基板壓制機構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明與用于將一或多個軟性電路板接合到一基板(例如一顯示面板或一硬性電路板)的設(shè)備有關(guān)，尤其涉及該設(shè)備中的基板壓制機構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]藉由異方性導(dǎo)電膠(ACF)將一或多個軟性電路板粘貼到一硬性基板(電路板或液晶面板)，以使該軟性基板與硬性基板構(gòu)成電氣連接，已為常見組裝技藝。為了自動連續(xù)作業(yè)上的需要，該軟性電路板通常是被制作成卷帶形式，以方便連續(xù)輸送，例如使用覆晶薄膜封裝形式(Chip On Film, C0F)的COF卷帶。該COF卷帶會被連續(xù)輸送到一沖切裝置,該沖切裝置會從該COF卷帶上沖切出一片一片的COF片，這些COF片就是前述的軟性電路板。這些被沖切下來的軟性電路板隨后會被貼上一層異方性導(dǎo)電膠，然后經(jīng)過一熱壓設(shè)備的一假壓機構(gòu)(或稱預(yù)壓機構(gòu))的熱壓，將所述軟性電路板先暫時接合到一基板上，然后，再經(jīng)過該熱壓設(shè)備的一本壓機構(gòu)的熱壓，將所述軟性電路板確實接合到該基板，以使所述軟性電路板與該基板上對應(yīng)的接腳(或稱外接引腳)完成電性連接。
[0003]在進行上述的熱壓之前，該基板是藉由一運送載臺而被運送到一熱壓位置準備進行上述的熱壓，并在此熱壓位置由一基板壓制機構(gòu)壓住。以圖6所示的一本壓機構(gòu)為例，當(dāng)一基板70到達圖中所示的熱壓位置時，基板70上已暫時接合多個軟性電路板71 (C0F片)的一邊緣區(qū)域會由本壓機構(gòu)的一熱壓墊條90所支撐，而一基板壓制機構(gòu)8的一支持條塊80則在靠近該邊緣區(qū)域的位置支持著基板70，接著，基板壓制機構(gòu)8的一下壓條塊81下移到一壓制位置，將基板70壓制在支持條塊80上，一如圖中所示，如此，即完成熱壓前的準備。接著，本壓機構(gòu)9的多個熱壓頭91會一起下移并下壓相對應(yīng)的軟性電路板71 一段預(yù)定時間，藉以完成上述的熱壓，使得所述軟性電路板71與基板70上對應(yīng)的接腳(圖中未示)構(gòu)成電性連接。
[0004]上述的基板壓制機構(gòu)8的支持條塊80與下壓條塊81都是長條狀的，其長度大致相當(dāng)于基板70最大寬度，然而，這種長條狀的支持條塊80、下壓條塊81及其驅(qū)動裝置會占用很多空間，無法適用于一些對于空間利用率要求高的場合中，實有再加改進之必要。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的是提供一種新的基板壓制機構(gòu)，可適用于空間利用率要求很高的場
由口卞ο
[0006]本發(fā)明的基板壓制機構(gòu)用于壓住一片位于一熱壓位置準備進行熱壓的基板，并包括相互并排的兩壓制裝置，每一壓制裝置包括一基座、一支持條塊及一下壓模組。每一支持條塊設(shè)于對應(yīng)的基座上，且用于在該基板位于該熱壓位置時支持該基板；每一下壓模組設(shè)于對應(yīng)的基座上，且包括一活動壓板及連接并驅(qū)動該活動壓板作轉(zhuǎn)動與升降的一驅(qū)動器。當(dāng)該基板被送到一熱壓位置時，每一下壓模組的兩活動壓板位于該基板兩相對側(cè)邊的上方，且每一下壓模組的驅(qū)動器驅(qū)動其活動壓板從一原始位置轉(zhuǎn)動到一工作位置之后再下降到一壓住位置，以使該兩活動壓板分別壓在該基板上且分別靠近該基板的兩相對側(cè)邊。
[0007]較佳地，上述的每一下壓模組還包括一設(shè)在該基座上的一位置調(diào)整器，每一下壓模組的位置調(diào)整器連接其驅(qū)動器，并用于調(diào)整其驅(qū)動器與活動壓板的位置，以適應(yīng)該基板的大小。
[0008]較佳地，上述的每一下壓模組還包括一位置調(diào)整器，該位置調(diào)整器包括固定在該基座上的一座體、設(shè)于該座體上的一驅(qū)動馬達、由驅(qū)動馬達所帶動且平行于該支持條塊的一導(dǎo)螺桿、及螺套于該導(dǎo)螺桿的一移動座，其中，該驅(qū)動器固設(shè)在該移動座上。
[0009]相對于公知技術(shù)，本發(fā)明的上述基板壓制機構(gòu)，采用短的兩活動壓板與短的兩支持條塊來壓住該基板，這樣的做法比較不占空間，可適用于一些空間利用率要求高的場合。
[0010]至于本發(fā)明的其它
【發(fā)明內(nèi)容】
與更詳細的技術(shù)及功能說明，將揭露于隨后的說明。
【附圖說明】
[0011]以下附圖僅旨在于對本發(fā)明做示意性說明和解釋，并不限定本發(fā)明的范圍。其中，
[0012]圖1為本發(fā)明的基板壓制機構(gòu)的一個較佳實施例的立體外觀圖。
[0013]圖2為本發(fā)明的該較佳實施例的其中一壓制裝置100的立體外觀圖。
[0014]圖3顯示本發(fā)明的該較佳實施例的活動壓板13位于一工作位置時的立體外觀圖。
[0015]圖4顯示本發(fā)明的該較佳實施例的活動壓板13位于該工作位置時的側(cè)視圖。
[0016]圖5顯示本發(fā)明的該較佳實施例的活動壓板13位于一壓住位置時的側(cè)視圖。
[0017]圖6為公知基板壓制機構(gòu)的示意圖。
[0018]主要元件標號說明:
[0019]I基板壓制機構(gòu)10基座
[0020]100壓制裝置11支持條塊
[0021]110吸孔111下壓模組
[0022]12驅(qū)動器120活動軸
[0023]121缸體13活動壓板
[0024]130橡膠塊14位置調(diào)整器
[0025]140座體141驅(qū)動馬達
[0026]142導(dǎo)螺桿143移動座
[0027]2本壓機構(gòu)20熱壓墊條
[0028]21熱壓頭
[0029]70基板71軟性電路板
[0030]8壓制機構(gòu)80支持條塊
[0031]81下壓條塊
[0032]90熱壓墊條91熱壓頭
【具體實施方式】
[0033]為了對本發(fā)明的技術(shù)特征、目的和效果有更加清楚的理解，現(xiàn)對照【附圖說明】本發(fā)明的【具體實施方式】。
[0034]圖1顯示本發(fā)明的基板壓制機構(gòu)I的一個較佳實施例，在此例子中，該基板壓制機構(gòu)I包括相并排的兩壓制裝置100分別位于一本壓機構(gòu)2的前方。該本壓機構(gòu)2包括一熱壓墊條20及位于熱壓墊條20正上方的多個