專利名稱：應用于固態(tài)照明的led光源模塊的制作方法
技術(shù)領域：
本實用新型涉及一種固態(tài)照明模塊，具體涉及一種應用于固態(tài)照明的LED光源模塊。
背景技術(shù)：
目前使用的LED芯片作為發(fā)光光源，其壽命與發(fā)光芯片溫度直接有關，如果發(fā)光時LED芯片的溫度較高，則其光衰下降就比較快，當光衰達到一定程度，LED芯片的發(fā)光就很微弱，LED芯片就會老化，也就是說，LED芯片發(fā)光時溫度的高低影響其使用壽命的短長。而現(xiàn)在很多LED照明散熱方式都采用分離式設計，即LED芯片、導熱基板、散熱器鰭片組合而成。采用這種方式，當瓦數(shù)較大時，其結(jié)構(gòu)裝置體積通常都會做的比較大，比較重，而且成本也比較高，不適合廣泛應用在路燈、隧道燈上面。同時，這種散熱方式采用導熱基板加散熱鰭片的散熱方式，由于這種方式中間連接材料的導熱系數(shù)都很低(一般在O. 8W/M.K 6W/M. K之間)，這就增加了整個LED散熱系統(tǒng)熱阻，影響LED芯片散熱。

實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題提供一種應用于固態(tài)照明的LED光源模塊，該光源
模塊重量輕、散熱效果極佳，克服了現(xiàn)有技術(shù)的缺陷。 為解決上述的技術(shù)問題，本實用新型采用以下技術(shù)方案 —種應用于固態(tài)照明的LED光源模塊，包括一個電路板，所述電路板的上表面封裝有固態(tài)發(fā)光組件芯片，發(fā)光組件芯片上有多個LED,而所述的LED通過電路板進行電連接；所述電路板的上表面設置有變換LED發(fā)光角度的光學器件，電路板是由銅與氧化鋁或氮化鋁經(jīng)過高溫燒結(jié)而成的電路板，而在電路板的下表面還包括用于導熱的銅基板和具散熱效果的回路熱管，所述用于導熱的銅基板緊貼電路板，而回路熱管則設置在導熱的銅基板的下面。 本實用新型更進一步的技術(shù)方案是 所述導熱銅基板與硅基板制作的電路板上的固態(tài)發(fā)光組件芯片利用覆晶封裝方法粘合在一起。 所述的導熱的銅基板與回路熱管通過高溫無鉛錫焊接連接在一起。[0009] 所述的變換LED發(fā)光角度的光學器件是具高穿透性的玻璃透鏡或塑料透鏡。[0010] 本實用新型還可以是回路熱管安裝在銅基板下表面，并且安裝在固態(tài)光源組件芯片的正下方?；芈窡峁苤邪惭b有蒸發(fā)器。 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是該應用于固態(tài)照明的LED光源模塊由于使用銅與氧化鋁或氮化鋁經(jīng)過高溫燒結(jié)而成的電路基板，散熱效果很好，而且本實用新型重量輕、加工簡便，可實現(xiàn)大量生產(chǎn)。

圖1為本實用新型整體結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為圖1的A向視圖； 圖3為圖1的B向視圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型作進一步闡述。 —種應用于固態(tài)照明的LED光源模塊，包括一個由銅與氧化鋁或氮化鋁經(jīng)過高溫 燒結(jié)而成的電路板l，所述電路板1的上表面封裝有固態(tài)發(fā)光組件芯片2，發(fā)光組件芯片上 有多個LED 20，而LED 20通過電路板1進行電連接；所述電路板1的上表面設置有變換 LED發(fā)光角度的具高穿透性的玻璃透鏡或塑料透鏡3，而在電路板1的下表面還包括用于導 熱的銅基板4和具散熱效果的回路熱管5，所述用于導熱的銅基板4緊貼電路板1，而回路 熱管5則設置在導熱的銅基板4的下表面，固態(tài)光源組件芯片2的正下方。回路熱管中安 裝有蒸發(fā)器，其原理主要是利用蒸氣原理，因為熱管內(nèi)是抽真空(約為10-ltorr)，內(nèi)會再 灌液體，熱量從蒸發(fā)器傳至回路熱管內(nèi)的工作介質(zhì)，工作介質(zhì)吸收熱量后蒸發(fā)流向冷凝器， 釋放熱量冷凝后，再藉由蒸發(fā)器內(nèi)多孔材料的毛細力，重新回到蒸發(fā)器，重復循環(huán)。所述導 熱銅基板4與硅基板制作的電路板1上的固態(tài)發(fā)光組件芯片2利用覆晶封裝方法粘合在一 起。所述的導熱的銅基板4與回路熱管5通過高溫無鉛錫焊接在一起。所述的回路熱管5 中安裝有蒸發(fā)器6。 下面再詳細敘述一下本實用新型的加工方法。 利用覆晶封裝方法(Flip-chip Methord)將硅基板制作的電路板1與氧化鋁(或 氮化鋁)用于導熱的銅基板4經(jīng)過高溫且無助焊劑做結(jié)合。使錫與金型成錫金共晶結(jié)構(gòu)， 并具有良好散熱及自動對準機制(Safe-Alignment)。 將已具有固態(tài)光源發(fā)光體的氧化鋁(或氮化鋁)用于導熱的銅基板 4(DirectCo卯er Bond)與回路熱管5 (Loop Heat Pipe)經(jīng)由高溫無鉛錫焊制程將回路熱管 5焊接在氧化鋁(或氮化鋁)用于導熱的銅基板4背面且在固態(tài)光源正下方。目的主要將 點亮后固態(tài)光源的熱透過氧化鋁(或氮化鋁)用于導熱的銅基板4傳導至回路熱管5。將 玻璃透鏡或塑料透鏡3安裝在氧化鋁(或氮化鋁)用于導熱的銅基板4上，利用透鏡所設 計的曲率半徑讓固態(tài)光源能有效提高光效。
權(quán)利要求一種應用于固態(tài)照明的LED光源模塊，包括一個電路板(1)，所述電路板(1)的上表面封裝有固態(tài)發(fā)光組件芯片(2)，發(fā)光組件芯片上有多個LED(20)，而所述的LED(20)通過電路板(1)進行電連接；所述電路板(1)的上表面設置有變換LED發(fā)光角度的光學器件(3)，其特征在于所述的電路板(1)是由銅與氧化鋁或氮化鋁經(jīng)過高溫燒結(jié)而成的電路板，而在電路板(1)的下表面還包括用于導熱的銅基板(4)和具散熱效果的回路熱管(5)，用于導熱的銅基板(4)緊貼電路板(1)，而回路熱管(5)則設置在導熱的銅基板(4)的下面。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的應用于固態(tài)照明的LED光源模塊，其特征在于導熱銅基板 4)與硅基板制作的電路板(1)上的固態(tài)發(fā)光組件芯片(2)利用覆晶封裝方法粘合在一起。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的應用于固態(tài)照明的LED光源模塊，其特征在于所述的導熱的銅基板(4)與回路熱管(5)通過高溫無鉛錫焊接連接。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的應用于固態(tài)照明的LED光源模塊，其特征在于所述的變換LED發(fā)光角度的光學器件(3)是具高穿透性的玻璃透鏡或塑料透鏡。
5. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的應用于固態(tài)照明的LED光源模塊，其特征在于回路熱管(5)安裝在銅基板(4)下表面，并且安裝在固態(tài)光源組件芯片(2)的正下方。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的應用于固態(tài)照明的LED光源模塊，其特征在于所述的回路熱管(5)中安裝有蒸發(fā)器(6)。
專利摘要本實用新型公開了一種應用于固態(tài)照明的LED光源模塊，包括一個電路板，所述電路板的上表面封裝有固態(tài)發(fā)光組件芯片，發(fā)光組件芯片上有多個LED，LED通過電路板進行電連接；所述電路板的上表面置有變換LED發(fā)光角度的光學器件，電路板是由銅與氧化鋁或氮化鋁經(jīng)過高溫燒結(jié)而成的電路板，而在電路板的下表面還包括用于導熱的銅基板和具散熱效果的回路熱管，所述用于導熱的銅基板緊貼電路板，而回路熱管則設置在導熱的銅基板的下面。本實用新型的有益效果是該應用于固態(tài)照明的LED光源模塊由于使用銅與氧化鋁或氮化鋁經(jīng)過高溫燒結(jié)而成的電路基板，散熱效果很好，而且本實用新型重量輕、加工簡便，可實現(xiàn)大量生產(chǎn)。
文檔編號F21V29/00GK201521814SQ200920082868
公開日2010年7月7日 申請日期2009年7月27日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月27日
發(fā)明者梁熹, 溫安農(nóng), 黃進 申請人:四川華體燈業(yè)有限公司