專利名稱：高亮度大功率led光源模塊的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于LED照明領域。
背景技術：
目前的LED光源模塊存在散熱不好的問題，這是影響半導體照明的關鍵技術問題。如散熱不好，LED芯片在通電后就會出現(xiàn)嚴重的光衰，甚至損壞。

發(fā)明內容
本實用新型提供一種高亮度大功率LED光源模塊，以解決目前的LED光源模塊存在散熱不好的問題。本實用新型采用的技術方案是基板3與線路板7固定連接，絕緣體2與線路板固定連接，固定膠層4與絕緣體2固定連接，芯片座1與固定膠層4固定連接，芯片引線6與芯片座固定連接，電源引線5與基板固定連接。
本實用新型優(yōu)點在于結構新穎，技術先進，設計合理，解決了LED光源模塊散熱問題，符合半導體照明的應用技術條件。


附圖為本實用新型結構示意圖。
具體實施方式
基板3與線路板7固定連接，絕緣體2與線路板固定連接，固定膠層4與絕緣體2固定連接，芯片座1與固定膠層4固定連接，芯片引線6與芯片座固定連接，電源引線5與基板固定連接。
權利要求1.一種高亮度大功率LED光源模塊，其特征在于基板(3)與線路板(7)固定連接，絕緣體(2)與線路板固定連接，固定膠層(4)與絕緣體(2)固定連接，芯片座(1)與固定膠層(4)固定連接，芯片引線(6)與芯片座固定連接，電源引線(5)與基板固定連接。
專利摘要本實用新型涉及一種高亮度大功率LED光源模塊，屬于LED照明領域?；迮c線路板同定連接，絕緣體與線路板固定連接，固定膠層與絕緣體固定連接，芯片座與固定膠層固定連接，芯片引線與芯片座固定連接，電源引線與基板固定連接。優(yōu)點在于結構新穎，技術先進，設計合理，解決了LED光源模塊散熱問題，符合半導體照明的應用技術條件。
文檔編號F21V23/00GK2919023SQ20062002885
公開日2007年7月4日 申請日期2006年6月2日 優(yōu)先權日2006年6月2日
發(fā)明者于深, 李綽, 范黎 申請人:于深, 李綽, 范黎