專利名稱：一種led光源模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種LED光源模塊，該發(fā)光模塊可廣泛應(yīng)用于各類照明裝置。
背景技術(shù)：
在當(dāng)前全球能源短缺的憂慮再度升高的背景下，節(jié)約能源是我們未來面臨 的重要的問題，在照明領(lǐng)域，發(fā)光二極管(Light Emitting Diode, LED)具有體 積小、壽命長、發(fā)光效率高、能耗低等優(yōu)點，正在逐步取代白熾燈、熒光燈等 現(xiàn)有技術(shù)，成為下一代的綠色照明光源。
由于單個LED的光通量較小，因此，要達(dá)到白熾燈、焚光燈的光通量就需 要使用多個單片發(fā)光芯片封裝的LED。目前，用于LED照明裝置中的光源一般 都釆用一個或多個LED,并以一定的排列組合的方式安裝在電路板上。為了迅 速將LED芯片的熱量散去降低芯片溫度，采用了將LED安裝在導(dǎo)熱良好的金屬 基底電路板上，甚至將LED直接封裝在大金屬基底上(參考專利申請?zhí)?200710019048.7 )。即使這樣，在大功率照明設(shè)備中金屬基板仍然需要連接到 更大散熱面積的殼體上，以降低LED溫度，提高LED的發(fā)光性能和使用壽命。 但是，由于目前各LED生產(chǎn)廠家的產(chǎn)品在外形、尺寸大小以及電極結(jié)構(gòu)上都有 所不同，特別是在功率型LED產(chǎn)品上差異很大，沒有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。這使得金屬 基底電路板的形狀和尺寸、散熱片、LED光源結(jié)構(gòu)、LED照明裝置以及相關(guān)零配 件行業(yè)混亂不堪，這種現(xiàn)象造成生產(chǎn)效率低，產(chǎn)品質(zhì)量難以保證的后果并且嚴(yán)重浪費資源。 發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的是提供一種LED光源模塊，它能取代現(xiàn)有的多個LED及 其安裝電路板和散熱裝置，并能實現(xiàn)多模塊的組合拼接，且安裝筒便。
本實用新型所述的一種LED光源模塊，包括金屬基底、覆蓋在金屬基底上 面的絕緣層、覆蓋在絕緣層之上的電氣層，至少一片LED芯片與電氣層緊密結(jié) 合，在所有LED芯片之上覆蓋有光學(xué)基板，其特征在于在金屬基底的兩側(cè)設(shè) 有槽型連接結(jié)構(gòu)，在一側(cè)的槽型連接結(jié)構(gòu)上設(shè)有兩個電氣連接點。
電氣層設(shè)在絕緣層之上，為LED芯片之間建立電氣連接，并且決定LED芯 片的連接方式可以為串聯(lián)、并聯(lián)或者串并混合連接。槽型連接結(jié)構(gòu)與外支撐架 相互配合連接，用于安裝固定LED模塊，并且提供LED模塊和驅(qū)動電源之間的 電連接，
所述的一種LED光源模塊，其金屬基底的形狀為四邊形，在金屬J^底的下 面設(shè)有散熱片；以提高散熱效率，降低LED芯片工作溫度，延長LED使用壽 命，從而省去了照明系統(tǒng)中復(fù)雜的散熱裝置，簡化了系統(tǒng)。
所述的一種LED光源模塊，其覆蓋所有LED芯片的光學(xué)基板的外圍設(shè)有一 圏反射板；通常光學(xué)基板包括反射板、光學(xué)透鏡、熒光體中的幾種或者全部. 反射板圍繞LED芯片，孔的內(nèi)壁具有高反射性質(zhì)；光學(xué)透鏡位于每個LED芯片 之上，在LED芯片出光區(qū)域中填充有熒光體；反射板和光學(xué)透鏡被透明有機(jī)材 料固定。
所述的一種LED光源模塊，其所述的電氣層具有導(dǎo)電性布線結(jié)構(gòu)，至少包 括一層布線層，至少有兩個供電端口.本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點具有良好的散熱效果，免去 了照明系統(tǒng)中格外的散熱裝置，并且易于安裝，能拼接組合成多種形狀，有 利于LED照明系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)化。


圖1為LED光源模塊結(jié)構(gòu)示意圖，
圖2為LED光源模塊槽型連接結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3為方形LED光源模塊。
圖4為矩形LED光源模塊。
具體實施方式

參見圖1和圖2，本實用新型所述的一種LED光源才莫塊，包括金屬基底IO、 覆蓋在金屬基底上面的絕緣層20、覆蓋在絕緣層之上的電氣層30,五片LED芯 片40與電氣層緊密結(jié)合，在五片LED芯片之上覆蓋有光學(xué)^L50,光學(xué)J4l的 外圍設(shè)有一圏反射板51在金屬基底的兩側(cè)設(shè)有槽型連接結(jié)構(gòu)12，在一側(cè)的槽 型連接結(jié)構(gòu)上設(shè)有兩個電氣連接點13。
金屬基底10的形狀為長方形，在金屬基底的下面設(shè)有散熱片11;所述的 電氣層30具有導(dǎo)電性布線結(jié)構(gòu)，有一層布線層，有兩個供電端口 31,
本實用新型的具體結(jié)構(gòu)是金屬基底10為熱的良導(dǎo)體，其上表面與絕緣層 20緊密熱接觸，其下表面根據(jù)散熱功率不同形成不同的散熱片。絕緣層20為 導(dǎo)熱的良導(dǎo)體，其厚度遠(yuǎn)小于金屬基底10厚度。電氣層30在絕緣層20之上， 該層是為LED芯片40之間建立電氣連接，并且決定LED芯片的連接方式可以為 串聯(lián)、并聯(lián)或者串并混合連接.LED芯片40與電氣層30緊密結(jié)合，由有機(jī)透明 材料密封固定，在一個LED光源模塊中至少有一片LED芯片.設(shè)在金屬基底兩側(cè)的槽型連接結(jié)構(gòu)12與外支撐架一滑軌60相互連接，用 于安裝固定LED模塊，并且提供LED模塊和驅(qū)動電源之間的電氣連接。
本實用新型中，模塊化LED光源內(nèi)各LED芯片40在通電時產(chǎn)生的熱量通過 絕緣層M傳遞^r屬基底10，其熱阻可以降至10X:/W以下.它能取代現(xiàn)有的 多個LED及其安裝電路板和散熱裝置，并能實現(xiàn)多模塊的組合拼接，且安裝簡 便。由于金屬基底10的一個表面形成散熱片11,散熱效率提高，因此降低LED 芯片工作溫度，延長LED使用壽命，解決了 LED、金屬基底電路板以及照明裝 置之間的熱接觸問題，同時省去了照明系統(tǒng)中復(fù)雜的散熱裝置，筒化了系統(tǒng)。
本實用新型通過使;漠塊化的LED光源尺寸、功率和色彩的標(biāo)準(zhǔn)化，可以實 現(xiàn)在多樣的照明裝置中LED光源模塊的通用性，并且實現(xiàn)根據(jù)照明目的的不同 選擇不同的功率模塊，或者增加和減少光源模塊的使用數(shù)目，以及光源模塊之 間的排列關(guān)系。同時能將已損壞的LED光源模塊方便的替換.而且通過模塊化 LED光源的大量生產(chǎn)，可以降低成本，提高資源利用率。
實施例一參見圖3所示，金屬基底10為銅，邊長為30腿的正方形，厚 度為lOmm，其上表面與絕緣層20緊密熱接觸，其下表面有散熱片11。絕緣層 20為白色陶瓷材料，其厚度在lmm以下.電氣層30在絕緣層20之上，所有 LED芯片40之間電氣連接為串聯(lián)方式。LED芯片40與電氣層30緊密結(jié)合，由 有機(jī)透明材料密封固定，共封裝有5片1瓦LED芯片。光學(xué)基板50覆蓋所有 LED芯片，外圍有一圈反射板51,中間填充物中含有熒光體。在金屬基底10 的兩側(cè)有槽型連接結(jié)構(gòu)12，槽深2咖，槽型連接結(jié)構(gòu)12與外支撐架一滑軌60 相互連接，用于安裝固定LED模塊，并且提供LBD模塊和驅(qū)動電源之間的電連 接。實施例二參見圖4所示，金屬基底10為鋁，寬30mm長200mm的矩形， 厚度為4mm,其上表面與絕緣層20緊密熱接觸，其下表面平滑，無散熱片。絕 緣層20為白色陶瓷材料，其厚度在lmm以下。電氣層30在絕緣層20之上，所 有LED芯片40之間電氣連接為串聯(lián)方式。LED芯片40與電氣層30緊密結(jié)合， 由有機(jī)透明材料密封固定，共封裝有42片LED芯片。光學(xué)基板50覆蓋所有LED 芯片，外圍有一圏反射板51，中間填充物中含有熒光體。在金屬基底10的兩 側(cè)有槽型連接機(jī)構(gòu)12,槽深2廳，寬2mm，槽型連接結(jié)構(gòu)12與外支撐架一滑軌 60相互連接，用于安裝固定LED模塊，并且提供LED;f莫塊和驅(qū)動電源之間的電 氣連接，該LED模塊額定輸出功率2. 5W。
權(quán)利要求1、一種LED光源模塊，包括金屬基底(10)、覆蓋在金屬基底上面的絕緣層(20)、覆蓋在絕緣層之上的電氣層(30)，至少一片LED芯片(40)與電氣層緊密結(jié)合，在所有LED芯片之上覆蓋有光學(xué)基板(50)，其特征在于在金屬基底(10)的兩側(cè)設(shè)有槽型連接結(jié)構(gòu)(12)，在一側(cè)的槽型連接結(jié)構(gòu)上設(shè)有兩個電氣連接點(13)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED光源模塊，其特征在于金屬基底(IO) 的形狀為四邊形，在金屬基底(10)的下面設(shè)有散熱片(11),
3、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種LED光源模塊，其特征在于覆蓋所有 LED芯片的光學(xué)基板(50)的外圍設(shè)有一圈反射板(51).
4、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種LED光源模塊，其特征在于所述的 電氣層(30)具有導(dǎo)電性布線結(jié)構(gòu)，至少包括一層布線層，至少有兩個供電端 口 (31)。
專利摘要本實用新型涉及一種LED光源模塊，包括金屬基底、覆蓋在金屬基底上面的絕緣層、覆蓋在絕緣層之上的電氣層，至少一片LED芯片與電氣層緊密結(jié)合，在所有LED芯片之上覆蓋有光學(xué)基板，其特征在于在金屬基底的兩側(cè)設(shè)有槽型連接結(jié)構(gòu)，在一側(cè)的槽型連接結(jié)構(gòu)上設(shè)有兩個電氣連接點。本實用新型具有以下優(yōu)點具有良好的散熱效果，免去了照明系統(tǒng)中格外的散熱裝置，并且易于安裝，能拼接組合成多種形狀，有利于LED照明系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)化。
文檔編號F21V23/00GK201359211SQ20082010035
公開日2009年12月9日 申請日期2008年10月28日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月28日
發(fā)明者陸培祥 申請人:重慶啟藍(lán)科技有限公司