技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種TEC溫控結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種基于TEC的光子芯片溫控結(jié)構(gòu)，包括溫控目標(biāo)光子芯片、用于引出光子芯片熱調(diào)電極的PCB基板以及導(dǎo)熱板，所述導(dǎo)熱板上設(shè)有導(dǎo)熱凸臺(tái)，所述光子芯片粘接在導(dǎo)熱凸臺(tái)上；所述PCB基板上開(kāi)設(shè)有通孔，所述光子芯片凸出于PCB基板的上表面，光子芯片的熱調(diào)電極引出至PCB基板；所述導(dǎo)熱板底端貼在TEC制冷片的冷端，TEC制冷片的熱端貼在散熱底座的上端面，導(dǎo)熱板側(cè)壁開(kāi)孔至導(dǎo)熱凸臺(tái)正下方，孔內(nèi)裝有NTC溫度傳感器。本發(fā)明通過(guò)集成TEC和光子芯片的方法，解決了光子芯片熱調(diào)制中溫漂的問(wèn)題，并大大提高了對(duì)該光子芯片進(jìn)行熱調(diào)耦合及封裝的效率，具有體積小、結(jié)構(gòu)緊湊、效率高、集成度高等優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)研發(fā)人員：趙恒;崔乃迪;金里;方俏然;馮俊波;周杰
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第三十八研究所
文檔號(hào)碼：201710182541
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.24
技術(shù)公布日：2017.06.09