技術(shù)特征：
1.一種裝置，包括：可旋轉(zhuǎn)的配合接口，包括電接觸部；電路組件，聯(lián)接到分配接口，所述分配接口聯(lián)接到所述可旋轉(zhuǎn)的配合接口；和柔性線纜，聯(lián)接到所述可旋轉(zhuǎn)的配合接口的所述電接觸部和所述分配接口的所述電路組件。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中所述柔性線纜通信地聯(lián)接所述電接觸部和所述電路組件。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中當(dāng)所述可旋轉(zhuǎn)的配合接口從第一位置旋轉(zhuǎn)到第二位置時，所述柔性線纜在所述電接觸部和所述電路組件之間提供連續(xù)的通信聯(lián)接。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中所述柔性線纜聯(lián)接到所述可旋轉(zhuǎn)的配合接口的外部部分。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的裝置，其中當(dāng)所述可旋轉(zhuǎn)的配合接口從第一位置旋轉(zhuǎn)到第二位置時，所述柔性線纜纏繞在所述可旋轉(zhuǎn)的配合接口的外部部分的一部分上。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中所述柔性線纜是包括多個單獨的通信信道的帶狀線纜。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中在所述可旋轉(zhuǎn)的配合接口的第一位置和所述可旋轉(zhuǎn)的配合接口的第二位置，所述柔性線纜將驗證信號從所述電接觸部傳輸?shù)剿鲭娐方M件。8.一種打印顆粒裝置，包括：分配接口，聯(lián)接到打印顆粒儲存器，其中所述分配接口包括電路組件；配合接口，聯(lián)接到所述分配接口以與打印顆粒分配噴嘴相互作用，其中所述配合接口包括與所述打印顆粒分配噴嘴的相應(yīng)電接觸部相互作用的電接觸部；和柔性線纜，聯(lián)接到所述配合接口的所述電接觸部和所述分配接口的所述電路組件，以在所述打印顆粒分配噴嘴與所述配合接口相互作用時將所述打印顆粒分配噴嘴與所述電路組件通信地聯(lián)接。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的打印顆粒裝置，其中所述電路組件包括與在特定位置的所述配合接口相互作用的接觸部。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的打印顆粒裝置，其中所述接觸部是彈簧接觸部，所述彈簧接觸部指示聯(lián)接到所述配合接口的凸舌的接近度。11.一種系統(tǒng)，包括:可旋轉(zhuǎn)的配合接口，包括:孔，用于接收打印顆粒分配噴嘴；第一電路組件，包括定位在所述孔的內(nèi)部位置處的電接觸部，以在所述打印顆粒分配噴嘴定位在所述孔內(nèi)時與所述打印顆粒分配噴嘴相互作用；和電聯(lián)接件，定位在所述孔的外部位置處；聯(lián)接到所述可旋轉(zhuǎn)的配合接口的分配接口，包括：第二電路組件；和鎖定機構(gòu)，與所述可旋轉(zhuǎn)的配合接口相互作用，以在所述打印顆粒分配噴嘴被驗證時允許所述可旋轉(zhuǎn)的配合接口旋轉(zhuǎn)，并且在所述打印顆粒分配噴嘴未被驗證時防止所述可旋
轉(zhuǎn)的配合接口旋轉(zhuǎn)；以及柔性線纜，聯(lián)接到所述可旋轉(zhuǎn)的配合接口的所述電聯(lián)接件和所述分配接口的所述第二電路組件，以通信地聯(lián)接所述第一電路組件和所述第二電路組件，其中基于通過所述柔性線纜的通信，所述打印顆粒分配噴嘴被驗證或不被驗證。12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的系統(tǒng)，其中在所述可旋轉(zhuǎn)的配合接口旋轉(zhuǎn)期間，所述柔性線纜通信地聯(lián)接所述第一電路組件和所述第二電路組件。13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的系統(tǒng)，其中所述第一電路組件通過所述柔性線纜向所述第二電路組件發(fā)送所述打印顆粒分配噴嘴的驗證信息。14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的系統(tǒng)，其中所述第二電路組件通信地聯(lián)接到所述鎖定機構(gòu)。15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的系統(tǒng)，其中所述柔性線纜纏繞在所述可旋轉(zhuǎn)的配合接口的外部部分上。
技術(shù)總結(jié)
在一些示例中，一種裝置可以包括可旋轉(zhuǎn)的配合接口、聯(lián)接到分配接口的電路組件、以及柔性線纜，所述可旋轉(zhuǎn)的配合接口包括電接觸部，所述分配接口聯(lián)接到所述可旋轉(zhuǎn)的配合接口，所述柔性線纜聯(lián)接到所述可旋轉(zhuǎn)的配合接口的電接觸部和所述分配接口的電路組件。接觸部和所述分配接口的電路組件。接觸部和所述分配接口的電路組件。
技術(shù)研發(fā)人員：馬修
受保護的技術(shù)使用者：惠普發(fā)展公司，有限責(zé)任合伙企業(yè)
技術(shù)研發(fā)日：2018.08.30
技術(shù)公布日：2022/3/3