專利名稱：汽車前大燈led集成芯片組發(fā)光器的制作方法
汽車前大燈LED集成芯片組發(fā)光器 所屬領(lǐng)域 一種用LED作光源的汽車前大燈發(fā)光器，可 直接替換鹵素?zé)襞?，并適用廣泛車型。
背景技術(shù)：
公知的LED車用前大燈，難于設(shè)計(jì)的原因是 單個(gè)LED光通量小，單向性強(qiáng)，遠(yuǎn)距離照射視覺效果差。
大多數(shù)單個(gè)LED光線呈圓椎形，向外放射，側(cè)向夾角小 于180度(如大草帽和食人魚)，使反光碗的設(shè)計(jì)夾角也很 小，大部分光線散射、光線利用率低，遠(yuǎn)距離照射時(shí)亮度效果 較差，于是人們用點(diǎn)陣的方法把多個(gè)帶光碗LED，緊密排列 在一起，用來增大所照射位置單位面積的光通量，但這種方法 并沒有解決光線散射和利用率問題，大部分光線散射并沒照射 到需要照射的單位面積上，而且如果用到已有車型上，前大燈 總成都要更換，成本很高。
LED前大燈用發(fā)光器，使光線由一個(gè)體積很小的發(fā)光體 向四外放射可直接利用前大燈光碗將其照射到單位面積上，使 光通量和其它亮度單位值成倍增加。

發(fā)明內(nèi)容
LED車用發(fā)光器由兩個(gè)發(fā)光集成芯片組 (近光集成芯片組和遠(yuǎn)光集成芯片組)組成，樹脂封裝并插在 可變座架上。
LED集成芯片組由多個(gè)集成芯片組成，LED集成芯片由 多個(gè)單個(gè)LED芯片緊密排列在一起并粘在帶散熱片的槽形架 上，可根據(jù)需要選擇不同數(shù)量、電壓、功率和光通量的LED芯片。
總光通量-單個(gè)LED (流明)XLED總數(shù) 總功率-單個(gè)LED (瓦)XLED總數(shù)
光線由一個(gè)很小的發(fā)光體向外放射，與鹵素?zé)粜鞠嗨?，?LED發(fā)光器可適用已有車型前大燈。
有益效果從根本上增大光通量，和其它亮度值，增強(qiáng)亮度 的視覺效果，控制光線散射，提高光線利用率，直接替換已有車 型前大燈燈泡，且成本相對(duì)較低，但壽命長(zhǎng)，光電轉(zhuǎn)化率高，更 節(jié)能?？捎行а娱L(zhǎng)蓄電池的使用壽命。
實(shí)施方法將多個(gè)LED單個(gè)芯片(1)緊密排列在由金屬基 板沖壓的槽形架上(2)組成LED集成芯片，每個(gè)槽形架和散熱 器是由一塊金屬基板沖壓而成以便散熱，在把幾個(gè)帶散熱片的 LED集成芯片面向不同方向組合在一起，組成LED集成芯片組， 個(gè)各集成芯片之間留有縫隙，不能接觸，以便用槽形架做電極用， 在用導(dǎo)線(4)將每個(gè)槽形架中序號(hào)相同的LED芯片聯(lián)結(jié)在一起 并可通過其串、并聯(lián)來匹配單個(gè)LED工作電壓和總供電電壓，在 每個(gè)集成芯片上統(tǒng)一涂熒光粉制成LED集成芯片組。
將遠(yuǎn)光和近光集成芯片組連接好，用樹脂封裝。將遠(yuǎn)光集成 芯片組的散熱片制成插腳，固定在可變坐架上，制成LED車用發(fā) 光器。
LED車用發(fā)光器附圖
、目錄 附圖l:車用發(fā)光器外形
附圖2:單個(gè)LED芯片燈與LED集成芯片組燈對(duì)比示意圖 附圖3:車用發(fā)光器圖解，圖中U) LED芯片(2)槽形架 (3)散熱片(4)導(dǎo)線(5)插腳(6)可根據(jù)不同車型改變座架。 附圖4: LED集成芯片組圖解(以4片為例)；圖中(1) LED 芯片(2)槽形架(3)散熱片(4)金屬線(5)散熱片(插腳) 附圖5:工作電壓與供電電壓匹配圖解 (1)供電電壓12V芯片工作電壓3V時(shí)(2)供電電壓12V 芯片工作電壓6V時(shí)(3)供電電壓12V工作電壓12V時(shí)。通過不 同方法的連接可匹配多種工作電壓和供電電壓。
權(quán)利要求
1.可替換已有車型鹵素?zé)艉桶谉霟舻腖ED高亮度集成芯片組發(fā)光器。
2、 可增大光通量，量度單位值和可控制LED光通線發(fā)射 方向的LED集成芯片和芯片組。
3、 LED集成芯片組也可用于汽車其它燈具和其它照明設(shè)備o
4、 LED工作電壓和供電電壓的匹配方法。
全文摘要
汽車前大燈用LED集成芯片組發(fā)光器，將多個(gè)LED發(fā)光芯片(至少一個(gè))緊密排列在由一塊金屬基板沖壓的槽型架上制成LED集成芯片，在將多個(gè)LED集成芯片以同一軸線面向不同方向組成LED集成芯片組，各集成芯片中不能接觸以便用槽型架作電極用，在用金屬線將每個(gè)集成芯片中的序號(hào)相同的LED發(fā)光芯片與槽型架連接，可通過串聯(lián)、并聯(lián)來匹配單個(gè)芯片的工作電壓和供電電壓。統(tǒng)一涂熒光粉、樹脂封裝并插在可變坐架上，制成LED集成芯片組發(fā)光器。
文檔編號(hào)F21S8/10GK101368677SQ20071011278
公開日2009年2月18日 申請(qǐng)日期2007年6月19日 優(yōu)先權(quán)日2007年5月7日
發(fā)明者剛 王 申請(qǐng)人:剛 王