專利名稱：等離子體顯示設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及等離子體顯示設(shè)備。更特別地，涉及可通過增加膜過濾器的接地力并減少基膜的數(shù)目、以低生產(chǎn)成本來制造的PDP。
背景技術(shù)：
等離子體顯示面板(PDP)通過從熒光體籍147nm紫外線發(fā)射光來顯示包括文本和/或圖形的圖像，所述147nm紫外線產(chǎn)生于惰性混合氣體如He+Xe、Ne+Xe和He+Ne+Xe放電之時。PDP適合制造薄而大的顯示設(shè)備，且PDP技術(shù)中最近的發(fā)展提供了顯著改善的圖像質(zhì)量。特別地，由于在放電期間，3-電極交流(AC)表面放電型PDP具有累積于表面中的壁電荷，且其保護電極不受放電產(chǎn)生的濺射的影響，其具有需要低工作電壓和有長壽命的優(yōu)點。
圖1所示為常規(guī)PDP的放電單元的透視圖。
參考圖1，3-電極交流(AC)表面放電型PDP的放電單元包括形成在上基板10上的掃描電極Y和維持電極Z、以及形成在下基板18上的尋址電極X。掃描電極Y和維持電極Z中每一個包括透明電極12Y和12Z以及金屬匯流電極13Y和13Z，金屬匯流電極13Y和13Z具有比透明電極12Y和12Z窄的線寬度且形成在透明電極的一個邊緣中。
透明電極12Y和12Z通常在上基板10上由氧化銦錫(ITO)形成。金屬匯流電極13Y和13Z通常在透明電極12Y和12Z上由金屬如Cr形成，并且它們減少由高阻抗透明電極12Y和12Z引起的電壓降。具有平行形成的掃描電極Y及維持電極Z的上基板10覆有上電介質(zhì)層14和保護層16。從等離子體放電產(chǎn)生的壁電荷累積在上電介質(zhì)層14中。保護層16保護上電介質(zhì)層14不被等離子體放電期間產(chǎn)生的濺射損壞，且其增加了二次電子(secondary electron)發(fā)射效率。典型地，氧化鎂(MgO)用于形成保護層16。
在具有尋址電極X的下基板18中，形成下電介質(zhì)層22和障壁24。下電介質(zhì)層22和障壁24覆有熒光體層26。尋址電極X形成在與掃描電極Y和維持電極Z交叉的方向。障壁24形成為條形或格形，且其保護放電單元不暴露于紫外線和從放電所產(chǎn)生的可見光線。熒光體層26由從等離子體放電產(chǎn)生的紫外線來激發(fā)，并產(chǎn)生紅、綠和藍可見光線之一。惰性氣體注入到形成在上和下基板10和18以及障壁24之間的放電空間中。
PDP的每個象素包括具有上述結(jié)構(gòu)的放電單元，并用從放電單元發(fā)射的可見光線來表示灰度級。PDP中的放電引起電磁干擾(EMI)。為了阻擋EMI，EMI過濾器形成在PDP的前表面。常規(guī)PDP采用玻璃過濾器但最近大多用膜過濾器。
圖2所示為具有膜過濾器的常規(guī)PDP模塊的一側(cè)的截面視圖。
參考圖2常規(guī)PDP模塊包括面板32、膜過濾器30、熱沉(heat sink)34、印刷電路板36、后蓋38、過濾器支持器40和接地單元42。面板32通過組合上基板10和下基板18而形成。膜過濾器30安裝在面板32的前表面上。熱沉34建立在面板32的后表面中。印刷電路板36安裝在熱沉34上。后蓋38形成為包圍PDP的后表面。過濾器支持器40將膜過濾器30連接到后蓋38。接地單元42建立在膜過濾器30和后蓋38之間以包圍過濾器支持器40。
印刷電路板36為面板32的電極提供工作信號。它包括未在圖中示出的很多驅(qū)動單元，以提供工作信號。面板32響應(yīng)于來自印刷電路板36的工作信號來顯示預(yù)定的圖像。熱沉34發(fā)射從面板32和印刷電路板36產(chǎn)生的熱。后蓋38保護面板32不受外部沖擊并阻擋發(fā)射到面板32后表面的EMI。
過濾器支持器40將膜過濾器30電連接到后蓋38。過濾器支持器40將膜過濾器30接地到后蓋38，且也防止發(fā)射到側(cè)的EMI。接地單元42支持過濾器支持器40、膜過濾器30和后蓋38。
膜過濾器30不僅阻擋EMI，還防止外部的光被反射。
圖3所示為常規(guī)膜過濾器30的結(jié)構(gòu)的截面視圖。
參考圖3，膜型膜過濾器30包括形成在第一基膜50上的EMI屏蔽膜54。網(wǎng)式過濾器(mesh filter)54以網(wǎng)式圖案由導電金屬形成，并阻擋EMI。
網(wǎng)式過濾器54典型地由Ag或Cu形成，且透明樹脂56填充網(wǎng)式過濾器54的網(wǎng)孔。在EMI屏蔽膜54的邊緣，形成了過濾器接地單元52。
第二基膜60形成在網(wǎng)式過濾器54上。第二基膜60通過粘合劑57固定在網(wǎng)式過濾器54上。
在第二基膜60上，形成了用于防止外部光被反射的非反射層58，以清晰地顯示圖像。
過濾器接地單元52通常以與網(wǎng)式過濾器54相同的金屬形成。過濾器接地單元52為硬金屬，成為用于與面板對準的標準。
由于膜過濾器需要兩個基膜，以形成具有網(wǎng)式過濾器的非反射層并通過過濾器接地單元將網(wǎng)式過濾器中阻擋出的EMI接地到后蓋，因此存在生產(chǎn)成本高且面板結(jié)構(gòu)復雜的問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明旨在克服常規(guī)的問題，且本發(fā)明的一個目的是，提供具有膜過濾器的等離子體顯示面板(PDP)，所述膜過濾器具有改進的接地結(jié)構(gòu)且需要比常規(guī)的膜過濾器數(shù)目少的基膜，以減少生產(chǎn)成本。
為實現(xiàn)以上目的，根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供了一種PDP，包括面板、設(shè)置在面板前表面中的基膜、以及形成在基膜中的電磁干擾(EMI)屏蔽膜。EMI屏蔽膜向著面板形成。
該PDP可進一步包括形成在基膜中的非反射層。
此處，EMI屏蔽膜包括形成在邊緣的過濾器接地單元。
而且，面板包括形成在前表面有源區(qū)外圍的面板接地單元。
過濾器接地單元和面板接地單元是電連接的。
而且，該PDP可進一步包括形成為包圍面板的后蓋，以及用于將后蓋電連接到面板接地單元的接地單元。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種PDP，包括在前表面中具有面板接地單元的面板、設(shè)置在面板前表面中的基膜、向著面板形成在基膜上的電磁干擾(EMI)屏蔽膜、形成為包圍面板的后蓋、以及用于將面板接地單元電連接到后蓋的接地單元。面板接地單元和該接地單元通過導電物質(zhì)來連接。
過參考
本發(fā)明的某些實施例，本發(fā)明的以上方面和特性將更明顯，其中圖1所示為一常規(guī)等離子體顯示面板(PDP)的放電單元的透視視圖；圖2所示為一具有膜過濾器的常規(guī)PDP的一側(cè)的截面視圖；圖3所示為一常規(guī)膜過濾器30的截面視圖；圖4所示為根據(jù)本發(fā)明一實施例的膜過濾器的截面視圖；圖5A所示為根據(jù)本發(fā)明第一實施例的PDP的透視視圖；圖5B所示為根據(jù)本發(fā)明第一實施例的PDP的截面視圖；圖6A所示為根據(jù)本發(fā)明第二實施例的PDP的透視視圖；以及圖6B所示為根據(jù)本發(fā)明第二實施例的PDP的截面視圖。
具體實施例方式
現(xiàn)在將參考附圖更詳細地說明本發(fā)明的某些實施例。
在以下說明中，相同的圖參考號用于相同元件，雖然它們出現(xiàn)在不同的圖中。說明中限定的主題，如詳細構(gòu)造和元件，只是為了幫助全面理解本發(fā)明。因此，顯然本發(fā)明可不以這些所限定的主題來執(zhí)行。而且，沒有詳細說明公知的功能或結(jié)構(gòu)，因為它們會因不必要的細節(jié)來混淆本發(fā)明。
圖4所示為本發(fā)明建議的膜過濾器的截面視圖。圖5A所示為根據(jù)本發(fā)明第一實施例的等離子體顯示面板(PDP)的透視視圖，而圖5B所示為根據(jù)本發(fā)明第一實施例的PDP的截面視圖。
參考圖4，將說明安裝在PDP上的膜過濾器130的結(jié)構(gòu)。膜過濾器130包括向著顯示器表面形成在基膜150上的非反射層158、以及向著非反射層158和面板形成的電磁干擾(EMI)屏蔽膜154。
非反射層158與基膜150通過粘合劑(未示出)組合在一起，以防止從外部進入的光被反射回外部，并因此改進了PDP的對比度。
透明樹脂可填充EMI屏蔽膜154中的間隙，且EMI屏蔽膜154阻擋在前表面從面板發(fā)射的EMI。
EMI屏蔽膜154可由具有網(wǎng)類型圖案的導電金屬網(wǎng)式過濾器或濺射過濾器(sputter filter)形成。網(wǎng)式過濾器或濺射過濾器只是示例，且它們并不限制本發(fā)明的范圍。
在EMI屏蔽膜154的邊緣，形成過濾器接地單元152，以在接地時加寬接觸面積。
過濾器接地單元152可形成為具有預(yù)定寬度的導電金屬帶的形狀。
本發(fā)明的膜過濾器130對于常規(guī)EMI屏蔽膜和非反射層的每個需要僅一個基膜。因此，可減少生產(chǎn)成本，且可簡化膜過濾器結(jié)構(gòu)。
具有安裝在面板上的膜過濾器的PDP如圖5A和5B所示。
根據(jù)本發(fā)明的第一實施例，PDP包括通過組合上基板110和下基板118而形成的面板132、形成在面板前表面中的膜過濾器130、以及用于將上基板中膜過濾器130接地的導電面板接地單元160。
由于膜過濾器130的EMI屏蔽膜154和過濾器接地單元152向著面板132形成，因此面板接地單元160形成在面板中，以電接地到過濾器接地單元152。
面板接地單元160形成在上基板110的邊緣，其是有源區(qū)的外圍，以與膜過濾器130的過濾器接地單元152進行接觸。它通過接地單元142連接到后蓋(未示出)。
面板接地單元160形成在面板132的前表面中，在面對膜過濾器130的過濾器接地單元152的位置。面板接地單元160的面積形成為比過濾器接地單元152的寬一點。
面板接地單元160形成在面板132的前表面中的有源區(qū)的外圍。有源區(qū)表示顯示圖像的面板的部分的外圍區(qū)。
面板接地單元160可以公知的工藝來形成。其可通過濺射導電物質(zhì)來形成，或其可通過以導電物質(zhì)涂覆上基板邊緣而形成。
面板接地單元160電連接到過濾器接地單元152。當面板132與膜過濾器130組合時，過濾器接地單元152與面板接地單元160組合以接地。
熱沉134安裝在面板132的后表面上。熱沉134與印刷電路板136組合。
熱沉134發(fā)射從面板132和印刷電路板136產(chǎn)生的熱。
印刷電路板136為形成在面板132中的多個電極提供工作信號。其包括圖中未示出的很多工作單元，以提供工作信號。面板132響應(yīng)于來自印刷電路板136的工作信號而顯示預(yù)定的圖像。
根據(jù)本發(fā)明的第一實施例，該PDP進一步包括形成為包圍面板132的后蓋(未示出)、以及用于將后蓋電連接到面板接地單元160的接地單元142。
后蓋形成為覆蓋面板的外圍，而接地單元142由導電物質(zhì)形成，并將后蓋電連接到面板接地單元160。
膜過濾器130阻擋的EMI通過過濾器接地單元152和面板接地單元160傳遞，并最終通過接地單元142向著后蓋耗盡。
圖6A所示為根據(jù)本發(fā)明第二實施例的PDP的透視視圖；而圖6B所示為根據(jù)本發(fā)明第二實施例的PDP的截面視圖。
參考圖6A和6B，本發(fā)明的第二實施例中建議的PDP基本具有與第一實施例相同的結(jié)構(gòu)，但其特征為面板接地單元260和接地單元242通過導電物質(zhì)270連接。
為了詳細說明該結(jié)構(gòu)，第二實施例的PDP包括面板232、膜過濾器230、導電面板接地單元260、以及導電物質(zhì)270。
面板232通過組合上基板210和下基板218而形成。膜過濾器230安裝在面板232的前表面。導電面板接地單元260形成在上基板210上，以將膜過濾器230接地。導電物質(zhì)270形成在面板接地單元260中。
面板接地單元260形成在上基板210的邊緣，其是有源區(qū)的外圍，以與膜過濾器230的膜接地單元252進行接觸。面板接地單元260可用公知的工藝形成。其可通過濺射導電物質(zhì)來形成，或其可通過用導電物質(zhì)涂覆上基板210的邊緣而形成。
面板接地單元260包括形成于其中的導電物質(zhì)270，以通過接地單元242電連接到后蓋(未示出)。
當金屬的接地單元242直接接觸形成在面板232中的金屬面板接地單元260時，面板232可能被施加到其的物理力量損壞。因此，面板接地單元260包括形成在其中的導電物質(zhì)270，緩沖接地單元242的物理力量。
導電物質(zhì)270由具有預(yù)定彈性的物質(zhì)形成，以緩沖接地單元242和面板接地單元260之間的沖擊。
而且，導電物質(zhì)270可由具有預(yù)定等級的粘著性的物質(zhì)形成，以改善接地單元242和面板接地單元260之間的粘著性。
例如，可用導電帶(tape)作為具有這兩個屬性的導電物質(zhì)270。
同時，熱沉234安裝在面板232的后表面上。熱沉234與印刷電路板236組合。熱沉234發(fā)射從面板232和印刷電路板236產(chǎn)生的熱。
印刷電路板236為面板132的電極提供工作信號。其包括圖中未示出的很多工作單元，以提供工作信號。面板232響應(yīng)于來自印刷電路板236的工作信號而顯示預(yù)定的圖像。
上述PDP可通過使用一個基膜來減少生產(chǎn)成本，且其可通過接地單元來防止面板損壞。此外，其可通過將吸收在EMI屏蔽膜中的EMI有效地接地來改善接地力，以因此增加EMI屏蔽率。
盡管已參考
了本發(fā)明的PDP，可以理解本發(fā)明不限于所公開的實施例或附圖，而且相反，其意圖覆蓋包括在所附權(quán)利要求的精神和范圍中的各種修改和等價的設(shè)置。
權(quán)利要求
1.一種等離子體顯示面板(PDP)，包括面板；設(shè)置在所述面板的前表面中的基膜；以及形成在所述基膜中的電磁干擾(EMI)屏蔽膜，其中所述EMI屏蔽膜向著所述面板形成。
2.權(quán)利要求1所述的PDP，進一步包括形成在所述基膜中的非反射層。
3.權(quán)利要求1所述的PDP，其中所述EMI屏蔽膜形成為導電金屬網(wǎng)類型。
4.權(quán)利要求1所述的PDP，其中所述EMI屏蔽膜包括形成在邊緣的過濾器接地單元。
5.權(quán)利要求4所述的PDP，其中所述面板包括形成在所述前表面有源區(qū)外圍中的面板接地單元。
6.權(quán)利要求5所述的PDP，其中所述過濾器接地單元和所述面板接地單元由導電金屬形成。
7.權(quán)利要求6所述的PDP，其中所述過濾器接地單元和所述面板接地單元是電連接的。
8.權(quán)利要求7所述的PDP，進一步包括形成為包圍所述面板的后蓋；以及用于將所述后蓋電連接到所述面板接地單元的接地單元。
9.權(quán)利要求7所述的PDP，其中所述接地單元由導電物質(zhì)形成。
10.一種等離子體顯示面板(PDP)，包括在前表面中具有面板接地單元的面板；設(shè)置在所述面板的前表面中的基膜；向著所述面板形成在所述基膜上的電磁干擾(EMI)屏蔽膜；形成為包圍所述面板的后蓋；以及用于將所述面板接地單元電連接到所述后蓋的接地單元，其中所述面板接地單元和所述接地單元通過導電物質(zhì)來連接。
11.權(quán)利要求10所述的PDP，其中所述導電物質(zhì)由具有預(yù)定彈性的物質(zhì)形成，以緩沖所述接地單元和所述面板接地單元之間的沖擊。
12.權(quán)利要求11所述的PDP，其中所述導電物質(zhì)是導電帶。
13.權(quán)利要求10所述的PDP，進一步包括形成在所述基膜的前表面中的非反射層。
14.權(quán)利要求10所述的PDP，其中所述EMI屏蔽膜形成為導電金屬網(wǎng)類型。
15.權(quán)利要求10所述的PDP，其中所述EMI屏蔽膜包括形成在邊緣的過濾器接地單元。
16.權(quán)利要求15所述的PDP，其中所述面板接地單元形成在所述面板的前表面有源區(qū)的外圍中。
17.權(quán)利要求16所述的PDP，其中所述過濾器接地單元和所述面板接地單元由導電金屬形成。
18.權(quán)利要求17所述的PDP，其中所述過濾器接地單元和所述面板接地單元是電連接的。
全文摘要
公開了一種等離子體顯示面板(PDP)。根據(jù)一個實例，該PDP包括面板、在所述面板的前表面中的基膜、以及所述基膜中的電磁干擾(EMI)屏蔽膜。另一個PDP的實例包括在前表面中具有面板接地單元的面板、在所述面板的前表面中的基膜、所述基膜上的EMI屏蔽膜、包圍所述面板的后蓋、以及用于將面板接地單元電連接到所述后蓋的接地單元。該面板接地單元和該接地單元通過導電物質(zhì)連接。本發(fā)明的PDP可通過所述接地單元來防止面板損壞，并減少生產(chǎn)成本。而且，它可通過將吸收在EMI屏蔽膜中的EMI接地來增加EMI屏蔽率。
文檔編號H01J17/02GK1901129SQ20061008719
公開日2007年1月24日 申請日期2006年6月15日 優(yōu)先權(quán)日2005年7月21日
發(fā)明者樸柳 申請人:Lg電子株式會社