專利名稱：一種大功率led路燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種燈具，具體涉及一種以大功率LED作為光源的路燈。
技術(shù)背景傳統(tǒng)路燈的光源通常采用高壓鈉燈或高壓汞燈，這類高壓氣體放電燈的響應(yīng) 時間長達(dá)幾分鐘甚至十幾分鐘，能源利用率較低，能耗非常大。隨著能耗低、響 應(yīng)快、壽命長的LED照明技術(shù)日趨成熟，使城市路燈照明節(jié)能改造成為可能。但 目前研制的LED路燈，光源均采用多個小功率LED串并聯(lián)組成陣列，這種方式光 通量較低，光照不均勻，容易在路面形成明暗不均的斑點，而且為了平衡各個 LED之間的電流電壓關(guān)系，其供電電路多而復(fù)雜，導(dǎo)致燈具散熱不暢，加工困難， 生產(chǎn)成本較高。由于大功率LED對溫度非常敏感，散熱不暢帶來的過高溫度會導(dǎo) 致LED發(fā)光效率降低、壽命縮短。另外，許多運用LED制作的路燈都沒采用反射 腔而是直接照明。這樣做的優(yōu)點是節(jié)約成本，簡化了設(shè)計過程。但對于LED燈來 說，發(fā)光曲線近似為一個朗伯發(fā)光體，發(fā)光半角為110'左右。如果直接進(jìn)行照 射，不能充分利用LED發(fā)出的所有光線，同時在路面上也難以形成一個亮度均勻 的照射區(qū)域。實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種供電線路簡單，散熱結(jié)構(gòu)完善， 物理特性穩(wěn)定的LED路燈。本實用新型大功率LED路燈包括燈體、反光罩、功率型LED芯片、透明防護(hù) 罩和電源電路，其中，燈體由導(dǎo)熱基板和與導(dǎo)熱基板一體的散熱鰭片構(gòu)成；功率 型LED芯片用絕緣導(dǎo)熱粘合劑固定于燈體導(dǎo)熱基板之上，與電源電路電連接；喇 叭形反光罩開口較小的底部固定于燈體導(dǎo)熱基板之上，并將功率型LED芯片圍合 于反光罩底部中央，底部開口的形狀及大小，與功率型LED芯片相適應(yīng)；透明防 護(hù)罩罩在反光罩和功率型LED芯片之上，四周與燈體密封連接。作為優(yōu)化，燈體散熱鰭片為與燈體導(dǎo)熱基板相垂直的結(jié)構(gòu)。 作為優(yōu)化，燈體散熱鰭片為與燈體導(dǎo)熱基板相平行的結(jié)構(gòu)。 作為優(yōu)化，反光罩呈圓錐臺形，或側(cè)壁向燈體導(dǎo)熱基板凹陷的圓拱形。 作為優(yōu)化，反光罩距光源遠(yuǎn)端的開口為橢圓形或圓形。當(dāng)反光罩距光源遠(yuǎn)端開口為橢圓形時，為防止燈光在延橢圓長軸方向有明暗不均的情況，可在反光罩橢圓長軸兩端的側(cè)壁，分別對稱設(shè)置向透明防護(hù)罩凸起的曲面結(jié)構(gòu)。作為優(yōu)化，每一個功率型LED芯片各設(shè)有一個反光罩，或者也可以將所有功率型LED芯片集中設(shè)置于燈體導(dǎo)熱基板中央，在芯片外周只設(shè)一個反光罩。作為優(yōu)化，透明防護(hù)罩為平板形，或圓拱形。透明防護(hù)罩中央正對光源處設(shè)有凸透鏡或凹透鏡。作為優(yōu)化，燈體由鑄鋁制成。本實用新型采用大功率的功率型LED芯片作為路燈的光源，由于大功率LED 單體的功率遠(yuǎn)大于單個小功率LED，等于若干個小功率LED的總和，所以供電線 路相對簡單。由于釆用鰭片式散熱結(jié)構(gòu)，完全可以滿足安全使用LED的溫度要求， 使LED物理特性保持穩(wěn)定。大功率LED用作路燈的優(yōu)點在于低壓供電，壽命長， 安全可靠，結(jié)構(gòu)簡單，節(jié)能環(huán)保，而且耐沖擊，耐震動，不易破碎，響應(yīng)時間快， 可反復(fù)頻繁亮滅。同時，帶反射腔的LED路燈設(shè)計，從配光結(jié)構(gòu)方面控制光源的 發(fā)光效果，大大提高了 LED光線的利用率和亮度的均勻性。


圖1是本實用新型實施例一剖面結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實用新型實施例一俯視圖。圖3是本實用新型實施例二的反光罩結(jié)構(gòu)示意圖圖中標(biāo)號所表示的部件或部位為，l一燈體；2—反光罩；3—功率型LED芯片；4一透明防護(hù)罩；5—電源電路；6—散熱鰭片。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本實用新型作進(jìn)一步說明。如圖1所示，本實用新型優(yōu)選實施例中，采用全鋁質(zhì)鑄造的燈體1進(jìn)行散熱。 為了擴(kuò)大散熱面積，在燈體1后部設(shè)計了多個與燈體導(dǎo)熱基板相垂直的鰭片6，有利于空氣上下對流散熱。經(jīng)實際測試，采用100W的白光功率型LED芯片路燈 在戶外工作3小時后，燈殼溫度穩(wěn)定在60'C左右，可以滿足安全使用LED的溫 度要求。功率型LED芯片3用導(dǎo)熱膠固定于燈體1的導(dǎo)熱基板之上，與電源電路 5連接。在本實施例中，所有功率型LED芯片3集中設(shè)置于燈體1的導(dǎo)熱基板中 央，在芯片外周只設(shè)一個喇叭形反光罩2，反光罩2為與燈體1一體結(jié)構(gòu)，是將 鑄鋁燈體1的導(dǎo)熱基板直接鑄造成一圓拱形反光罩2，并在其上鍍上一層反光材 料。反光罩2與燈體1也可以是分體結(jié)構(gòu)，反光罩2的形狀也可以是截面為梯形 的圓錐臺形。反光罩2與燈體1為分體結(jié)構(gòu)時，反光罩2開口較小的底部固定于 燈體導(dǎo)熱基板之上，并將功率型LED芯片3圍合于反光罩2底部中央，底部開口 的形狀及大小，與功率型LED芯片3相適應(yīng)。本實施例的透明防護(hù)罩4為一由透 明PC塑料制成的平板，平板四周與燈體密封連接。如圖2所示，針對道路照明的要求、路燈的反光效果應(yīng)該為一沿道路方向延 伸的光區(qū)，所以設(shè)計一款上部開口為橢圓形的反射罩2，橢圓形長軸沿道路方向， 使LED出光效果能盡量向道路方向伸延。圖3為本實用新型的另一實施例的反光罩2。如圖所示，當(dāng)使用多個功率型 LED芯片3時，可以為每一個功率型LED芯片3設(shè)置一個反光罩2，為方便制作 和安裝，本實施例將反光罩2設(shè)計為連接一體的結(jié)構(gòu)，但根據(jù)需要也可以將反光 罩2制作為各自獨立的分體結(jié)構(gòu)。本實施例反光罩2上部開口為橢圓形，為解決 橢圓反射罩2出光時中央亮度較低、長軸方向有亮點的缺點，在反射罩2橢圓長 軸兩端的側(cè)壁面，分別設(shè)置一個向透明防護(hù)罩4凸起的曲面結(jié)構(gòu)，以增強(qiáng)中央聚 光。經(jīng)測試，使用了 30只3W大功率白LED，每只LED工作電流為0. 70A，在10m 處中央亮度達(dá)到361x，在15mX15m的范圍內(nèi)亮度在101x以上，其照明均勻度 和平均照度均滿足中國道路照明標(biāo)準(zhǔn)中的次干路要求。
權(quán)利要求1.一種大功率LED路燈，包括燈體、反光罩、功率型LED芯片、透明防護(hù)罩和電源電路，其特征在于，燈體由導(dǎo)熱基板和與導(dǎo)熱基板一體的散熱鰭片構(gòu)成；功率型LED芯片用絕緣導(dǎo)熱粘合劑固定于燈體導(dǎo)熱基板之上，與電源電路電連接；喇叭形反光罩開口較小的底部固定于燈體導(dǎo)熱基板之上，并將功率型LED芯片圍合于反光罩底部中央，底部開口的形狀及大小，與功率型LED芯片相適應(yīng)；透明防護(hù)罩罩在反光罩和功率型LED芯片之上，四周與燈體密封連接。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED路燈,其特征在于，所述燈體散熱 鰭片為與燈體導(dǎo)熱基板相垂直的結(jié)構(gòu)，或為與燈體導(dǎo)熱基板相平行的結(jié)構(gòu)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED路燈，其特征在于，所述反光罩呈 圓錐臺形，或圓拱形。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED路燈，其特征在于，所述反光罩距 光源遠(yuǎn)端的開口為橢圓形或圓形。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的大功率LED路燈，其特征在于，所述反光罩距 光源遠(yuǎn)端開口為橢圓形時，在反光罩橢圓長軸兩端的側(cè)壁，分別對稱設(shè)有向 透明防護(hù)罩凸起的曲面結(jié)構(gòu)。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED路燈,其特征在于，每一個功率型 LED芯片各設(shè)有一個反光罩。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED路燈，其特征在于，所有功率型LED 芯片集中設(shè)置于燈體導(dǎo)熱基板中央，在芯片外周只設(shè)一個反光罩。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED路燈,其特征在于，所述透明防護(hù)罩為平板形，或圓拱形。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的大功率LED路燈，其特征在于，所述透明防護(hù)罩中央正對光源處設(shè)有凸透鏡或凹透鏡。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED路燈，其特征在于，所述燈體由鑄 鋁制成。
專利摘要本實用新型公開了一種大功率LED路燈，包括燈體、反光罩、功率型LED芯片、透明防護(hù)罩和電源電路。其中，燈體由導(dǎo)熱基板和與導(dǎo)熱基板一體的散熱鰭片構(gòu)成；功率型LED芯片用絕緣導(dǎo)熱粘合劑固定于燈體導(dǎo)熱基板之上；喇叭形反光罩底部固定于燈體導(dǎo)熱基板之上，并將功率型LED芯片圍合于反光罩底部中央；透明防護(hù)罩罩在反光罩和功率型LED芯片之上，四周與燈體密封連接。這種大功率LED路燈結(jié)構(gòu)簡單、響應(yīng)時間快，而且安全可靠、節(jié)能環(huán)保。
文檔編號F21W131/103GK201133586SQ20072030919
公開日2008年10月15日 申請日期2007年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月28日
發(fā)明者朱恩燦 申請人:朱恩燦