本申請(qǐng)涉及硒鼓領(lǐng)域，尤其是一種硒鼓的芯片槽結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

硒鼓是打印機(jī)的核心部件，通過(guò)硒鼓才能真正將圖片或文字打印出來(lái)。通常，粉倉(cāng)內(nèi)的墨粉通過(guò)吸附到磁鼓上，在通過(guò)磁鼓轉(zhuǎn)移到感光鼓，感光鼓再將碳粉轉(zhuǎn)印到紙張上，實(shí)現(xiàn)打印。

為了統(tǒng)計(jì)硒鼓的打印狀況，及時(shí)了解其墨粉的剩余量，通常在硒鼓上設(shè)有相應(yīng)的芯片?，F(xiàn)有技術(shù)中，這種芯片通常是通過(guò)粘膠等方式固定于硒鼓上的，當(dāng)硒鼓使用時(shí)間過(guò)久之后，粘膠很容易脫落。或者在硒鼓上設(shè)置一個(gè)插槽，通過(guò)將芯片插接在插槽內(nèi)來(lái)固定芯片，這種固定方式會(huì)隨著硒鼓的震動(dòng)而使芯片脫離插槽。因此現(xiàn)有硒鼓的芯片槽結(jié)構(gòu)對(duì)芯片的固定不夠牢固。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N硒鼓的芯片槽結(jié)構(gòu)，解決現(xiàn)有硒鼓的芯片槽結(jié)構(gòu)對(duì)芯片固定不夠牢固的問(wèn)題。

一種硒鼓的芯片槽結(jié)構(gòu)，包括固定座，所述固定座上設(shè)有兩塊處于同一豎向平面上的兩塊固定板，兩塊固定板之間間隔預(yù)設(shè)距離，在兩塊固定板的后方設(shè)有連接座，連接座與兩塊固定板均間隔預(yù)定距離，以在連接座和固定板之間形成放置芯片的卡槽；兩塊固定板的后表面均設(shè)有向后方突出的限位件，兩個(gè)限位件位于所述卡槽的兩端以限制芯片橫向滑出所述卡槽；所述固定板的上端還設(shè)有延伸至卡槽上方的向后方突出的突起。

優(yōu)選的，所述突起可彈性形變。

優(yōu)選的，所述突起向后方突出的一端的上表面設(shè)有向所述卡槽傾斜的斜面。

優(yōu)選的，所述連接座包括兩塊與固定板呈垂直角度設(shè)置的抵接板以及連接兩塊抵接板的連接板。

相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本申請(qǐng)通過(guò)兩個(gè)限位件以限制芯片橫向滑出所述卡槽，固定板的上端還設(shè)有延伸至卡槽上方的向后方突出的突起，突起可阻止芯片在豎向位置的移動(dòng)，從而限制芯片從卡槽中跳出?？梢?jiàn)，本申請(qǐng)可將芯片穩(wěn)固的固定于卡槽內(nèi)，固定方式更加牢固。

本申請(qǐng)附加的方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，這些將從下面的描述中變得明顯，或通過(guò)本申請(qǐng)的實(shí)踐了解到。

附圖說(shuō)明

本申請(qǐng)上述的和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從下面結(jié)合附圖對(duì)實(shí)施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1為本申請(qǐng)一種實(shí)施例的硒鼓的芯片槽結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面詳細(xì)描述本申請(qǐng)的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過(guò)參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，僅用于解釋本申請(qǐng)，而不能解釋為對(duì)本申請(qǐng)的限制。

一種硒鼓的芯片槽結(jié)構(gòu)，其僅僅是硒鼓上固定芯片的部分結(jié)構(gòu)，本身是屬于硒鼓的一部分，硒鼓的完全結(jié)構(gòu)在此未做示意。如圖1所示，其包括固定座1，固定座1由多塊板狀物拼接而成，再具體適用時(shí)，其不限于圖1所示的結(jié)構(gòu)。在固定座1上端設(shè)有兩塊處于同一豎向平面上的兩塊固定板11，兩塊固定板11之間間隔預(yù)設(shè)距離，而不接觸，從而在兩塊固定板11間形成開(kāi)口12。在兩塊固定板11的后方設(shè)有連接座2，連接座2與兩塊固定板11均間隔預(yù)定距離，從而在連接座2和固定板11之間形成放置芯片100的卡槽，圖中，芯片100已放置在卡槽中，卡槽被芯片100填充。其中，開(kāi)口12與卡槽導(dǎo)通，芯片100放置時(shí)，其正面朝向開(kāi)口12，以使打印機(jī)可讀取芯片100中的數(shù)據(jù)。在兩塊固定板11的后表面，具體是兩塊固定板11彼此遠(yuǎn)離的那一端均設(shè)有向后方突出的限位件13，兩個(gè)限位件13位于所述卡槽的兩端，從圖中可見(jiàn)，限位件13位于芯片100的兩端，從而限制芯片100橫向滑出所述卡槽。在所述固定板11的上端還設(shè)有延伸至卡槽上方的向后方突出的突起14，從而突起14可以限制芯片100向上滑出卡槽。其中，上述所述的后方，具體是指從固定板11向連接座2移動(dòng)的方向。

在一種實(shí)施例中，所述突起14可彈性形變，從而便于芯片100卡入到卡槽中以及芯片100從卡槽中取出。進(jìn)一步的，所述突起14向后方突出的一端的上表面設(shè)有向所述卡槽傾斜的斜面15，當(dāng)需要將芯片100卡入到卡槽時(shí)，芯片100的下端可抵接在斜面15，由于斜面15向卡槽傾斜，隨芯片100向下移動(dòng)，芯片100會(huì)對(duì)突起14產(chǎn)生擠壓力，使其呈順時(shí)針的轉(zhuǎn)動(dòng)運(yùn)動(dòng)趨勢(shì)，從而極其便于芯片100卡入到卡槽。

在一種實(shí)施例中，所述連接座2包括兩塊與固定板11呈垂直角度設(shè)置的抵接板21以及連接兩塊抵接板21的連接板22，兩塊抵接板21可抵接在芯片100上，從而對(duì)芯片100產(chǎn)生一定壓力，使其更穩(wěn)定地固定于卡槽中。

以上所述僅是本申請(qǐng)的部分實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本申請(qǐng)?jiān)淼那疤嵯?，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本申請(qǐng)的保護(hù)范圍。