專利名稱：一種長條形led燈的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種LED燈，尤其是LED照明燈。
背景技術：
隨著LED燈的迅速發(fā)展，其技術也逐漸的被應用于日常的照明燈中， 而現(xiàn)在，人們在使用時，對燈的要求也越來越高，比如散熱情況、亮度、 使用壽命等。目前，專利號為200720008026.6披露了一種LED光源，包 括若干LED芯片，該LED芯片采用矩陣式串、并聯(lián)方式綁定在一金屬 基板上，LED芯片外包封有一包覆層，在金屬基板和LED芯片之間設有 載臺，載臺包括上層的金屬箔和下層的絕緣層。這種結構的LED燈照射 距離較長，光的照射均勻，體積小，但其光的照射方向不能根據(jù)需要而 被改變。
發(fā)明內容
本實用新型的目的是為提供一種長條形LED燈，利用本實用新型能 根據(jù)需要改變燈的照射區(qū)域，且電路部分和散熱部分分開。
為達到上述目的，本實用新型的長條形LED燈包括金屬基板及三個 或三個以上的LED芯片，金屬基板上設有模塊線路層，LED芯片采用矩陣 式的串并聯(lián)方式設在模塊線路層上，LED芯片是通過等距間隔排列的方式 安裝在金屬基板上，可以保證LED燈光線的均勻一致性，所述的LED芯 片與金屬基板之間設有高導熱的粘接膠，模塊線路層與金屬基板上也設 有高導熱粘接膠，LED芯片是通過金線連接在模塊線路層上，所述的金屬基板上LED芯片區(qū)域的外周設有反射框，反射框的內表面設有折射面， 反射框內設有透光膠體。
采用這種結構，由于在金屬基板上設有反射框，反射框上設有折射 面，所述折射面能改變所發(fā)出光的方向，從而改變燈的照射區(qū)域；由于 在LED芯片、模塊線路板與金屬基板之間設有高導熱的粘接膠，其電路 部分與用于散熱的金屬基板被完全分開，且所述的粘接膠為高導熱材料， 這樣，實用安全，且散熱效果也好。
作為改進，所述的金屬基板上設有定位安裝槽，這樣便于安裝。 與現(xiàn)有技術相比，由于LED芯片是通過等距間隔排列的方式安裝在 金屬基板上，因此，可以改變光線的均勻一致性；由于設置了反射框， 且反射框上設有折射面，因此，能改變燈的照射區(qū)域；由于設置了高導 熱粘接膠，將電路部分和散熱部分完全分開，因此，使用安全，LED芯片 的安裝牢固，且不影響燈的散熱。


圖l為本實用新型的結構示意圖2為本實用新型的分解圖3為LED燈的電路連接圖。
具體實施方式
如圖1和圖2所示的長條形LED燈，包括金屬基板1、三個或三個 以上的矩陣式串并聯(lián)連接的LED芯片2，其連接方式如圖3所示，采用 這種連接方式，即使其中的一個或多個LED芯片2燒壞也不會影響整個 燈的發(fā)光，這樣，提高了燈的使用壽命；LED芯片2通過高導熱粘接膠 固定在金屬基板l上，這樣，LED芯片2的安裝緊固，所述的金屬基板1用于散熱，在金屬基板1與LED芯片之間設置高導熱粘接膠，這樣， 將散熱部分和電路部分完全分離開，因此，使用安全；在高導熱粘接膠 上LED芯片2區(qū)域外設有模塊線路層3，其作用之一是用于連接外界電 源，作用之二是用于將LED芯片2連在一起；金屬基板1上LED芯片2 區(qū)域外安裝有一反射框4，反射框4上設有折射面，這樣能改變光的照射 方向，從而改變燈的照射區(qū)域，并且反射框4 能起到散熱的作用，這 樣提高了散熱效率；在反射框4上設有透光膠體5，所述的金屬基板1 上設有安裝安裝槽6。
權利要求1.一種長條形LED燈，包括金屬基板及三個或三個以上的LED芯片，金屬基板上設有模塊線路層，LED芯片采用矩陣式的串并聯(lián)方式設在模塊線路層上，LED芯片為采用等距間隔排列的方式設在在金屬基板上，其特征在于所述的LED芯片與金屬基板之間設有高導熱的粘接膠，模塊線路層與金屬基板上也設有高導熱粘接膠，LED芯片是通過金線連接在模塊線路層上，所述的金屬基板上LED芯片區(qū)域的外周設有反射框，反射框的內表面設有折射面，反射框內設有透光膠體。
2. 如權利要求1所述的長條形LED燈，其特征在于所述的金屬基板上設 有定位安裝槽。
專利摘要一種長條形LED燈，包括金屬基板及三個或三個以上的LED芯片，金屬基板上設有模塊線路層，LED芯片采用矩陣式的串并聯(lián)方式設在模塊線路層上，LED芯片為采用等距間隔排列的方式設在在金屬基板上，LED芯片與金屬基板之間設有高導熱的粘接膠，模塊線路層與金屬基板上也設有高導熱粘接膠，金屬基板上LED芯片區(qū)域的外周設有反射框，反射框的內表面設有折射面，反射框內設有透光膠體，在基板上設有定位安裝槽。利用這種結構，能改變燈的照射區(qū)域；能將電路部分和散熱部分完全分開，因此，使用安全，LED芯片的安裝牢固，且不影響燈的散熱。
文檔編號F21V19/00GK201330949SQ20082020676
公開日2009年10月21日 申請日期2008年12月31日 優(yōu)先權日2008年12月31日
發(fā)明者燕 李, 李國平, 熊書明 申請人:廣州市鴻利光電子有限公司