專利名稱：一種高防護(hù)散熱型光源模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及光源模塊技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種戶外用防水散熱性能好的LED 光源模塊。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管光源具有節(jié)能、環(huán)保的優(yōu)點(diǎn)，日益受到消費(fèi)者的青睞，然而，隨著LED 光源功率的提高導(dǎo)致LED產(chǎn)生熱量的增加，嚴(yán)重影響了 LED出光效率和使用壽命。為了解 決以上問(wèn)題，LED光源模塊生產(chǎn)廠家通常采用具有良好導(dǎo)熱性的金屬外殼。盡管這樣能夠解 決LED光源模塊的散熱問(wèn)題，但是制作工藝復(fù)雜，價(jià)格昂貴，無(wú)疑增加了 LED光源模塊的推 廣應(yīng)用難度。如中國(guó)公開(kāi)號(hào)為CN2824292的專利說(shuō)明書中公開(kāi)了一種防水散熱型LED光源 模塊，包括金屬外殼，安裝于金屬外殼內(nèi)的條形線路板，條形線路板上焊接有發(fā)光二極管、 電阻和電源輸入線，散熱型灌封膠覆蓋所述條形線路板及其驅(qū)動(dòng)元件。然而，該LED光源模 塊安裝固定起來(lái)較為不便，且其需要將條形線路板固定在金屬外殼內(nèi)部、結(jié)構(gòu)相對(duì)復(fù)雜、通 用性差、不適合大批量生產(chǎn)。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的就是為了解決現(xiàn)有技術(shù)之不足而提供的一種不僅結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成 本低、便于安裝、通用性好，而且能解決LED模塊的防護(hù)及散熱性問(wèn)題的高防護(hù)散熱型光源 模塊。本實(shí)用新型是采用如下技術(shù)解決方案來(lái)實(shí)現(xiàn)上述目的一種高防護(hù)散熱型光源模 塊，包括一種高防護(hù)散熱型LED光源模塊，包括金屬基板以及至少一個(gè)安裝在金屬基板上 的發(fā)光二極管，金屬基板上焊接有電子元件、電源線，一塑膠外殼形成于金屬基板上，其特 征在于，所述塑膠外殼通過(guò)注塑成型于金屬基板的上表面及四周形成一半包封結(jié)構(gòu)。作為上述方案的進(jìn)一步說(shuō)明，所述金屬基板為長(zhǎng)條形，在金屬基板的上表面設(shè)有 電源線焊接處，電源輸入線及電源輸出線分別焊接在金屬基板上表面的兩長(zhǎng)邊位置。所述塑膠外殼在發(fā)光二極管出光面形成一反光杯。所述光源模塊具有固定用的通孔，通孔的形狀為圓形、方形或菱形。所述發(fā)光二極管為白光LED或三基色全彩LED。所述發(fā)光二極管為表面貼裝型發(fā)光二極管。所述金屬基板的底面設(shè)有散熱翅片或筋條。 LED光源模塊為一個(gè)或多個(gè)并聯(lián)連接。本實(shí)用新型采用上述技術(shù)解決方案所能達(dá)到的有益效果是1、本實(shí)用新型采用金屬基板作為L(zhǎng)ED器件的承載結(jié)構(gòu)，有效提高了 LED光源模塊 的散熱性能。2、LED光源模塊被一塑膠外殼板包封住，具有良好的防潮，防腐蝕性能，完全滿足 戶外露天展示的要求；另外，塑膠外殼還能輔助散熱，緩解模塊老化。[0015]3、金屬基板上一體成型的半包封塑膠外殼，制造成本低，生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單。4、電源輸入/輸出線的設(shè)置使各個(gè)光源模塊間形成并聯(lián)的電路連接方式，保證局 部模塊的失效不會(huì)對(duì)整個(gè)模塊電路造成影響。

圖1為本實(shí)用新型第一實(shí)施例正面剖視圖；圖2a為本實(shí)用新型第一實(shí)施例俯視圖；圖2b為本實(shí)用新型第一實(shí)施例仰視圖；圖3為本實(shí)用新型第一實(shí)施例無(wú)塑膠外殼時(shí)的正面剖視圖；圖4為本實(shí)用新型第一實(shí)施例無(wú)塑膠外殼時(shí)的外觀圖；圖5為本實(shí)用新型第二實(shí)施例正面剖視圖；圖6為本實(shí)用新型第三實(shí)施例俯視圖。附圖標(biāo)記說(shuō)明1、金屬基板2、發(fā)光二極管3、電源線3a、電源輸入線3b、電 源輸出線4、通孔5、塑膠外殼6、凹槽6a、通槽6b、反光杯7、散熱件
具體實(shí)施方式
實(shí)施例1如圖廣圖4所示，本實(shí)用新型一種高防護(hù)散熱型LED光源模塊，它包括金屬基板1 以及至少一個(gè)與金屬基板1電性連接的發(fā)光二極管2，與金屬基板線路焊接的電源線3，一 塑膠外殼5包覆所述金屬基板1。其中，金屬基板1上具有一通孔4，具體實(shí)施方式
中，為圓柱形通孔。金屬基板為長(zhǎng) 條形，在金屬基板1的上表面設(shè)有電源線焊接處，電源輸入線3a及電源輸出線3b分別焊接 在金屬基板1上表面的兩長(zhǎng)邊位置，實(shí)現(xiàn)金屬基板與外電源的連接。
具體實(shí)施方式
中，金屬 基板1上還設(shè)置有與金屬基板1線路焊接的電阻、電容等驅(qū)動(dòng)元件。一塑膠外殼5形成于金屬基板1的上表面及四周，包覆所述金屬基板1、電子元件 (未表示)及電源線3的一部分。
具體實(shí)施方式
中，在發(fā)光二極管2的光取出面及通孔4的 位置開(kāi)有一與其形狀相對(duì)應(yīng)的凹槽6。在本實(shí)施例中，凹槽6設(shè)置成杯狀，通槽6a與金屬基 板1上的通孔連通形成一貫通孔，方便實(shí)現(xiàn)光源模塊的安裝固定；發(fā)光二極管2的光取出面 對(duì)應(yīng)的凹槽6b進(jìn)行拋光處理，充當(dāng)反光杯作用，提高發(fā)光二極管的光利用率。發(fā)光二極管可以為貼片式發(fā)光二極管或支架式發(fā)光二極管，在本實(shí)施例中，優(yōu)選 的是貼片式白光發(fā)光二極管。發(fā)光二極管2與金屬基板1的電連結(jié)方式可以為插接，卡接 或焊接，在本實(shí)施例中，優(yōu)選的是焊接方式；塑膠外殼為一體成型結(jié)構(gòu)。塑膠外殼的材料優(yōu) 選地是PVC塑膠材料。因此，本實(shí)用新型提出的一種高防護(hù)散熱型LED光源模塊，通過(guò)采用金屬基板及 塑膠外殼的半包封結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)極大地提高了 LED光源模塊的散熱及防護(hù)性能。同時(shí)，貫通孔 的設(shè)計(jì)為光源模塊的安裝帶來(lái)了方便，利于LED光源模塊擴(kuò)大運(yùn)用；塑膠外殼上反光杯的 設(shè)計(jì)提高了 LED光源模塊的光利用率。相較于傳統(tǒng)的具有金屬外殼的光源模塊而言，本實(shí) 用新型采用的在金屬基板上一體成型塑膠外殼不僅簡(jiǎn)化了光源模塊的生產(chǎn)流程，而且有效 地降低了 LED光源模塊的制造成本。[0031]實(shí)施例2如圖5所示，該LED光源模塊與上述實(shí)施例所示的LED光源模塊基本結(jié)構(gòu)相同，區(qū) 別在于，金屬基板1下面還安裝有散熱件7，該散熱件設(shè)置為散熱翅片或筋條。實(shí)施例3如圖6所示，該LED光源模塊與第一實(shí)施方式所示的LED光源模塊基本結(jié)構(gòu)相同， 區(qū)別在于，LED光源模塊為多個(gè)LED光源模塊并聯(lián)連接的結(jié)構(gòu)示意圖。其中，每一個(gè)LED光 源模塊均與前述的任意一種LED光源模塊的結(jié)構(gòu)相同。以上所述之具體實(shí)施方式
為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式，并非以此限定本實(shí)用新 型的具體實(shí)施范圍，本實(shí)用新型的范圍包括并不限于本具體實(shí)施方式
。凡依照本實(shí)用新型 之形狀、結(jié)構(gòu)所作的等效變化均包含本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求一種高防護(hù)散熱型LED光源模塊，包括金屬基板以及至少一個(gè)安裝在金屬基板上的發(fā)光二極管，金屬基板上焊接有電子元件、電源線，一塑膠外殼形成于金屬基板上，其特征在于，所述塑膠外殼通過(guò)注塑成型于金屬基板的上表面及四周形成一半包封結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光源模塊，其特征在于，所述金屬基板為長(zhǎng)條形，在金屬 基板的上表面設(shè)有電源線焊接處，電源輸入線及電源輸出線分別焊接在金屬基板上表面的 兩長(zhǎng)邊位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED光源模塊，其特征在于，所述塑膠外殼在發(fā)光二極管 出光面形成一反光杯。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED光源模塊，其特征在于，光源模塊具有固定發(fā)光二極 管用的通孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED光源模塊，其特征在于，所述通孔的形狀為圓形、方形或菱形。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED光源模塊，其特征在于，所述發(fā)光二極管為白光LED 或三基色全彩LED。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED光源模塊，其特征在于，所述發(fā)光二極管為表面貼裝型發(fā)光二極管。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED光源模塊，其特征在于，所述金屬基板的底面設(shè)有散 熱翅片或筋條。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED光源模塊，其特征在于，LED光源模塊為一個(gè)或多個(gè)并聯(lián)連接。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種高防護(hù)散熱型LED光源模塊，包括金屬基板以及至少一個(gè)安裝在金屬基板上的發(fā)光二極管，金屬基板上還焊接有電子元件及電源線，一塑膠外殼形成于金屬基板上，其特征在于所述塑膠外殼包覆上述金屬基板的上表面及四周形成一半包封結(jié)構(gòu)，且一并覆蓋上述金屬基板上焊接的驅(qū)動(dòng)元件及電源線。本實(shí)用新型通過(guò)采用金屬基板及塑膠外殼的半包封結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)極大地提高了LED光源模塊的散熱及防護(hù)性能；同時(shí)，貫通孔的設(shè)計(jì)為光源模塊的安裝帶來(lái)了方便，利于LED光源模塊擴(kuò)大運(yùn)用。
文檔編號(hào)F21V31/00GK201606691SQ200920264978
公開(kāi)日2010年10月13日 申請(qǐng)日期2009年12月22日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月22日
發(fā)明者王海軍, 雷國(guó)文, 魏翠娥, 黃楊程, 龍孟華 申請(qǐng)人:佛山市國(guó)星光電股份有限公司