專利名稱:一種照明用led面光源的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明是關(guān)于一種發(fā)光的面光源,特別是指一種照明用LED面光源。
背景技術(shù):
目前照明燈具的光源的主要形式為點光源以及線光源,這里所指的 點光源是指在平面上的照射等價于一點的照射的光源,是類似白熾燈單 燈照明效果的一類光源的總稱。所謂線光源指在平面上的照射等價于一 直線段的照射的光源,如熒光燈管。面光源照明是點光源照明的一種特 殊組合照明方式,面光源一般由密集組合的點光源或線光源形成,面光 源由于發(fā)光柔和均勻,是比點光源或線光源更理想更健康的照明燈具的 光源。
LED是一種能將電能轉(zhuǎn)化為可見光的半導(dǎo)體,它具有效率高、光色 純、光線質(zhì)量高、能耗小、壽命長、發(fā)光體接近點光源等優(yōu)點,是國際 上公認(rèn)的21世紀(jì)的新型綠色光源。傳統(tǒng)的LED主要應(yīng)用于信號顯示領(lǐng) 域、建筑物航空障礙燈、航標(biāo)燈、汽車信號燈、儀表背光照明,如今娛 樂、建筑物室內(nèi)外、城市美化、景觀照明中應(yīng)用也越來越廣泛。如果我 國家庭二分之一的照明釆用LED,則每年可節(jié)省一個三峽電站的發(fā)電 量。
現(xiàn)有一種LED構(gòu)成的面光源,如專利申請第200610062089.X號, 名稱為LED面光源,公開了一種LED面光源,包括LED基板和安裝在 LED基板上的若干個LED, LED基板上設(shè)置一圍繞所述LED的熒光粉 板支架,所述熒光粉板支架具有一向外開口的內(nèi)錐型反射面,反射面上 具有反光材料,所述熒光粉板支架上安裝一覆蓋所述LED并與所述LED 有一定間隔的熒光粉板,熒光粉板朝向所述LED的一面涂敷焚光粉。熒光粉板采用透光材料制成。LED基板采用導(dǎo)熱材料制成。LED基板借助 于導(dǎo)熱材料固定于殼體上,該發(fā)明在熒光粉板上形成均勻的發(fā)光面,發(fā) 出非常均勻柔和的光線,避免了眩光的產(chǎn)生,徹底消除了刺眼的現(xiàn)象, 達(dá)到了保護(hù)一見力和徹底消除點光源的功效。
上述結(jié)構(gòu)的LED面光源的作為配光板的熒光粉板為一平板,整個罩 在具有LED的基4反上,并且與LED具有一定間隔,因此,整個LED面 光源具有較高的高度及較大的體積,且該種焚光粉板整個罩在具有LED 的基板上的結(jié)構(gòu),使得LED面光源之間不能夠進(jìn)行自由的組合及搭配, 則LED面光源無法進(jìn)行i^塊化的生產(chǎn)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種高度及體積較小且能模 塊化生產(chǎn)的LED面光源。
本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案解決上述技術(shù)問題的
一種照明用LED面光源,包括鋁基板、安裝在鋁基板上的復(fù)數(shù)個 LED芯片,其中所述LED芯片上設(shè)有一透光層,該透光層緊密壓合在 所述鋁基板及LED芯片上。
所述透光層為PVC層(主要成份聚氯乙烯)、PU層(主要成份是聚 氨酯)或玻璃層。
所述透光層為一配光罩,該配光罩上對應(yīng)于所述鋁基板上LED芯片 的位置向內(nèi)凹陷形成復(fù)數(shù)個凹槽,LED芯片——對應(yīng)恰好容置在所述凹 槽內(nèi),所述配光罩的其他部分緊密貼合在鋁基板上。
所述配光罩由與LED芯片——對應(yīng)設(shè)置的復(fù)數(shù)個單透鏡組成,所述 單透鏡面對LED芯片一面形成球冠體凹槽,另一面中間形成凸弧面,凸 弧面兩側(cè)稱分布二個斜面。
所述5求冠體凹槽的球半徑是3.5mm,底面直徑3.1mm。
所述鋁基板上設(shè)一層反光膜。
本發(fā)明一種照明用LED面光源的優(yōu)點在于1、 由于透光層與LED芯片緊密壓合,因此,整個LED面光源的高 度大大降低,體積減小。
2、 透光層將LED芯片和鋁基板封閉,起到密封作用,避免受到外 界的灰塵、雨水等的侵蝕。
3、 該種基板和透光層緊密壓合的結(jié)構(gòu),使得LED面光源之間可以 任意組合、搭配、安裝。
4、 采用這種方式,成本也較低。
下面參照附圖結(jié)合實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。 圖l是本發(fā)明一種照明用LED面光源的立體分解圖。 圖2是本發(fā)明一種照明用LED面光源的剖視圖。 圖3是本發(fā)明透光層為配光罩的結(jié)構(gòu)剖視圖。
具體實施例方式
請參照圖1、圖2所示,為本發(fā)明一種照明用LED面光源的立體分
解圖,包括鋁基板1、安裝在鋁基板1上的復(fù)數(shù)個LED (發(fā)光二極管)
芯片2、緊密壓合在鋁基板1及LED芯片2上的透光層3。
所述鋁基板1上設(shè)置有電路,與LED芯片2相連,鋁基板1還可以
設(shè)一層反光膜。
所述透光層3為PVC (主要成份是聚氯乙烯)、PU (主要成份是聚 氨酯)或玻璃材料制成,且緊密壓合在鋁基板1及LED芯片2上。該透 光層3將鋁基板1和LED芯片2封閉,起到密封作用,避免鋁基板l和 LED芯片2受到外界的灰塵、雨水等的侵蝕。
請參閱圖3所示,所述透光層為配光罩4,設(shè)置在該LED面光源的 最外層,所述配光罩4由與LED芯片 一一對應(yīng)設(shè)置的復(fù)數(shù)個單透鏡組成, 所述單透4竟面對LED芯片 一面形成球冠體凹槽42, LED芯片2可以一 一對應(yīng)恰好容置在所述球冠體凹槽42內(nèi),另 一面中間形成凸弧面43,凸弧面43兩側(cè)稱分布二個斜面44,配光罩4的其他部分則貼合在鋁基 板l上。
所述球冠體凹槽42的球半徑是3.5mm,底面直徑3.1mm。 該配光罩4具有調(diào)光作用,對LED發(fā)出的光進(jìn)行配光,使發(fā)光具備 一定的角度和范圍。
本發(fā)明一種照明用LED面光源,即所述透光層3壓合在具有LED 芯片2的鋁基板1上,大大降低了整個LED面光源的高度,同時減小了 整個LED面光源的體積。且透光層被壓合在具有LED芯片2的鋁基板 l上的結(jié)構(gòu),能夠使LED面光源形成模塊化的生產(chǎn),LED面光源之間 可以任意組合、搭配、安裝,降低了生產(chǎn)成本。
權(quán)利要求
1.一種照明用LED面光源,包括鋁基板、安裝在鋁基板上的復(fù)數(shù)個LED芯片,其特征在于所述LED芯片上設(shè)有一透光層,該透光層緊密壓合在所述鋁基板及LED芯片上。
2. 如權(quán)利要求1所述的一種照明用LED面光源,其特征在于所述 透光層為PVC層、PU層或玻璃層。
3. 如權(quán)利要求1所述的一種照明用LED面光源,其特征在于所述 透光層為一配光罩,該配光罩上對應(yīng)于所述鋁基板上LED芯片的位置向 內(nèi)凹陷形成復(fù)數(shù)個凹槽,LED芯片——對應(yīng)恰好容置在所述凹槽內(nèi),所 述配光罩的其他部分緊密貼合在鋁基板上。
4. 如權(quán)利要求3所述的一種照明用LED面光源,其特征在于所述 配光罩由與LED芯片 一一對應(yīng)設(shè)置的復(fù)數(shù)個單透鏡組成,所述單透鏡面 對LED芯片一面形成球冠體凹槽,另一面中間形成凸弧面,凸弧面兩側(cè) 稱分布二個斜面。
5. 如權(quán)利要求4所述的一種照明用LED面光源,其特征在于所述 球冠體凹槽的球半徑是3.5mm,底面直徑3.1mm。
6. 如權(quán)利要求1所述的一種照明用LED面光源,其特征在于所述 鋁基板上設(shè)一層反光膜。
全文摘要
一種照明用LED面光源,包括鋁基板、安裝在鋁基板上的復(fù)數(shù)個LED芯片,其中所述LED芯片上設(shè)有一透光層,該透光層緊密壓合在所述鋁基板及LED芯片上。該結(jié)構(gòu)的優(yōu)點在于由于透光層與LED芯片緊密壓合,因此,整個LED面光源的高度大大降低,體積減小。透光層將LED芯片和鋁基板封閉,起到密封作用,避免受到外界的灰塵、雨水等的侵蝕。該種基板和透光層緊密壓合的結(jié)構(gòu),使得LED面光源之間可以任意組合、搭配、安裝。采用這種方式,成本也較低。
文檔編號F21V5/00GK101493206SQ20081006520
公開日2009年7月29日 申請日期2008年1月27日 優(yōu)先權(quán)日2008年1月27日
發(fā)明者翔 劉 申請人:珠海市寰宇之光能源科技有限公司;深圳市國罡投資發(fā)展有限公司