專利名稱:切割lcd裝置的設(shè)備和方法及用其制造lcd裝置的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種切割液晶顯示裝置的設(shè)備和方法，具體地，涉及一種使用激光來切割液晶顯示裝置的設(shè)備和方法，其能夠通過使用激光切割液晶顯示裝置來防止產(chǎn)生玻璃屑和切割面缺陷。
背景技術(shù)：
通常，液晶顯示(LCD)裝置指的是這樣一種顯示裝置，其分別向以矩陣形式布置的液晶單元提供根據(jù)圖像信息的數(shù)據(jù)信號，然后調(diào)節(jié)各液晶單元的透光率，從而顯示期望的圖像。
LCD裝置包括LCD板，其中以矩陣形式布置有液晶單元；和驅(qū)動器集成電路(IC)，用于驅(qū)動LCD板中的液晶單元。
LCD板包括彼此相對的濾色器基板和薄膜晶體管陣列基板、以及布置在濾色器基板和薄膜晶體管陣列基板之間的液晶層。
在LCD板的薄膜晶體管陣列基板上，多條數(shù)據(jù)線垂直于多條選通線，所述多條數(shù)據(jù)線用于將從數(shù)據(jù)驅(qū)動器集成電路提供的數(shù)據(jù)信號傳送到液晶單元，所述多條選通線用于將從選通驅(qū)動器集成電路提供的掃描信號傳送到液晶單元。這里，液晶單元布置在數(shù)據(jù)線和選通線的交叉處。
選通驅(qū)動器集成電路向多條選通線順序地提供掃描信號，從而可以按順序逐條線地選擇以矩陣形式布置的液晶單元。此外，數(shù)據(jù)驅(qū)動器集成電路通過多條數(shù)據(jù)線向選定的一條線上的液晶單元提供數(shù)據(jù)信號。
同時(shí)，在彼此相對的濾色器基板和薄膜晶體管陣列基板的內(nèi)側(cè)分別形成有公共電極和像素電極，從而向液晶層施加電場。此時(shí)，與薄膜晶體管陣列基板上形成的各液晶單元相對應(yīng)地形成像素電極，而公共電極完整地形成在濾色器基板的整個(gè)表面上。因此，在向公共電極施加了電壓的狀態(tài)下，通過控制施加到像素電極的電壓，可以分別控制液晶單元的透光率。
與此相同，在各液晶單元中形成有用作開關(guān)器件的薄膜晶體管，以對施加到形成在各液晶單元上的像素電極的電壓進(jìn)行控制。
同時(shí)，在一大的母基板上形成多塊薄膜晶體管陣列基板，在另一母基板上形成多塊濾色器基板。然后，將兩塊母基板接合，從而同時(shí)形成多塊LCD板以提高產(chǎn)量。這里，需要一種將接合的基板切割為單位LCD板的工藝。
通常，單位LCD板的切割工序包括由硬度大于玻璃的鉆石輪在母基板的表面形成劃線(scribing line)，通過向基板施加機(jī)械力而折斷基板。下文中，將參照附圖解釋普通的LCD板。
圖1是示出了通過將LCD裝置的薄膜晶體管陣列基板和濾色器基板彼此進(jìn)行接合而制備的單位LCD板的示意性平面結(jié)構(gòu)的示圖。
參照圖1，LCD板10包括圖像顯示單元13，其具有以矩陣形式布置的液晶單元；選通焊盤單元14，其與圖像顯示單元13的選通線相連接；和數(shù)據(jù)焊盤單元15，其與數(shù)據(jù)線相連接。此時(shí)，選通焊盤單元14和數(shù)據(jù)焊盤單元15形成在薄膜晶體管陣列基板1的邊緣區(qū)域上，該邊緣區(qū)域不與濾色器基板2交疊。選通焊盤單元14向圖像顯示單元13的選通線提供從選通驅(qū)動器集成電路提供的各個(gè)相應(yīng)掃描信號，而數(shù)據(jù)焊盤單元15向數(shù)據(jù)線提供從數(shù)據(jù)驅(qū)動器集成電路提供的圖像信息。
在圖像顯示單元13的薄膜晶體管陣列基板1上，將向其施加圖像信息的數(shù)據(jù)線與向其施加掃描信號的選通線垂直交叉地布置。然后，在每個(gè)交叉處都形成薄膜晶體管以對液晶單元進(jìn)行開關(guān)。像素電極連接到薄膜晶體管以驅(qū)動液晶單元。在整個(gè)表面上形成鈍化層以保護(hù)電極和薄膜晶體管。
此外，對于每個(gè)單元區(qū)域，在圖像顯示單元13的濾色器基板2上形成有由黑底分隔開的濾色器。在薄膜晶體管陣列基板1上形成有透明的公共電極。
通過在圖像顯示單元13的外周區(qū)域形成的密封劑(密封單元)(未示出)將薄膜晶體管陣列基板1和濾色器基板2彼此接合，在薄膜晶體管陣列基板1和濾色器基板2之間設(shè)置有單元間隙，以使其彼此隔開。在薄膜晶體管陣列基板1和濾色器基板2之間的空間中形成有液晶層(未示出)。
圖2是示出了具有薄膜晶體管陣列基板1的第一母基板和具有濾色器基板2的第二母基板的截面結(jié)構(gòu)的示圖，其中第一和第二母基板彼此接合從而形成多塊LCD板。
參照圖2，每個(gè)單位LCD板都具有比濾色器基板2長的薄膜晶體管陣列基板1。這是因?yàn)槿鐖D1所示在薄膜晶體管陣列基板1的邊緣形成有選通焊盤單元14和數(shù)據(jù)焊盤單元15，其與濾色器基板2不交疊。
因此，第二母基板30和在其上形成的濾色器基板2被啞區(qū)31彼此隔開，啞區(qū)31與第一母基板20上各薄膜晶體管陣列基板1的突出區(qū)域相對應(yīng)。
此外，將LCD板布置為使第一母基板20和第二母基板30的利用最大化。雖然取決于型號，但是單位LCD板通常彼此隔開一定距離，該距離與另一啞區(qū)32的面積相對應(yīng)。
在將具有薄膜晶體管陣列基板1的第一母基板20與具有濾色器基板2的第二母基板30接合之后，執(zhí)行劃線工序和折斷工序來單獨(dú)切割LCD板。
現(xiàn)在將簡要解釋單位液晶顯示板的切割工序。
圖3是示出了在折斷工序中使用的現(xiàn)有技術(shù)的切割設(shè)備的示例性結(jié)構(gòu)的圖。
參照圖3，用于切割液晶顯示板的現(xiàn)有技術(shù)的設(shè)備可包括工作臺42、完成了前面的工序而裝在工作臺42上的第一母基板20和第二母基板30、以及用于處理第一母基板20和第二母基板30從而在其上形成劃線的切割輪51。
在用于切割液晶顯示板的現(xiàn)有技術(shù)的設(shè)備中，當(dāng)將包括多塊液晶顯示板且彼此相對并接合的第一母基板20和第二母基板30裝在工作臺42上時(shí)，位于第一母基板20和第二母基板30上方的切割輪51向下移動，然后在向第二母基板30施加了特定壓力的狀態(tài)下轉(zhuǎn)動，從而在第二母基板30的表面形成槽形的劃線。
在第一母基板20上也形成這種劃線。即，使用切割輪51處理第一母基板20，以在與第二母基板30上的劃線58相同的位置上形成劃線。因此，在用于切割液晶顯示板的現(xiàn)有技術(shù)的設(shè)備中，應(yīng)該分別處理第一母基板20和第二母基板30以在其上形成劃線，因此，使用切割輪51首先處理第二母基板30，其后，在通過翻轉(zhuǎn)液晶顯示板而使第一母基板20朝上放置的狀態(tài)下，使用切割輪51處理第一母基板20。
然后，按壓劃線(即，在第一母基板20和第二母基板30上形成的劃線)以分開第一母基板20及第二母基板30。
然而，以下是用于切割液晶顯示板的現(xiàn)有技術(shù)的設(shè)備中可能會發(fā)生的幾個(gè)問題。
首先，可能會發(fā)生基板缺陷。使用切割輪的切割方法與使用機(jī)械力的切割方法相關(guān)。因此，當(dāng)在使切割輪與母基板接觸的狀態(tài)下處理基板時(shí)，劃線的深度會根據(jù)切割輪接觸基板時(shí)產(chǎn)生的壓力而變化。因此，對于不同深度的劃線，當(dāng)施加壓力來分開基板時(shí)，基板的一些部分可能未被分開，從而基板可能破損或脫落。
其次，可能產(chǎn)生異物。當(dāng)用切割輪處理基板時(shí)，可能產(chǎn)生諸如玻璃屑的異物。產(chǎn)生的異物會使工廠中安裝的流水線出現(xiàn)缺陷處理。
發(fā)明內(nèi)容因此，本發(fā)明的目的是提供一種使用激光切割基板的設(shè)備和方法，該設(shè)備和方法能夠通過使用激光切割基板而防止產(chǎn)生有缺陷的基板。
本發(fā)明的另一目的是提供一種使用激光切割基板的設(shè)備和方法，該設(shè)備和方法能夠通過在形成預(yù)劃線之后照射激光束來切割基板，從而防止基板被損壞或者切割得不整齊，所述預(yù)劃線具有從基板的端部算起的特定距離。
本發(fā)明的又一方面是提供一種利用使用激光的基板切割設(shè)備來制造液晶顯示裝置的方法。
為了實(shí)現(xiàn)這些和其他優(yōu)點(diǎn)并根據(jù)本發(fā)明的目的，如在此具體化和廣義描述的，提供了一種基板切割設(shè)備，其包括切割單元，用于形成預(yù)劃線，所述預(yù)劃線具有從基板的端部算起的特定距離；和激光切割器，用于通過向基板照射激光束而使基板膨脹和收縮來切割基板。
使用切割輪或釔鋁石榴石(YAG)激光器切割基板的端部，并且激光切割器設(shè)置有激光器，用于通過向基板照射激光束而使基板熱膨脹；和冷卻單元，用于通過對熱膨脹的基板進(jìn)行冷卻而使基板收縮。
為了實(shí)現(xiàn)這些和其他優(yōu)點(diǎn)并根據(jù)本發(fā)明的目的，如在此具體化和廣義描述的，提供了一種基板切割方法，該方法包括以下步驟形成預(yù)劃線，所述預(yù)劃線具有從基板的端部起向基板的中心延伸的特定距離；以及通過向基板照射激光束來分離基板。
根據(jù)以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的詳細(xì)描述，本發(fā)明的前述和其他目的、特點(diǎn)、方面和優(yōu)點(diǎn)將會更加顯而易見。
包括附圖以提供對本發(fā)明的進(jìn)一步的理解，附圖被并入且構(gòu)成本說明書的一部分，附圖示出了本發(fā)明的實(shí)施例并與說明書一起用來解釋本發(fā)明的原理。
在附圖中圖1是示出了典型LCD板的結(jié)構(gòu)的平面圖；圖2是示出了其上形成有多個(gè)LCD板的基板的截面圖；圖3是示出了現(xiàn)有技術(shù)的LCD板切割設(shè)備的圖；圖4A至圖4C是示出了通過使用根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的基板切割設(shè)備來切割基板的圖；圖5A至圖5C是示出了通過使用根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的基板切割設(shè)備來切割基板的圖；以及圖6是示出了通過照射激光束從而基板膨脹的圖。
具體實(shí)施方式現(xiàn)在將參照附圖詳細(xì)給出對本發(fā)明的描述。
本發(fā)明提供了一種通過將熱施加到基板的切割基板的設(shè)備和方法，以解決使用切割輪的機(jī)械切割方法所引起的問題。通過向基板施加熱，使基板膨脹，然后，膨脹的基板被冷卻收縮從而被切割。因此，會存在依靠基板的熱膨脹和冷卻收縮來切割基板的各種方法，但是本發(fā)明通過使用激光切割基板實(shí)現(xiàn)。
激光器輸出具有均勻強(qiáng)度的光束，該光束能夠在任何時(shí)候向基板施加均勻的熱。使用激光束來調(diào)節(jié)光斑(spot)以使其具有期望的大小。因此，可以僅向基板的一些部分施加熱，從而切割基板。
使用激光的切割設(shè)備不僅可用于切割具有驅(qū)動器件陣列的驅(qū)動器件陣列基板或具有濾色器的濾色器基板，而且可用于切割通過對驅(qū)動器件陣列基板和濾色器基板進(jìn)行接合而形成的LCD板。下文中，對使用激光的切割設(shè)備的解釋，要切割的對象指的是基板。然而，基板可以指LCD板以及驅(qū)動器件陣列基板和濾色器基板。
現(xiàn)在將參照附圖給出對根據(jù)本發(fā)明的使用激光切割LCD裝置的設(shè)備和方法的解釋。
圖4A至圖4C是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的使用利用激光的切割設(shè)備來切割LCD裝置的圖。
首先，如圖4A所示，當(dāng)將基板110裝在工作臺140上時(shí)，切割輪120在與基板110的端部接觸的狀態(tài)下轉(zhuǎn)動，以在基板110的端部形成裂縫113。將如下理解在基板110的端部形成裂縫113的原因。
當(dāng)照射激光束時(shí)，基板110開始熱膨脹。然而，基板110的端部不會由于激光束的照射而熱膨脹。由此，在基板110的端部不會形成由激光束的照射而產(chǎn)生的劃線。當(dāng)在該狀態(tài)下分離(切割)基板110時(shí)，所述端部會被不規(guī)則地切割，而不是沿著原來的虛劃線(virtual scribingline)112進(jìn)行切割。結(jié)果，基板110的端部會損壞或者切割得不整齊。在本發(fā)明中為了防止這種損壞，在向基板110照射激光束之前就在基板110的端部預(yù)先形成裂縫。
在圖中，使用切割輪120在基板110的端部形成裂縫113，但是可以使用YAG激光來熔化該端部從而在該處形成裂縫113。
然后，如圖4B所示，讓激光切割器130來到基板110的虛劃線112的上方，然后激光切割器130向劃線112照射激光束。激光切割器130包括激光器131，用于向基板110照射激光束以使基板110熱膨脹；和冷卻單元132，用于對熱膨脹的基板110進(jìn)行冷卻使其收縮?？墒褂酶鞣N類型的激光器作為激光器131，但是通常使用二氧化碳CO2激光器。
冷卻單元132將冷的氣體或液體噴到基板110上，從而使已被激光器131熱膨脹的基板110冷卻并收縮。在該實(shí)例中，代替使用冷的氣體或液體，優(yōu)選地，將泡沫型冷液體灑到基板110上以提高冷卻效率。
然后，如圖4C所示，當(dāng)激光切割器130沿著虛劃線112移動時(shí)，基板110反復(fù)地?zé)崤蛎浐褪湛s。由此，沿著激光切割器130的運(yùn)動路徑在基板110上形成了劃線114，從而基板110被折斷。
如上所述，由切割設(shè)備切割的基板110可以是具有驅(qū)動器件(諸如薄膜晶體管)陣列的驅(qū)動器件陣列基板或具有濾色器的濾色器基板。因此，每塊切割(分離)的基板110的切割面隨后在打磨工序中進(jìn)行打磨。將各分離的基板110傳送到單元工序(cell process)進(jìn)行接合，在接合的基板110之間形成液晶層，從而獲得LCD裝置。
另一方面，作為形成液晶層的方法，除了在真空狀態(tài)下將液晶注入接合的LCD板的真空注入法之外，近來提出了將液晶施放并分散在基板上的施放法(dispensing method)。使用施放法以將液晶施放在驅(qū)動器件陣列基板或?yàn)V色器基板上，然后將兩塊基板彼此接合，從而將液晶分散在整個(gè)基板上。關(guān)于施放法，將液晶施放在其上具有多塊LCD板的母基板上，然后將母基板彼此接合，從而用使用激光的切割設(shè)備對接合的基板(即LCD板)進(jìn)行切割操作。本發(fā)明不僅可以用于切割驅(qū)動器件陣列基板或?yàn)V色器基板，而且可以用于切割LCD板。為了切割LCD板，通過反轉(zhuǎn)驅(qū)動器件陣列基板和濾色器基板來分別執(zhí)行切割，這兩塊基板是彼此接合的。因此，在對LCD板進(jìn)行切割之后，通過在打磨工序中對切割后的基板的切割面進(jìn)行打磨然后執(zhí)行檢驗(yàn)工序，從而完全形成LCD裝置。
圖5A至圖5C是示出了根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的使用激光切割設(shè)備的基板切割方法的圖。
首先，如圖5A所示，當(dāng)將基板210裝在工作臺240上時(shí)，切割輪220在與基板210的端部接觸的狀態(tài)下轉(zhuǎn)動，從而形成預(yù)劃線213，該預(yù)劃線213距基板210的端部特定距離x。與在基板的端部僅形成裂縫的圖4的實(shí)施例相比，在此實(shí)施例中形成距基板210的端部特定距離x的預(yù)劃線213，將如下解釋其原因。
如前所述，當(dāng)通過向基板210照射激光束而使基板210熱膨脹時(shí)，未熱膨脹的區(qū)域不僅包括基板210的端部，而且包括與一定間隔(距離x)(即，從基板210的端部起向基板210的中心延伸的距離x)相對應(yīng)的區(qū)域。圖6示出了當(dāng)照射激光束對基板210加熱時(shí)基板210的熱膨脹。如圖6所示，沿著劃線214形成的膨脹區(qū)215與基板210的端部隔開了特定距離x。即，該距離x指的是不會被激光束的照射熱膨脹的區(qū)域。因此，即使對于通過使用切割輪等僅處理基板210的端部而形成的裂縫，當(dāng)切割基板210時(shí)基板210也會被切開從形成裂縫的區(qū)域到熱膨脹區(qū)域的距離x，這會破壞基板210或者在對應(yīng)區(qū)域?qū)⑵淝械貌徽R。
為了防止該問題，在本發(fā)明的實(shí)施例中，使用切割輪220將預(yù)劃線213形成為與距離x一樣長。這里，可使用YAG激光器來代替切割輪220，用來熔化對應(yīng)的距離x。
然后，如圖5B所示，將包括激光器231和冷卻單元232的激光切割器230定位在虛劃線212上方，虛劃線212與基板210的端部隔開了距離x。將激光束照射在虛劃線212上以使對應(yīng)區(qū)域熱膨脹。冷卻單元232將泡沫型液體灑在熱膨脹的區(qū)域上，從而使該區(qū)域收縮。
然后，如圖5C所示，當(dāng)沿著虛劃線212移動激光切割器230時(shí)，基板210反復(fù)熱膨脹和收縮。由此，在基板210上沿著激光切割器230的運(yùn)動路徑形成劃線214，基板210被折斷。
如前所述，將切割(分離)后的基板210傳送到打磨工序以對其切割面進(jìn)行打磨。將切割面經(jīng)打磨的基板210傳送到單元工序以接合(當(dāng)切割驅(qū)動器件陣列基板或?yàn)V色器基板時(shí))，或者進(jìn)一步執(zhí)行檢驗(yàn)工序(當(dāng)切割LCD板時(shí))，從而獲得LCD裝置。
如上所述，本發(fā)明有益地提供了使用激光切割基板的如下效果。
首先，基板被均勻地切割，這導(dǎo)致了不產(chǎn)生缺陷。照射到基板上的激光束總是具有恒定的能量，因而可以均勻地切割基板，從而防止產(chǎn)生有缺陷的基板。
其次，當(dāng)切割基板時(shí)不會產(chǎn)生諸如玻璃屑的異物。使用激光切割基板是通過對基板進(jìn)行熱膨脹和收縮來實(shí)現(xiàn)的，因此不會產(chǎn)生由機(jī)械磨擦等產(chǎn)生的玻璃屑。
第三，可防止基板被損壞或切割得不整齊。本發(fā)明可被實(shí)現(xiàn)為，由切割輪或激光器部分地切割基板的端部，然后將激光束照射到基板上，以基于熱膨脹和收縮完全切割基板，由此可防止基板的端部被損壞或切割得不整齊。
由于在不脫離本發(fā)明的精神或?qū)嵸|(zhì)特征的情況下可將本發(fā)明實(shí)施為多種形式，因而還應(yīng)該理解的是，除非另外指明，否則上述實(shí)施例不限于前面的說明中的任何細(xì)節(jié)，而應(yīng)被廣義解釋為落入所附權(quán)利要求
所限定的精神和范圍內(nèi)，因此，所附權(quán)利要求
應(yīng)該包括落入權(quán)利要求
的邊界和范圍或者這種邊界和范圍的等同物內(nèi)的所有改變和變形。
權(quán)利要求
1.一種切割設(shè)備，其包括切割單元，用于形成預(yù)劃線，所述預(yù)劃線具有從基板的端部起的一定距離；和激光切割器，用于通過向基板照射激光束而使基板膨脹并使膨脹的基板收縮以切割基板。
2.如權(quán)利要求
1所述的設(shè)備，其中，切割單元是切割輪。
3.如權(quán)利要求
1所述的設(shè)備，其中，切割單元是釔鋁石榴石激光器。
4.如權(quán)利要求
1所述的設(shè)備，其中，激光切割器包括激光器，用于通過向基板照射激光束而使基板熱膨脹；和冷卻單元，用于通過對熱膨脹的基板進(jìn)行冷卻而使基板收縮。
5.如權(quán)利要求
4所述的設(shè)備，其中，激光器是二氧化碳激光器。
6.如權(quán)利要求
4所述的設(shè)備，其中，冷卻單元施放泡沫型液體。
7.如權(quán)利要求
1所述的設(shè)備，其中，從切割單元形成的預(yù)劃線起沿著虛劃線照射從激光切割器發(fā)出的激光束。
8.一種切割設(shè)備，其包括切割單元，用于形成預(yù)劃線，所述預(yù)劃線具有從基板的端部起的特定距離；和通過從預(yù)劃線起沿著虛劃線使基板膨脹和收縮從而分離基板的單元。
9.一種基板切割方法，該方法包括以下步驟形成預(yù)劃線，所述預(yù)劃線具有從基板的端部起向基板的中心延伸的特定距離；以及通過向基板照射激光束來切割基板。
10.如權(quán)利要求
9所述的方法，其中，形成預(yù)劃線的步驟包括使用切割輪形成預(yù)劃線，所述預(yù)劃線具有從基板的端部起的所述特定距離。
11.如權(quán)利要求
9所述的方法，其中，形成預(yù)劃線的步驟包括使用釔鋁石榴石激光器形成預(yù)劃線，所述預(yù)劃線具有從基板的端部起的所述特定距離。
12.如權(quán)利要求
9所述的方法，其中，分離基板的步驟包括通過從預(yù)劃線起沿著虛劃線照射激光束而使基板膨脹；和對膨脹的基板進(jìn)行冷卻以使其收縮。
13.如權(quán)利要求
12所述的方法，其中，照射激光束的步驟包括使用二氧化碳激光器照射激光束。
14.如權(quán)利要求
12所述的方法，其中，對基板進(jìn)行冷卻的步驟包括使用泡沫型液體對基板進(jìn)行冷卻。
15.一種制造液晶顯示裝置的方法，該方法包括以下步驟裝入驅(qū)動器件陣列基板或?yàn)V色器基板之一；形成預(yù)劃線，所述預(yù)劃線具有從裝入的基板的端部起向基板的中心延伸的特定距離；通過向基板照射激光束來切割基板；以及對切割后的基板進(jìn)行接合以形成液晶顯示板。
16.一種制造液晶顯示裝置的方法，該方法包括以下步驟將液晶施放到驅(qū)動器件陣列基板或?yàn)V色器基板之一上；對驅(qū)動器件陣列基板和濾色器基板進(jìn)行接合以形成至少一個(gè)單位液晶顯示板；裝入接合后的基板；形成預(yù)劃線，所述預(yù)劃線具有從接合的基板的端部起向基板的中心延伸的特定距離；以及向基板照射激光束以將該基板分離為單位液晶顯示板。
專利摘要
切割液晶顯示裝置的設(shè)備和方法及用其制造液晶顯示裝置的方法。切割設(shè)備包括切割單元，用于形成預(yù)劃線，所述預(yù)劃線距基板的端部預(yù)定的距離；和激光切割器，用于通過向基板照射激光束而使基板膨脹并使膨脹的基板收縮以切割基板，其中，激光切割器包括激光器，用于通過向基板照射激光束而使基板熱膨脹；和冷卻單元，用于通過對熱膨脹的基板進(jìn)行冷卻而使基板收縮。
文檔編號C03B33/00GK1991484SQ200610094269
公開日2007年7月4日 申請日期2006年6月28日
發(fā)明者金正植 申請人:Lg.菲利浦Lcd株式會社導(dǎo)出引文BiBTeX, EndNote, RefMan