專利名稱：一種高導(dǎo)熱性led照明裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于照明領(lǐng)域，尤其涉及一種高導(dǎo)熱性LED照明裝置。
背景技術(shù)：
近年來(lái)LED的亮度、功率皆得到提升，開始用于背光與電子照明等應(yīng)用，LED的封 裝散熱問題也悄然浮現(xiàn)。傳統(tǒng)的LED固定在PCB板上時(shí)，其底座與散熱件之間設(shè)有一絕緣 層，受限于絕緣層較差的導(dǎo)熱性能，無(wú)法將LED的熱量很好地傳導(dǎo)出去，致使整體散熱效果差。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種LED照明裝置，旨在解決系統(tǒng)散熱效果差的問題。本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種LED照明裝置，包括LED封裝體與散熱件，所述LED封 裝體的底座通過金屬連接體與所述散熱件連接。本發(fā)明中，由于使用導(dǎo)熱性能更好的金屬連接體代替原來(lái)導(dǎo)熱性能差的絕緣體或 絕緣膠，使得LED的熱量能更好的傳導(dǎo)至散熱件，提高了系統(tǒng)的散熱效果。


圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的LED照明裝置的結(jié)構(gòu)原理圖。
具體實(shí)施例方式為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì) 本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并 不用于限定本發(fā)明。本發(fā)明實(shí)施例中，在LED封裝體底座和散熱件之間設(shè)置一金屬層，LED通過該導(dǎo)熱 性能較好的金屬將熱量傳導(dǎo)出去。圖1示出了本發(fā)明實(shí)施例提供的LED照明裝置的結(jié)構(gòu)原理，為了便于描述，僅示出 了與本發(fā)明相關(guān)的部分。參照?qǐng)D1，該LED照明裝置包括LED封裝體、以及與LED封裝體連接的散熱件1，其 中LED封裝體通過金屬連接體2與散熱件1連接。該LED封裝體包括LED金屬導(dǎo)熱電極3、銀漿膠4、塑料支架5、LED發(fā)光芯片6、與 LED發(fā)光芯片連接的正電極7、負(fù)電極8、導(dǎo)電銅箔9、絕緣層10、導(dǎo)熱硅膠封裝罩11以及基 板12。其中LED發(fā)光芯片6通過銀漿膠4固定在基板12上，導(dǎo)熱硅膠封裝罩11罩在LED 發(fā)光芯片6之上，使LED發(fā)光芯片處于一封閉腔室內(nèi)，塑料支架5位于基板12的下方，并通 過LED金屬導(dǎo)熱電極3與金屬連接體2接觸。圖1所示結(jié)構(gòu)相對(duì)于傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)，將絕緣層9位于金屬導(dǎo)熱電極3下方的部分挖 空，而采用導(dǎo)熱性能良好的金屬連接體2代替，當(dāng)上述LED發(fā)光芯片6由于長(zhǎng)時(shí)間工作而發(fā)熱時(shí)，其熱量可以依次通過塑料支架5、LED金屬導(dǎo)熱電極3、金屬連接體2傳導(dǎo)至散熱件1， 金屬連接體2的使用大大提升了系統(tǒng)的散熱效果。進(jìn)一步地，該金屬連接體2為錫層。
進(jìn)一步地，散熱件1也選用金屬材料。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精 神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
一種LED照明裝置，包括LED封裝體與散熱件，其特征在于，所述LED封裝體的底座通過金屬連接體與所述散熱件連接。
2.如權(quán)利要求1所述的LED照明裝置，其特征在于，所述LED封裝體包括 基板；固定在所述基板上的LED發(fā)光芯片； 與所述LED發(fā)光芯片連接的正、負(fù)電極； 罩在所述LED發(fā)光芯片之上的導(dǎo)熱硅膠封裝罩； 位于所述基板下方的塑料支架；位于所述塑料支架下方、與所述金屬連接體接觸的LED金屬導(dǎo)熱電極。
3.如權(quán)利要求2所述的LED照明裝置，其特征在于，所述LED發(fā)光芯片通過銀漿膠固定 在所述基板上。
4.如權(quán)利要求1所述的LED照明裝置，其特征在于，所述金屬連接體為錫。
5.如權(quán)利要求1所述的LED照明裝置，其特征在于，所述散熱件和所述金屬連接體通過 銷連接。
6.如權(quán)利要求1所述的LED照明裝置，其特征在于，所述散熱件和所述金屬連接體通過 螺釘連接。
7.如權(quán)利要求1所述的LED照明裝置，其特征在于，所述散熱件為金屬材料。
全文摘要
本發(fā)明適用于照明領(lǐng)域，提供了一種LED照明裝置，包括LED封裝體與散熱件，所述LED封裝體的底座通過金屬連接體與所述散熱件連接。本發(fā)明中，由于使用導(dǎo)熱性能更好的金屬代替原來(lái)導(dǎo)熱性能差的絕緣體或絕緣膠，使得LED的熱量能更好的傳導(dǎo)出去，提高了系統(tǒng)的散熱效果。
文檔編號(hào)F21V29/00GK101858502SQ20091020494
公開日2010年10月13日 申請(qǐng)日期2009年9月23日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月8日
發(fā)明者盧少鵬, 游之東, 熊毅偉 申請(qǐng)人:深圳市波萊特光電科技有限公司;熊毅偉