專利名稱：一種led照明裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于半導(dǎo)體器件領(lǐng)域，尤其涉及一種LED照明裝置。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的LED照明裝置，通常是采用已經(jīng)封裝成型的白色LED (目前主要 用DIP式LED和SMD式LED)來制作，該技術(shù)4故成的照明裝置，由于LED 的中心亮度較高，且LED之間的間距較大(大于6mm)，使得燈具發(fā)出的光 是一個(gè)一個(gè)的亮點(diǎn)，且中心亮度很高，眩光非常大，使得人眼睛感覺到很不舒服。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型實(shí)施例所要解決的技術(shù)問題在于提供一種低眩光、無亮點(diǎn)的 LED照明裝置。
為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種LED照明裝置，所述 LED照明裝置包括帶線路的基板，在所述帶線路的基板上固定有至少兩個(gè) LED芯片，每?jī)蓚€(gè)LED芯片之間的間距為2mm 6mm，每個(gè)LED芯片的正負(fù) 極與所述帶線路的基板的電路之間通過導(dǎo)電線電連接，在每個(gè)LED芯片的上方 固定有含熒光物質(zhì)的透明罩。
在所述帶線路的m上開設(shè)注膠孔和出氣孔。
所述含熒光物質(zhì)的透明罩下表面為平面，上表面為根據(jù)每個(gè)LED芯片的光 強(qiáng)分布設(shè)計(jì)的形狀。
在所述帶線路的基板中設(shè)置有導(dǎo)出電源用的導(dǎo)出電極。
在每個(gè)LED芯片和所述帶線路的基板之間具有第一封裝材料，所述第一封裝材料包覆每個(gè)LED芯片。
在所述帶線路的基板與所述含熒光物質(zhì)的透明罩之間具有第二封裝材料。
所述LED芯片為藍(lán)色LED芯片。
所述LED芯片為功率小于0.2W的LED芯片。
所述帶線路的基板為帶線路的鋁基板。
所述導(dǎo)電線是金線。
在本實(shí)用新型實(shí)施例中，由于將每?jī)蓚€(gè)LED芯片之間的間距限制在 2mm<d<6mm科學(xué)范圍內(nèi)，使得相鄰LED芯片之間的光進(jìn)行互補(bǔ)后形成一均勻 的光帶，消除了常規(guī)封裝LED (DIP或SMD )的亮點(diǎn)，降低了眩光，使得LED 照明裝置的光線非常柔和；其次，由于含熒光物質(zhì)的透明罩下平上突的結(jié)構(gòu)， 以及利用帶線if各的基^反上的注膠孔和出氣孔，實(shí)現(xiàn)了封裝材料的注入和內(nèi)部空 氣的順利排出，大大提高了出光效率；再次，由于在帶線路的基板上設(shè)置有導(dǎo) 出電源用的導(dǎo)出電極，使得LED照明裝置的正面看不到任何線路，外觀非常美 觀；另外，由于利用二次封裝技術(shù)使得熒光物質(zhì)與LED芯片進(jìn)行隔離，使得 LED的壽命較長(zhǎng)。


圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED照明裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖2是單顆常規(guī)封裝白光LED的光強(qiáng)分布示意圖。 圖3是單顆藍(lán)光LED的光強(qiáng)分布示意圖。 圖4是多顆藍(lán)光LED的光強(qiáng)分布示意圖。
圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED照明裝置的光強(qiáng)分布示意圖。
圖6是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED照明裝置的制造方法的實(shí)現(xiàn)流程示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明 白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解， 此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
請(qǐng)參閱圖1,為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED照明裝置，所述LED照明 裝置包括帶線路的基板10，所述帶線路的基板10可為采用鋁材料制作的基 板(稱為帶線路的鋁基板)。在所述帶線路的基板10上固定有至少兩個(gè)LED 芯片20，每?jī)蓚€(gè)LED芯片20之間的間距d滿足2mm<d<6mm。在所述帶線路 的基板10上開設(shè)注膠孔30和出氣孔40。每個(gè)LED芯片20的正負(fù)極與帶線路 的基板10的電路之間通過導(dǎo)電線50電連接，所述的導(dǎo)電線50可以是金線。在 每個(gè)LED芯片20和帶線路的基板10之間注入第一封裝材料60,該第一封裝 材料60包覆每個(gè)LED芯片20。在帶線路的基板10中設(shè)置有導(dǎo)出電源用的導(dǎo) 出電極70。在每個(gè)LED芯片20的上方固定有含熒光物質(zhì)的透明罩80。在帶線 路的基板10與含熒光物質(zhì)的透明罩80之間注入第二封裝材料90。
在本實(shí)用新型實(shí)施例中，LED芯片20可采用藍(lán)色GaN,該LED芯片20 可采用功率小于o.2W的LED芯片。含熒光物質(zhì)的透明罩80可采用亞克力、 PC或者玻璃等。熒光物質(zhì)可采用YAG、 TAG或者硅酸鹽等。封裝材料可采用 硅膠、硅樹脂或者其他抗紫外線透明材料。
下面通過圖示來說明兩個(gè)LED芯片之間的間距d滿足2mm<d<6mm,能有 效降j氏眩光。
如圖2所示，為單顆常規(guī)封裝白光LED的光強(qiáng)分布，中心位置光強(qiáng)較強(qiáng)， 多顆白光LED組合時(shí)會(huì)產(chǎn)生明顯的亮點(diǎn)，眩光也較大。圖3為本實(shí)用新型實(shí)施 例的單顆藍(lán)光LED的光強(qiáng)分布，與常規(guī)封裝的白光LED光強(qiáng)相似。當(dāng)符合每 兩個(gè)LED芯片之間的間距為2mm ~ 6mm的多顆藍(lán)光LED組合后的藍(lán)光光強(qiáng)分 布如圖4所示，最大光強(qiáng)與最小光強(qiáng)的差異變小。通過含熒光物質(zhì)的透明罩的 作用， 一方面該透明罩的厚度是根據(jù)藍(lán)光光強(qiáng)分布設(shè)計(jì)的，即藍(lán)光強(qiáng)的地方其 厚度比較厚，也就是熒光物質(zhì)比較多，藍(lán)光弱的地方其厚度比較薄，也就是熒光物質(zhì)比較少，所以藍(lán)光和熒光物質(zhì)作用后產(chǎn)生的顏色比較一致，且光強(qiáng)分布
趨近于直線(如圖5所示)，加上含熒光物質(zhì)的透明罩距離芯片比較遠(yuǎn)(常規(guī)封裝熒光物質(zhì)緊貼芯片)，從而加大了熒光物質(zhì)的發(fā)光面積，其單顆LED芯片的發(fā)光面積相當(dāng)于DIP式LED的9倍，相當(dāng)于SMD式LED的4倍，降低了單位面積上的亮度，從而降低了眩光。
請(qǐng)參閱圖6，為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED照明裝置的制造方法，其包括以下步驟
在步驟S101中，在帶線路的基板10上開設(shè)注膠孔30和出氣孔40;
在步驟S102中，在帶線路的基板IO上注入粘結(jié)材料，將至少兩個(gè)LED芯片20置于所述帶線路的基板10上的粘結(jié)材料上，使所述至少兩個(gè)LED芯片20與帶線路的基板10固定在一起，每?jī)蓚€(gè)LED芯片20之間的間距d滿足2mm<d<6mm;
在步驟S103中，將粘結(jié)材料烘烤干；
在步驟S104中，采用導(dǎo)電線50將每個(gè)LED芯片20的正負(fù)極與帶線路的基板IO上的電路電連接；
在步驟S105中，將由透明材料和熒光物質(zhì)按預(yù)定比例混合均勾，采用一次注塑成型的方式制作出含熒光物質(zhì)的透明罩，所述含熒光物質(zhì)的透明罩下表面為平面，上表面為非規(guī)則形狀，具體形狀可根據(jù)每個(gè)LED芯片的光強(qiáng)分布來設(shè)
計(jì)；
在步驟S106中，在每個(gè)LED芯片20和帶線路的基板之間注入第一封裝材料60，該第一封裝材料60包覆每個(gè)LED芯片20,并烘干第一封裝材料60;
在步驟S107中，在帶線路的基板IO中安裝導(dǎo)出電源用 導(dǎo)出電極70;
在步驟S108中，將含熒光物質(zhì)的透明罩固定在帶線路的基板上；
在步驟S109中，在帶線路的基板10與含熒光物質(zhì)的透明罩之間注入第二封裝材料90,并烘干第二封裝材料90。
本實(shí)用新型實(shí)施例可以用于LED日光燈、LED路燈、LED射燈、LED臺(tái)燈、LED球泡等多種照明裝置上。
由上可知，本實(shí)用新型實(shí)施例由于將每?jī)蓚€(gè)LED芯片之間的間距限制在2mm<d<6mm科學(xué)范圍內(nèi)，使得相鄰LED芯片之間的光進(jìn)行互補(bǔ)后形成一均勻的光帶，消除了常規(guī)封裝LED(DIP或SMD)的亮點(diǎn)，降低了目玄光，使得LED照明裝置的光線非常柔和；其次，由于含熒光物質(zhì)的透明罩下平上突的結(jié)構(gòu)，以及利用帶線路的基板上的注膠孔和出氣孔，實(shí)現(xiàn)了封裝材料的注入和內(nèi)部空氣的順利排出，大大提高了出光效率；再次，由于在帶線路的基板上設(shè)置有導(dǎo)出電源用的導(dǎo)出電極，使得LED照明裝置的正面看不到任何線路，外觀非常美觀；另外，由于利用二次封裝技術(shù)使得熒光物質(zhì)與LED芯片進(jìn)行隔離，使得LED的壽命較長(zhǎng)。
以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種LED照明裝置，其特征在于，所述LED照明裝置包括帶線路的基板，在所述帶線路的基板上固定有至少兩個(gè)LED芯片，每?jī)蓚€(gè)LED芯片之間的間距為2mm～6mm，每個(gè)LED芯片的正負(fù)極與所述帶線路的基板的電路之間通過導(dǎo)電線電連接，在每個(gè)LED芯片的上方固定有含熒光物質(zhì)的透明罩。
2、 如權(quán)利要求1所述的LED照明裝置，其特征在于，在所述帶線路的基 板上開設(shè)注膠孔和出氣孔。
3、 如權(quán)利要求1或2所述的LED照明裝置，其特征在于，所述含熒光物 質(zhì)的透明罩下表面為平面，上表面為根據(jù)每個(gè)LED芯片的光強(qiáng)分布設(shè)計(jì)的形 狀。
4、 如權(quán)利要求1或2所述的LED照明裝置，其特征在于，在所述帶線路 的基板中設(shè)置有導(dǎo)出電源用的導(dǎo)出電極。
5、 如權(quán)利要求1或2所述的LED照明裝置，其特征在于，在每個(gè)LED芯 片和所述帶線路的基板之間具有第一封裝材料，所述第一封裝材料包覆每個(gè) LED芯片。
6、 如權(quán)利要求1或2所述的LED照明裝置，其特征在于，在所述帶線路 的基板與所述含熒光物質(zhì)的透明罩之間具有第二封裝材料。
7、 如權(quán)利要求1所述的LED照明裝置，其特征在于，所述LED芯片為藍(lán) 色LED芯片。
8、 如權(quán)利要求1所述的LED照明裝置，其特征在于，所述LED芯片為功 率小于0.2W的LED芯片。
9、 如權(quán)利要求1所述的LED照明裝置，其特征在于，所述帶線路的基板 為帶線路的鋁基板。
10、 如權(quán)利要求1所述的LED照明裝置，其特征在于，所述導(dǎo)電線是金線。
專利摘要本實(shí)用新型適用于半導(dǎo)體器件領(lǐng)域，提供了一種LED照明裝置。所述LED照明裝置包括帶線路的基板，在所述帶線路的基板上固定有至少兩個(gè)LED芯片，每?jī)蓚€(gè)LED芯片之間的間距為2mm～6mm，每個(gè)LED芯片的正負(fù)極與所述帶線路的基板的電路之間通過導(dǎo)電線電連接，在每個(gè)LED芯片的上方固定有含熒光物質(zhì)的透明罩。本實(shí)用新型消除了亮點(diǎn)，降低了眩光，使得LED照明裝置的光線非常柔和。
文檔編號(hào)F21V9/10GK201416777SQ20092013223
公開日2010年3月3日 申請(qǐng)日期2009年5月26日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月26日
發(fā)明者捷 趙 申請(qǐng)人:捷 趙