例子中，可能也不再需要PCB。另外，由 于可以在比傳統(tǒng)PCB大得多的片中提供層壓板10，可以消除由于照相平板印刷帶來的任何 大小限制。根據(jù)以上公開，在一些實(shí)施例中，公開了一種層壓板，包括具有上表面和下表面 的第一層，所述第一層的上表面適于接納多個照明裝置；具有上表面和下表面的第二層，所 述第二層的上表面被耦接到所述第一層的下表面，其中所述第二層與所述第一層及其上的 所述照明裝置基本絕緣；具有上表面和下表面的第三層，所述第三層的上表面被耦接到所 述第二層的下表面；以及延伸穿過所述三個層的一個或多個孔，所述孔被充分設(shè)計(jì)成將所 述三個層劃分為一個或多個部分，從而能夠在所述部分和所述照明裝置之間形成電觸頭。在另一些實(shí)施例中，所述照明裝置包括發(fā)光二極管。在另一些實(shí)施例中，所述第一層和所述第三層由包括鋁、金、銅和鎢的金屬材料中 的至少一種制成，而所述第二層由包括赤鐵礦、聚合物和金屬氧化物的電絕緣材料中的至 少一種制成。在另一些實(shí)施例中，所述電觸頭包括金屬插頭或通孔，并且由包括金、鉬、鎢、鋁和 銅的金屬材料中的至少一種制成。[0033]在另一些實(shí)施例中，所述層壓板還包括耦接到所述第一層的下表面的一個或多個散熱片，所述散熱片可操作來便于消散來自所述照明裝置的熱。在另一些實(shí)施例中，所述層壓板還包括布置在所述散熱片周圍的熱介面材料，所 述熱介面材料可操作來便于消散來自所述照明裝置的熱。在另一些實(shí)施例中，所述層壓板還包括布置在所述孔內(nèi)的熱介面材料，所述熱介 面材料可操作來便于消散來自所述照明裝置的熱。根據(jù)以上公開，在一些實(shí)施例中，公開了一種層壓板，包括具有上表面和下表面 的第一層，所述第一層的上表面適于接納多個照明裝置；具有上表面和下表面的第二層，所 述第二層的上表面耦接到所述第一層的下表面，其中所述第二層與所述第一層及其上的照 明裝置基本絕緣；具有上表面和下表面的第三層，所述第三層的上表面耦接到所述第二層 的下表面；延伸穿過所述三個層的一個或多個孔，所述孔被充分設(shè)計(jì)成將所述三個層劃分 為一個或多個部分；以及布置在所述孔內(nèi)的一個或多個金屬觸頭，所述金屬觸頭可操作來 電耦接所述部分和所述照明裝置。在另一些實(shí)施例中，所述照明裝置包括發(fā)光二極管。在另一些實(shí)施例中，所述第一層和所述第三層由包括鋁、金、銅和鎢的金屬材料中 的至少一種制成，而所述第二層由包括赤鐵礦、聚合物和金屬氧化物的電絕緣材料中的至 少一種制成。在另一些實(shí)施例中，所述金屬觸頭由包括金、鉬、鎢、鋁和銅的金屬材料中的至少 一種制成。在另一些實(shí)施例中，所述孔被配置為暴露所述第一層的下表面。在另一些實(shí)施例中，所述層壓板還包括耦接到所述第一層的下表面的一個或多 個散熱片，所述散熱片可操作來便于消散來自所述照明裝置的熱。在另一些實(shí)施例中，所述層壓板還包括布置在所述散熱片周圍的熱介面材料，所 述熱介面材料可操作來便于消散來自所述照明裝置的熱。在另一些實(shí)施例中，所述層壓板還包括布置在所述孔內(nèi)的熱介面材料，所述熱介 面材料可操作來便于消散來自所述照明裝置的熱。根據(jù)以上公開，在一些實(shí)施例中，公開了一種層壓板，包括具有上表面和下表面 的頂層，所述頂層的上表面適于接收多個發(fā)光二極管；具有上表面和下表面的中間層，所述 中間層的上表面耦接到所述頂層的下表面，其中所述中間層將所述頂層及其上的發(fā)光二極 管與電活動和環(huán)境因素基本絕緣；具有上表面和下表面的底層，所述底層的上表面耦接到 所述中間層的下表面；延伸穿過所述三個層的一個或多個孔，所述孔被充分設(shè)計(jì)成將所述 三個層劃分為一個或多個部分，其中所述頂層的下表面的一部分保持暴露，并且與所述發(fā) 光二極管接觸；以及布置在所述孔內(nèi)的一個或多個金屬觸頭，所述金屬觸頭可操作來電耦 接所述部分和所述發(fā)光二極管，并且其中，所述金屬觸頭由包括金、鉬、鎢、鋁和銅的金屬材 料中的至少一種制成。在另一些實(shí)施例中，所述頂層、所述底層和所述觸頭由包括鋁、金、銅和鎢的金屬 材料中的至少一種制成，而所述中間層由包括赤鐵礦、聚合物和金屬氧化物的電絕緣材料 中的至少一種制成。在另一些實(shí)施例中，所述層壓板還包括耦接到所述頂層的暴露的下表面的一個或多個散熱片，所述散熱片可操作來便于消散來自所述發(fā)光二極管的熱。在另一些實(shí)施例中，所述層壓板還包括布置在所述散熱片周圍的熱介面材料，所 述熱介面材料可操作來便于消散來自所述發(fā)光二極管的熱。在另一些實(shí)施例中，所述層壓板還包括布置在所述孔內(nèi)的熱介面材料，所述熱介 面材料可操作來便于消散來自所述發(fā)光二極管的熱。根據(jù)以上公開，在一些實(shí)施例中，公開了一種層壓板，其特征在于包括具有上表 面和下表面的第一層，所述第一層的上表面適于接納多個照明裝置；具有上表面和下表面 的第二層，所述第二層的上表面被耦接到所述第一層的下表面，其中所述第二層與所述第 一層及其上的所述照明裝置絕緣；具有上表面和下表面的第三層，所述第三層的上表面被 耦接到所述第二層的下表面；以及延伸穿過所述三個層的一個或多個孔，所述孔將所述三 個層劃分為一個或多個部分，且在所述部分和所述照明裝置之間形成電觸頭。在另一些實(shí)施例中，所述照明裝置包括發(fā)光二極管。在另一些實(shí)施例中，所述第一層和所述第三層是由包括鋁、金、銅和鎢的金屬材料 中的至少一種制成的層，而所述第二層是由包括赤鐵礦、聚合物和金屬氧化物的電絕緣材 料中的至少一種制成的層。在另一些實(shí)施例中，所述電觸頭包括金屬插頭或通孔，并且是由包括金、鉬、鎢、鋁 和銅的金屬材料中的至少一種制成的電觸頭。在另一些實(shí)施例中，所述層壓板還包括耦接到所述第一層的下表面的一個或多 個散熱片。在另一些實(shí)施例中，所述層壓板還包括布置在所述散熱片周圍的熱介面材料。在另一些實(shí)施例中，所述層壓板還包括布置在所述孔內(nèi)的熱介面材料。根據(jù)以上公開，在一些實(shí)施例中，公開了一種層壓板，其特征在于包括具有上表 面和下表面的第一層，所述第一層的上表面適于接納多個照明裝置；具有上表面和下表面 的第二層，所述第二層的上表面耦接到所述第一層的下表面，其中所述第二層與所述第一 層及其上的照明裝置絕緣；具有上表面和下表面的第三層，所述第三層的上表面耦接到所 述第二層的下表面；延伸穿過所述三個層的一個或多個孔，所述孔將所述三個層劃分為一 個或多個部分；以及布置在所述孔內(nèi)的一個或多個金屬觸頭，所述金屬觸頭電耦接所述部 分和所述照明裝置。在另一些實(shí)施例中，所述照明裝置包括發(fā)光二極管。在另一些實(shí)施例中，所述第一層和所述第三層是由包括鋁、金、銅和鎢的金屬材料中的至少一種制成的層，而所述第二層是由包括赤鐵礦、聚合物和金屬氧化物的電絕緣材 料中的至少一種制成的層。在另一些實(shí)施例中，所述金屬觸頭由包括金、鉬、鎢、鋁和銅的金屬材料中的至少 一種制成的金屬觸頭。在另一些實(shí)施例中，所述孔暴露所述第一層的下表面。在另一些實(shí)施例中，所述層壓板還包括耦接到所述第一層的下表面的一個或多 個散熱片。在另一些實(shí)施例中，所述層壓板還包括布置在所述散熱片周圍的熱介面材料。在另一些實(shí)施例中，所述層壓板還包括布置在所述孔內(nèi)的熱介面材料。[0064]根據(jù)以上公開，在一些實(shí)施例中，公開了一種層壓板，其特征在于包括具有上表面和下表面的頂層，所述頂層的上表面適于接收多個發(fā)光二極管；具有上表面和下表面的 中間層，所述中間層的上表面耦接到所述頂層的下表面，其中所述中間層將所述頂層及其 上的發(fā)光二極管與電活動和環(huán)境因素絕緣；具有上表面和下表面的底層，所述底層的上表 面耦接到所述中間層的下表面；延伸穿過所述三個層的一個或多個孔，所述孔將所述三個 層劃分為一個或多個部分，其中所述頂層的下表面的一部分保持暴露，并且與所述發(fā)光二 極管接觸；以及布置在所述孔內(nèi)的一個或多個金屬觸頭，所述金屬觸頭電耦接所述部分和 所述發(fā)光二極管，其中所述金屬觸頭是由包括金、鉬、鎢、鋁和銅的金屬材料中的至少一種 制成的金屬觸頭。在另一些實(shí)施例中，所述頂層、所述底層和所述觸頭分別是由包括鋁、金、銅和鎢 的金屬材料中的至少一種制成的層和觸頭，而所述中間層是由包括赤鐵礦、聚合物和金屬 氧化物的電絕緣材料中的至少一種制成的層。在另一些實(shí)施例中，所述層壓板還包括耦接到所述頂層的暴露的下表面的一個 或多個散熱片。在另一些實(shí)施例中，所述層壓板還包括布置在所述散熱片周圍的熱介面材料。在另一些實(shí)施例中，所述層壓板還包括布置在所述孔內(nèi)的熱介面材料。雖然已經(jīng)參考若干實(shí)施例詳細(xì)描述了本實(shí)用新型，在下面的權(quán)利要求所描述和定 義的本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)存在附加的變型和修改。
權(quán)利要求一種層壓板，其特征在于包括具有上表面和下表面的第一層，所述第一層的上表面適于接納多個照明裝置；具有上表面和下表面的第二層，所述第二層的上表面被耦接到所述第一層的下表面，其中所述第二層與所述第一層及其上的所述照明裝置絕緣；具有上表面和下表面的第三層，所述第三層的上表面被耦接到所述第二層的下表面；以及延伸穿過所述三個層的一個或多個孔，所述孔將所述三個層劃分為一個或多個部分，且在所述部分和所述照明裝置之間形成電觸頭。
2.如權(quán)利要求1所述的層壓板，其特征在于所述照明裝置包括發(fā)光二極管。
3.如權(quán)利要求1所述的層壓板，其特征在于所述第一層和所述第三層是由包括鋁、金、 銅和鎢的金屬材料中的至少一種制成的層，而所述第二層是由包括赤鐵礦、聚合物和金屬 氧化物的電絕緣材料中的至少一種制成的層。
4.如權(quán)利要求1所述的層壓板，其特征在于所述電觸頭包括金屬插頭或通孔，并且是 由包括金、鉬、鎢、鋁和銅的金屬材料中的至少一種制成的電觸頭。
5.如權(quán)利要求4所述的層壓板，其特征在于所述層壓板還包括耦接到所述第一層的 下表面的一個或多個散熱片。
6.如權(quán)利要求5所述的層壓板，其特征在于所述層壓板還包括布置在所述散熱片周 圍的熱介面材料。
7.如權(quán)利要求1所述的層壓板，其特征在于所述層壓板還包括布置在所述孔內(nèi)的熱 介面材料。
8.一種層壓板，其特征在于包括具有上表面和下表面的第一層，所述第一層的上表面適于接納多個照明裝置； 具有上表面和下表面的第二層，所述第二層的上表面耦接到所述第一層的下表面，其 中所述第二層與所述第一層及其上的照明裝置絕緣；具有上表面和下表面的第三層，所述第三層的上表面耦接到所述第二層的下表面； 延伸穿過所述三個層的一個或多個孔，所述孔將所述三個層劃分為一個或多個部分；以及布置在所述孔內(nèi)的一個或多個金屬觸頭，所述金屬觸頭電耦接所述部分和所述照明裝置。
9.如權(quán)利要求8所述的層壓板，其特征在于所述照明裝置包括發(fā)光二極管。
10.如權(quán)利要求8所述的層壓板，其特征在于所述第一層和所述第三層是由包括鋁、 金、銅和鎢的金屬材料中的至少一種制成的層，而所述第二層是由包括赤鐵礦、聚合物和金 屬氧化物的電絕緣材料中的至少一種制成的層。
11.如權(quán)利要求8所述的層壓板，其特征在于所述金屬觸頭由包括金、鉬、鎢、鋁和銅的 金屬材料中的至少一種制成的金屬觸頭。
12.如權(quán)利要求8所述的層壓板，其特征在于所述孔暴露所述第一層的下表面。
13.如權(quán)利要求12所述的層壓板，其特征在于所述層壓板還包括耦接到所述第一層 的下表面的一個或多個散熱片。
14.如權(quán)利要求13所述的層壓板，其特征在于所述層壓板還包括布置在所述散熱片周圍的熱介面材料。
15.如權(quán)利要求8所述的層壓板，其特征在于所述層壓板還包括布置在所述孔內(nèi)的熱 介面材料。
16.一種層壓板，其特征在于包括具有上表面和下表面的頂層，所述頂層的上表面適于接收多個發(fā)光二極管；具有上表面和下表面的中間層，所述中間層的上表面耦接到所述頂層的下表面，其中 所述中間層將所述頂層及其上的發(fā)光二極管與電活動和環(huán)境因素絕緣；具有上表面和下表面的底層，所述底層的上表面耦接到所述中間層的下表面；延伸穿過所述三個層的一個或多個孔，所述孔將所述三個層劃分為一個或多個部分， 其中所述頂層的下表面的一部分保持暴露，并且與所述發(fā)光二極管接觸；以及布置在所述孔內(nèi)的一個或多個金屬觸頭，所述金屬觸頭電耦接所述部分和所述發(fā)光二 極管，其中所述金屬觸頭是由包括金、鉬、鎢、鋁和銅的金屬材料中的至少一種制成的金屬 觸頭。
17.如權(quán)利要求16所述的層壓板，其特征在于所述頂層、所述底層和所述觸頭分別是 由包括鋁、金、銅和鎢的金屬材料中的至少一種制成的層和觸頭，而所述中間層是由包括赤 鐵礦、聚合物和金屬氧化物的電絕緣材料中的至少一種制成的層。
18.如權(quán)利要求16所述的層壓板，其特征在于所述層壓板還包括耦接到所述頂層的 暴露的下表面的一個或多個散熱片。
19.如權(quán)利要求18所述的層壓板，其特征在于所述層壓板還包括布置在所述散熱片 周圍的熱介面材料。
20.如權(quán)利要求16所述的層壓板，其特征在于所述層壓板還包括布置在所述孔內(nèi)的 熱介面材料。
專利摘要本公開涉及一種層壓板，所述層壓板包括具有上表面和下表面的第一層，第一層的上表面適于接納多個照明裝置；具有上表面和下表面的第二層，第二層的上表面被耦接到第一層的下表面，其中第二層與第一層及其上的照明裝置絕緣；具有上表面和下表面的第三層，第三層的上表面被耦接到第二層的下表面；以及延伸穿過三個層的一個或多個孔，孔將三個層劃分為一個或多個部分，且在部分和所述照明裝置之間形成電觸頭。本公開的一個實(shí)施例解決的一個問題是提供一種便于來自照明設(shè)備的熱消散而不增加處理步驟和成本的層壓板。根據(jù)本公開的一個實(shí)施例的一個用途是提供一種便于來自照明設(shè)備的熱消散而不增加處理步驟和成本的層壓板。
文檔編號F21V23/00GK201589213SQ200920276448
公開日2010年9月22日 申請日期2009年12月10日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月17日
發(fā)明者J·弗里蒂, R·比哈塔查亞, T·喬納塔斯 申請人:美鋁公司