專利名稱：一種led照明器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED照明器件，屬于LED技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
LED技術(shù)發(fā)展至今，已實(shí)現(xiàn)很大程度的市場化，市面上初各種小功率LED外，大功 率LED也已經(jīng)在商照領(lǐng)域有了廣泛的應(yīng)用。LED燈具，因其特殊的發(fā)光原理，所設(shè)計(jì)制成的 燈具也各種各樣。如國家專利CN2859190Y《LED燈條和采用該燈條的戶外LED燈具》介紹 一種LED燈條的制作，所采用的方法為將封裝好的LED燈板進(jìn)行密封制成燈條。中國專利 101025262A《柔性LED發(fā)光模塊》介紹一種采用螺釘連接導(dǎo)線，由于無需焊接LED模塊的制 作，所采用的LED為現(xiàn)有LED直接使用。中國專利申請200480006816. X《發(fā)光膜、發(fā)光裝 置、發(fā)光膜的制造方法以及發(fā)光裝置的制造方法》，主要是在發(fā)光裝置器件部位涂上一層水 溶性材，材料特殊且只是單個(gè)器件涂裝。專利CN101230959A《柔性防水LED燈帶及其灌封 工藝》提及柔性燈帶的詳細(xì)制程。國家專利CN101300687A《在LED上層壓含磷光體的密封 劑膜》提及光轉(zhuǎn)換材料的制作及其應(yīng)用，但其光轉(zhuǎn)換器件為柔性密封材料與磷光體結(jié)合的 轉(zhuǎn)換板，未包含其他材質(zhì)如含基材的光轉(zhuǎn)換膜等。上述專利技術(shù)要么沒有應(yīng)用光轉(zhuǎn)換材料， 使得依靠單個(gè)器件涂裝或封裝的照明器件為點(diǎn)發(fā)光，所達(dá)不到完全均勻發(fā)光要求.另外制 得的器件不具有柔性，有些柔性器件只是可以在單一維度上彎曲，并不能任意彎曲，限制了 LED器件的應(yīng)用。針對上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，拓展LED的應(yīng)用領(lǐng)域，本發(fā)明通過組合不同柔性材料 完成柔性發(fā)光器件的構(gòu)建，同時(shí)利用光轉(zhuǎn)換的原理通過組合柔性藍(lán)光LED光源與柔性光轉(zhuǎn) 換高分子材料所制作的柔性LED發(fā)光器件，既得到均勻高效的光源，又實(shí)現(xiàn)了具有可以任 意扭曲特點(diǎn)的柔性LED發(fā)光器件，可做成不同形狀的LED照明裝飾器件，不同于現(xiàn)有點(diǎn)狀發(fā) 光條。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是形成一種具有可以任意扭曲特點(diǎn)的柔性LED發(fā)光器件，具體 是在柔性藍(lán)光LED光源上焊接藍(lán)光LED芯片，然后與柔性光轉(zhuǎn)換高分子材料相結(jié)合，然后 整體或部分灌封。在照明或裝飾領(lǐng)域有廣泛的用途。本實(shí)用新型的技術(shù)方案為在柔性印刷電路板上焊接藍(lán)光LED芯片后形成柔性 LED光源，在所述LED光源上設(shè)置柔性光轉(zhuǎn)換高分子材料，然后整體或部分灌封，形成一種 具有能被任意扭曲特點(diǎn)的柔性LED發(fā)光器件，其中，所述的柔性印刷電路板通過在柔性的 聚酰亞胺薄膜或聚酯薄膜上鍍銅制得，鍍銅的厚度為0. 02-0. 5mm，柔性印刷電路板總厚度 為0. 2-2. 0mm ；藍(lán)光LED芯片直接焊接到柔性印刷電路板上，形成柔性LED光源，在柔性印 刷電路板與光轉(zhuǎn)換高分子材料間填充有機(jī)硅密封樹脂，用來粘結(jié)LED光源和光轉(zhuǎn)換高分子 材料層，用以實(shí)現(xiàn)隔絕空氣避免光折射損失和密封防水的功能；或者在柔性光轉(zhuǎn)換高分子材料層涂背膠，用來粘接柔性LED光源與柔性光轉(zhuǎn)換高分子材料層。其中，所述鍍銅的厚度優(yōu)選為0.02-0. 3mm，柔性印刷電路板總厚度優(yōu)選為
0. 2-1. 0mmo本實(shí)用新型通過藍(lán)光LED與柔性光轉(zhuǎn)換高分子材料的結(jié)合使用來實(shí)現(xiàn)調(diào)節(jié)各種 顯色指數(shù)、色溫的白光或其它顏色的光。通過改變變藍(lán)光LED芯片在柔性印刷電路板上的 陣列排布方式及密度可實(shí)現(xiàn)調(diào)節(jié)LED光源的亮度。上述的柔性光轉(zhuǎn)換高分子材料，由有機(jī)硅橡膠、稀釋劑、熒光材料、助劑共同組成， 各組成成分組分和質(zhì)量百分比組成如下有機(jī)硅橡膠 20.0-75.0稀釋劑10.0-20.0熒光材料15.0-65.0助劑0.0-5.0其中熒光材料被做為激發(fā)光源的發(fā)射光譜在440 475nm范圍內(nèi)的藍(lán)光LED激 發(fā)，吸收激發(fā)出至少一個(gè)以上峰值波長在525 650nm范圍內(nèi)的發(fā)射光譜；熒光材料所發(fā)的光與藍(lán)光LED所發(fā)的光復(fù)合成白色的光或其它色彩的光，熒光材 料可以是鋁酸鹽熒光材料、硅酸鹽熒光材料、硅氮化物熒光材料及硫氧化物熒光材料中的 一種或幾種的組合。熒光材料粒徑采用3. 0-15. 0微米比較合適，制備出的產(chǎn)品熒光材料分散均勻，發(fā) 光效果好。采用的有機(jī)硅橡膠為透明性好、柔軟、彈性好的雙組份加成型加溫硫化液體硅橡 膠。如雙組分有機(jī)硅材料 SR-5000A/B、TCS-1310T/A/B、SN130P/A/B、ZS-0020A/B、170/A/B。通過澆鑄、壓延等工藝可以將柔性光轉(zhuǎn)換高分子材料制成換脲烷樹脂光轉(zhuǎn)換薄膜 或者柔性硅酮樹脂光轉(zhuǎn)換模條。為提高整體器件的散熱性能，柔性印刷電路板上鍍銅層需達(dá)到一定厚度，鍍銅厚 度通常在0. 02mm-0. 5mm，柔性印刷電路板總厚度通常在0. 2mm-2mm,且正負(fù)極引腳面積需 達(dá)到一定尺寸，通常大于0. 02cm2為宜，增加其散熱效率。為實(shí)現(xiàn)較高亮度，可以通過增加LED陣列排布密度的方法來實(shí)現(xiàn)，在此過程中，由 于光轉(zhuǎn)換器件均一排布，無需因排布密度不同更換光轉(zhuǎn)換器件，達(dá)到簡化生產(chǎn)工藝的目的。所制得的柔性LED照明器件，為達(dá)到調(diào)整發(fā)光亮度、色坐標(biāo)、色溫和顯色指數(shù)，達(dá) 到適用于多種用途的目的，采用含有不同熒光材料及不同配比的熒光材料制成的柔性高分 子光轉(zhuǎn)換材料，得到高顯色指數(shù)的白光或其它顏色的光。整體器件最后完成時(shí)可直接使用，也可根據(jù)需要用樹脂整體封裝后使用。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是通過集成藍(lán)光LED芯片，與光轉(zhuǎn)換高分子材料結(jié)合使用可 實(shí)現(xiàn)線狀發(fā)光，得到高顯色指數(shù)的白光或其它顏色的光，擴(kuò)展了 LED發(fā)光器件的應(yīng)用領(lǐng)域， 滿足一些特殊領(lǐng)域需要各種形狀的LED光源的需要。

圖1-圖3為LED照明器件結(jié)構(gòu)示意圖，其中，1.柔性光轉(zhuǎn)換高分子材料，2.柔性印刷電路板，3.藍(lán)光LED芯片，4.灌封材 料具體實(shí)施方式
實(shí)施例1.LED柔性白光照明器件柔性印刷電路板通過在聚酰亞胺薄膜上鍍銅印刷而成，鍍銅厚度為0. 02mm，柔性 印刷電路板總厚度為0. 2mm, LED芯片采用5*15mil，457_460nm，180-200mcd/m2藍(lán)光芯片焊 接到印刷電路板銅電極上，柔性光轉(zhuǎn)換高分子材料為含光轉(zhuǎn)換材料的脲烷樹脂薄膜，其中 含有YAG類熒光粉20%，經(jīng)測試轉(zhuǎn)換后白光色坐標(biāo)為(0.32，0.32)流明效率為561m/W，發(fā) 光顏色為正白。將該光轉(zhuǎn)換膜用有機(jī)硅壓敏膠粘到LED陣列表面，后用灌封材料有機(jī)硅密 封膠灌封固化后，接通引線，則得到LED柔性白光器件。實(shí)施例2.LED柔性橙光照明器件柔性印刷電路板通過在聚酯薄膜上鍍銅印刷而成，鍍銅厚度為0. 03mm，柔性PCB 厚度為0. 4mm, LED芯片采用15*15mil，457_460nm，180-200mcd/m2藍(lán)光芯片焊接到PCB銅 電極上，柔性光轉(zhuǎn)換高分子材料含光轉(zhuǎn)換材料的脲烷樹脂薄膜，其中含有橙紅硅酸鹽類熒 光粉17%，經(jīng)測試轉(zhuǎn)換后白光色坐標(biāo)為(0.46，0. 28)流明效率為281m/W，發(fā)光顏色為橙紅 色。將該光轉(zhuǎn)換膜用有機(jī)硅壓敏膠粘到LED陣列表面，后用有機(jī)硅密封膠灌封固化后，接 通引線，后將該器件以灌封材料柔性聚氨酯材料包覆固化，接線處用放水材料處理，則得到 LED柔性橙光器件，可用于水下景觀的裝飾用途。實(shí)施例3.LED柔性白光照明器件柔性印刷電路板通過在聚酰亞胺薄膜上鍍銅印刷而成，鍍銅厚度為0. 3mm，柔性 PCB 厚度為 1.0mm，LED 芯片采用 15*15mil，457_460nm，180-200mcd/m2 藍(lán)光芯片焊接到 PCB銅電極上，柔性光轉(zhuǎn)換高分子材料含光轉(zhuǎn)換材料的硅酮樹脂模條，其中主體樹脂為雙組 分硅樹脂，含有YAG類熒光粉12%，經(jīng)測試轉(zhuǎn)換后白光色坐標(biāo)為(0.32，0.32)流明效率為 561m/ff,發(fā)光顏色為正白。將該光轉(zhuǎn)換膜用有機(jī)硅壓敏膠粘到LED陣列表面，后用有機(jī)硅密 封膠灌封固化后，接通引線，則得到LED柔性白光器件。實(shí)施例4.LED環(huán)形白光照明器件柔性印刷電路板通過在聚酰亞胺薄膜上鍍銅印刷而成，鍍銅厚度為0. 5mm，柔性 PCB 厚度為 2. 0mm, LED 芯片采用 15*15mil，457_460nm，180-200mcd/m2 藍(lán)光芯片焊接到 PCB銅電極上，柔性光轉(zhuǎn)換高分子材料含光轉(zhuǎn)換材料的硅酮樹脂模條，其中主體樹脂為雙組 分硅樹脂，含有YAG類熒光粉12%，經(jīng)測試轉(zhuǎn)換后白光色坐標(biāo)為(0.32，0.32)流明效率為 561m/W，發(fā)光顏色為正白。將該光轉(zhuǎn)換膜用有機(jī)硅壓敏膠粘到LED陣列表面，后用有機(jī)硅 密封膠灌封固化后，接通引線，將制得器件首尾連接固定，即得到LED環(huán)形照明燈具白光器 件。
權(quán)利要求一種LED照明器件，其特征在于，在柔性印刷電路板上焊接藍(lán)光LED芯片后形成柔性LED光源，在所述柔性LED光源上設(shè)置柔性光轉(zhuǎn)換高分子材料，然后用灌封材料整體或部分灌封，形成一種具有能被任意扭曲特點(diǎn)的柔性LED發(fā)光器件；其中，所述的柔性印刷電路板通過在柔性的聚酰亞胺薄膜或聚酯薄膜上鍍銅制得，鍍銅的厚度為0.02-0.5mm，柔性印刷電路板總厚度為0.2-2.0mm；藍(lán)光LED芯片直接焊接到柔性印刷電路板上，形成所述柔性LED光源。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED照明器件，其特征在于在柔性印刷電路板與光轉(zhuǎn)換高分 子材料之間填充灌封材料，用來粘結(jié)柔性LED光源和光轉(zhuǎn)換高分子材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED照明器件，其特征在于在所述灌封材料為有機(jī)硅密封樹 脂或者柔性聚氨酯材料。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED照明器件，其特征在于在所述柔性光轉(zhuǎn)換高分子材料涂 背膠，用來粘接所述柔性LED光源與柔性光轉(zhuǎn)換高分子材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任意一項(xiàng)所述的LED照明器件，其特征在于所述的柔性印刷電路 板中鍍銅的厚度為0. 02-0. 3mm，柔性印刷電路板總厚度為0. 2-1. 0mm。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種LED照明器件，該器件采用在柔性印刷電路板上焊接藍(lán)光LED芯片，與柔性光轉(zhuǎn)換高分子材料相結(jié)合，然后整體或部分灌封，形成一種具有可以任意扭曲特點(diǎn)的柔性LED發(fā)光器件。實(shí)現(xiàn)藍(lán)光激發(fā)產(chǎn)生白光或其它顏色的光，從而實(shí)現(xiàn)均勻高效的白光或其它顏色的光源，在照明或裝飾領(lǐng)域有廣泛的用途。
文檔編號F21Y101/02GK201555171SQ20092024782
公開日2010年8月18日 申請日期2009年10月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月30日
發(fā)明者吳粵寧, 常英, 戴興建, 李茂龍, 溫嘉琪, 肖志國, 隋玉龍 申請人:大連路明發(fā)光科技股份有限公司