專利名稱：直插型金屬基板led光源模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED光源模組，尤其是一種直插型LED金屬基板的LED光源 模組。
背景技術(shù)：
目前，直插型LED光源模組以其低功耗，高效的發(fā)光而得到了越來越廣泛的使用， 現(xiàn)在已經(jīng)廣泛的使用到了如LED日光燈管、LED路燈等家用和其他領(lǐng)域，但是由于LED光源 模組的發(fā)熱量直接影響其使用壽命，所以LED光源模組的散熱成為了提高LED光源模組壽 命的重要手段。 現(xiàn)有的直插型LED光源模組一般包括燈殼與燈罩以及位于燈殼與燈罩之間的LED 光源模組，現(xiàn)有的直插型LED光源模組通常電路板是玻纖板，而玻纖板散熱很不理想，所以 使得其散熱性大打折扣。
發(fā)明內(nèi)容[0004] 本實(shí)用新型的目的是提供一種具有良好的散熱效果的直插型LED金屬基板LED光 源模組。 為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案 它包括燈殼、燈罩、直插型LED及金屬基電路板，燈殼與燈罩之間形成一容納空
間，直插型LED和金屬基電路板設(shè)于所述的容納空間內(nèi)，所述金屬基電路板設(shè)于LED的背
面，其改進(jìn)在于，所述LED金屬基電路板邊緣大小小于或等于燈殼內(nèi)徑，所述燈殼上設(shè)有金
屬基板貼合部，所述金屬基板與所述的貼合部相貼合。 優(yōu)選地，所述金屬基板上設(shè)有穿孔，所述穿孔內(nèi)設(shè)有絕緣材料。 優(yōu)選地，所述燈殼為金屬材料燈殼。 優(yōu)選地，所述金屬基板與金屬材料燈殼緊密相連， 優(yōu)選地，所述燈殼外部設(shè)有散熱條。 本實(shí)用新型的直插型LED金屬基板的LED光源模組在安裝時(shí)金屬基板與燈殼相貼 合，在使用過程中，當(dāng)金屬基電路板吸收LED發(fā)出的熱量之后，可以迅速的傳遞至燈殼上進(jìn) 行熱量的散發(fā)，從而實(shí)現(xiàn)了良好的散熱效果。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的截面結(jié)構(gòu)示意圖。 本實(shí)用新型目的、功能及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說明。
具體實(shí)施方式
如圖1所示，本實(shí)用新型的實(shí)施例包括它包括燈殼1、燈罩2、直插型LED 3及金屬 基電路板4，燈殼1與燈罩2之間形成一容納空間5，直插型LED 3和金屬基電路板4設(shè)于所述的容納空間5內(nèi)，所述金屬基電路板4設(shè)于LED 3的背面，所述金屬基電路板4邊緣大 小小于或等于燈殼1內(nèi)徑，所述燈殼1的兩邊緣上設(shè)有金屬基板貼合部11，所述金屬基板4 與所述的貼合部ll相貼合。 在使用過程中，當(dāng)金屬基電路板吸收LED發(fā)出的熱量之后，可以迅速的傳遞至燈 殼上進(jìn)行熱量的散發(fā)，從而實(shí)現(xiàn)了良好的散熱效果。 由于直插型LED光源模組需要在金屬基電路板上插放LED光源，所以本實(shí)施例所 述金屬基板4上設(shè)有穿孔41，所述穿孔41內(nèi)設(shè)有絕緣材料層411。 為了是燈殼能夠更加迅速的進(jìn)行散熱，本實(shí)施例所述燈殼1為金屬材料燈殼。 為了進(jìn)一步提升散熱效果，所述燈殼1外部設(shè)有散熱條12，所述散熱條12增大了 燈殼表面與外界的接觸面積，實(shí)現(xiàn)了更好的散熱效果。 以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍， 凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn) 用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求一種直插型金屬基板LED光源模具，它包括燈殼、燈罩、直插型LED及金屬基電路板，燈殼與燈罩之間形成一容納空間，直插型LED和金屬基電路板設(shè)于所述的容納空間內(nèi)，所述金屬基電路板設(shè)于LED的背面，其特征在于，所述LED金屬基電路板邊緣大小小于或等于燈殼內(nèi)徑，所述燈殼上設(shè)有金屬基板貼合部，所述金屬基板與所述的貼合部相貼合。
2. 如權(quán)利要求1所述的直插型LED金屬基板LED光源模具，其特征在于所述金屬基 板上設(shè)有穿孔，所述穿孔內(nèi)設(shè)有絕緣材料。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的直插型金屬基板LED光源模組，其特征在于所述燈殼為 金屬材料燈殼。
4. 如權(quán)利要求3所述的直插型金屬基板LED光源模組，其特征在于所述燈殼外部設(shè) 有散熱條。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種LED光源模組，尤其是一種直插型金屬基板的LED光源模組。它包括燈殼、燈罩、直插型LED及金屬基電路板，燈殼與燈罩之間形成一容納空間，直插型LED和金屬基電路板設(shè)于所述的容納空間內(nèi)，所述金屬基電路板設(shè)于LED的背面，所述金屬基電路板邊緣大小小于或等于燈殼內(nèi)徑，所述燈殼上設(shè)有金屬基電路板貼合部，所述金屬基電路板與所述的貼合部相貼合。本實(shí)用新型的直插型金屬基電路板的LED光源模組在安裝時(shí)金屬基板與燈殼相貼合，在使用過程中，當(dāng)金屬基板吸收LED發(fā)出的熱量之后，可以迅速的傳遞至燈殼上進(jìn)行熱量的散發(fā)，從而實(shí)現(xiàn)了良好的散熱效果。
文檔編號F21V17/00GK201462462SQ20082020674
公開日2010年5月12日 申請日期2008年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月31日
發(fā)明者廖建蓬 申請人:廖建蓬