專利名稱：：導(dǎo)電性基板、等離子顯示器用電磁波屏蔽基板以及導(dǎo)電性基板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及可以在大面積內(nèi)均勻獲得透明性和導(dǎo)電性、且不易發(fā)生莫爾條紋現(xiàn)象的導(dǎo)電性基板及其制造方法。此外，本發(fā)明涉及等離子顯示器用電磁波屏蔽基板。
背景技術(shù)：
：導(dǎo)電性基板可以作為電路材料用于各種機(jī)器中。此外，還可以用于電磁波屏蔽基板、太陽電池用途。電磁波屏蔽M可用于抑制由家電用品、移動電話、個人電腦、電視等電子機(jī)器所發(fā)射出的各種各樣的電磁波。特別是在顯著發(fā)展的數(shù)碼家電中，與陰極射線管、液晶等其它顯示面板相比，由等離子顯示面板放射出更強(qiáng)的電磁波。對于等離子顯示面板，因為在比較近的距離、且根據(jù)情況長時間地觀察圖像，所以需要抑制電磁波的電磁波屏蔽基板，因此人們進(jìn)行了積極研究。在將電磁波屏蔽a用于這種等離子顯示面板用途時，為了在顯示器整面上獲得良好且均勻的可視性，需要遍布顯示器整面并具有高且均勻的透明性的電磁波屏蔽J^L。另一方面，為了屏蔽顯示器所放射出的電磁波的效果不產(chǎn)生缺陷，需要遍布顯示器整面并具有高且均勻的導(dǎo)電性的電磁波屏蔽基板。作為這種電磁波屏蔽基板，目前是使用在塑料膜上疊層銅箔，然后使用光刻或蝕刻的方法，以格子狀疊層銅箔而得的141。該制法是在整面上疊層銅箔，然后通過蝕刻除去開口部分的銅箔的方法，從節(jié)省資源的觀點(diǎn)考慮是浪費(fèi)較多的方法，導(dǎo)致成本提高。此外，由于該a的格子狀銅箔層具有規(guī)則的結(jié)構(gòu)，因此存在發(fā)生莫爾條紋現(xiàn)象的這樣的問題。所謂莫爾條紋現(xiàn)象，是"點(diǎn)或線在幾何學(xué)上規(guī)則分布的層疊加時所產(chǎn)生的條紋狀的斑紋"，就等離子顯示面板而言，是在屏幕上產(chǎn)生條紋狀的花紋。這是因為，在設(shè)置在顯示器前面的電磁波屏蔽基板上設(shè)置了規(guī)則圖案的情況下，由于與顯示器背板上隔開RGB各色像素的規(guī)則格子狀的隔壁等相互作用，而發(fā)生莫爾條紋現(xiàn)象。作為用于防止該莫爾條紋現(xiàn)象的方法，有人提出了使用具有無規(guī)部分的圖案(專利文獻(xiàn)l、2、3、4)。在專利文獻(xiàn)1所記載的技術(shù)中，通過具有無規(guī)部分的網(wǎng)眼結(jié)構(gòu)抑制了莫爾條紋現(xiàn)象產(chǎn)生。但是，該技術(shù)是將尺寸不同但形狀相同的開口部分組合起來進(jìn)行無規(guī)化的方法，傾向于在大開口集中的部分透明性高、但導(dǎo)電性低，在小開口集中的部分導(dǎo)電性高、但透明性低，而且在大面積上的透明性和導(dǎo)電性的均勻性不夠高。此外，因為使用在整面上疊層銅箔、然后通過蝕刻形成網(wǎng)眼結(jié)構(gòu)的方法，所以從節(jié)省資源的觀點(diǎn)考慮是浪費(fèi)較多的方法。在專利文獻(xiàn)2所記載的技術(shù)中，使用可通過涂布而自發(fā)地形成不規(guī)則網(wǎng)眼的溶液來形成無規(guī)的金屬微粒層網(wǎng)眼。然而，即使使用專利文獻(xiàn)2所記載的技術(shù)，也難以在大面積內(nèi)均勻獲得高水平的透明性和導(dǎo)電性。專利文獻(xiàn)3所記載的技術(shù)，是使用噴射器噴霧等，在基板上形成鈀等的微細(xì)網(wǎng)眼結(jié)構(gòu)，然后通過無電解電鍍來疊層金屬層的技術(shù)。該網(wǎng)眼結(jié)構(gòu)不易表現(xiàn)規(guī)則性，可能能夠降低莫爾條紋現(xiàn)象。然而，由于沒有進(jìn)行提高基敗與微細(xì)網(wǎng)眼結(jié)構(gòu)、金屬層的粘結(jié)性的處理，因而在為了后加工等而進(jìn)行基板處理時，各層可能容易地被削掉、剝離。專利文獻(xiàn)4所記載的技術(shù)，是在無規(guī)金屬微粒層的上層，存在被覆金屬微粒層的二氧化硅質(zhì)層的構(gòu)成。通過該二氧化硅質(zhì)層，可以解決金屬微粒層被剝離、削掉的問題。然而，由于金屬微粒層的厚度薄、金屬微粒層被二氧化珪質(zhì)層被覆，導(dǎo)致表面比電阻高至102~10311/口，無法滿足作為等離子顯示面板用的電磁波屏蔽膜所要求的導(dǎo)電性。因此，認(rèn)為在作為等5離子顯示面板使用時，表現(xiàn)不出充分的電磁波屏蔽功能。專利文獻(xiàn)l:特開平2001-343520號公報(第1頁，權(quán)利要求等)專利文獻(xiàn)2:特開平2006-127929號公報(第1頁，權(quán)利要求等)專利文獻(xiàn)3:特開平10-340629號公報(第1頁，權(quán)利要求等)專利文獻(xiàn)4:特開平10-182191號^^艮(第1頁，權(quán)利要求等)
發(fā)明內(nèi)容發(fā)明要解決的課題本發(fā)明目的是消除上述缺點(diǎn)，提供透明性和導(dǎo)電性在大面積內(nèi)均勻化、而且不易發(fā)生莫爾條紋現(xiàn)象的導(dǎo)電性基板、等離子顯示器用電磁波屏蔽基板以及導(dǎo)電性基板的制造方法，這是現(xiàn)有技術(shù)難以解決的。用于解決課題的方法本申請第l發(fā)明的導(dǎo)電性基板，具有在基板的至少一面上以無規(guī)網(wǎng)狀疊層的金屬微粒層、在該金屬微粒層的網(wǎng)眼開口部分與金屬微粒層相接那樣地疊層的樹脂層和在該金屬微粒層上與樹脂層相接那樣地疊層的電鍍金屬層，且形成該樹脂層的樹脂是具有陰離子型離子性基團(tuán)的樹脂。此外，本發(fā)明的導(dǎo)電性基板的制造方法包括下述工序在M上以無規(guī)網(wǎng)狀疊層金屬微粒層的工序；接著在金屬微粒層的網(wǎng)眼開口部疊層具有陰離子型離子性基團(tuán)的樹脂層，使其與金屬微粒層相接的工序；接下來在金屬^t粒層上疊層電鍍金屬層，使其與樹脂層相接的工序。此外，本申請第2發(fā)明的導(dǎo)電性皿，是在基板上以網(wǎng)狀疊層了金屬微粒層的導(dǎo)電性基板，其特征在于，對網(wǎng)狀的各開口部求出緊密度(compactness),所述緊密度是用計算下述式(l)、并將小數(shù)點(diǎn)后第2位四舍五入而得的值定義的，(開口部的周長)2/(4x7tx(開口部的面積))(1)在以開口部個數(shù)最大的緊密度作為個數(shù)最大緊密度時，具有所述個數(shù)最大緊密度的開口部個數(shù)(N)、緊密度比所述個數(shù)最大緊密度小0.1的開口部個數(shù)(R(u)與緊密度比所述個數(shù)最大緊密度大0.1的開口部個數(shù)(N+(n)之和(N+N-(u+N+(u)，是開口部總個數(shù)的38~90%。此外，本發(fā)明的導(dǎo)電性基板的制造方法，是在基板的至少一面上疊層含有聚酯樹脂和交聯(lián)劑的中間層，接著在對J41疊層了所述中間層的一側(cè)以網(wǎng)狀疊層金屬微粒層。發(fā)明效果根據(jù)本申請第l發(fā)明的導(dǎo)電性基板，通過對在M上以無規(guī)網(wǎng)狀疊層了金屬微粒層的導(dǎo)電性基板，在該金屬微粒層的網(wǎng)眼開口部分疊層樹脂層，使其與金屬微粒層相接，可以用簡單的制造方法得到在疊層了電鍍金屬層的導(dǎo)電性基板中，不發(fā)生莫爾條紋現(xiàn)象、透明、而且電磁波屏蔽性和各層的粘結(jié)性優(yōu)異的導(dǎo)電性基板。此外，根據(jù)本申請第2發(fā)明的導(dǎo)電性M的其它方式，通過對在基板上以網(wǎng)狀疊層了金屬微粒層的導(dǎo)電性基板，將網(wǎng)眼的無規(guī)性控制在適當(dāng)范圍內(nèi)，可以得到透明性和導(dǎo)電性在大面積內(nèi)均勻化、而且不易發(fā)生莫爾條紋現(xiàn)象的導(dǎo)電性M和等離子顯示器用電磁波屏蔽基板。圖1是本發(fā)明導(dǎo)電性14SL的剖面概念圖的一例。圖2是無規(guī)網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的金屬微粒層的一例。圖3是無規(guī)網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的金屬微粒層的一例。附圖標(biāo)號說明1.導(dǎo)電性基板2.基板3.金屬微粒層4.樹脂層5.電鍍金屬層6.金屬微粒層的網(wǎng)眼開口部具體實施例方式7在本申請第l發(fā)明中，在基板上以網(wǎng)狀疊層了金屬微粒層的網(wǎng)眼開口部分的基板上，疊層了具有陰離子型離子性基團(tuán)的樹脂層。該樹脂層疊層成金屬微粒層實質(zhì)上露出的狀態(tài)。此外，在金屬微粒層上疊層了電鍍金屬層。通過在金屬微粒層上疊層電鍍金屬層，使基板的導(dǎo)電性進(jìn)一步提高，電磁波屏蔽性變得良好。這里，所謂金屬微粒層實質(zhì)上露出的狀態(tài)，是指能夠在該金屬微粒層上疊層電鍍金屬層的狀態(tài)。即，即使樹脂層薄薄地覆蓋金屬^t粒層的一部分或全部，只要是能夠在金屬微粒層上疊層電鍍金屬層的狀態(tài)，就定義為實質(zhì)上露出的狀態(tài)。例如，在通過電解電鍍法疊層電鍍金屬層時，只要金屬微粒層中通電、能夠在金屬微粒層上進(jìn)行電解電鍍，就可以說是金屬微粒層實質(zhì)上露出的狀態(tài)。此外，電鍍金屬層是與樹脂層相接那樣地疊層的。圖l顯示本方式的導(dǎo)電性M的剖面概念圖的一例，但本發(fā)明不限于該圖的方式。作為電鍍金屬層是與樹脂層相接那樣地疊層的，如圖1所示，是指電鍍金屬層5僅疊層在金屬微粒層3上，幾乎未疊層在網(wǎng)眼開口部分，但與疊層在開口部分的樹脂層4相接的狀態(tài)。即，樹脂層4與基板2、金屬微粒層3和電鍍金屬層5相接。另外，基板和樹脂層不必直接相接，在基板上設(shè)置底涂層等的情況下，樹脂層與該底涂層相接即可。此外，通過使電鍍金屬層盡可能不疊層在金屬微粒層的網(wǎng)眼開口部分，而是僅疊層在金屬微粒層上，從而可以在不降低基板的透明性的條件下提高導(dǎo)電性。根據(jù)本方式的疊層結(jié)構(gòu)，可以用簡單的制造方法得到具有以下特征的透明導(dǎo)電性M。首先，由于網(wǎng)眼是無規(guī)形狀的，因而可以得到無莫爾條紋的導(dǎo)電性M。其次，由于疊層了電鍍金屬層，因而可以得到具有充分的導(dǎo)電性和電》茲波屏蔽性的導(dǎo)電性基板。此外，通過形成具有陰離子型離子性基團(tuán)的樹脂層與基板、金屬微粒層和電鍍金屬層接觸的結(jié)構(gòu)，可以得到各層的粘結(jié)性優(yōu)異的導(dǎo)電性基仗。為了實現(xiàn)如上所述的疊層結(jié)構(gòu)，按照以下順序疊層各層。首先，在基板上疊層金屬微粒層。接著，在金屬微粒層的網(wǎng)眼開口部疊層樹脂層，使其與金屬微粒層相接。這時，為了在后續(xù)過程中將電鍍金屬層疊層在金屬微粒層上，要將樹脂層疊層成金屬微粒層實質(zhì)上露出的狀態(tài)。接著，在金屬微粒層上疊層電鍍金屬層5使其與樹脂層相接。在金屬微粒層上疊層電鍍金屬層時，由于電鍍金屬層在金屬微粒層上不僅在厚度方向生長，在橫向也擴(kuò)大生長，因而也與樹脂層接觸。在各層為如上所述的疊層構(gòu)成的情況下，樹脂層發(fā)揮連接包括基板的各層的作用，并實現(xiàn)各層的優(yōu)異粘結(jié)力。樹脂層是由具有陰離子型離子性基團(tuán)的樹脂形成的。從與電鍍金屬層的粘結(jié)性的觀點(diǎn)考慮，由于以下理由，樹脂層由具有陰離子型離子性基團(tuán)的樹脂形成是重要的。金屬微粒層的最外側(cè)表面非常脆，即使在金屬微粒層上疊層電鍍金屬層，電鍍金屬層也會與脆的金屬微粒層的最外側(cè)表面一起剝離。發(fā)明者們進(jìn)行了積極研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，當(dāng)形成本發(fā)明的疊層構(gòu)成，并使用具有陰離子型離子性基團(tuán)的樹脂作為形成樹脂層的樹脂時，可以解決電鍍金屬層剝離的問題。其機(jī)理尚不明確，但推測如下。即，推測在使用具有陰離子型離子性基團(tuán)的樹脂作為樹脂層時，通過離子性相互作用，使電鍍金屬層與樹脂層的界面的粘結(jié)力提高，于是這2層之間的粘結(jié)力提高。進(jìn)而推測，樹脂層與基材和金屬樣史粒層均接觸，從而發(fā)揮實現(xiàn)與這些所有層的優(yōu)異粘結(jié)力的連接作用。在形成了樹脂層部分進(jìn)入金屬微粒層的粒子之間的結(jié)構(gòu)的情況下，可以進(jìn)一步提高粘結(jié)力，因此優(yōu)選。為了形成這種結(jié)構(gòu)，優(yōu)選在基板上以無規(guī)網(wǎng)狀疊層金屬微粒層，然后在其上涂布樹脂溶液，再進(jìn)行干燥的方法。如果在疊層金屬微粒層之后涂布樹脂溶液，則液體的樹脂溶液進(jìn)入金屬微粒層的粒子之間的間隙中。然后進(jìn)行干燥，則樹脂容易以部分i^金屬微粒層的粒子之間的狀態(tài)而凝固。形成樹脂層部分進(jìn)入金屬孩走粒層的粒子之間的結(jié)構(gòu)則表現(xiàn)優(yōu)異粘結(jié)性的原因，推測是由于采取樹脂在金屬微粒層中錨定這樣的結(jié)構(gòu)。在通過涂布而設(shè)置樹脂層時，通過調(diào)整涂布溶液中包括樹脂的固體成分的濃度和涂布厚度，可以制成樹脂層疊層在金屬微粒層的開口部、且金屬孩i粒層實質(zhì)上露出的狀態(tài)。形成樹脂層的樹脂只要是具有陰離子型離子性基團(tuán)的樹脂即可，可以是熱塑性樹脂和熱固性樹脂的任一種，也可以是有機(jī)系樹脂和無機(jī)系樹脂中的任一種。作為具有陰離子型離子性基團(tuán)的樹脂，還可以組合使用2種以上樹脂。此外，樹脂層可以2層以上疊層而成。為了提高導(dǎo)電性基板的透明性，樹脂層優(yōu)選是透明的。作為陰離子型離子性基團(tuán)，可列舉例如，羧酸、磺酸、磷酸、硅酸、硫酸酯、磷酸酯等以及它們的金屬鹽或有機(jī)鹽等。作為形成金屬鹽的反荷離子，可列舉Li、Na、Mg、Al、Zn、Cu、Ni、Fe、Cr等的金屬離子。作為形成有機(jī)鹽的離子，可列舉有機(jī)銨離子等。作為含有陰離子型離子性基團(tuán)的樹脂，不特別限制，可列舉分子內(nèi)具有陰離子型離子性基團(tuán)的聚合物、側(cè)鏈具有陰離子型離子性基團(tuán)的聚合物等。作為其例子，可列舉聚丙烯酸、聚甲基丙烯酸、聚苯乙烯磺酸、聚乙烯基砩酸等聚陰離子，其它具有陰離子型離子性基團(tuán)的丙烯酸系樹脂、明膠、聚酯等。除此之外，作為例子，還可列#有羧酸、磺酸或它們的堿金屬鹽、堿土類金屬鹽、銨鹽等的化合物共聚而得的聚酯、丙烯酸改性聚酯、聚氨酯等。其中，優(yōu)選含有磺酸對苯二甲酸、5-磺酸間苯二甲酸、4-磺酸間苯二曱酸、4-磺酸萘-2，7-二曱酸、磺酸對苯二甲醇、2-磺酸-l，4-二(羥基乙氧基)苯等磺酸或它們的堿金屬鹽、堿土類金屬鹽或銨鹽的化合物，與聚酯、丙烯酸改性聚酯或聚氨酯共聚而得的物質(zhì)。作為形成樹脂層的樹脂，可以單獨(dú)使用具有陰離子型離子性基團(tuán)的樹脂，也可以與其它樹脂并用，在具有陰離子型離子性基團(tuán)的樹脂的比例為整個樹脂層的30重量％以上的情況下，與電鍍金屬層的粘結(jié)良好，因此優(yōu)選。更優(yōu)選為50重量％以上，進(jìn)而優(yōu)選為70重量％以上。樹脂層中還可以含有各種添加劑，例如，分散劑、表面活性劑、保護(hù)樹脂、抗氧化劑、熱穩(wěn)定劑、耐氣候穩(wěn)定劑、紫外線吸收劑、顏料、染料、10有機(jī)或無機(jī)微粒、填充劑、抗靜電劑等。形成樹脂層的樹脂優(yōu)選為水性樹脂。其理由如下。關(guān)于在本發(fā)明中，優(yōu)選通過在形成金屬樹:粒層之后涂布樹脂溶液、并進(jìn)行干燥的方法來疊層樹脂，上文已經(jīng)敘述。另一方面，在該方法中，樹脂層容易覆蓋在金屬微粒層上，難以4吏金屬微、粒層實質(zhì)上露出。因此，如果選擇水性樹脂作為形成樹脂層的樹脂，并將樹脂的水溶液涂布在金屬微粒層上，則由于水的高表面張力，樹脂的水溶液容易從金屬微粒層上排開，從而使樹脂層不易被覆金屬微粒層。這時，如果形成金屬微粒層的金屬微粒分歉在難溶于水的有機(jī)溶劑中，則金屬微粒層與水更不易親和，水性樹脂的水溶液容易從金屬微粒層上排開，因此優(yōu)選。這里，作為難溶于水的有機(jī)溶劑的一例，可列舉苯、曱苯、二甲苯、乙苯、三曱苯、曱基環(huán)己烷、甲基環(huán)戊烷、己烷、庚烷、辛烷、癸烷等烴類；氯仿、l，l-二氯乙烷、1，2-二氯乙烷、三氯乙烯、1，1，2-三氯乙烷、二氯甲烷、硝基曱烷、二溴甲烷等鹵素系溶劑類；甲基正丁基酮、乙基正丁基酮、二異丁酮、二異丙酮、環(huán)戊酮、環(huán)己酮、甲基異丁基酮等酮類；乙酸正丙酯、乙酸異丙酯、乙酸正丁酯等酯類；異丙醚、乙基正丁醚、正丁醚、乙二醇二正丁醚等醚類；正己醇、正辛醇等醇類。在本申請第2發(fā)明中，在M上以網(wǎng)狀疊層了金屬微粒層的導(dǎo)電性基板中，對網(wǎng)狀的各開口部，求出下述(l)所定義的緊密度，當(dāng)以開口部個數(shù)最大的緊密度作為個數(shù)最大緊密度時，具有所述個數(shù)最大緊密度的開口部個數(shù)(N)、緊密度比所述個數(shù)最大緊密度小0.1的開口部個數(shù)(Rcu)與緊密度比所述個數(shù)最大緊密度大0.1的開口部個數(shù)(N+tu)之和(N+N-(u+N+(u)，為開口部總個數(shù)的38~90%是重要的。緊密度計算下述式(l),并將小數(shù)點(diǎn)后笫2位四舍五入而得的值(開口部的周長)2/(4x;rx(開口部的面積))(l)這里，所謂緊密度是用上述式(l)計算的，是形狀的簡單程度的指標(biāo)。當(dāng)形狀為圓形時，緊密度為l,是最小值。在N+N-(u+N+(u小于開口部個數(shù)的38%的情況下，網(wǎng)狀的無規(guī)性高而不易發(fā)生莫爾條紋現(xiàn)象，但開口部形狀的種類變得過多，產(chǎn)生了在大面積內(nèi)的導(dǎo)電性和透明性的均勻性受損的問題。在N+Nh+N+oj大于開口部個數(shù)的卯％的情況下，網(wǎng)狀的無規(guī)性受損，產(chǎn)生了容易發(fā)生莫爾條紋現(xiàn)象這樣的問題。因此，N+N-(u+N+(u為開口部總個數(shù)的38%~90%是重要的。N+N如+N+(U優(yōu)選為開口部總個數(shù)的40%~85%,更優(yōu)選為45%~80%。個數(shù)為最大的緊密度(個數(shù)最大緊密度)優(yōu)選為1.1~1.7。更優(yōu)選個數(shù)最大緊密度為1.2~1.4，特別優(yōu)選個數(shù)最大緊密度為1.3。這是因為，如果個數(shù)最大緊密度為該范圍，則容易得到不發(fā)生莫爾條紋現(xiàn)象，并具有高水平的導(dǎo)電性、透明性，而且這些性能的面內(nèi)均勻性良好的導(dǎo)電性M。這里，在具有2個以上個數(shù)為最多的緊密度值的情況下，將具有N十N^+N+(u為最大的個數(shù)N的緊密度，定義為個數(shù)最大緊密度。此外，在個數(shù)為最多的緊密度值為2個以上、且具有2個以上有相同N+N-(u+N+cu值的個數(shù)N情況下，將接近1.3的緊密度定義為個數(shù)最大緊密度。對在基板上疊層金屬微粒層的方法不特別限制，優(yōu)選通過在基板上涂布金屬微粒層形成用溶液，從而利用微粒部分集中而形成網(wǎng)眼線的現(xiàn)象、即所謂自組織現(xiàn)象，來形成微粒的網(wǎng)眼的方法。對在基板上疊層金屬微粒層的方法不特別限制，只要在基板的至少一面上形成金屬微粒層連接成無規(guī)網(wǎng)狀的結(jié)構(gòu)即可。這里，所謂無規(guī)網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，是指在掃描電子顯微鏡的觀察圖像中，網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)作為其形狀中的空隙部分的形狀、大小不均勻的狀態(tài)而被觀察到的結(jié)構(gòu)。無規(guī)網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的一例示于圖2、圖3，但不限于此。作為在基板上疊層金屬微粒層的方法，例如有(i)將金屬微粒的溶液印刷成網(wǎng)狀的方法；(ii)在將金屬微粒疊層在M整面上之后，進(jìn)行物理切削、化學(xué)蝕刻處理，4吏金屬樹:粒層成為網(wǎng)狀的方法；(iii)通過對基板進(jìn)行挖、切、模具擠出，預(yù)先在J41的至少一面上制成網(wǎng)狀的溝，再在其中填充金屬微粒的溶液的方法等。但是，由于在印刷中線寬變粗，因而有時透明性下降。此外，在蝕刻和形成溝的方法中，由于容易得到直線狀的線，因而無規(guī)性差，有時強(qiáng)烈地出現(xiàn)莫爾條紋。作為在基板上疊層金屬微粒層的方法，優(yōu)選通過在基板上涂布金屬微粒層形成用溶液，從而利用微粒部分集中而形成網(wǎng)眼線這樣的現(xiàn)象、即所謂自組織現(xiàn)象來形成樹:粒的網(wǎng)眼的方法。如果使用這種方法，則網(wǎng)眼容易變得無規(guī)，且線寬容易變細(xì)。此外，通過后述的用有機(jī)溶劑進(jìn)行處理的工序、接下來用酸進(jìn)行處理的工序，容易形成具有良好導(dǎo)電性的網(wǎng)眼結(jié)構(gòu)。即，因為容易得到完全滿足良好的透明性和導(dǎo)電性兩者的基-板，所以優(yōu)選使用"自組織溶液"的方法。這里所謂"自組織溶液"，是如果在M上涂布該溶液并放置，則自然地在基板上形成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的溶液。在使用自組織溶液形成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)時，例如，可以使用以金屬微粒和分散劑等有機(jī)成分所形成的粒子為主成分的溶液(金屬膠體溶液)。作為金屬膠體溶液的溶劑，可以使用水或各種有機(jī)溶劑。作為這種溶液，例如可以使用CimaNanoTech社制CE103-7。在使用自組織溶液，在基板上以網(wǎng)狀疊層金屬孩吏粒層時，在開始涂布自組織溶液到自組織溶液形成網(wǎng)狀期間，優(yōu)選控制成滿足基板上的濕度為l-85。/。RH這樣的特定條件的氣氛。所述基板上的濕度優(yōu)選為10~70%RH，更優(yōu)選為20~60%RH，特別優(yōu)選為30~50%RH。通過使14l上的濕度為上述范圍，在將金屬微粒層以網(wǎng)狀疊層在基板上時，容易將N+N-(u+N+(u控制為開口部總個數(shù)的3890。/。，并且容易將個數(shù)最大緊密度控制為1.1~1.7。此外，如果基板上的濕度小于1%，則總透光率降低，疊層了網(wǎng)狀金屬微粒的基板的透明性下降。此外，如果基板上的濕度大于85。/。RH，則連接成網(wǎng)狀的結(jié)構(gòu)解離，因此網(wǎng)的導(dǎo)電性下降。所述基板上的濕度的測定，是使用濕度計如下那樣測定的。即，在基板上疊層網(wǎng)狀金屬微粒層的制造工序中，使用濕度計，測定距離基板的涂布金屬微粒溶液的面中心lcm的上方的濕度。在開始向基板涂布自組織溶液到自組織溶液形成網(wǎng)狀期間，優(yōu)選控制成滿足皿上的溫度為15100'C的條件。所述基板上的溫度優(yōu)選為15~50°C，更優(yōu)選為2040。C，特別優(yōu)選為20~30。C。通過使基板上的溫度為上述范圍，在將金屬微粒層以網(wǎng)狀疊層在基板上時，容易將N+N-(u+N+cu控制為開口部總個數(shù)的3890。/。，并且容易將個數(shù)最大緊密度控制為1.1~1.7。此外，如果基板上的溫度小于15'C或大于100。C，則疊層了網(wǎng)狀金屬微粒的基板的透明性下降、導(dǎo)電性降低。所迷基板上的溫度的測定，是在差4l上疊層網(wǎng)狀金屬微粒層的制造工序中，使用溫度計，測定距離基板的涂布金屬微粒溶液的面的中心lcm的上方的溫度。優(yōu)選所述金屬樹:粒的數(shù)均粒徑為0.001~0.3jim，最大粒徑小于l.Ojim。在使用含有這種金屬微粒的自組織溶液時，容易控制金屬微粒層的無規(guī)性。因此，由于容易得到具有優(yōu)異透明性和導(dǎo)電性的導(dǎo)電性基板，因而優(yōu)選。金屬孩支粒的數(shù)均粒徑優(yōu)選為0.001~0.2jim，更優(yōu)選為0.002~0.15nm。對金屬微:粒的粒徑分布不特別限制，但粒徑越均勾、粒徑分布越小，則越容易控制金屬微粒層的無規(guī)性，因此優(yōu)選。作為金屬微粒所用的金屬，不特別限制，可列舉鉑、金、銀、銅、鎳、鈀、銠、釕、鉍、鈷、鐵、鋁、鋅、錫等。金屬微?？梢允褂胠種，也可以2種以上組合使用。在本發(fā)明的導(dǎo)電性141中，金屬微粒層不間斷地連續(xù)連接是重要的。這是因為，在金屬微粒層連續(xù)連接的情況下，只要從金屬微粒層上的某一點(diǎn)進(jìn)行導(dǎo)通，就可以在金屬微粒層整個面上流通電流，從而表現(xiàn)出良好的導(dǎo)電性。疊層了金屬微粒層的基板的表面比電阻優(yōu)選為4011/口以下。通過使表面比電阻為40H/口以下，可以形成具有高電磁波屏蔽性的導(dǎo)電性基板，因此優(yōu)選。表面比電阻更優(yōu)選為3011/口以下，進(jìn)而優(yōu)選為1011/口以下。對于表面比電阻的測定，例如，可以將測定樣品在常態(tài)(23'C，相對濕度為65%)下放置24小時，然后在該氣氛下，依據(jù)JIS-K-7194的形式，使用口!/7夕一EP(三菱化學(xué)林式會社制，型號MCP-T360)進(jìn)行測定。表面比電阻為40n/口以下的情況，從容易進(jìn)行后述的電解電鍍的觀點(diǎn)考慮也是優(yōu)選的。另外，表面比電阻越低越好，但通過現(xiàn)有技術(shù)使用金屬微粒層在技術(shù)上難以4吏其小于0.00112/口，因此下限為0.001ft/口左右。本發(fā)明的導(dǎo)電性基板的總透光率優(yōu)選為50%以上，更優(yōu)選為65%以上，特別優(yōu)選為75%以上。如果總透光率小于50%，則導(dǎo)電性基板的透明性低，因此不優(yōu)選。另外，總透光率越高越好，但在基板上設(shè)置金屬孩i粒層時，通過現(xiàn)有技術(shù)中難以使其為95%以上，因此認(rèn)為上限為95%左右。在本發(fā)明的金屬微粒層中，除了金屬微粒以外，還可以含有其它各種添加劑，例如，分歉劑、表面活性劑、保護(hù)樹脂、抗氧化劑、熱穩(wěn)定劑、耐氣候穩(wěn)定劑、紫外線吸收劑、顏料、染料、有機(jī)或無機(jī)粒子、填充劑、抗靜電劑等。但是，優(yōu)選金屬微粒的含量為金屬微粒層的所有成分中的50重量％以上。這是因為，如果金屬微粒層中金屬微粒的含量為50重量％以上，則金屬微粒層的表面比電阻容易變小。對構(gòu)成電鍍金屬層的金屬不特別限制，可以使用Cu、Ni、Cr、Zn、Au、Ag、Al、Sn、Pt、Pd、Co、Fe、In等?？梢允褂盟鼈冎械膌種，也可以組合使用2種以上金屬。其中，從導(dǎo)電性、電解電鍍性等觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選使用Cu。由于本發(fā)明的金屬微粒層具有導(dǎo)電性，因而可以使用電解電鍍來疊層電鍍金屬層。通過用電絕緣性材料形成金屬微粒層的網(wǎng)眼的開口部分，并使用電解電鍍來疊層電鍍金屬層，可以僅在金屬微粒層上疊層電鍍金屬層，因此優(yōu)選。如上所述，疊層了金屬微粒層的基板的表面比電阻優(yōu)選為40Q/口以下。更優(yōu)選為30H/口以下，進(jìn)而優(yōu)選為10Q/口以下。如果表面比電阻大于4011/口，則在進(jìn)行電解電鍍時，由電阻所產(chǎn)生的負(fù)荷變大，故而必須施加高電壓進(jìn)行通電，因此不優(yōu)選。在本發(fā)明中，還可以在金屬微粒層上進(jìn)行電解電鍍之前，使用熱處理、光處理、通電處理等用于提高金屬微粒導(dǎo)電性的公知方法，來進(jìn)行提高金屬孩￡粒層的導(dǎo)電性、減小表面比電阻的處理。特別優(yōu)選通過用酸處理金屬微粒的方法來減小表面比電阻。由于用酸進(jìn)行處理的方法可以在溫和的處理條件下提高金屬微粒的導(dǎo)電性，因而即使在使用熱塑性樹脂等耐熱性、耐光性差的材料作為基板的情況下也適合采用。此外，由于該方法不需要復(fù)雜的裝置、工序，因此從生產(chǎn)性觀點(diǎn)考慮也是優(yōu)選的。作為本發(fā)明中的酸，不特別限制，可以從各種有機(jī)酸和無機(jī)酸中選擇。作為有機(jī)酸，可列舉乙酸、草酸、丙酸、乳酸、笨璜酸等。作為無機(jī)酸，可列舉鹽酸、硫酸、硝酸、磷酸等。這些酸可以是強(qiáng)酸，也可以是弱酸。優(yōu)選為選自乙酸、鹽酸、硫酸和它們的水溶液的酸，更優(yōu)選為選自鹽酸、硫酸和它們的水溶液的酸。用酸處理金屬微粒層的工序，只要是在疊層電鍍金屬層之前即可，可以在任意工序之間進(jìn)行。例如，既可以在基板上以網(wǎng)狀疊層金屬微粒層，然后用酸進(jìn)行處理，也可以在基板上整個面疊層金屬微粒，然后用酸進(jìn)行處理，然后通過蝕刻等使金屬微粒層變成網(wǎng)狀。其中，如果在以網(wǎng)狀形成金屬微粒層并形成樹脂層之后、疊層電鍍金屬層的工序之前用酸進(jìn)行處理，則提高導(dǎo)電性的效果優(yōu)異且在生產(chǎn)性方面效率良好，因此優(yōu)選。在從用酸處理金屬孩t粒層開始到疊層電鍍金屬層期間加入了其它工序、例如疊層樹脂層的工序等的情況下，有時用酸處理金屬微粒層來提高導(dǎo)電性的效果降低。因此，優(yōu)選盡可能地在就要疊層電鍍金屬層之前用酸處理金屬微粒層。在用酸進(jìn)行處理之前、之后，可以對基板進(jìn)行干燥、熱處理、紫外線照射處理等。酸處理時間為數(shù)分鐘以下就足夠了。即使進(jìn)一步延長處理時間，也有時提高導(dǎo)電性的效果不變好、提高導(dǎo)電性的效果變差。酸處理時間優(yōu)選為15秒~60分鐘，更優(yōu)選為15秒~30分鐘，進(jìn)而優(yōu)選為15秒~2分鐘，特別優(yōu)選為15秒~1分鐘。酸處理溫度為常溫就足夠了。如果在高溫下進(jìn)行處理，則產(chǎn)生酸的蒸氣而導(dǎo)致周圍的金屬裝置劣化，在使用熱塑性樹脂膜作為基材的情況下，有時基材白化、透明性受損。優(yōu)選的處理溫度為40'C以下，更優(yōu)選為30'C以下，進(jìn)而優(yōu)選為25'C以下。處理溫度的下P艮優(yōu)選為5'C以上，更優(yōu)選為iox:以上。16對用酸進(jìn)行處理的方法不特別限制，例如，可以使用將疊層了金屬微粒層的141浸漬在酸、酸溶液中的方法，在金屬樣t粒層上涂布酸、酸溶液的方法，使酸、酸溶液的蒸氣接觸金屬微粒層的方法。其中，將疊層了金屬微粒層的基板浸漬在酸溶液中的方法，在金屬微粒層上涂布酸、酸溶液的方法等使基板與酸性液體直接接觸的方法，提高導(dǎo)電性的效果優(yōu)異，因此優(yōu)選。即，作為酸處理條件，優(yōu)選在40。C以下的溫度下，將疊層了金屬微粒層的基板浸漬在酸溶液中，或者在金屬微粒層上涂布酸、酸溶液。在使用酸溶液時，酸的濃度優(yōu)選為1Omol/L以下，更優(yōu)選為5mol/L以下，進(jìn)而優(yōu)選為lmol/L以下。如果酸溶液的濃度高，則有時操作性降低、生產(chǎn)性惡化。此外，在使用熱塑性樹脂膜作為基材的情況下，有時基材白化、透明性受損。此外，酸濃度過低也會造成酸處理的效果低，因此酸濃度優(yōu)選為0.05moI/L以上，更優(yōu)選為0.1mol/L以上。另夕卜，由數(shù)均粒徑為0.2nm以下那樣的金屬微粒所形成的金屬微粒層，即使用低濃度的酸，也能充分表現(xiàn)出酸處理的效果，因此特別優(yōu)選金屬微粒的數(shù)均粒徑為0.2fim以下。此外，如果在用酸處理金屬微粒層之前，用有機(jī)溶劑進(jìn)行處理，則容易獲得更優(yōu)異的導(dǎo)電性，因此優(yōu)選。作為用有機(jī)溶劑處理金屬微粒層的階段，既可以在J4l上以網(wǎng)狀疊層金屬微粒層，然后用有機(jī)溶劑進(jìn)行處理，也可以在基板整個面上疊層金屬微粒，然后用有機(jī)溶劑進(jìn)行處理，然后通過蝕刻等使金屬微粒層變成網(wǎng)狀。其中，在基仗上以網(wǎng)狀疊層金屬微粒層之后、疊層樹脂層之前用有機(jī)溶劑進(jìn)行處理的方法，提高導(dǎo)電性的效果優(yōu)異、在生產(chǎn)性方面效率良好，因此優(yōu)選使用。在疊層樹脂層之后用有機(jī)溶劑處理金屬微粒層的情況下，有時樹脂層被有機(jī)溶劑溶解。可以在用有機(jī)溶劑進(jìn)行處理之前、之后，對疊層了金屬微粒層的基板進(jìn)行干燥、熱處理、紫外線照射處理等。有機(jī)溶劑的處理溫度為常溫就足夠了。如果在高溫下進(jìn)行處理，則在使用熱塑性樹脂膜作為基材的情況下，有時基材白化、透明性受損。優(yōu)選的處理溫度為40'C以下，更優(yōu)選為30'C以下，進(jìn)而優(yōu)選為25'C以下。處理溫度的下限優(yōu)選為5'C以上，更優(yōu)選為IO'C以上。對用有機(jī)溶劑進(jìn)行處理的方法不特別限制，例如，可以使用將疊層了金屬微粒層的基板浸漬在有機(jī)溶劑的溶液中的方法、在金屬微粒層上涂布有機(jī)溶劑的方法、使有機(jī)溶劑的蒸氣接觸金屬微粒層的方法。其中，將疊層了金屬微粒層的基板浸漬在有機(jī)溶劑中的方法、在金屬孩史粒層上涂布有機(jī)溶劑的方法提高導(dǎo)電性的效果優(yōu)異，因此優(yōu)選。如果列舉有機(jī)溶劑的例子，則可以使用曱醇、乙醇、異丙醇、正丁醇、異丁醇、3-甲氧基-3-甲基-l-丁醇、1，3-丁二醇、3-甲基-l，3-丁二醇等醇類；丙酮、甲乙酮、曱基異丁基酮、環(huán)己酮、環(huán)戊酮等酮類，乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯類，己烷、庚烷、癸烷、環(huán)己烷等烷烴類，N-甲基-2-吡咯烷酮、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、二甲亞砜等偶極非質(zhì)子溶劑，曱苯、二甲苯、苯胺、乙二醇丁醚、乙二醇、乙醚、乙二醇曱醚、氯仿等，以及它們的混合溶劑。其中，如果含有酮類、酯類或甲苯，則提高導(dǎo)電性的效果優(yōu)異，因此優(yōu)選。特別優(yōu)選為酮類。有機(jī)溶劑可以用7JC稀釋后使用。有機(jī)溶劑與水的混合比優(yōu)選重量比為5/95以上，更優(yōu)選為50/50以上，進(jìn)而優(yōu)選為70/30以上，最優(yōu)選為100/0。此外，在金屬微粒層由貴金屬微粒形成時，由于其可作為無電解電鍍的催化劑發(fā)揮作用，因此還可以進(jìn)行無電解電鍍。作為貴金屬的例子，可列舉Au、Ag、Pt、Pd、Rh、Os、Ru、Ir等。在進(jìn)行無電解電鍍時，如果在基板表面上存在作為無電解電鍍催化劑那樣的元素，則在金屬微粒層的網(wǎng)眼開口部分也會疊層電鍍金屬層，141的透明性降低，因此優(yōu)選a表面不存在作為無電解電鍍催化劑那樣的元素，例如Au、Ag、Pt、Pd等金屬。在無電解電鍍中，為了加厚電鍍金屬層的厚度，必須延長電鍍時間，這種情況下，有時由附著在開口部分的異物等形成電鍍核，從而在開口部分上生成電鍍金屬層。因為在開口部分也生成電鍍金屬層時，M的透明性下降，所以在希望加厚電鍍金屬層的厚度時，電解電鍍比無電解電鍍更優(yōu)選。電鍍金屬層的厚度優(yōu)選為1.5jim以上。更優(yōu)選為2pm以上，進(jìn)而優(yōu)選為3nm以上。對厚度的上限不特別限制，如果增加電鍍金屬層的厚度，則同時電鍍金屬層的線寬容易變寬，其結(jié)果是a的透明性下降，因此優(yōu)選為15jim以下。更優(yōu)選為10jim以下。如果電鍍金屬層的厚度為1.5fim以上，則在將本發(fā)明的導(dǎo)電性基板用于電磁波屏蔽基板用途時，可以使低頻區(qū)域的磁場屏蔽性優(yōu)異，因此優(yōu)選。如果電鍍金屬層的厚度為1.5nm以上，則電鍍金屬層在橫向的擴(kuò)張也必然會變大。其結(jié)果是，在使用有規(guī)則性的圖案時容易發(fā)生莫爾條紋現(xiàn)象，但因為在本發(fā)明中形成無規(guī)的層，所以即使增大電鍍金屬層的厚度也不會產(chǎn)生莫爾條紋。其結(jié)果是，可以使低頻區(qū)域中的》茲場屏蔽性和耐莫爾條紋性同時成立。優(yōu)選疊層了電鍍金屬層的導(dǎo)電性基d反的至少一面的表面比電阻小于0.5Jl/口。更優(yōu)選為0.2n/口以下，進(jìn)而優(yōu)選為O.lil/口以下，最優(yōu)選為0.05H/口以下。如果表面比電阻為0.5H/口以上，則有時不能良好地表現(xiàn)出低頻區(qū)域中的磁場屏蔽性。為了使基板的表面比電阻為0.5Q/口以下，不特別限制，但優(yōu)選作為構(gòu)成電鍍金屬層的金屬，使用選自Cu、Ni、Cr、Zn、Au、Ag、Al、Sn、Pt、Pd、Co、Fe、In的金屬，可以使用1種或2種以上組合使用。其中，優(yōu)選使用Cu。通過使用上述金屬，并使電鍍金屬層的厚度為1，5nm以上，可以理想地4吏表面比電阻為0.511/口以下。作為本發(fā)明中所用的M，不特別限制，可以使用玻璃、樹脂等各種基板。此外，還可以將2種以上玻璃、樹脂等基板通過貼合等而組合使用。從透明性、柔軟性、加工性等觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選基板為熱塑性樹脂膜。在熱塑性樹脂膜中，還可以以不使其特性惡化的程度添加各種添加劑，例如，抗氧化劑、熱穩(wěn)定劑、耐氣候穩(wěn)定劑、紫外線吸收劑、有機(jī)潤滑劑、顏料、染料、有機(jī)或無機(jī)微粒、填充劑、抗靜電劑、成核劑等。對熱塑性樹脂膜的厚度不特別限制，可根據(jù)用途、種類不同適當(dāng)選擇，從機(jī)械強(qiáng)度、操作性等觀點(diǎn)考慮，通常優(yōu)選為10~50(Him，更優(yōu)選為38~19250jim，最優(yōu)選為75~150jim。此外，熱塑性樹脂膜可以是單層膜，也可以是共擠出得到的復(fù)合膜。還可以將膜用各種方法貼合起來使用。本發(fā)明中所謂的熱塑性樹脂膜，是受熱而熔融或軟化的膜的總稱，不特別限制，作為代表性的膜，可以使用聚酯膜，聚丙烯膜、聚乙烯膜等聚烯烴膜，聚乳酸膜、聚碳酸酯膜、聚甲基丙烯酸甲酯膜、聚苯乙烯膜等丙烯酸系膜，尼龍等聚酰胺膜，聚氯乙烯膜、聚氨酯膜、氟系膜、聚苯硫醚膜等。這些膜可以是均聚物，也可以是共聚物。其中，從機(jī)械特性、尺寸穩(wěn)定性、透明性等觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選聚酯膜、聚丙烯膜、聚酰胺膜等。從機(jī)械強(qiáng)度、通用性等觀點(diǎn)考慮，特別優(yōu)選聚酯膜。此外，如果使用聚酯膜作為基板，則在涂布如上所述的自組織溶液時，容易發(fā)生自組織現(xiàn)象而使得網(wǎng)眼的開口部形狀產(chǎn)生適當(dāng)?shù)姆植?。因此，從容易將?dǎo)電性M的N+N-(u+N+(u控制為開口部總個數(shù)的38~90%、且容易將個數(shù)最大緊密度控制為1.1~1.7的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選將聚酯膜作為基板。在基板不是聚酯膜的情況下，難以將導(dǎo)電性基板的N+N-(u+N+(u控制為開口部總個數(shù)的38~90%,而且難以將個數(shù)最大緊密度控制為1.1~1.7。在聚酯膜中，所謂聚酯是以酯鍵為主鏈主，合鏈的高分子的總稱，優(yōu)選使用以選自對苯二甲酸乙二醇酯、對苯二甲酸丙二醇酯、2，6-萘二甲酸乙二醇酯、對苯二甲酸丁二醇酯、2，6-萘二曱酸丙二醇酯、a，p-二(2-氯苯氧基)乙烷-4，4，-二甲酸乙二醇酯等中的至少一種構(gòu)成成分為主要構(gòu)成成分的聚酯。這些構(gòu)成成分可以僅^f吏用l種，也可以2種以上并用。其中，如果綜合判斷品質(zhì)、經(jīng)濟(jì)性等，則特別優(yōu)選使用以對苯二甲酸乙二醇酯為主要構(gòu)成成分的聚酯，即聚對苯二甲酸乙二醇酯。此外，在基材受到熱、收縮應(yīng)力等作用的情況下，優(yōu)選耐熱性、剛性優(yōu)異的聚2，6-萘二甲酸乙二醇酯。在這些聚酯中，還可以共聚有部分、優(yōu)選20摩爾％以下的其它的二羧酸成分、二醇成分。上述聚酯的特性粘度(在25。C的鄰氯苯酚中測定)優(yōu)選為0.4~1.2dl/g，更優(yōu)選為0.5~0.8dl/g的范圍的聚酯對于實施本發(fā)明是理想的。上述聚酯膜優(yōu)選為雙軸取向的膜。所謂雙軸取向聚酯膜，一般是將未20拉伸狀態(tài)的聚酯片或膜在縱向和橫向分別拉伸2.5~5倍左右，然后進(jìn)行熱處理，完成晶體取向而得的膜，是指在廣角X射線衍射中顯示雙軸取向的圖案的膜。此外，在基板與金屬微粒層之間疊層了含有聚酯樹脂和交聯(lián)劑的中間層的情況下，在涂布如上所述的自組織溶液時，容易發(fā)生自組織現(xiàn)象而使得網(wǎng)眼的開口部形狀產(chǎn)生適當(dāng)?shù)姆植?，并容易將?dǎo)電性基板的N+N.(u+N+(u控制為開口部總個數(shù)的38~卯％,而且容易將個數(shù)最大緊密度控制為1.1~1.7,因此更優(yōu)選。中間層只要至少設(shè)置在疊層金屬微粒層的一側(cè)即可，可以僅疊層在14l的一面上，也可以疊層在兩面上。在設(shè)置中間層、涂布自組織溶液時，表現(xiàn)出如上所述的效果的機(jī)理尚未明確，但推測如下在涂布自組織溶液時，中間層的表面官能團(tuán)、表面潤濕張力等性質(zhì)對自組織溶液產(chǎn)生了影響，從而容易發(fā)生自組織現(xiàn)象使得網(wǎng)眼的開口部形狀產(chǎn)生適當(dāng)?shù)姆植?。因此，在中間層與金屬微粒層之間可以疊層其它層，但在該其它層的厚度過厚的情況下，在涂布自組織溶液時，容易發(fā)生自組織現(xiàn)象使得網(wǎng)眼的開口部形狀產(chǎn)生適當(dāng)?shù)姆植嫉男Ч內(nèi)?，因此不?yōu)選。在中間層與金屬微粒層之間設(shè)有其它層時，該其它層的厚度優(yōu)選為0.5jim以下，更優(yōu)選為0.2nm以下，進(jìn)而優(yōu)選為O.lfim以下。此外，如果其它層是可溶于自組織溶液所含的溶劑中那樣的層，則不易妨礙中間層的表面官能團(tuán)、表面潤濕張力等性質(zhì)對自組織溶液產(chǎn)生的影響。作為中間層與金屬微粒層之間所設(shè)的其它層，可列舉用于改善基板與金屬微粒層之間的粘附性的底涂層、抗靜電層、脫模層、親水化處理層、疏水層等。對于構(gòu)成中間層的聚酯樹脂和交聯(lián)劑，相對于IOO重量份中間層的聚酯樹脂，交聯(lián)劑優(yōu)選固體成分重量比為0.01重量份50重量份，更優(yōu)選為1~25重量份。如果中間層的聚酯樹脂與交聯(lián)劑的比率在上述范圍內(nèi)，則更容易得到將導(dǎo)電性基板的N+N-cu+N+tu控制為開口部總個數(shù)的38~90%、且將個數(shù)最大緊密度控制為1.1~1.7的網(wǎng)狀。另外，中間層中所含的聚酯樹脂與交聯(lián)劑的總計成分比率，優(yōu)選相對于100重量％中間層的總成分為50重量％~100重量％，更優(yōu)選為80重量％~100重量％,進(jìn)而優(yōu)選為卯重量％~100重量％。這里，所謂中間層中所用的聚酯樹脂，是主鏈或側(cè)鏈具有酯鍵的聚酯樹脂。作為中間層中所用的聚酯樹脂，優(yōu)選為含有選自作為來自酸的成分對苯二曱酸、間苯二曱酸和癸二酸，作為二醇成分的乙二醇、二甘醇、1，4-丁二醇和新戊二醇的成分的共聚物等。從中間層的強(qiáng)度、耐熱性觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選使用下述聚酯樹脂，所迷聚酯樹脂中，來自芳香族二羧酸的成分優(yōu)選占所有來自酸的成分中的30摩爾%以上、更優(yōu)選占35摩爾％以上、特別優(yōu)選占40摩爾％以上。此外，構(gòu)成中間層的聚酯樹脂和交聯(lián)劑優(yōu)選制成水系溶液而作為涂液使用。如果制成水系溶液使用，則各成分容易混合，其結(jié)果是，容易將導(dǎo)電性基板的N+N-(u+N+^控制為開口部總個數(shù)的38~卯％、將個數(shù)最大緊密度控制為1.1~1.7。這種情況下，為了容易進(jìn)行聚酯樹脂的水溶化或水M化，優(yōu)選作為聚酯樹脂的酸成分，共聚有所有來自酸的成分中的0.5摩爾％~40摩爾的含磺酸基、3元以上的多元羧酸鹽基的化合物。作為含有磺酸鹽基的化合物，可列舉例如，磺酸對苯二甲酸、5-磺酸間苯二甲酸、4-磺酸間苯二曱酸等或它們的堿金屬鹽、堿土類金屬鹽、銨鹽等。作為含有3元以上的多元羧酸鹽基的化合物，可列舉例如，偏苯三酸、偏苯三酸酐、苯均四酸、苯均四酸酐、4-甲基環(huán)己烯-l,2，3-三甲酸、苯均三酸等或它們的堿金屬鹽、堿土類金屬鹽、銨鹽等。中間層中所用的聚酯樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)優(yōu)選為5~55°C。在Tg小于5'C的情況下，在重疊具有中間層的基板時，有時M彼此發(fā)生阻滯現(xiàn)象。在Tg超過55X:的情況下，有時聚酯樹脂的穩(wěn)定性、水*性差。Tg優(yōu)選為10~50'C，更優(yōu)選為15~40匸。此外，在本發(fā)明中，作為中間層中所用的聚酯樹脂，可以使用改性聚酯共聚物，例如，用丙烯酸、聚氨酯、環(huán)氧化合物等改性的嵌段共聚物、接枝共聚物等。本發(fā)明中所謂在中間層中使用的交聯(lián)劑，是可以與聚酯樹脂、中間層中使用的其它樹脂進(jìn)行交聯(lián)反應(yīng)的試劑。例如，可以使用蜜胺化合物、噁唑啉系交聯(lián)劑、異氰酸酯系交聯(lián)劑、環(huán)氧系交聯(lián)劑、羥曱基化或羥烷基化的脲系、丙烯酰胺系、聚酰胺系樹脂、酰胺環(huán)氧化合物、各種硅烷偶聯(lián)劑、各種鈦酸酯系偶聯(lián)劑等。特別是從與中間層中使用的聚酯樹脂的相容性優(yōu)異、容易得到控制了無規(guī)性的網(wǎng)狀的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選蜜胺化合物或^i唑啉系交聯(lián)劑。作為蜜胺化合物，例如，可以使用蜜胺、蜜胺與甲醛縮合而得的羥甲基化蜜胺衍生物、低級醇與羥甲基化蜜胺反應(yīng)而部分或完全醚化的化合物、或者它們的混合物等。此外，還可以使用單體、由二聚體以上的多聚體形成的縮合物或它們的混合物等的任一種。這里，作為醚化時所用的低級醇，可以使用甲醇、乙醇、異丙醇、正丁醇、異丁醇等。此外，作為蜜胺化合物，優(yōu)選使用具有亞氨基、羥甲基、甲氧基甲基、丁氧基甲基等官能團(tuán)的蜜胺樹脂。作為具有官能團(tuán)的蜜胺樹脂，優(yōu)選使用亞氨基型曱基化蜜胺樹脂、羥甲基型蜜胺樹脂、羥甲基型甲基化蜜胺樹脂、全烷基型甲基化蜜胺樹脂等。其中，更優(yōu)選為亞氨基型蜜胺樹脂、羥甲基化蜜胺樹脂。進(jìn)而，為了促進(jìn)蜜胺化合物熱固化，可以使用例如對甲^酸等酸性催化劑。作為嗜、唑淋系交聯(lián)劑，優(yōu)選為由含有至少一種以上的含哺、唑啉基的單體、且共聚至少一種其它單體而得的含惡唑啉基共聚物所形成的試劑。這里，作為含巧悉唑啉基的單體，可以使用2-乙烯基-2-嗜、唑啉、2-乙烯基-4-甲基-2-噁唑啉、2-乙烯基-5-甲基-2-噁唑啉、2-異丙烯基-2-噁唑啉、2-異丙烯基-4-甲基-2-巧惡哇啉、2-異丙烯基-5-乙基-2-5i哇啉等，可以4吏用它們中的l種或2種以上的混合物。其中，2-異丙烯基-2-噁唑啉在工業(yè)上容易獲得，因此優(yōu)選。作為噁唑啉系交聯(lián)劑中所用的其它單體，例如，可以使用丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯、甲基丙烯酸-2-乙基己酯等丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯類；丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、馬來酸等不飽和羧酸類；丙烯腈、曱基丙烯腈等不飽和腈類；丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、N-羥甲基丙烯酰胺、N-羥曱基甲基丙烯酰胺等不飽和酰胺類；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯基酯類；甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚等乙烯基醚類；乙烯、丙烯等烯烴類；氯乙烯、l，l-二氯乙烯、氟乙烯等鹵代-a，p-不飽和單體類；苯乙烯、a-甲基苯乙烯等a，p-不飽和芳香族單體類等，可以使用它們中的l種或2種以上的混合物。中間層的厚度優(yōu)選為0.001~lnm。在中間層的厚度小于0.001fim的情況下，有時難以將導(dǎo)電性基板的N+N-(u+N+(u控制為開口部總個數(shù)的38~卯％，并難以將個數(shù)最大緊密度控制為1.11.7。在中間層的厚度大于lpm的情況下，有時對M的物性產(chǎn)生不良影響。中間層的厚度優(yōu)選為0.05~0.6fim,更優(yōu)選為0.08~0.4nm。在聚酯膜上疊層中間層時，優(yōu)選通過在晶體取向完成之前的聚酯膜的一面或兩面上，涂布形成中間層的涂液，然后在至少一個方向上拉伸，并進(jìn)行熱處理，從而制造。其中，如果考慮到生產(chǎn)性，則特別優(yōu)選使用在制膜工序中用涂布方法設(shè)置中間層的方法。在晶體取向完成之前的聚酯膜上疊層中間層的情況下，聚酯膜與中間層的界面粘結(jié)力變強(qiáng)，在后加工時不易被剝離、切削，因此優(yōu)選。在基板和/或中間層的潤濕張力為40mN/m以上的情況下，在涂布如上所述的自組織溶液時，容易發(fā)生自組織現(xiàn)象使得網(wǎng)眼的開口部形狀產(chǎn)生適當(dāng)?shù)姆植迹菀讓?dǎo)電性基板的N+N-(u+N+cu控制為開口部總個數(shù)的38~90%，并容易將個數(shù)最大緊密度控制為1.1~1.7，因此優(yōu)選。此外在基^反和/或中間層的潤濕張力超過73mN/m的情況下，雖然網(wǎng)狀的無規(guī)性變得過高，不易發(fā)生莫爾條紋現(xiàn)象，但有時大面積上的導(dǎo)電性和透明性的均勻性降低，因此潤濕張力優(yōu)選為73mN/m以下。此外，還優(yōu)選對潤濕張力小于40mN/m的基板、中間層表面進(jìn)行電暈放電處理，在氮?dú)鈿夥障?、二氧化碳?xì)夥障碌姆烹娂庸ぬ幚淼龋節(jié)櫇駨埩?0mN/m以上。在本發(fā)明的導(dǎo)電性基板和等離子顯示器用電磁波屏蔽基板上，除了基板、金屬微粒層、金屬層、中間層以外，還可以疊層各種層。例如，可以設(shè)置用于改善基板與金屬微粒層之間的粘附性的底涂層，也可以在電鍍金屬層等金屬層上設(shè)置保護(hù)層。此外，還可以在基板的一面或兩面上設(shè)置粘合層、脫模層、保護(hù)層、增粘層、耐氣候性層等。此外，可以在金屬微粒層、電鍍金屬層等金屬層上進(jìn)行防眩處理、設(shè)置防眩層。例如，可以通過金屬氧化進(jìn)行黑色化處理，進(jìn)行鉻合金、鎳合金等的黑色電鍍，涂布黑色或暗色系的油墨。優(yōu)選通過在電鍍金屬層上進(jìn)行防眩處理或疊層防眩層，從而使疊層了網(wǎng)狀的面在可見光區(qū)域的最大反射率為20%以下。如果賦予這樣的防眩性，則例如在將其作為顯示器用電磁波屏蔽14l設(shè)置在顯示器的前面的情況下，可改善由于基板反射而難以看見圖像、文字這樣的問題，因此優(yōu)選。如果可見光區(qū)域的最大反射率大于20%，則有時由于M反射而難以看見圖像、文字?？梢姽鈪^(qū)域的最大反射率優(yōu)選為15%以下，更優(yōu)選為10%以下，進(jìn)而優(yōu)選為5%以下。以下，通過舉例更加具體地說明本發(fā)明的導(dǎo)電性基板的制造方法，但本發(fā)明不限于此。將熔融擠出的結(jié)晶取向之前的聚酯膜在縱向拉伸2.5~5倍左右。并在單軸拉伸的膜上連續(xù)涂布形成中間層的溶液。將涂布了溶液的聚酯膜在通過階梯式加熱的區(qū)域的同時進(jìn)行干燥，并在橫向拉伸2.55倍左右。進(jìn)而，將膜連續(xù)送入150250'C的加熱區(qū)域，完成晶體取向，從而制造疊層了中間層的雙軸拉伸聚酯膜。接著，在中間層上涂布分散了銀微粒的自組織溶液，以網(wǎng)狀疊層銀微粒層。然后，連同膜一起放入丙酮，放置數(shù)秒1分鐘左右，由此用有機(jī)溶劑處理銀微粒層。接著，干燥附著在膜上的有機(jī)溶劑，然后，連同膜一起放入0.1N鹽酸，放置數(shù)秒~60分鐘左右，由此用酸處理銀微粒層。接著，取出膜，水洗，然后放入硫酸銅溶液中進(jìn)行電解鍍銅，從而在金屬微25粒層上疊層2jim的電解鍍銅層。然后，進(jìn)行水洗和干燥。本發(fā)明的導(dǎo)電性基板，可以在大面積內(nèi)均勻獲得高水平的透明性、導(dǎo)電性，而且發(fā)生莫爾條紋現(xiàn)象，因而除了適合作為等離子顯示面板、液晶電視等平板顯示器中所用的電磁波屏蔽基板使用之外，還適合在電路材料用途、太陽電池用途等各種導(dǎo)電性J41用途中使用。[特性的測定方法和效果的評價方法I價方法j口下。(1)金屬微粒的數(shù)均粒徑將分散了金屬微粒的溶液涂布在銅網(wǎng)上，用透射型電子顯微鏡(H-7100FA型(林)日立制作所制造)以40000倍的倍率進(jìn)行觀察。測定100個金屬微粒的粒徑，數(shù)均粒徑為該IOO個粒徑的平均值，IOO個金屬微粒中最大的并立4圣為最大凈立4圣。(2)緊密度使用(林)年一工乂7制電子顯微鏡VHX-200，以200倍觀察樣品表面，并保存照片數(shù)據(jù)。接著，選擇保存的照片數(shù)據(jù)顯示在屏幕上，用裝置內(nèi)置的測量工具進(jìn)行輝度提取，且進(jìn)行二值化，使線部為黑，開口部為白。這時，輝度范圍為195~255。接著，通過"小粒除去"處理，除去黑色部分(線部)中所存在的面積為400像素以下的白點(diǎn)(噪聲)，再通過"填補(bǔ)"處理，除去白色部分(開口部)中所存在的面積為400像素以下的黑點(diǎn)(噪聲)。然后，通過"刪除"處理，將被在屏幕的框所切割而未整體顯示的開口部轉(zhuǎn)換成黑色部分。接著，通過"匯總運(yùn)算"處理，求出面積和周長，通過計算下述式(l)，并將小數(shù)點(diǎn)后第2位四舍五入，從而求出屏幕上所存在的所有開口部的緊密度。(開口部的周長)2/(4X7tX(開口部的面積))(1)在本發(fā)明中，對于1個樣品，對100個以上開口部求出緊密度，并求出N+N-(u+N+(u。(3)表面比電阻測定疊層電鍍金屬層之前和疊層電鍍金屬層之后M的表面比電阻。將這些樣品在常態(tài)(23'C，相對濕度為65%)下放置24小時，然后在該氣氛下，基于JIS-K-7194-1994，使用口"7夕一EP(三菱化學(xué)(林)制，型號MCP-T360)進(jìn)4亍測定。其中，本申請所測定樣品為1個，對于1個樣品進(jìn)行5點(diǎn)測定，該5點(diǎn)的平均值為表面比電阻。此外，在金屬微粒層疊層在基板兩面的情況下，分別求出一面的5點(diǎn)測定平均值和另一面的5點(diǎn)測定平均值，并求出每個面的表面比電阻。另外，本測定器的測定上限為1,999x10611/口，在樣品的表面比電阻超過上限的情況下不能測定。表面比電阻為5ft/口以下的樣品導(dǎo)電性良好。(4)表面比電阻的標(biāo)準(zhǔn)偏差首先，制成面積為630cm、等同于A4尺寸的面積)以上的樣品，將該樣品等分成25個區(qū)域，然后在各個區(qū)域內(nèi)中心附近的l點(diǎn)，用與上述(3)表面比電阻相同的方法測定3次，求出其平均值。接著，使用在25個區(qū)域所求出的各個平均值計算標(biāo)準(zhǔn)偏差，作為表面比電阻的標(biāo)準(zhǔn)偏差。標(biāo)準(zhǔn)偏差小于l的樣品導(dǎo)電性的面內(nèi)均勻性良好，是合格的。(5)總透光率總透光率是在常態(tài)(23。C，相對濕度為65%)下，將樣品放置2小時，然后使用7力'試驗機(jī)(抹)制全自動直讀霧度計算機(jī)"HGM-2DP"測定的。3次測定的平均值為樣品的總透光率。另外，在僅在g的一面疊層了金屬微粒層的情況下，設(shè)置樣品使得光線從疊層了金屬微粒層的面一側(cè)入射?？偼腹饴蕿?0%以上的樣品透明性良好。(6)總透光率的標(biāo)準(zhǔn)偏差首先，制作面積為630cm、等同于A4尺寸的面積)以上的樣品，將該樣品等分成25個區(qū)域，然后在各個區(qū)域內(nèi)中心附近的l點(diǎn)，用與上述(5)總透光率相同的方法測定總透光率3次，求出其平均值。接著，使用在25個區(qū)域所求出的各個平均值計算標(biāo)準(zhǔn)偏差，作為總透光率的標(biāo)準(zhǔn)偏差。標(biāo)準(zhǔn)偏差小于1的樣品透明性的面內(nèi)均勻性良好，是合格的。27(7)網(wǎng)狀的觀察用電子顯微鏡(LEICADMLM，,力7^夕口^7亍厶乂(林)制造)以100倍的倍率觀察導(dǎo)電性基板的表面，確認(rèn)網(wǎng)狀。(8)疊層結(jié)構(gòu)的觀察切割出導(dǎo)電性基板的剖面，用透射型電子顯微鏡(日立制作所(林)制H-7100FA)以10000倍的倍率觀察其剖面，確i^剖面結(jié)構(gòu)。(9)電鍍金屬層的厚度切割出基板的剖面，用透射型電子顯微鏡(日立制作所(抹)制H-7100FA)以10000倍的倍率觀察其剖面。從觀察的網(wǎng)眼剖面中選擇1個剖面，將金屬微粒層與電鍍金屬層合起來的厚度為最大的部分的厚度作為Tt、將金屬微粒層的厚度為最大的部分的厚度作為Tm進(jìn)行測定。并且，將(Tt-TJ作為該剖面上的電鍍金屬層的厚度。在10個剖面中進(jìn)行該測定，將10個平均值作為電鍍金屬層的厚度。另外，所謂該測定中的厚度，是以與基板垂直的方向為厚度方向，并將以基板為原點(diǎn)在厚度方向的距離定義為厚度。此外，在無規(guī)網(wǎng)眼層疊層在基板兩面的情況下，分別求出一面的平均值和另一面的平均值，并求出每個面的厚度。(10)疊層電鍍金屬層之前M的粘結(jié)性在疊層電鍍金屬層之前的階段中金屬微粒層容易剝離的情況下，網(wǎng)眼斷裂，表面比電阻降低。因此，通過與(3)表面比電阻同樣地測定以下處理前后的表面比電阻變化，來評價疊層電鍍金屬層之前的粘結(jié)性。通過將棉簽(y3yy.工>H、.^3乂v(林)制造，、;^3>乂/棉簽)的棉部分以200g的負(fù)荷按壓在基板上，使基板與棉簽垂直，直接在一定負(fù)荷下來回摩擦10次(速度10cm/s)，從而進(jìn)行處理。如果上述處理之后的表面比電阻值為處理之前表面比電阻值的5倍以下，則判斷為"A"，如果大于5倍，則判斷為"B，，，"A"為粘結(jié)性良好。(11)疊層電鍍金屬層之后導(dǎo)電性基板的粘結(jié)性將疊層了電鍍金屬層的基板切割成100mmx100mm。使用-于/《>(,)糸寸i^曰月l^帶，的l&的4"^ii/^部貝占+^長400mm、寬300mm、厚5mm的玻璃板上的中央附近，使基板不翹起。接著，將上述透明膠帶切成寬18mm、長250mm，并將透明膠帶縱向的一端25mm貼合在進(jìn)行了電鍍加工的導(dǎo)電性基板上。用橡膠輥以20N的負(fù)荷將貼合的面來回按壓3次，然后拿起透明膠帶未貼合部分的端部，在基板的垂直方向上，在l秒以內(nèi)一口氣拉起，將透明膠帶從M上剝離。如上所述，觀察剝離了透明膠帶之后、粘貼過透明膠帶的寬18mm、長25mm的部分。在鍍銅層殘存剝離透明膠帶之前面積的70%以上的情況下，判斷為"A"，在少于70%的情況下，判斷為"B，，，"A"為良好。(12)耐莫爾條紋現(xiàn)象樣品的耐莫爾條紋現(xiàn)象是使用松下電器產(chǎn)業(yè)(抹)制造的高清等離子顯示器TH-42PX50作為等離子顯示器確認(rèn)的。在放映出圖像的屏幕前，把持樣品使屏幕與樣品大概平行，在保持屏幕與樣品面大概平行的狀態(tài)的同時使樣品旋轉(zhuǎn)360。，目視觀察在旋轉(zhuǎn)中是否表現(xiàn)出莫爾條紋現(xiàn)象，從而進(jìn)行評價。未觀察到莫爾條紋的樣品記為"A，，，觀察到莫爾條紋的樣品記為"B"。另外，在僅在J4^的一面疊層金屬微粒層的情況下，把持樣品使未疊層金屬微粒層的面一側(cè)與顯示器屏幕對置。(13)電磁波屏蔽性將導(dǎo)電性基板切割成20cmx20cm，通過(社)關(guān)西電子工業(yè)振興七>夕一的KEC法，測定電/P茲波屏蔽性。測定是在0.1~lOOOMHz的頻率范圍進(jìn)行的。對于電場屏蔽性，評價在300MHz下的電場屏蔽性，對于磁場屏蔽在KEC法的評價中，在300MHz下表現(xiàn)出40dB以上的電解屏蔽效果、并在lOMHz下表現(xiàn)出5dB以上的磁場屏蔽效果的樣品是合格的。另外，電解屏蔽性、磁場屏蔽性的測定都是對于1個樣品進(jìn)行3次測定，并求出其平均值。(14)可見光區(qū)域的最大反射率導(dǎo)電性基板的可見光區(qū)域的最大反射率是通過使用日立制作所(林)制U-3410型自動記錄分光光度計，測定導(dǎo)電性基板的網(wǎng)眼層一側(cè)而求出的。在可見光區(qū)域的380nm~780nm的范圍進(jìn)行測定，將該測定范圍內(nèi)最大的反射率作為可見光區(qū)域的最大反射率。對于1個樣品進(jìn)行3次測定，求出其平均值。另外，為了消除測定用試驗片的背面反射，用黑色7^、;/夕一y年(注冊商標(biāo))將測定面的背面進(jìn)行著色。此外，在兩面疊層了網(wǎng)眼層的情況下也要對每個面進(jìn)行測定，因此分別準(zhǔn)備試驗片，分別對每個面進(jìn)行測定。(15)表面的潤濕張力測定樣品的表面潤濕張力是將樣品在常態(tài)(23。C，相對濕度為65%)下放置6小時，然后在該氣氛下，以依據(jù)JIS-K-6768(1999)的形式測定的。首先，將樣品的測定面向上而放置在手動涂布機(jī)的基盤上，滴加數(shù)滴表面潤濕張力試驗用混合液，立刻牽拉能夠以12jim的濕厚度進(jìn)行涂布的繞線棒鋪開液體。在亮處觀察試驗用混合液的液膜，根據(jù)2秒之后的液膜狀態(tài)來判斷表面潤濕張力。如果液膜未產(chǎn)生破裂，保持涂布時的狀態(tài)2秒以上，則判斷為潤濕。在潤濕保持2秒以上的情況下，進(jìn)一步使用表面潤濕張力高的混合液進(jìn)行同樣的試驗。另外相反，在不到2秒液膜就破裂的情況下，使用表面潤濕張力低的混合液進(jìn)行同樣的試驗。重復(fù)該操作，從能夠?qū)悠繁砻鏉櫇?秒以上的混合液中，選擇保持最大的表面潤濕張力的混合液，將該表面潤濕張力作為樣品的表面潤濕張力。根據(jù)該測定法測得的表面潤濕張力的最大值為73mN/m。(16)基板上的濕度濕度是在基板上疊層金屬微粒層的制造工序中，用CLIMOMASTER(MODEL6531日本力乂7、;/夕7(林)制造)對疊層基板的lcm上方進(jìn)行測定而得的。濕度是在距離該基板的形成了金屬微粒層的面的中心lcm的上方測定15秒以上、穩(wěn)定時的值。(17)基板上的溫度濕度是在基板上疊層金屬微粒層的制造工序中，用CLIMOMASTER(MODEL6531日本力乂7、乂夕7(林)制造)對疊層J4l的lcm上方進(jìn)行測定而得的。溫度是在距離該基板的形成了金屬微粒層的面的中心lcm的上30方測定30秒以上、穩(wěn)定時的值。實施例接著，基于實施例說明本發(fā)明。(形成金屬微粒層的溶液1)作為形成金屬微粒層的溶液1，使用作為形成銀微粒層的溶液的藤倉化成抹式會社制XA-卯53。銀微粒的數(shù)均粒徑為0.04fim，最大粒徑為0.2pm。(形成金屬微粒層的溶液2)作為形成金屬微粒層的溶液2，使用由分散在甲苯中的銀微粒制成的作為形成4艮孩i粒層的自組織溶液的CimaNanoTech社制CE103-7。銀微粒的數(shù)均粒徑為0.08nm，最大粒徑為0.2jim。(電解鍍銅液l)在7L的水中加入6L硫酸銅溶液SG(少/^于^夕7(抹)制)并攪拌。接著，添加97%硫酸(石津制藥(抹)制，硫酸97%試劑特級)2.1L，然后添加1N鹽酸(于力，一亍7夕(林)制N/l-鹽酸)28mL。進(jìn)而，在該溶液中依次添加各lOOmL的作為硫酸銅電鍍光澤劑的口一々7乂F、'八一7電子材料(抹)制力八一歹y—厶CLX-A和CLX-C，最后加入水使整個溶液為20L。(形成中間層的溶液1)作為高固體分型氨基樹脂的廿一亍、乂夕社制"寸一乂々(注冊商標(biāo))"325(亞氨基型甲基化蜜胺)為蜜胺化合物1。使用異丙醇與水的混合溶劑(10/90(重量比))稀釋作為交聯(lián)劑的蜜胺化合物1,使固體成分濃度為3重量％。然后，將下述聚酯樹脂溶液l、與上述用異丙醇與水的混合溶劑稀釋的蜜胺化合物1混合，使固體成分重量比為聚酯樹脂/蜜胺化合物=80/20，制成形成中間層的溶液l。聚酯樹脂溶液l:由下述酸成分和二醇成分形成的聚酯樹脂的水溶液(固體成分濃度為3重量％)酸成分對苯二甲酸88摩爾％間苯二甲酸-5-磺酸鈉12摩爾％二醇成分乙二醇95摩爾％二甘醇5摩爾％(形成中間層的溶液2)使用異丙醇與水的混合溶劑(10/卯(重量比))稀釋作為交聯(lián)劑的上述蜜胺化合物1，使固體成分濃度為3重量％。然后，將下述丙烯酸樹脂乳液1、與上述用異丙醇與水的混合溶劑稀釋的蜜胺化合物1混合，使固體成分重量比為丙烯酸樹脂/蜜胺化合物=85/15，制成形成中間層的溶液2。丙烯酸樹脂乳液l:由下述丙烯酸樹脂形成的水性乳液(固體成分濃度為3重量。/。)甲基丙烯酸甲酯65摩爾％丙烯酸丁酯32摩爾％丙烯酸1摩爾％N-羥甲基丙烯酰胺2摩爾％(形成樹脂層的溶液1)將具有陰離子型離子性基團(tuán)的水性聚氨酯樹脂M液大日本一乂年化學(xué)工業(yè)(林)制HYDRAN(注冊商標(biāo))AP-201作為形成樹脂層的溶液1。(形成樹脂層的溶液2)將具有陰離子型離子性基團(tuán)的水性聚氨酯樹脂分散液三井武田^$力/^(林)制夕，y夕(注冊商標(biāo))W-6010作為形成樹脂層的溶液2。(形成樹脂層的溶液3)將具有陰離子型離子性基團(tuán)的水性聚氨酯樹脂M液三井武田，$力A(抹)制夕，，、7夕(注冊商標(biāo))XW-75-X35作為形成樹脂層的溶液3。(形成樹脂層的溶液4)將下述由酸性成分和二醇成分形成的聚酯樹脂的水溶液(固體成分濃度為15重量％)作為形成樹脂層的溶液4。聚酯樹脂32酸成分對苯二甲酸間苯二甲酸-5-磺酸鈉二醇成分88摩爾％12摩爾％乙二醇二甘醇95摩爾％5摩爾％(形成樹脂層的溶液5)將聚苯乙烯的1，2，4-三甲苯溶液(固體成分濃度為3重量％)作為形成樹脂層的溶液5。(實施例1)將聚對苯二曱酸乙二醇酯樹脂顆粒充分真空干燥，然后供給擠出機(jī)，在285。C下熔融，由T型口模擠出成片狀，再使用靜電澆鑄法巻繞在表面溫度為25。C的鏡面澆鑄鼓上并冷卻固化，得到未拉伸膜。將該未拉伸膜加熱至90。C,在縱向拉伸3.3倍，制成單軸拉伸膜。接著在膜的一面上涂布形成中間層的溶液l。接著，在將膜用夾子夾持的同時導(dǎo)入預(yù)熱區(qū)域，在卯"C下干燥之后，繼續(xù)在105'C的加熱區(qū)域中在橫向拉伸3.5倍，進(jìn)而，在220。C的加熱區(qū)域進(jìn)行熱處理，完成晶體取向，得到疊層了中間層的雙軸拉伸聚對苯二甲酸乙二醇酯膜。該膜表面的潤濕張力為46mN/m。通過絲網(wǎng)印刷，在該雙軸拉伸聚對苯二甲酸乙二醇酯膜的一面上，以圖2所示的網(wǎng)狀印刷形成金屬孩t粒層的溶液l。接著，在150"C下干燥1分鐘，得到以網(wǎng)狀疊層了銀微粒層的基板。網(wǎng)眼的線厚度為2ftm，線寬為5(Him。接著，作為丙酮處理，連同膜一起在25。C的丙酮(于力，^亍7夕(林)制造，特級)中浸漬30秒，取出膜，在25。C下干燥3分鐘。接著，作為酸處理，連同膜一起在25。C的1N鹽酸(于力，一于7夕(抹)，N/l-鹽酸)中浸漬1分鐘，取出膜，進(jìn)行水洗。然后，在150C下干燥1分鐘，得到導(dǎo)電性基板。表面比電阻為5il/口。中間層的厚度為0.09nm。(實施例2)準(zhǔn)備通過與實施例1同樣的方法制成的疊層了中間層的雙軸拉伸聚對苯二曱酸乙二醇酯膜。然后對該膜的疊層了中間層的面進(jìn)^f亍親水化處理，使表面的潤濕張力為73mN/m。在膜的親水化處理層上涂布形成金屬微粒層的溶液2。接著，在基板上的溫度為25'C，濕度為55。/。RH的環(huán)境下經(jīng)過10分鐘，從而以網(wǎng)狀疊層銀微粒層，然后在150。C下處理2分鐘。接著，作為丙酮處理，連同膜一起在25。C的丙酮(于力，^亍7夕(林)制造，特級)中浸漬30秒，取出膜，在25'C下干燥3分鐘。接著，作為酸處理，連同膜一起在25。C的lN(lmol/L)鹽酸(于力，一77夕(林)，N/1-鹽酸)中浸漬l分鐘，取出膜，進(jìn)行水洗。然后，在150'C下干燥2分鐘，得到導(dǎo)電性基板。表面比電阻為4ft/口。(實施例3~8)通過與實施例2相同的方法，進(jìn)一步制成6個不同的樣品，作為實施例3~8。(實施例9)為了在實施例2所制成的樣品(導(dǎo)電性M)的銀微粒層上疊層金屬層，使用電解鍍銅液l，使每100112膜流通0.3八的電流，進(jìn)行14分鐘的電解鍍銅。然后取出膜，進(jìn)行水洗，然后在120'C下干燥1分鐘，得到疊層了電鍍金屬層的導(dǎo)電性J41。該疊層了電鍍金屬層的導(dǎo)電性基板的表面比電阻為0.08ft/口，表面比電阻的標(biāo)準(zhǔn)偏差為0.011，總透光率為74%，總透光率的標(biāo)準(zhǔn)偏差為0.85,是導(dǎo)電性和透明性優(yōu)異、導(dǎo)電性和透明性的面內(nèi)均勻性也優(yōu)異的基板。此外，莫爾條紋現(xiàn)象評價的結(jié)果是不發(fā)生莫爾條紋現(xiàn)象。(比較例1)除了不涂布形成中間層的溶液l之外，通過與實施例l相同的方法，得到雙軸拉伸聚對苯二曱酸乙二醇酯(得到?jīng)]有中間層的雙軸拉伸聚對苯二甲酸乙二醇酯膜)。使用干式疊層用雙液型粘結(jié)劑(東洋乇一卜少(株)制，主劑AD-76P1/固化劑CAT-10L)，在雙軸拉伸聚對苯二曱酸乙二醇酯膜上疊層厚度為12nm的銅箔(古河廿一年^卜7才一/k(林)制)。接著，在銅箔面上疊層光致抗蝕劑并曝光，然后以線寬為10nm、線間距為300fim的格子狀將抗蝕劑進(jìn)行顯影。(殘留10jim的線部、除去其它部分那樣地進(jìn)行抗蝕劑的顯影。)接著，通過噴淋法，用溫度調(diào)整至3540'C的氯化鐵溶液蝕刻1.5分鐘，除去未殘留抗蝕劑的部分的銅箔，進(jìn)行水洗、干燥。最后，除去銅箔上殘留的光致抗蝕劑，得到疊層了銅箔的基板。該樣品N+N-(u+N+cu的值大于開口部總個數(shù)的90%，耐莫爾條紋現(xiàn)象評價的結(jié)果為產(chǎn)生莫爾條紋。(比較例2)除了使用形成中間層的溶液2之外，通過與實施例l相同的方法，制成具有中間層的雙軸拉伸聚對苯二甲酸乙二醇酯膜。該膜的表面潤濕張力為37mN/m。接著，使用該膜與實施例2同樣地制成疊層了銀微粒層的基板。該樣品是N+Nn+N+(u的值小于開口部總個數(shù)的38。/。，導(dǎo)電性、透明性差，表面比電阻和總透光率的標(biāo)準(zhǔn)偏差也大，透明性和導(dǎo)電性的面內(nèi)均勻性也差的基板。(比較例3)在涂布了形成金屬微粒層的溶液2之后，在基板上的溫度為12°C，濕度為88%RH的環(huán)境下經(jīng)過10分鐘，從而以網(wǎng)狀疊層4艮孩吏粒層，除此之外，與實施例2同樣地制成疊層了4艮^:粒的導(dǎo)電性M。該樣品是N+N-(u+N+(u的值小于開口部總個數(shù)的38。/。，導(dǎo)電性差，總透光率的標(biāo)準(zhǔn)偏差也大，透明性的面內(nèi)均勻性也差的基板。(比較例4)作為雙軸拉伸聚對苯二甲酸乙二醇酯膜，使用東麗(林)制少^，一(注冊商標(biāo))T60為基板，且不疊層中間層，除此之外，與實施例2同樣地制成疊層了銀微粒層的導(dǎo)電性^。該樣品是N+R(u+N+(u的值小于開口部總個數(shù)的38。/。，透明性差，表面比電阻的標(biāo)準(zhǔn)偏差也大，導(dǎo)電性的面內(nèi)均勻性也差的141。(實施例10)通過絲網(wǎng)印刷，在該雙軸拉伸聚對苯二曱酸乙二醇酯膜(東麗(林)制S，一(注冊商標(biāo))U94)的一面上，以圖2所示的無規(guī)網(wǎng)狀印刷形成金屬微粒層的溶液l。接著，在150。C下干燥1分鐘，得到以無規(guī)網(wǎng)狀疊層了4艮微粒層的基板。網(wǎng)眼的線厚度為2nm，線寬為35jim。接著，作為丙酮處理，連同膜一起在25。C的丙酮(于力，^于X夕(林)制造，特級)中浸漬30秒，取出膜，在25。C下干燥3分鐘。接著，用水將形成樹脂層的溶液1稀釋至固體成分濃度為3重量％，并將其涂布在聚對苯二甲酸乙二醇酯膜的形成了金屬微粒層的面上，使涂液厚度為7ftm(以聚對苯二曱酸乙二醇酯為基準(zhǔn)的厚度)。接著，在150。C下干燥2分鐘，形成樹脂層。接著，作為酸處理，連同膜一起在25。C的1N鹽酸(于力，^于7夕(林)，N/l-鹽酸)中浸漬l分鐘，取出膜，進(jìn)行水洗。然后，在150'C下干燥1分鐘。在該階段中，疊層電鍍金屬層之前的膜的表面比電阻為5Q/口。為了在該膜的銀微粒層上疊層電鍍金屬層，使用電解鍍銅液l，使每100112膜流通0.3入的電流，進(jìn)行14分鐘的電解鍍銅。然后取出膜，進(jìn)行水洗，然后在120'C下干燥1分鐘，得到疊層了電鍍金屬層的導(dǎo)電性基板。觀察該疊層了電鍍金屬層的導(dǎo)電性基板的疊層結(jié)構(gòu)，結(jié)果是在金屬微粒層的開口部疊層了樹脂層，并疊層了電鍍金屬層使其覆蓋樹脂層的一部分和金屬微粒層。此外，樹脂層與基板、金屬微粒層和電鍍金屬層相接。(實施例11)在一面進(jìn)行了親水化處理的雙軸拉伸聚對苯二曱酸乙二醇酯膜(東麗(抹)制，々$，一(注冊商標(biāo))U94)的親水化處理層上涂布形成金屬微粒層的溶液2。接著，在25。C下經(jīng)過10分鐘，以無規(guī)網(wǎng)狀疊層銀微粒層，然后，在15(TC下干燥2分鐘。接著，作為丙酮處理，連同膜一起在25X:的丙酮(亍力，,亍7夕(林)制造，特級)中浸潰30秒，取出膜，在25'C下干燥3分鐘。接著，用水將形成樹脂層的溶液1稀釋至固體成分濃度為3重量％，并將其涂布在聚對苯二甲酸乙二醇酯膜的形成了金屬微粒層的面上，使涂液厚度為7jim(以聚對苯二曱酸乙二醇酯為基準(zhǔn)的厚度)。接著，在150'C下干燥2分鐘，形成樹脂層。接著，作為酸處理，連同膜一起在25。C的1N鹽酸(亍力，,于7夕(株)，N/l-鹽酸)中浸漬l分鐘，取出膜，進(jìn)行水洗。然后，在150'C下干燥2分鐘。在該階段中，疊層電鍍金屬層之前的膜的表面比電阻為4Q/口。為了在該膜的銀微粒層上疊層電鍍金屬層，使用電解鍍銅液l，使每100ci^膜流通0,3A的電流，進(jìn)行14分鐘的電解鍍銅。然后取出膜，進(jìn)行水洗，然后在120'C下干燥1分鐘，得到疊層了電鍍金屬層的導(dǎo)電性M。觀察該疊層了電鍍金屬層的導(dǎo)電性基板的疊層結(jié)構(gòu)，結(jié)果是在金屬微粒層的開口部疊層了樹脂層，并疊層了電鍍金屬層使其覆蓋樹脂層的一部分和金屬微粒層。此外，樹脂層與基板、金屬微粒層和電鍍金屬層相接。(實施例12)除了用水將形成樹脂層的溶液2稀釋至固體成分濃度為3重量％，并將其作為形成樹脂層的溶液使用之外，與實施例11同樣地制成疊層了金屬層的基板。(實施例13)除了用水將形成樹脂層的溶液3稀釋至固體成分濃度為3重量％，并將其作為形成樹脂層的溶液使用視為，與實施例11同樣地制成疊層了金屬層的基板。(實施例14)除了用水將形成樹脂層的溶液4稀釋至固體成分濃度為3重量％，并將其作為形成樹脂層的溶液使用之外，與實施例11同樣地制成疊層了金屬層的基板。(實施例15)除了電解鍍銅時間為7分鐘之夕卜，與實施例11同樣地制成疊層了金屬層的基板。37(實施例16)除了用水將形成樹脂層的溶液1稀釋至固體成分濃度為2重量％，并將其作為形成樹脂層的溶液使用之外，與實施例11同樣地制成疊層了金屬層的基板。(實施例17)除了用水將形成樹脂層的溶液l稀釋至固體成分濃度為5重量％,并將其作為形成樹脂層的溶液使用之外，與實施例11同樣地制成疊層了金屬層的基板。(實施例18)為了在實施例11所制成的基板(疊層了金屬層的勤良)上進(jìn)一步對電鍍金屬層進(jìn)行防眩處理，使用乂/k亍:y夕7(林)制工^:/k一卜電解鍍鎳液Z-80，使每100cn^膜流通0.1A的電流，在28'C下進(jìn)行5分鐘的電解黑化鍍鎳，從而疊層暗色的防眩層。(比較例5)除了使用形成樹脂層的溶液5作為形成樹脂層的溶液之外，與實施例2同樣地制成樣品。在用酸處理本樣品之后、疊層電鍍金屬層之前的膜表面比電阻為2011/□，大于實施例2。由于在由分散在難溶于水的有機(jī)溶劑中的金屬微粒形成的金屬微粒層上，涂布含有機(jī)溶劑的形成樹脂層的溶液，因而可認(rèn)為形成樹脂層的溶液與金屬微粒層上的排斥效果小，因此可認(rèn)為樹脂層幾乎覆蓋金屬微粒層表面，酸處理難以奏效。雖然可以在本樣品上疊層電鍍金屬層，但評價疊層電鍍金屬層之后的粘結(jié)性的結(jié)果是，電鍍金屬層容易剝離。(比較例6)除了不疊層樹脂層之外，與實施例11同樣地制成樣品。(比較例7)除了通過絲網(wǎng)印刷，以線厚度為2jim、線寬為50nm、間距為300nm的格子狀印刷形成金屬微粒層的溶液l之外，與實施例10同樣地制成樣品。該基板產(chǎn)生莫爾條紋。(比較例8)除了不疊層電鍍金屬層之外，與實施例11同樣地制成樣品。本樣品導(dǎo)電性差、磁場屏蔽性不足。(比較例9)用水將形成樹脂層的溶液1稀釋至固體成分濃度為20重量％，并將其作為形成樹脂層的溶液使用，進(jìn)行涂布使涂液厚度為50nm(以聚對苯二曱酸乙二醇酯為基準(zhǔn)的厚度)，除此之外，與實施例11同樣地制成樣品。在疊層樹脂層時，樹脂層被覆了金屬微粒層，不能疊層電鍍金屬層。實施例1~8、10~18、比較例1~8的特性評價結(jié)果示于表1~4。<table>tableseeoriginaldocumentpage40</column></row><table>[表21<table>tableseeoriginaldocumentpage41</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage42</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage43</column></row><table>工業(yè)可利用性本發(fā)明涉及可以在大面積內(nèi)均勻獲得透明性、導(dǎo)電性，并且不易發(fā)生莫爾條紋現(xiàn)象的導(dǎo)電性基板、等離子顯示器用電磁波屏蔽基板和它們的制造方法。此外，才艮據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選方式，還可以得到高水平的導(dǎo)電性、透明性。本發(fā)明的導(dǎo)電性基板除了適合作為等離子顯示面板的電磁波屏蔽部件使用之外，由于具有優(yōu)異的透明性和導(dǎo)電性，因而還適合用于各種電路基板、太陽電池用途。權(quán)利要求1、一種導(dǎo)電性基板，具有在基板的至少一面上以無規(guī)網(wǎng)狀疊層的金屬微粒層、在該金屬微粒層的網(wǎng)眼開口部分與金屬微粒層相接那樣地疊層的樹脂層和在該金屬微粒層上與樹脂層相接那樣地疊層的電鍍金屬層，且形成該樹脂層的樹脂是具有陰離子型離子性基團(tuán)的樹脂。2、如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電性141,具有陰離子型離子性基團(tuán)的樹脂，是具有陰離子型離子性基團(tuán)的聚酯和/或具有陰離子型離子性基團(tuán)的聚氨酯。3、一種導(dǎo)電性基板，是在基板上以網(wǎng)狀疊層了金屬微粒層的導(dǎo)電性基板，其特征在于，對網(wǎng)狀的各開口部求出緊密度，所述緊密度是用計算下述式(l)、并將小數(shù)點(diǎn)后第2位四舍五入而得的值定義的，(開口部的周長)2/(4x71x(開口部的面積))(l)在以開口部個數(shù)最大的緊密度作為個數(shù)最大緊密度時，具有所述個數(shù)最大緊密度的開口部個數(shù)(N)、緊密度比所述個數(shù)最大緊密度小0.1的開口部個數(shù)(Nn)與緊密度比所述個數(shù)最大緊密度大0.1的開口部個數(shù)(N+cu)之和(N+N-(u+N+(u),是開口部總個數(shù)的38~90%。4、如權(quán)利要求3所述的導(dǎo)電性基板，在金屬微粒層上疊層了電鍍金屬層。5、如權(quán)利要求14的任一項所述的導(dǎo)電性基板，在基板與所述金屬微粒層之間，疊層了含有聚酯樹脂和交聯(lián)劑的中間層。6、如權(quán)利要求5所述的導(dǎo)電性I41，J4l和/或中間層的潤濕張力為40mN/m以上。7、如權(quán)利要求1~6的任一項所述的導(dǎo)電性基板，所述金屬微粒層是通過將可使金屬微粒自組織成網(wǎng)狀的溶液涂布在基板上而疊層的層。8、如權(quán)利要求3所述的導(dǎo)電性基板，所述個數(shù)最大緊密度在1.1~1.7的范圍內(nèi)。9、如權(quán)利要求3所述的導(dǎo)電性基板，表面比電阻為40Q/口以下。10、如權(quán)利要求1~9的任一項所述的導(dǎo)電性基板，總透光率為50%以上。11、如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電性基板，形成所述樹脂層的樹脂是水性樹脂。12、如權(quán)利要求1~11的任一項所述的導(dǎo)電性^和導(dǎo)電性基板，形成所述金屬微粒層的金屬微粒分散在難溶于水的有機(jī)溶劑中。13、如權(quán)利要求1或4所述的導(dǎo)電性基板，所述電鍍金屬層的厚度為1.5拜以上。14、使用了權(quán)利要求1~13的任一項所述的基板的等離子顯示器用電磁波屏蔽基板。15、一種權(quán)利要求113的任一項所述的導(dǎo)電性基板的制造方法，在基板的至少一面上疊層含有聚酯樹脂和交聯(lián)劑的中間層，接著在對基板疊層了所述中間層的一側(cè)以網(wǎng)狀疊層金屬微粒層。16、如權(quán)利要求15所述的導(dǎo)電性基板的制造方法，在作為對14l疊層了所述中間層的一側(cè)、且中間層表面的潤濕張力為40mN/m以上的面上，疊層所述金屬微粒層。17、一種權(quán)利要求1或4所述的導(dǎo)電性基板的制造方法，包括下述工序在基板上以無規(guī)網(wǎng)狀疊層金屬微粒層的工序；接著在金屬微粒層的網(wǎng)眼開口部疊層具有陰離子型離子性基團(tuán)的樹脂層，使其與金屬微粒層相接的工序；以及，接下來在金屬微粒層上疊層電鍍金屬層，使其與樹脂層相接的工序。18、如權(quán)利要求15~17的任一項所述的導(dǎo)電性M的制造方法，通過將可使金屬微粒自組織成網(wǎng)狀的溶液涂布在基板上，從而以網(wǎng)狀疊層金屬微粒層。19、如權(quán)利要求15~18的任一項所述的導(dǎo)電性141的制造方法，在以網(wǎng)狀疊層所述金屬微粒層之后，對所述金屬微粒層進(jìn)行酸處理。20、如權(quán)利要求19所述的導(dǎo)電性基板的制造方法，在用有機(jī)溶劑處理所述金屬纟效粒層之后，進(jìn)行所述酸處理。全文摘要本發(fā)明提供疊層了金屬層的基板，是由在基板(2)的至少一面上以無規(guī)網(wǎng)狀疊層的金屬微粒層(3)、在金屬微粒層(3)的網(wǎng)眼開口部分與金屬微粒層(3)相接那樣地疊層的樹脂層(4)和在該金屬微粒層(3)上與樹脂層(4)相接那樣地疊層的電鍍金屬層(5)構(gòu)成的，且形成樹脂層(4)的樹脂是具有陰離子型離子性基團(tuán)的樹脂。本發(fā)明提供可以在大面積內(nèi)均勻獲得高水平的透明性、導(dǎo)電性，不易發(fā)生莫爾條紋現(xiàn)象，并且電磁波屏蔽性、各層的粘結(jié)性優(yōu)異的導(dǎo)電性基板和等離子顯示器用電磁波屏蔽基板。文檔編號H01J17/16GK101683022SQ20088001529公開日2010年3月24日申請日期2008年5月8日優(yōu)先權(quán)日2007年5月9日發(fā)明者大橋純平,田中正太郎,高田育申請人:東麗株式會社