專利名稱：：用于封接平板顯示器前、后基板的封接條以及封接方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明屬平板顯示
技術(shù)領(lǐng)域：
，具體涉及一種用于封接平板顯示器前后玻璃基板的封接材料及其相應(yīng)的封接方法。
背景技術(shù)：
：如今，在電腦、電視、遠(yuǎn)程可視會(huì)議系統(tǒng)中所用的顯示裝置中，傳統(tǒng)的陰極射線管顯示器因厚度大而基本上被例如液晶顯示器、背投屏幕和等離子顯示器這些具有較小厚度或者超薄的顯示裝置所代替。其中，液晶顯示器和等離子顯示器的顯示屏包括前后兩個(gè)通常由玻璃制成的基板，在生產(chǎn)中需要將它們封接起來。舉例而言，在三電極交流表面放電型等離子顯示屏(AC-PDP)的制作中，常用的封接方法是在前基板或后基板上涂覆低熔點(diǎn)玻璃粉形成封接層并預(yù)燒后，與另一基板貼合經(jīng)高溫?zé)Y(jié)即可。其對(duì)封接層的涂覆要求是四條邊的厚度和寬度均勻一致，以保證密封質(zhì)量。目前，所采用的涂覆低熔點(diǎn)玻璃粉的方法主要包括絲網(wǎng)印刷法和噴涂法。采用絲網(wǎng)印刷法能夠較好的保證封接層的一致性，但是由于封接層厚度達(dá)400iim500iim，需分多次印刷形成，這就不可避免的增加了工藝步驟，使得制作時(shí)間增長(zhǎng)，降低了生產(chǎn)效率。而采用噴涂法能夠較快的形成封接層，但是封接層的一致性卻難以得到保證，預(yù)燒后封接層常出現(xiàn)高低不平甚至缺斷的情況，因此在最終封接前還需對(duì)高低不平的封接層進(jìn)行打磨或?qū)θ睌嗵庍M(jìn)行修補(bǔ)。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種使用方便的用于封接平板顯示器前、后玻璃基板的封接條，以消除現(xiàn)有技術(shù)中通過絲網(wǎng)印刷法和噴涂法在玻璃基板上涂覆封接材料所帶來的缺陷。本發(fā)明的另一目的是提供一種采用上述封接條的平板顯示器前后玻璃基板的封接方法。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用了以下技術(shù)方案—種用于封接平板顯示器前、后玻璃基板的封接條，包括一個(gè)粘接材料層和設(shè)置在該粘接材料層的至少一個(gè)面的柔性保護(hù)膜，其中，該粘接材料層包含低熔點(diǎn)玻璃粉和粘接樹脂。該柔性保護(hù)膜可以只設(shè)置在粘接材料層的一個(gè)面上。在這種情況下，根據(jù)本發(fā)明的產(chǎn)品可以被類似于巻狀膠帶的形式。作為替換，該柔性保護(hù)膜可以設(shè)置在粘接材料層的兩個(gè)面上。在本發(fā)明的一種實(shí)施方式中，該粘接材料層包含a)60wt.%90wt.%封接用低熔點(diǎn)玻璃粉；b)5wt.%20wt.%高分子樹月旨；c)5wt.%20wt.%增塑劑。平板顯示器帶狀封接材料及其相應(yīng)的封接方法，采用該帶狀封接材料及相應(yīng)的封接方法能夠高效、快捷地在平板顯示器前基板或后基板上得到所要求厚度和寬度的封接層，并能很好地保證封接層的一致性，使密封性能穩(wěn)定可靠c具體實(shí)施例方式所述的封接用低熔點(diǎn)玻璃粉為含鉛或無鉛低熔點(diǎn)玻璃粉，呈顆粒狀，粒度為lym10iim，最好是5iim。其中含鉛低熔點(diǎn)玻璃粉包含表1中所列的組份(質(zhì)量百分比)表l.含鉛低熔點(diǎn)玻璃粉<table>tableseeoriginaldocumentpage4</column></row><table>發(fā)明人用表2中所列比例的含鉛玻璃粉進(jìn)行了試驗(yàn)，其粘結(jié)效果(粘接牢度)皆與常規(guī)方法相當(dāng)。表2<table>tableseeoriginaldocumentpage4</column></row><table>在本發(fā)明中，無鉛低熔點(diǎn)玻璃粉可以采用表3中所列的比例。表3.無鉛低熔點(diǎn)玻璃粉<table>tableseeoriginaldocumentpage5</column></row><table>發(fā)明人用表4所列比例的無鉛玻璃粉進(jìn)行了試驗(yàn)，其粘結(jié)效果(粘接牢度)皆與常規(guī)方法相當(dāng)。表4<table>tableseeoriginaldocumentpage5</column></row><table>用于本發(fā)明的封接材料中的高分子樹脂應(yīng)該選擇為在420°C50(TC的預(yù)燒結(jié)溫度下能夠完全燃燒，基本上不留下碳質(zhì)殘?jiān)?，最好不留任何碳質(zhì)殘?jiān)?，以避免封接過程中有機(jī)組份對(duì)顯示屏質(zhì)量的劣化和保證封接的可靠及穩(wěn)定性。優(yōu)選地，該樹脂在2(TC的濃度為每50毫升一氯甲烷0.25克高分子樹脂的氯甲烷中的特性粘度為0.11.0泊，以便具有足夠的粘結(jié)強(qiáng)度。滿足上述要求的高分子樹脂有聚(乙烯基丁醛)、聚(乙酸乙烯酯)、聚(乙烯醇)、甲基纖維素、乙基纖維素、羥乙基纖維素、甲基羥乙基纖維素及其他纖維素類衍生物、無規(guī)立構(gòu)聚丙烯、聚乙烯、聚(甲基硅氧烷)、聚(碳酸亞烴脂)、聚(甲基苯基硅氧烷)、聚苯乙烯、丁二烯/苯乙烯共聚物、聚酰胺、高分子量聚醚、環(huán)氧乙烷與氧化丙烯的共聚物、聚丙烯酰胺、聚丙烯酸鈉、聚(丙烯酸低級(jí)烷基酯)、由丙烯酸及甲基丙烯酸低級(jí)烷基酯的各種組合生成的共聚物及多元共聚物，以及各種其他丙烯酸類聚合物。本發(fā)明中所使用的增塑劑有助于降低高分子樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)，同時(shí)它還有助于干膜封接材料能順利地壓貼到基板上。其沸點(diǎn)優(yōu)選在250°C30(TC之間，以便在制備該干膜封接材料的過程中揮發(fā)性有機(jī)溶劑通過加熱完全揮發(fā)后增塑劑依舊留在干膜內(nèi)。此外，增塑劑還應(yīng)該具有適當(dāng)?shù)膿]發(fā)性，以便可以通過提高溫度(例如將溫度升至10015(TC的范圍)來適當(dāng)減少干膜中增塑劑的含量。合適的增塑劑包括乙二醇、三乙二醇二乙酸酯、三乙二醇二丙酸酯、三乙二醇二辛酸酯、三乙二醇二甲基醚、三乙二醇二(2-乙基己酸酯)、四乙二醇二庚酸酯、聚(乙二醇)、聚(乙二醇)甲基醚、異丙基萘、二異丙基萘、聚(丙二醇)、甘油三丁酸酯、己二酸二乙酯、辛二酸二丁酯、磷酸三丁基酯、磷酸三(2-乙基己基)S旨、叔丁基苯基二苯基磷酸酯、三醋精、鄰苯二甲酸二辛酯磷酸三(2-丁氧基乙基)酯，以及諸如鄰苯二甲酸二環(huán)己酯、鄰苯二甲酸二辛酯、鄰苯二甲酸二苯酯、鄰苯二甲酸十一基酯、鄰苯二甲酸丁基芐基酯、鄰苯二甲酸2-乙基己基芐基酯之類的磷酸酯。用于本發(fā)明中涉及的粘接材料層的樹脂并不局限于上述列舉的樹脂的單一成分或其混合物形式。其還可以是現(xiàn)場(chǎng)制備的粘接劑。例如，該樹脂可以由包含可進(jìn)一步光聚合或熱聚合或者光催化交聯(lián)或熱交聯(lián)的低聚物、活性單體和聚合引發(fā)劑組成。在這種情況下，為了形成根據(jù)本發(fā)明的粘接材料層，可以將上述組合物調(diào)配成適當(dāng)稠度的膏狀物或漿狀物，必要時(shí)可以借助于非活性單體(即不參與聚合反應(yīng)的單體)。然后將該膏狀物以預(yù)定的厚度涂覆到柔性保護(hù)膜上，再在適當(dāng)?shù)臏囟然蛘吖庹障逻M(jìn)行初步聚合，形成類似于不干膠的封接條。通過以下步驟可由上述的低熔點(diǎn)玻璃粉、高分子樹脂及增塑劑得到干膜封接材料首先，將60wt.%90wt.X封接用低熔點(diǎn)玻璃粉、5wt.%20wt.%高分子樹脂和5wt.%20wt.%增塑劑均勻混合或溶解于有機(jī)溶劑；其次，將混合物均勻涂布到柔韌性塑料保護(hù)膜上；再次，在6(TCll(TC下干燥涂布膜7min10min，使混合物中揮發(fā)性有機(jī)溶劑完全揮發(fā)。所得到的干膜封接材料的厚度為200iim600iim。為了精確控制封接材料層的厚度，本發(fā)明中優(yōu)選采用擠出涂覆的方法在保護(hù)基材上形成粘接層。在該方法中，用于形成粘接層的組合物在一個(gè)擠出機(jī)內(nèi)被加工，并通過一個(gè)專門的縫口模頭被施加到基材上。通過在冷卻輥筒上引導(dǎo)所形成的薄膜，薄膜被緊固地與基材粘附在一起。隨后，多層巻筒可以由合適的分切裝置進(jìn)行預(yù)加工。然后它經(jīng)過又一個(gè)厚度量規(guī)來修正厚度。厚度也通過自動(dòng)縫口模頭來控制層厚和公差。用這種方法可以精確地控制粘接材料層的厚度。本發(fā)明中所述的柔韌性塑料保護(hù)膜可以具有15iim125iim的厚度，其可以只設(shè)置在粘接材料層的一個(gè)面上，也可以設(shè)置在兩個(gè)面上，形成夾心結(jié)構(gòu)。后一種方式是優(yōu)選的。用于形成該保護(hù)膜的材料可以是多種。例如，可以是聚醋酸乙烯膜、聚苯乙烯膜、聚氨酯膜和聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜等等。也可以使用紙質(zhì)材料，這在不干膠標(biāo)簽領(lǐng)域是常用的。在本發(fā)明的典型實(shí)施例中，使用的是PET膜。采用夾心結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢(shì)在于，可以更便利地對(duì)形成的薄材進(jìn)行切割，最終得到帶狀封接材料。在本發(fā)明中使用的封接條的寬度為2mm8mm，長(zhǎng)度為lm50m，可巻成巻狀進(jìn)行存放或使用。使用上述帶狀封接材料進(jìn)行平板顯示器前、后玻璃基板封接的方法，它包括以下步驟步驟1:按照基板尺寸要求，剪取所需長(zhǎng)度的該帶狀封接材料，剝離其下層保護(hù)膜，在5(TCIO(TC下將其壓貼于前基板或后基板上，然后再剝離上層保護(hù)膜，在前基板或后基板上得到厚度和寬度均一的由干膜封接材料構(gòu)成的封接層；步驟2:將貼有該干膜封接材料的前基板或后基板在420°C50(TC下預(yù)燒結(jié)10min30min，燒結(jié)過程中高分子樹脂和增塑劑均完全燃燒或揮發(fā)，燒結(jié)后不留任何碳質(zhì)殘?jiān)?；步驟3:將前、后基板準(zhǔn)確對(duì)位，在封著溫度為400°C50(TC下將它們封接在一起。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明所提供的帶狀封接材料及其相應(yīng)的封接方法，用于平板顯示器(例如等離子顯示屏)封接過程中具有高效、快捷的特點(diǎn)。此外，更為重要的是，采用該帶狀封接材料及其相應(yīng)的封接方法能夠較好的保證封接層的厚度和寬度的一致性，使密封性能穩(wěn)定可靠。以下結(jié)合較佳實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述。實(shí)施例1本實(shí)施例中干膜封接材料所包含的組份及其各自的質(zhì)量百分比(相對(duì)于100%干膜封接材料)如表5:表5組份質(zhì)量百分比含鉛PbO35Si0213璃低B20317粉熔A12036占ZnO5CaO9高分子樹脂羥乙基纖維素8增塑劑三乙二醇二曱基醚7通過以下步驟得到干膜封接材料首先，將低熔點(diǎn)玻璃粉、高分子樹脂和增塑劑均勻混合或溶解于乙酸乙酯/甲乙酮混合溶劑中；其次，將混合物均勻涂布到PET柔韌性塑料保護(hù)膜上；再次，在7(TC下干燥涂布膜10min，使混合物中揮發(fā)性有機(jī)溶劑完全揮發(fā)。所得到的干膜封接材料的厚度為450ym。最后用同樣的PET膜覆蓋粘接層的另一面。使用本發(fā)明中的帶狀封接材料進(jìn)行平板顯示器前、后玻璃基板的封接步驟l:按照基板尺寸要求，剪取所需長(zhǎng)度的該帶狀封接材料，剝離其下層保護(hù)膜，在5(TC下將其壓貼于前基板上，然后再剝離上層保護(hù)膜，在前基板上得到厚度為450iim、寬度為4mm的干膜封接材料層；步驟2:將貼有該干膜封接材料的前基板在42(TC下預(yù)燒結(jié)15min，燒結(jié)過程中高分子樹脂和增塑劑均完全燃燒或揮發(fā)，燒結(jié)后不留任何碳質(zhì)殘?jiān)?步驟3:將前、后基板準(zhǔn)確對(duì)位，在封著溫度為45(TC下將它們封接在一起。實(shí)施例2本實(shí)施例中干膜封接材料所包含的組份及其各自的質(zhì)量百分比(相對(duì)于100%干膜封接材料)如表6:組份質(zhì)量百分比含<table>tableseeoriginaldocumentpage8</column></row><table>通過以下步驟得到干膜封接材料首先，將低熔點(diǎn)玻璃粉、高分子樹脂和增塑劑均勻混合或溶解于乙酸乙酯/甲乙酮混合溶劑中；其次，將混合物均勻涂布到PET柔韌性塑料保護(hù)膜上；再次，在85t:下干燥涂布膜8min，使混合物中揮發(fā)性有機(jī)溶劑完全揮發(fā)。所得到的干膜封接材料的厚度為400iim。最后用同樣的PET膜覆蓋粘接層的另一面。使用本發(fā)明中的帶狀封接材料進(jìn)行等離子顯示屏的封接步驟l:按照基板尺寸要求，剪取所需長(zhǎng)度的該帶狀封接材料，剝離其下層保護(hù)膜，在7(TC下將其壓貼于后基板上，然后再剝離上層保護(hù)膜，在后基板上得到厚度為400iim、寬度為5mm的干膜封接材料層；步驟2:將貼有該干膜封接材料的后基板在45(TC下預(yù)燒結(jié)12min，燒結(jié)過程中高分子樹脂和增塑劑均完全燃燒或揮發(fā)，燒結(jié)后不留任何碳質(zhì)殘?jiān)?；步驟3:將前、后基板準(zhǔn)確對(duì)位，在封著溫度為46(TC下將它們封接在一起。實(shí)施例3本實(shí)施例中干膜封接材料所包含的組份及其各自的質(zhì)量百分比(相對(duì)于100%干膜封接材料)如表7:表7<table>tableseeoriginaldocumentpage8</column></row><table>通過以下步驟得到干膜封接材料首先，將低熔點(diǎn)玻璃粉、高分子樹脂和增塑劑均勻混合或溶解于乙酸乙酯/甲乙酮混合溶劑中；其次，將混合物均勻涂布到PET柔韌性塑料保護(hù)膜上；再次，在8(TC下干燥涂布膜9min，使混合物中揮發(fā)性有機(jī)溶劑完全揮發(fā)。所得到的干膜封接材料的厚度為350ym。最后用同樣的PET膜覆蓋粘接層的另一面。使用本發(fā)明中的帶狀封接材料進(jìn)行等離子顯示器前、后玻璃基板的封接步驟l:按照基板尺寸要求，剪取所需長(zhǎng)度的該帶狀封接材料，剝離其下層保護(hù)膜，在75t:下將其壓貼于后基板上，然后再剝離上層保護(hù)膜，在后基板上得到厚度為350iim、寬度為3mm的干膜封接材料層；步驟2:將貼有該干膜封接材料的后基板在43(TC下預(yù)燒結(jié)14min，燒結(jié)過程中高分子樹脂和增塑劑均完全燃燒或揮發(fā)，燒結(jié)后不留任何碳質(zhì)殘?jiān)?；步驟3:將前、后基板準(zhǔn)確對(duì)位，在封著溫度為44(TC下將它們封接在一起。9權(quán)利要求一種用于封接平板顯示器前、后玻璃基板的封接條，包括一個(gè)粘接材料層和設(shè)置在該粘接材料層的至少一個(gè)面的柔性保護(hù)膜，其中，該粘接材料層包含低熔點(diǎn)玻璃粉和粘接樹脂。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封接條，該粘接材料層包含a)60wt.%90wt.%封接用低熔點(diǎn)玻璃粉；b)5wt.%20wt.%高分子樹脂；c)5wt.%20wt.%增塑劑。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封接條，其中，所述低熔點(diǎn)玻璃粉為含鉛低熔點(diǎn)玻璃粉或無鉛低熔點(diǎn)玻璃粉，粒度為1ym10iim，優(yōu)選5iim。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封接條，其中，所述低熔點(diǎn)玻璃粉為含鉛低熔點(diǎn)玻璃粉，以玻璃粉料的總重量計(jì)包含下述配比的成分PbO5080%Si022'20%B20310--30%A1203218%ZnO3-10%CaO2-25%。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封接條，其中，所述低熔點(diǎn)玻璃粉為無鉛低熔點(diǎn)玻璃粉，以重量計(jì)包含下述配比的成分v2o545'65%PA20'40%Sb2035'20%Bi2032'8%A12032'6%Si021-5%ZnO1-4%。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封接條，其中，所述高分子樹脂在2(TC的濃度為每50毫升一氯甲烷0.25克高分子樹脂的氯甲烷中的特性粘度為0.11.0泊。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封接條，其中，所述增塑劑的沸點(diǎn)在250°C30(TC之間。8.—種用于封接平板顯示器前、后基板的方法，其采用前述任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的封接條，并且包括以下步驟在50°CIO(TC下將適宜尺寸的所述封接條剝?nèi)ヒ幻娴谋Ｗo(hù)膜后壓貼于前基板或后基板上，再剝離上層保護(hù)膜，在基板上得到厚度和寬度均一的封接層；將帶有封接層的基板在420°C500。C下預(yù)燒結(jié)lOmin30min;將前、后基板準(zhǔn)確對(duì)位，在封著溫度為400°C50(TC下將它們封接在一起。全文摘要一種用于封接平板顯示器前、后玻璃基板的封接條，包括一個(gè)粘接材料層和設(shè)置在該粘接材料層的至少一個(gè)面的柔性保護(hù)膜，其中，該粘接材料層包含低熔點(diǎn)玻璃粉和粘接樹脂。該柔性保護(hù)膜可以只設(shè)置在粘接材料層的一個(gè)面上。在這種情況下，根據(jù)本發(fā)明的產(chǎn)品可以被類似于卷狀膠帶的形式。在本發(fā)明的一種實(shí)施方式中，該粘接材料層包含a)60wt.％～90wt.％封接用低熔點(diǎn)玻璃粉；b)5wt.％～20wt.％高分子樹脂；以及c)5wt.％～20wt.％增塑劑。采用該封接條能夠高效、快捷地在平板顯示屏前基板或后基板上得到所要求厚度和寬度的封接層，并能很好的保證封接層的一致性，使密封性能穩(wěn)定可靠。文檔編號(hào)H01J9/26GK101760144SQ20081024678公開日2010年6月30日申請(qǐng)日期2008年12月29日優(yōu)先權(quán)日2008年12月29日發(fā)明者盧正險(xiǎn)申請(qǐng)人:四川虹歐顯示器件有限公司