掩模板的印刷調(diào)試位置比對(duì)板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及SMT激光掩模板的檢測(cè)，尤其涉及一種對(duì)掩模板印刷出的電路板檢測(cè)的掩模板的印刷調(diào)試位置比對(duì)板。
【背景技術(shù)】
[0002]掩模板是作為電路印刷的模板應(yīng)用，也就是說相同的印刷電路板都是在一片相同的掩膜板的掩模雕飾下印刷完成的。
[0003]在掩膜板的制造過程中，要對(duì)制造出來的掩膜板進(jìn)行檢測(cè)。由于掩膜板的厚度，開孔之間的距離，以及開孔的多少都要求高度的精密，所以在經(jīng)過簡(jiǎn)單的人工觀察之后，一般利用該掩膜板印刷出數(shù)片電路板，對(duì)該電路板上元件的設(shè)置位置，布線進(jìn)行檢測(cè)，或者還可通過電性檢測(cè)該電路板的導(dǎo)通性，從而間接的檢測(cè)出制造出來的掩模板是否存在瑕疵或者雕飾錯(cuò)誤等。
[0004]而在利用掩膜板印刷電路板時(shí)，由于目前的電路板基本都是雙面貼片，所以在印刷完其中一面后，翻轉(zhuǎn)印刷另一面時(shí)，電路板的支撐或固定是一個(gè)問題。這同樣主要是因?yàn)殡娐钒搴更c(diǎn)的密集分布，以及布線的精度造成的。如果采用一般的人工作業(yè)的方式支撐或固定該電路板，必然會(huì)造成已經(jīng)印刷好的一面的焊點(diǎn)在放置支撐頂針的時(shí)候被損毀，從而造成電路板不導(dǎo)通或者印刷品質(zhì)下降，起不到利用該方式簡(jiǎn)介檢測(cè)掩膜板的作用。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型的目的在于提供一種掩模板的印刷調(diào)試位置比對(duì)板，該掩模板的印刷調(diào)試位置比對(duì)板放置在支撐印刷電路板的支撐頂針上調(diào)整該支撐頂針位置。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的本實(shí)用新型提供一種掩模板的印刷調(diào)試位置比對(duì)板，包括放置在支撐頂針上調(diào)整該支撐頂針位置的透明塑膠板，所述透明塑膠板的背面上設(shè)置有數(shù)個(gè)定位標(biāo)記點(diǎn)，該支撐頂針放置在定位標(biāo)記點(diǎn)下；所述定位標(biāo)記點(diǎn)設(shè)置在所要檢測(cè)的印刷電路板沒有設(shè)置線路或焊點(diǎn)的空隙位置。
[0007]所述定位標(biāo)記點(diǎn)的數(shù)量、大小或位置是預(yù)先設(shè)定的，其與所要印刷的印刷電路板空隙位置相適應(yīng)，不觸碰印刷線路板的線路或焊點(diǎn)。
[0008]所述定位標(biāo)記點(diǎn)上還設(shè)置有位置標(biāo)記線，所述位置標(biāo)記線垂直于所述透明塑膠板的邊框。
[0009]本實(shí)用新型的有益效果:本實(shí)用新型的掩模板的印刷調(diào)試位置比對(duì)板放置在支撐印刷電路板的支撐頂針上調(diào)整該支撐頂針位置，避免該支撐頂針損壞印刷電路板的布線線路或焊點(diǎn)。
【附圖說明】
[0010]下面結(jié)合附圖，通過對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】詳細(xì)描述，將使本實(shí)用新型的技術(shù)方案及其它有益效果顯而易見。
[0011]附圖中，
[0012]圖1為本實(shí)用新型掩模板的印刷調(diào)試位置比對(duì)板結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2為本實(shí)用新型掩模板的印刷調(diào)試位置比對(duì)板使用示意圖。
[0014]附圖標(biāo)號(hào):
[0015]1、支撐頂針；2、透明塑膠板；21、定位標(biāo)記點(diǎn)；22、位置標(biāo)記線。
【具體實(shí)施方式】
[0016]為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型所采取的技術(shù)手段及其效果，以下結(jié)合本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例及其附圖進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0017]參閱圖1，為實(shí)現(xiàn)上述目的本實(shí)用新型提供一種掩模板的印刷調(diào)試位置比對(duì)板，包括放置在支撐頂針I(yè)上調(diào)整該支撐頂針I(yè)位置的透明塑膠板2，所述透明塑膠板2的背面上設(shè)置有數(shù)個(gè)定位標(biāo)記點(diǎn)21，該支撐頂針I(yè)放置在定位標(biāo)記點(diǎn)21下；所述定位標(biāo)記點(diǎn)21設(shè)置在所要檢測(cè)的印刷電路板沒有設(shè)置線路或焊點(diǎn)的空隙位置。
[0018]所述定位標(biāo)記點(diǎn)21的數(shù)量、大小或位置是預(yù)先設(shè)定的，其與所要印刷的印刷電路板空隙位置相適應(yīng)，不觸碰印刷線路板的線路或焊點(diǎn)。
[0019]所述定位標(biāo)記點(diǎn)21上還設(shè)置有位置標(biāo)記線22，所述位置標(biāo)記線22垂直于所述透明塑膠板2的邊框。
[0020]在實(shí)際的制造時(shí)，首先根據(jù)已經(jīng)設(shè)計(jì)好的掩膜板或者已經(jīng)設(shè)計(jì)好的所要印刷的印刷線路板的線路布線，焊點(diǎn)設(shè)置，固定孔的開孔位置，找出該印刷線路板上沒有設(shè)置線路或者焊點(diǎn)的間隙位置。然后根據(jù)該間隙位置，在一塊透明塑膠板2上標(biāo)記、雕飾數(shù)個(gè)大小、位置以不壓迫、不損毀印刷電路板線路或焊點(diǎn)為原則的定位標(biāo)記點(diǎn)21，然后再在該定位標(biāo)記點(diǎn)21上設(shè)置位置標(biāo)記線22。
[0021]在使用時(shí)，首先將所要印刷的印刷電路板所對(duì)應(yīng)的掩模板的印刷調(diào)試位置比對(duì)板放置在印刷設(shè)備的平臺(tái)上，并將數(shù)個(gè)支撐頂針I(yè)放置設(shè)置好的定位標(biāo)記點(diǎn)21上；然后移開該掩模板的印刷調(diào)試位置比對(duì)板，再進(jìn)入實(shí)際的印刷電路板的印刷。設(shè)置好位置的支撐頂針21能夠保證放置在上邊的印刷電路板其上的線路及焊點(diǎn)不被損毀，從而影響所述印刷電路板的質(zhì)量，進(jìn)而間接的影響掩模板的檢測(cè)。
[0022]以上所述，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種掩模板的印刷調(diào)試位置比對(duì)板，包括放置在支撐頂針上調(diào)整該支撐頂針位置的透明塑膠板，其特征在于，所述透明塑膠板的背面上設(shè)置有數(shù)個(gè)定位標(biāo)記點(diǎn)，該支撐頂針放置在定位標(biāo)記點(diǎn)下；所述定位標(biāo)記點(diǎn)設(shè)置在所要檢測(cè)的印刷電路板沒有設(shè)置線路或焊點(diǎn)的空隙位置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的掩模板的印刷調(diào)試位置比對(duì)板，其特征在于，所述定位標(biāo)記點(diǎn)的數(shù)量、大小或位置是預(yù)先設(shè)定的，其與所要印刷的印刷電路板空隙位置相適應(yīng)，不觸碰印刷線路板的線路或焊點(diǎn)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的掩模板的印刷調(diào)試位置比對(duì)板，其特征在于，所述定位標(biāo)記點(diǎn)上還設(shè)置有位置標(biāo)記線，所述位置標(biāo)記線垂直于所述透明塑膠板的邊框。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種掩模板的印刷調(diào)試位置比對(duì)板，包括放置在支撐頂針上調(diào)整該支撐頂針位置的透明塑膠板，所述透明塑膠板的背面上設(shè)置有數(shù)個(gè)定位標(biāo)記點(diǎn)，該支撐頂針放置在定位標(biāo)記點(diǎn)下；所述定位標(biāo)記點(diǎn)設(shè)置在所要檢測(cè)的印刷電路板沒有設(shè)置線路或焊點(diǎn)的空隙位置。本實(shí)用新型的掩模板的印刷調(diào)試位置比對(duì)板放置在支撐印刷電路板的支撐頂針上調(diào)整該支撐頂針位置，避免該支撐頂針損壞印刷電路板的布線線路或焊點(diǎn)。
【IPC分類】G03F1-84
【公開號(hào)】CN204406029
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420795097
【發(fā)明人】潘宇強(qiáng)
【申請(qǐng)人】潘宇強(qiáng)
【公開日】2015年6月17日
【申請(qǐng)日】2014年12月15日