專利名稱：一種由發(fā)光二級(jí)管構(gòu)成的光源模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電學(xué)領(lǐng)域使用的發(fā)光二極管，尤其是涉及一種使用發(fā) 光二極管的光源模塊。
背景技術(shù)：
由于發(fā)光二極管具有功耗低、亮度高的優(yōu)點(diǎn)而得到了廣泛的應(yīng)用。但 是，單個(gè)發(fā)光二級(jí)管芯片發(fā)光面積小，在實(shí)際應(yīng)用時(shí)，尤其是為了提高光 照面積，往往要將多個(gè)發(fā)光二級(jí)管芯片集成為大面積光源?，F(xiàn)有的集成方
式主要有3種1、先封裝為引腳式或SMD式LED，再將這種封裝做成陣 列結(jié)構(gòu)；2、先制作成帶熱沉和電路的l瓦至數(shù)瓦的大功率封裝體，再將 這種封裝體陣列組合；3、直接將發(fā)光二級(jí)管芯片陣列在底板上，形成功 率數(shù)瓦至百瓦的大功率模塊。為了能在光源模塊上形成大面積的連續(xù)光 源，有些光源模塊把所有芯片集成在一個(gè)光源模塊上， 一旦個(gè)別芯片發(fā)生 故障，容易造成整個(gè)光源報(bào)廢，用戶的使用成本較高。為了解決現(xiàn)有技術(shù) 存在的問題，有些光源模塊采用拼接方式，但相鄰模塊之間的間距較大， 很難形成連續(xù)光源。 發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的是提供一種由發(fā)光二級(jí)管構(gòu) 成的光源模塊，它不但能在拼接時(shí)形成連續(xù)的大面積光源，還可通過更換
3模塊的方式修復(fù)大面積光源。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的 一種由發(fā)光二級(jí)管構(gòu)成的光源模 塊，包括基板和電路，基板上至少設(shè)置有3個(gè)芯片，芯片與芯片的間距大 于0. 8毫米，基板有連接部位，基板與基板通過連接部位拼接時(shí)，相鄰基 板上的芯片間距小于或等于芯片與芯片的間距。
在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本實(shí)用新型還有以下進(jìn)一歩的方案
所述連接部位是基板上的通孔。
所述通孔有連接芯片電路的導(dǎo)電部位。
所述基板有封裝體。
所述封裝體的透光面為平面。
所述封裝體的透光面為曲面。
所述封裝體由含熒光粉的硅膠或凝膠制成。
所述基板為扇形。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)如下
因?yàn)椋迳现辽僭O(shè)置有3個(gè)芯片，芯片與芯片的間距大于0. 8毫米， 基板有連接部位，基板與基板通過連接部位拼接時(shí)，相鄰基板上的芯片間 距小于或等于芯片與芯片的間距。所以，多塊基板相連時(shí)，相鄰基板上的 芯片可保持在適當(dāng)?shù)拈g距，很容易實(shí)現(xiàn)連續(xù)的大面積光源，并且便于更換 光源模塊，即使某一塊光源模塊發(fā)生故障，也能通過更換光源模塊的方式 修復(fù)整塊大面積光源。本實(shí)用新型既可降低用戶的使用成本，也便于廠家 通過一次封裝的光學(xué)設(shè)計(jì)控制整體光線分布。

圖1是本實(shí)用新型部分零件的分解圖2是扇形光源模塊部分零件的分解圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖詳述本實(shí)用新型的實(shí)施方式.-
參看圖l。 一種由發(fā)光二級(jí)管構(gòu)成的光源模塊，包括基板5和基板5 上的電路，基板5用于安裝芯片2，電路是連接芯片2、電源的電路，電 路以印刷電路方式做在基板5上。芯片2是現(xiàn)有發(fā)光二極管芯片?；? 上至少設(shè)置有3個(gè)芯片2。如，基板5上設(shè)置有36個(gè)芯片2。芯片2與芯 片2的間距大于0. 8毫米?；?有連接部位，所述連接部位是基板5 上的通孔4。通孔4有連接芯片2電路的導(dǎo)電部位?；?上的通孔4周 邊是連接芯片2電路的環(huán)狀印刷電路。當(dāng)2塊基板5相拼時(shí)，2塊基板5 上各有2個(gè)通孔4相疊，并使用螺絲固定；同時(shí)，2塊基板5上的電路也 隨之連接。
參看圖1。相鄰基板5上的芯片2間距小于或等于芯片2與芯片2的 間距。基板5上有4排芯片2，每排芯片2為9個(gè)，芯片2與芯片2之間 的間隔距離為8毫米；通孔4直徑為3毫米，靠邊緣3最近的一排芯片2 離通孔4中心距離為3毫米；2塊基板5相拼接，并各有2個(gè)通孔4相 疊時(shí)，2塊相鄰基板5最外緣的一排芯片2的間隔距離為6毫米。當(dāng)靠 邊緣3最近的一排芯片2離通孔4中心距離為4毫米時(shí)；2塊基板5相拼 接并各有2個(gè)通孔4相疊時(shí)，2塊相鄰基板5最外緣的一排芯片2間隔 距離為8毫米。
參看圖l。所述基板5有封裝體1。在基板5的芯片2上方覆蓋封裝體1，封裝體1可使用透明硅膠或凝膠等透明材料。所述透光面是封裝體 1上面積最大的透光部位。當(dāng)封裝體1發(fā)射光源的面做成平面時(shí)，所述封 裝體1的透光面為平面。當(dāng)封裝體1發(fā)射光源的面上有透鏡6時(shí)，即所述
封裝體1的透光面為曲面。封裝體1發(fā)射光源的面上可設(shè)置36個(gè)透鏡6， 每個(gè)透鏡6對(duì)應(yīng)一個(gè)芯片2。
當(dāng)封裝體1使用含熒光粉的硅膠或凝膠制成時(shí)，即所述封裝體由含熒 光粉的硅膠或凝膠制成。
參看圖2。所述基板5為扇形。將基板5做成扇形基板204， 6塊扇 形基板204可拼接成一個(gè)圓形發(fā)光面。扇形基板204上芯片2的間隔距離 為8毫米，芯片2離邊緣3的距離是3毫米。6塊扇形基板204上可設(shè)置 通孔，并用螺絲連接。
在有需要時(shí)，6塊扇形基板204還可安裝在圓形底板203上，6塊扇 形基板204上的芯片2電路連接圓形底板203上的陽極輸入端205和陰極 輸入端206。扇形基板204上的電路還可以通過插腳201插入插孔202的 方式結(jié)合圓形底板203上的電路。
為了加強(qiáng)對(duì)芯片2的保護(hù)，扇形基板204上加有透明的封裝體。透 明的封裝體使用透明硅膠或凝膠制造。扇形基板204上可加裝圓形透明 封裝體200。
權(quán)利要求1、一種由發(fā)光二級(jí)管構(gòu)成的光源模塊，包括基板(5)和電路，其特征在于，基板(5)上至少設(shè)置有3個(gè)芯片，芯片與芯片的間距大于0.8毫米，基板(5)有連接部位，基板(5)與基板(5)通過連接部位拼接時(shí)，相鄰基板(5)上的芯片間距小于或等于芯片與芯片的間距。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種由發(fā)光二級(jí)管構(gòu)成的光源模塊，其 特征在于，所述連接部位是基板(5)上的通孔(4)。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種由發(fā)光二級(jí)管構(gòu)成的光源模塊，其 特征在于，所述通孔(4)有連接芯片電路的導(dǎo)電部位。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種由發(fā)光二級(jí)管構(gòu)成的光源模塊，其 特征在于，所述基板(5)有封裝體。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種由發(fā)光二級(jí)管構(gòu)成的光源模塊，其 特征在于，所述封裝體的透光面為平面。
6、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種由發(fā)光二級(jí)管構(gòu)成的光源模塊，其 特征在于，所述封裝體的透光面為曲面。
7、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種由發(fā)光二級(jí)管構(gòu)成的光源模塊，其 特征在于，所述封裝體由含熒光粉的硅膠或凝膠制成。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種由發(fā)光二級(jí)管構(gòu)成的光源模塊，其 特征在于，所述基板(5)為扇形。
專利摘要本實(shí)用新型涉一種使用發(fā)光二極管的光源模塊。一種由發(fā)光二級(jí)管構(gòu)成的光源模塊，包括基板和電路，芯片與芯片的間距大于0.8毫米，基板與基板通過連接部位拼接時(shí)，相鄰基板上的芯片間距小于或等于芯片與芯片的間距，很容易實(shí)現(xiàn)連續(xù)的大面積光源，并且便于更換光源模塊。本實(shí)用新型既可降低用戶的使用成本，也便于廠家通過一次封裝的光學(xué)設(shè)計(jì)控制整體光線分布。
文檔編號(hào)F21S2/00GK201434235SQ200920070608
公開日2010年3月31日 申請(qǐng)日期2009年4月17日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月17日
發(fā)明者張棟楠 申請(qǐng)人:張棟楠