液晶顯示模組的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及液晶顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種液晶顯示模組。
【背景技術(shù)】
[0002]液晶顯示面板設(shè)計(jì)及制造過(guò)程中，在設(shè)計(jì)面板信號(hào)走線時(shí)，除了滿足其產(chǎn)品功能(正常顯示)必備的一些基本的信號(hào)線(如柵極信號(hào)線、數(shù)據(jù)信號(hào)線)之外，設(shè)計(jì)者還會(huì)保留一些檢測(cè)產(chǎn)品性能是否完備的一些其他信號(hào)線，通常這些信號(hào)線在液晶顯示面板綁定(Bonding)柔性電路板(Flexible Printed Circuit，F(xiàn)PC)或驅(qū)動(dòng)芯片(Driver 1C)之前，我們會(huì)將其接到液晶盒測(cè)試焊盤(Cell test pad)上用于方便測(cè)試人員用示波器檢測(cè)其電信號(hào)狀況來(lái)分析液晶Cell里面的電路的工作狀態(tài)，在后期生產(chǎn)時(shí)，我們會(huì)將這些信號(hào)電路通過(guò)電路連接，灌入一個(gè)特定的電平，使液晶面板Cell內(nèi)部一些非必要電路(用于設(shè)計(jì)檢測(cè)、模組生產(chǎn)時(shí)不用)短路(Short)或掛起(Open)。
[0003]為實(shí)現(xiàn)非必要電路的短路或掛起，業(yè)內(nèi)人士通常會(huì)將需要測(cè)試的電路在陣列基板上走線連到液晶盒測(cè)試焊盤上，用于測(cè)試人員檢測(cè)。而測(cè)試焊盤的另一邊，會(huì)設(shè)計(jì)走線連至驅(qū)動(dòng)芯片或柔性電路板的綁定引腳上，在綁定驅(qū)動(dòng)芯片或柔性電路板時(shí)，會(huì)在柔性電路板上設(shè)計(jì)一個(gè)電路走線，用以連接到我們需要的電壓準(zhǔn)位的焊盤和連接液晶盒測(cè)試焊盤的焊盤，使這個(gè)電壓準(zhǔn)位經(jīng)過(guò)液晶盒測(cè)試焊盤再傳回到液晶面板液晶盒內(nèi)，使一些非必要電路短路或掛起。上述方案意在將原有的驅(qū)動(dòng)芯片或柔性電路板的綁定引焊盤上的電位以柔性電路板上的電路走線為橋接引回薄膜晶體管陣列基板，這樣雖然可以實(shí)現(xiàn)其必要功能，但缺點(diǎn)是焊盤繁多、無(wú)法減少驅(qū)動(dòng)芯片或者柔性電路板綁定時(shí)焊盤的數(shù)量，無(wú)法縮小柔性電路板的面積或者減小驅(qū)動(dòng)芯片的尺寸，并且必須借助柔性電路板才能綁定驅(qū)動(dòng)電路，使這一制程沒(méi)有獲得更多效益。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種綁定區(qū)占用空間小的液晶顯示模組。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實(shí)施方式采用如下技術(shù)方案:
[0006]提供一種液晶顯示模組，包括液晶顯示面板和驅(qū)動(dòng)集成電路，所述液晶顯示面板包括測(cè)試焊盤、第一焊盤和第二焊盤，所述第一焊盤包括間隔設(shè)置的第一子焊盤和第二子焊盤，所述第二子焊盤電連接所述測(cè)試焊盤，所述驅(qū)動(dòng)集成電路包括至少兩個(gè)第三焊盤，所述第三焊盤與所述第一焊盤和所述第二焊盤一一對(duì)應(yīng)地進(jìn)行綁定，所述第一子焊盤和所述第二子焊盤共同綁定至其中一個(gè)所述第三焊盤上，以實(shí)現(xiàn)所述第一子焊盤和所述第二子焊盤之間的短路。
[0007]優(yōu)選的，所述液晶顯示面板包括多個(gè)液晶盒，所述測(cè)試焊盤通過(guò)第一測(cè)試信號(hào)線電連接至所述液晶盒，所述第一子焊盤和所述第二焊盤均通過(guò)顯示信號(hào)線電連接至所述液晶盒。
[0008]優(yōu)選的，所述第二子焊盤通過(guò)第二測(cè)試信號(hào)線電連接所述測(cè)試焊盤。
[0009]優(yōu)選的，所述第一子焊盤的焊接面積和所述第二子焊盤的焊接面積之和小于所述第二焊盤的焊接面積。
[0010]優(yōu)選的，所述第一焊盤和所述第二焊盤在第一方向上排列，所述第一子焊盤和所述第二子焊盤在所述第一方向上的長(zhǎng)度小于等于所述第二焊盤在所述第一方向上的長(zhǎng)度。
[0011]優(yōu)選的，所述第一子焊盤和所述第二子焊盤在所述第一方向上并排設(shè)置。
[0012]優(yōu)選的，在垂直于所述第一方向的第二方向上，所述第一子焊盤的長(zhǎng)度為D1，所述第二子焊盤的長(zhǎng)度為D2，所述第一子焊盤和所述第二子焊盤的間距為d，所述第二焊盤的長(zhǎng)度為D，所述D1、所述D2、所述d和所述D滿足:Dl+d+D2 <D。
[0013]優(yōu)選的，所述D1和所述D2滿足:D1 = D2。
[0014]優(yōu)選的，所述D和所述d滿足:1/4D彡d彡1/2D。
[0015]優(yōu)選的，所述第一焊盤與所述第三焊盤之間以及所述第二焊盤與所述第三焊盤之間設(shè)置有異方性導(dǎo)電膠膜。
[0016]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明具有以下有益效果:
[0017]本實(shí)施例所述液晶顯示模組巧妙地利用所述驅(qū)動(dòng)集成電路上的所述第三焊盤實(shí)現(xiàn)所述液晶顯示面板上的所述第一子焊盤和所述第二子焊盤的短路，促使所述第一子焊盤和所述第二子焊盤具有相同的電壓準(zhǔn)位?，F(xiàn)有技術(shù)則是借助綁定的柔性電路板上的一個(gè)短路線連接所述第一電壓準(zhǔn)位的焊盤和所述測(cè)試焊盤，該種方案需要在綁定區(qū)額外多布置一條電路線和一對(duì)綁定焊盤，增加了綁定區(qū)的占用空間。因此，本實(shí)施例所述液晶顯示模組相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)來(lái)說(shuō)，需綁定的焊盤數(shù)量更少，綁定區(qū)所需要的占用空間也更小，因此可以減小所述驅(qū)動(dòng)集成電路的體積，例如綁定至所述液晶顯示面板的柔性電路板或者驅(qū)動(dòng)芯片的體積，有利于所述液晶顯示模組的體積小型化的發(fā)展。
【附圖說(shuō)明】
[0018]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施方式中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施方式，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以如這些附圖獲得其他的附圖。
[0019]圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種液晶顯示模組綁定前的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖2是圖1中A處結(jié)構(gòu)的放大示意圖。
[0021]圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種液晶顯示模組綁定后的部分結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施方式中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施方式中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。
[0023]請(qǐng)一并參閱圖1至圖3，本發(fā)明實(shí)施例提供一種液晶顯示模組，包括液晶顯示面板1和驅(qū)動(dòng)集成電路2。所述液晶顯示面板1包括顯示區(qū)la和設(shè)置在所述顯示區(qū)la周邊的非顯示區(qū)lb。所述非顯示區(qū)lb內(nèi)設(shè)置有第一綁定區(qū)lc和測(cè)試焊盤13。所述測(cè)試焊盤13通過(guò)第一測(cè)試信號(hào)線131連接至所述顯示區(qū)la內(nèi)的液晶盒(圖中未示出)，測(cè)試人員可以將示波器電連接到所述測(cè)試焊盤13上，從而通過(guò)檢測(cè)所述液晶盒的電信號(hào)狀況來(lái)分析所述液晶顯示面板內(nèi)部的電路的工作狀態(tài)。所述第一綁定區(qū)lc包括間隔排列的一個(gè)第一焊盤11和多個(gè)第二焊盤12，所述第一焊盤11包括間隔設(shè)置的第一子焊盤111和第二子焊盤112，所述第一子焊盤111和多個(gè)所述第二焊盤12通過(guò)顯示信號(hào)線14電連接至所述液晶盒，所述第二子焊盤112通過(guò)第二測(cè)試信號(hào)線132電連接至所述測(cè)試焊盤13。在本實(shí)施例中，由于所述第一子焊盤111和所述第二子焊盤112間隔設(shè)置，也即兩者相互獨(dú)立，因此當(dāng)所述第一子焊盤111通過(guò)所述顯示信號(hào)線14電連接至所述液晶盒，所述第二子焊盤112電連接所述測(cè)試焊盤13后、通過(guò)所述第一測(cè)試信號(hào)線131電連接至所述液晶盒時(shí)，所述顯示信號(hào)線14和所述第一測(cè)試信號(hào)線131并不會(huì)相互干擾，測(cè)試人員在所述液晶顯示面板1綁定所述驅(qū)動(dòng)集成電路2之前能夠順利地完成對(duì)所述液晶顯示面板1內(nèi)部電路情況的測(cè)試。在本實(shí)施例中，所述第一子焊盤111可以通過(guò)第二測(cè)試信號(hào)線132電連接至所述測(cè)試焊盤13，也可以通過(guò)其他連接方式實(shí)現(xiàn)與所述測(cè)試焊盤13的電連接。
[0024]請(qǐng)一并參閱圖1至圖3，本實(shí)施例所述驅(qū)動(dòng)集成電路2包括第二綁定區(qū)21，所述第二綁定區(qū)21包括間隔設(shè)置的多個(gè)第三焊盤21，所述第三焊盤21和所述第一焊盤11、所述第二焊盤12 —一對(duì)應(yīng)地進(jìn)行綁定。所述第一子焊盤111和所述第二子焊盤112共同綁定至其中一個(gè)所述第三焊盤12