一種Mini CWDM封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及光纖通訊技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種Mini CWDM封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有常規(guī)的Mini CWDM的封裝結(jié)構(gòu)如圖1所示，包括盒體10、盒蓋20和光纖座30。其中，盒體10與盒蓋20用電阻焊接工藝連結(jié)并密封；盒體10與光纖座30之間通過黏結(jié)劑密封黏結(jié)；光纖40通過黏結(jié)劑密封黏結(jié)光纖座30的出口。
[0003]但是，上述密封方式使得Mini CWDM產(chǎn)品的封裝工藝操作流程較繁雜，且電阻焊需要昂貴的設(shè)備，該設(shè)備的維修保養(yǎng)費(fèi)用較高，從而生產(chǎn)Mini CWDM產(chǎn)品的成本較高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型提供一種低成本的Mini CffDM封裝結(jié)構(gòu)，簡(jiǎn)化封裝工藝流程。
[0005]為了達(dá)到上述發(fā)明目的，本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案如下:一種Mini CWDM封裝結(jié)構(gòu)，包括盒體(100)、盒蓋(200)和光纖座(300)，其中盒體(100)與光纖座(300)之間通過黏結(jié)劑密封黏結(jié)，光纖通過黏結(jié)劑密封黏結(jié)光纖座(300)的出口，盒體(100)和盒蓋(200)之間通過黏結(jié)劑密封黏結(jié)。
[0006]其中，優(yōu)選實(shí)施方式為:光纖座(300)進(jìn)一步包括第一凹槽(300a)、第二凹槽(300b)及第三凹槽(300c)，且第一凹槽(300a)和第二凹槽(300b)為卡合盒體(100)的凸臺(tái)的凹槽；第三凹槽(300c)設(shè)置在光纖座頂面，用來放置黏結(jié)劑。
[0007]其中，優(yōu)選實(shí)施方式為:第一凹槽(300a)、第二凹槽(300b)及第三凹槽(300c)的橫截面尺寸為0.1腿X0.1臟?5mmX5mm，長(zhǎng)度為I臟?10mm0
[0008]其中，優(yōu)選實(shí)施方式為:盒體(100)上設(shè)置與光纖座(300)的第一凹槽(300a)及第二凹槽(300b)相對(duì)應(yīng)的凸臺(tái)(100a)，并在凸臺(tái)(10a)上設(shè)置凹槽(10b)0
[0009]其中，優(yōu)選實(shí)施方式為:凹槽(10b)的橫截面尺寸為0.1 mm X0.1mm?5mmX5mm，長(zhǎng)度為1_?300mm。
[0010]其中，優(yōu)選實(shí)施方式為:盒蓋(200)上設(shè)置有能夠卡和盒體(100)和光纖座(300)的凸棱(200a)，其橫截面尺寸為0.1腿X0.1mm?5mmX5mm，長(zhǎng)度為Imm?300mmo
[0011]本實(shí)用新型的Mini CWDM的封裝結(jié)構(gòu)相比于現(xiàn)有技術(shù)來說具有以下優(yōu)點(diǎn)和積極效果:盒體100和光纖座300上設(shè)置卡合的凹槽和凸臺(tái)，以及設(shè)置放置黏結(jié)劑的凹槽，盒蓋上設(shè)置卡合盒體及光纖座的凸棱，使得Mini CWDM產(chǎn)品通過黏合劑密封黏結(jié)，不通過電阻焊接工藝，簡(jiǎn)化了生產(chǎn)流程，降低了生產(chǎn)成本。
【附圖說明】
[0012]圖1為現(xiàn)有的Mini CffDM的封裝結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖2為本實(shí)用新型的Mini CffDM的封裝結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖3a?圖3b為圖2中Mini CffDM封裝結(jié)構(gòu)部分結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖4為圖2中Mini CffDM封裝盒體結(jié)構(gòu)部分結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]為使對(duì)本實(shí)用新型的目的、構(gòu)造特征及其功能有進(jìn)一步的了解，配合附圖詳細(xì)說明如下。應(yīng)當(dāng)理解，此部分所描述的具體實(shí)施例僅可用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0017]請(qǐng)參考圖2，圖2為本實(shí)用新型的Mini CWDM的封裝結(jié)構(gòu)示意圖。其包括盒體100、盒蓋200、光纖座300，其中盒體100與盒蓋300之間通過黏結(jié)劑密封黏結(jié)，盒體100與光纖座300之間通過黏結(jié)劑密封黏結(jié)；光纖400通過黏結(jié)劑密封黏結(jié)光纖座300的出口。
[0018]其中，光纖座300的結(jié)構(gòu)如圖3a及圖3b所示，其中，光纖座300包括第一凹槽300a、第二凹槽300b及第三凹槽300c，且第一凹槽300a和第二凹槽300b為卡合盒體100的凸臺(tái)的凹槽；第三凹槽300c設(shè)置在光纖座頂面，用來放置黏結(jié)劑。其中第一凹槽300a、第二凹槽300b及第三凹槽300c的橫截面尺寸為0.1 mm X0.1mm?5mmX5mm，長(zhǎng)度為1_?10mm0
[0019]盒體100上設(shè)置與光纖座300的第一凹槽300a及第二凹槽300b相對(duì)應(yīng)的凸臺(tái)100a，并在凸臺(tái)10a上設(shè)置凹槽100b，如圖3b所示。其中凹槽10b用來放置黏結(jié)盒體100與光纖座300的黏結(jié)劑，其橫截面尺寸為0.1 mm X0.1mm?5mmX5mm，長(zhǎng)度為Imm?300mmo
[0020]盒蓋200的結(jié)構(gòu)示意圖如圖4所示，在盒蓋200上設(shè)置有能夠卡合盒體100和光纖座300的凸棱200a，其橫截面尺寸為0.1 mm X0.1mm?5mmX5mm，長(zhǎng)度為1_?300mm。
[0021]本實(shí)用新型的Mini CWDM的封裝結(jié)構(gòu)相比于現(xiàn)有技術(shù)來說具有以下優(yōu)點(diǎn)和積極效果:盒體100和光纖座300上設(shè)置卡和的凹槽和凸臺(tái)，以及設(shè)置放置黏結(jié)劑的凹槽，盒蓋上設(shè)置卡合盒體及光纖座的凸棱，使得Mini CWDM產(chǎn)品通過黏合劑密封黏結(jié)，不通過電阻焊接工藝，簡(jiǎn)化了生產(chǎn)流程，降低了生產(chǎn)成本。
[0022]以上所述，僅為本實(shí)用新型最佳實(shí)施例而已，并非用于限制本實(shí)用新型的范圍，凡依本實(shí)用新型申請(qǐng)專利范圍所作的等效變化或修飾，皆為本實(shí)用新型所涵蓋。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種Mini CWDM封裝結(jié)構(gòu)，包括盒體(100)、盒蓋(200)和光纖座(300)，其中盒體(100)與光纖座(300)之間通過黏結(jié)劑密封黏結(jié)，光纖通過黏結(jié)劑密封黏結(jié)光纖座(300)的出口，其特征在于:盒體(100)和盒蓋(200)之間通過黏結(jié)劑密封黏結(jié)。
2.如權(quán)利要求1所述的一種MiniCWDM封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:光纖座(300)進(jìn)一步包括第一凹槽(300a)、第二凹槽(300b)及第三凹槽(300c)，且第一凹槽(300a)和第二凹槽(300b)為卡合盒體(100)的凸臺(tái)的凹槽；第三凹槽(300c)設(shè)置在光纖座頂面，用來放置黏結(jié)劑。
3.如權(quán)利要求2所述的一種MiniCWDM封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:第一凹槽(300a)、第二凹槽(300b)及第三凹槽(300c)的橫截面尺寸為0.1 mm X0.1mm?5mmX5mm，長(zhǎng)度為1_?10mm0
4.如權(quán)利要求1所述的一種MiniCWDM封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:盒體(100)上設(shè)置與光纖座(300)的第一凹槽(300a)及第二凹槽(300b)相對(duì)應(yīng)的凸臺(tái)(100a)，并在凸臺(tái)(10a)上設(shè)置凹槽(10b)。
5.如權(quán)利要求4所述的一種MiniCWDM封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:凹槽(10b)的橫截面尺寸為 0.1 mm Χ0.Imm ?5mmX5mm，長(zhǎng)度為 Imm ?300mmo
6.如權(quán)利要求1所述的一種MiniCWDM封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:盒蓋(200)上設(shè)置有能夠卡合盒體(100)和光纖座(300)的凸棱(200a)，其橫截面尺寸為0.1 mm X0.1mm?5mmX5mm,長(zhǎng)度為 Imm ?300mmo
【專利摘要】本實(shí)用新型提供的Mini CWDM封裝結(jié)構(gòu)，包括盒體(100)、盒蓋(200)和光纖座(300)，其中盒體(100)與光纖座(300)之間通過黏結(jié)劑密封黏結(jié)，光纖通過黏結(jié)劑密封黏結(jié)光纖座(300)的出口，盒體(100)和盒蓋(200)之間通過黏結(jié)劑密封黏結(jié)，不通過電阻焊接工藝，簡(jiǎn)化了生產(chǎn)流程，降低了生產(chǎn)成本。
【IPC分類】G02B6-293
【公開號(hào)】CN204496047
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520197389
【發(fā)明人】廖勇, 丁龍, 李連城
【申請(qǐng)人】昂納信息技術(shù)（深圳）有限公司
【公開日】2015年7月22日
【申請(qǐng)日】2015年4月2日