專利名稱：背光模塊及其平面燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種平面燈，特別是關(guān)于一種應(yīng)用于背光模塊的平面燈。
背景技術(shù)：
參照?qǐng)D1a，其顯示傳統(tǒng)的背光模塊1，包括一平面燈10、一殼體13、多個(gè)支撐件14以及多個(gè)固定件15。平面燈10包括上基板11以及一下基板12。上基板11與下基板12相重疊。下基板12的外表面設(shè)有外部電極16。外部電極16接觸支撐件14，并將平面燈10的熱量直接傳遞至支撐件14。請(qǐng)參照?qǐng)D1b，其為一傳統(tǒng)塑料材料制成的支撐件14詳細(xì)結(jié)構(gòu)圖。支撐件14的結(jié)構(gòu)除了必需包括鎖固部18之外，另在支撐件14上方尚需設(shè)置有耐熱絕緣片17。耐熱絕緣片17貼附于支撐件14之上，并接觸外部電極16。在傳統(tǒng)技術(shù)中，由于支撐件14需設(shè)置額外的鎖固部18固定上基板11、下基板12以及固定件15，并且需要使用額外的耐熱絕緣片17來進(jìn)行導(dǎo)熱(以塑料為材料時(shí))。因此，背光模塊1的制造成本較高，組裝過程亦較為繁復(fù)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明即為了解決傳統(tǒng)技術(shù)的問題，而提供的一種平面燈，包括第一基板、第二基板、第一外部電極、第二外部電極、第一封裝材料以及第二封裝材料。第一基板重疊該第二基板。第一外部電極設(shè)于該第一基板以及第二基板的外表面，并靠近該平面燈的一第一側(cè)。第二外部電極設(shè)于該第一基板以及第二基板的外表面，并靠近該平面燈的一第二側(cè)。第一封裝材料包覆該第一外部電極。第二封裝材料包覆該第二外部電極。
應(yīng)用本發(fā)明的背光模塊及其平面燈，由于平面燈在制造過程中以第一封裝材料以及第二封裝材料封裝并包覆其電極。因此，可直接利用第一封裝材料以及第二封裝材料的尺寸、形狀以及材料特性提供定位及導(dǎo)熱的功能。相較于傳統(tǒng)技術(shù)，本發(fā)明的背光模塊以第一封裝材料以及第二封裝材料提供定位及導(dǎo)熱的功能，可節(jié)省零件成本(例如，省去耐熱絕緣片的使用)、縮短制作工藝時(shí)間并提高尺寸精度。


圖1a顯示傳統(tǒng)的背光模塊示意圖；圖1b顯示以塑料為材料的支撐件；圖2a顯示本發(fā)明的平面燈的立體圖；圖2b顯示本發(fā)明的平面燈的側(cè)視圖；圖3顯示本發(fā)明的背光模塊；圖4顯示本發(fā)明的背光模塊的變形例；圖5a顯示本發(fā)明的平面燈的變形例；圖5b顯示本發(fā)明的平面燈的又一變形例。
主要組件符號(hào)說明1～背光模塊；10～平面燈；11～上基板； 12～下基板；13～殼體； 14～支撐件；15～固定件； 16～外部電極；17～耐熱絕緣片； 18～鎖固部；100～平面燈；111～第一基板；112～第二基板； 131、132～第一外部電極；141、142～第二外部電極； 150～第一封裝材料；151～第一段部； 152～第二段部；153～定位凸點(diǎn)； 154～定位缺口；155～開口； 160～第二封裝材料；161～第三段部； 162～第四段部；163～定位凸點(diǎn)； 164～定位缺口；165～開口； 200～背光模塊；210～固定件；211～定位凸塊；220～殼體； 221～定位孔；230～導(dǎo)體。
具體實(shí)施例方式
參照?qǐng)D2a、圖2b，其顯示本發(fā)明的平面燈100，包括第一基板111、第二基板112、第一外部上電極131、第一外部下電極132、第二外部上電極141、第二外部下電極142、第一封裝材料150以及第二封裝材料160。第一基板111與該第二基板112相對(duì)，并以一密封材料(圖中未示出)施加于第一基板111以及第二基板112的內(nèi)表面?zhèn)冗呏車?，以封合第一基?11以及第二基板112。第一外部上電極131設(shè)于該第一基板111的外表面，并靠近該平面燈100的一第一側(cè)。該第一外部下電極132設(shè)于該第二基板112的外表面，靠近該平面燈100的該第一側(cè)，對(duì)應(yīng)并相反于該第一外部上電極131。第二外部上電極141設(shè)于該第一基板111的外表面，并靠近該平面燈100的一第二側(cè)。該第二外部下電極142設(shè)于該第二基板112的外表面，靠近該平面燈100的該第二側(cè)，對(duì)應(yīng)并相反于該第二外上部電極141。
第一外部上電極131、第一外部下電極132、第二外部上電極141以及第二外部下電極142可借由貼附導(dǎo)電薄片(例如，銅片)，或，涂布銀、錫導(dǎo)電膜等方式而形成。
該第一封裝材料150包括一第一段部151以及一第二段部152，該第一段部151對(duì)應(yīng)該第一外部上電極131，該第二段部152對(duì)應(yīng)該第一外部下電極132。該第二封裝材料160包括一第三段部161以及一第四段部162，該第三段部161對(duì)應(yīng)該第二外部上電極141，該第四段部162對(duì)應(yīng)該第二外部下電極142。
該第一封裝材料150以及該第二封裝材料160包括一電性絕緣材料，例如，硅膠、橡膠、塑料或環(huán)氧樹脂材料。
該第一封裝材料150以及該第二封裝材料160亦可包括金屬粒子，以增加其導(dǎo)熱效果。
第一封裝材料150以及該第二封裝材料160可以以射出成型的方式，分別與第一基板111、第二基板112、第一外部上電極131、第一外部下電極132、第二外部上電極141、第二外部下電極142結(jié)合。第一封裝材料150以及該第二封裝材料160亦可以以涂覆/熱壓的方式施加于第一外部上電極131、第一外部下電極132、第二外部上電極141、第二外部下電極142的上方，以包覆及封裝第一外部上電極131、第一外部下電極132、第二外部上電極141、第二外部下電極142的上方。當(dāng)然，其它將第一封裝材料150以及該第二封裝材料160設(shè)置在外部電極的外部，可以包覆封裝外部電極的方式，亦可以應(yīng)用于本案的平面燈，并不以上述內(nèi)容為限。
參照?qǐng)D3，其顯示本發(fā)明的背光模塊200，包括平面燈100、固定件210以及殼體220。平面燈100設(shè)于殼體220之中。固定件210限制平面燈100的自由度。其中，平面燈100通過該第二段部152以及該第四段部162接觸殼體220，同時(shí)，通過該第一段部151以及該第三段部161接觸固定件210。在一應(yīng)用于背光模塊的一實(shí)施例中，由于平面燈的上方將會(huì)與顯示面板結(jié)合，因此該第一段部151以及該第三段部161的厚度優(yōu)選為介于0～15毫米之間，而使用硬度較高，熱傳系數(shù)較低的材質(zhì)，如此可以避免平面燈所產(chǎn)生的熱量傳向顯示面板，并可控制平面燈與顯示面板之間距于一定的范圍內(nèi)。第二段部152以及該第四段部162的厚度優(yōu)選為介于2～4毫米之間，而使用硬度較低，熱傳系數(shù)較高的材質(zhì)，如此可以將平面燈所產(chǎn)生的熱量導(dǎo)向遠(yuǎn)離顯示面板的方向，并可提供平面燈足夠的緩沖保護(hù)。當(dāng)然，如上所述的厚度以及材質(zhì)并不以此為限，可視實(shí)際設(shè)計(jì)需求而修正。
如圖3、圖4所示，是以分開的第一段部151以及第二段部152，或是分開的第三段部161以及第四段部162來說明；當(dāng)然，可以理解的是，第一段部151以及第二段部152，或是第三段部161以及第四段部162亦可以相互結(jié)合為一體，并包覆第一基板111以及第二基板112的側(cè)面。
在本發(fā)明的背光模塊200及其平面燈100中，由于平面燈100在制造過程中以第一封裝材料150以及第二封裝材料160封裝并包覆其電極。因此，可直接利用第一封裝材料150以及第二封裝材料160的尺寸、形狀以及材料特性提供定位及導(dǎo)熱的功能。相較于傳統(tǒng)技術(shù)，本發(fā)明的背光模塊200的第一封裝材料150以及第二封裝材料160提供定位及導(dǎo)熱的功能，可節(jié)省零件成本(例如，省去耐熱絕緣片的使用)、縮短制作工藝時(shí)間并提高尺寸精度。
參照?qǐng)D4，其顯示本發(fā)明的背光模塊200的一變形例，其中，該第一封裝材料150還包括多個(gè)定位凸點(diǎn)153以及一定位缺口154，該第二封裝材料160還包括多個(gè)定位凸點(diǎn)163以及一定位缺口164，殼體220包括一多個(gè)定位孔221，固定件210包括一定位凸塊211。定位凸點(diǎn)153以及163對(duì)應(yīng)定位孔221，借此，平面燈100可定位于殼體220之上。定位缺口154與一定位缺口164分別對(duì)應(yīng)于固定件210的定位凸塊211，借此，平面燈100相對(duì)于固定件210的位置可以得到約束。在本發(fā)明中，由于定位凸點(diǎn)153、定位缺口154、定位凸點(diǎn)163以及定位缺口164均以一體成形的方式形成，因此可節(jié)省零件成本、縮短制作工藝時(shí)間并提高尺寸精度。
同時(shí)，第一封裝材料150可還包括開口155，第二封裝材料160可還包括開口165，以供導(dǎo)體230伸入其中，并電性連該第一外部上電極131、第一外部下電極132、第二外部上電極141以及第二外部下電極142。
參照?qǐng)D5a，其顯示本發(fā)明的一變形例的平面燈100’，其特點(diǎn)在于，省略第一外部下電極132以及第二外部下電極142，而僅以第一外部上電極131以及二外部上電極141進(jìn)行導(dǎo)電。
參照?qǐng)D5b，其顯示本發(fā)明的又一變形例的平面燈100”，其特點(diǎn)在于，省略第一外部上電極131以及第二外部上電極141，而僅以第一外部下電極132以及第二外部下電極142進(jìn)行導(dǎo)電。雖然本發(fā)明已以具體的優(yōu)選實(shí)施例公開如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何業(yè)內(nèi)人士，在不脫離本發(fā)明作的精神和范圍內(nèi)，仍可作些許的更動(dòng)與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求書所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種平面燈，包括一第一基板；一第二基板，與該第一基板相對(duì)；一第一外部電極，設(shè)于該第一基板的外表面，并靠近該平面燈的一第一側(cè)；一第一封裝材料，包覆該第一外部電極。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的平面燈，其中，該第一封裝材料包括一電性絕緣材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的平面燈，其中，該第一封裝材料包括硅膠、橡膠或塑料。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的平面燈，其中，該第一封裝材料包括環(huán)氧樹脂材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的平面燈，其中，該第一封裝材料包括金屬粒子。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的平面燈，其中，該第一封裝材料包括一開口。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的平面燈，其中，該第一外部電極更形成于該第二基板的外表面。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的平面燈，其中，該第一封裝材料包括一第一段部以及一第二段部，該第一段部對(duì)應(yīng)該第一基板，該第二段部對(duì)應(yīng)該第二基板，該第一段部的硬度高于該第二段部。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的平面燈，其中，該第一封裝材料包括一第一段部以及一第二段部，該第一段部對(duì)應(yīng)該第一基板，該第二段部對(duì)應(yīng)該第二基板，該第一段部的熱傳系數(shù)低于該第二段部。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的平面燈，其還包括一第二封裝材料以及一第二外部電極，該第二外部電極設(shè)于該第一基板的外表面，并靠近該平面燈的一第二側(cè)，該第二側(cè)相反于該第一側(cè)，該第二封裝材料包覆該第二外部電極。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的平面燈，其中，該第二封裝材料包括一開口。
12.一種背光模塊，包括一殼體；以及一平面燈，包括一第一基板、一第二基板、一第一外部電極以及一第一封裝材料，該第二基板重疊該第一基板，該第一外部電極設(shè)于該第一基板的外表面，并靠近該平面燈的一第一側(cè)，該第一封裝材料包覆該第一外部電極。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的背光模塊，其中，該第一封裝材料抵接該殼體。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的背光模塊，其中，該第一封裝材料包括一定位凸點(diǎn)，該殼體包括一定位孔，該定位凸點(diǎn)伸入該定位孔之中，以定位該平面燈。
15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的背光模塊，其還包括一固定件，設(shè)置在該第一基板上方，該第一封裝材料包括一定位缺口，該固定件包括一定位凸塊，該定位凸塊抵接該定位缺口，以定位該平面燈。
16.一種背光模塊制作方法，包括提供一第一基板以及一第二基板；封合該第一基板以及該第二基板；于該第一基板外表面的一側(cè)設(shè)置一外部電極；以一封裝材料包覆該第一外部電極。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的背光模塊制作方法，其還包括將該平面燈設(shè)于一殼體之上。
全文摘要
一種平面燈，包括第一基板、第二基板、第一外部電極、第二外部電極、第一封裝材料以及第二封裝材料。第一基板重疊該第二基板。第一外部電極設(shè)于該第一基板以及第二基板的外表面，并靠近該平面燈的一第一側(cè)。第二外部電極設(shè)于該第一基板以及第二基板的外表面，并靠近該平面燈的一第二側(cè)。第一封裝材料包覆該第一外部電極。第二封裝材料包覆該第二外部電極。
文檔編號(hào)F21V17/00GK1873309SQ200610087789
公開日2006年12月6日 申請(qǐng)日期2006年6月7日 優(yōu)先權(quán)日2006年6月7日
發(fā)明者林佑撰 申請(qǐng)人:友達(dá)光電股份有限公司