1.一種基于TEC的光子芯片溫控結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括溫控目標(biāo)光子芯片(1)、用于引出光子芯片(1)熱調(diào)電極的PCB基板(2)以及導(dǎo)熱板(3)，所述導(dǎo)熱板(3)上設(shè)有導(dǎo)熱凸臺(tái)(4)，所述光子芯片(1)通過(guò)導(dǎo)熱銀膠粘接在導(dǎo)熱凸臺(tái)(4)上；所述PCB基板(2)上開(kāi)設(shè)有通孔(21)，所述光子芯片(1)穿過(guò)該通孔(21)并凸出于PCB基板(2)的上表面，光子芯片(1)的熱調(diào)電極通過(guò)引線(xiàn)鍵合貼裝方式引出至PCB基板(2)；所述導(dǎo)熱板(3)底端通過(guò)導(dǎo)熱硅脂(5)貼在TEC制冷片(6)的冷端，TEC制冷片(6)的熱端通過(guò)導(dǎo)熱硅脂(5)貼在散熱底座(7)的上端面，導(dǎo)熱板(3)側(cè)壁開(kāi)孔(8)至導(dǎo)熱凸臺(tái)(4)正下方，孔(8)內(nèi)裝有NTC溫度傳感器(9)，孔(8)中充滿(mǎn)導(dǎo)熱硅脂(5)使得放置其中的NTC溫度傳感器(9)和導(dǎo)熱板(3)充分熱接觸，NTC溫度傳感器(9)由紫外固化膠包覆裸露的銅引線(xiàn)。
2.如權(quán)利要求1所述的基于TEC的光子芯片溫控結(jié)構(gòu)，其特征在于：PCB基板(2)通過(guò)栓緊固在導(dǎo)熱板(3)上。
3.如權(quán)利要求1所述的基于TEC的光子芯片溫控結(jié)構(gòu)，其特征在于：導(dǎo)熱板(3)采用導(dǎo)熱系數(shù)為398W/m.K的純銅。
4.如權(quán)利要求1所述的基于TEC的光子芯片溫控結(jié)構(gòu)，其特征在于：導(dǎo)熱板(3)與散熱底座(7)通過(guò)螺栓緊固，且導(dǎo)熱板(3)與散熱底座(7)之間設(shè)有與TEC等高的防壓柱(71)。
5.如權(quán)利要求1所述的基于TEC的光子芯片溫控結(jié)構(gòu)，其特征在于：散熱底座(7)采用鋁合金制成。
6.如權(quán)利要求1所述的基于TEC的光子芯片溫控結(jié)構(gòu)，其特征在于：散熱底座(7)底部陣列排布著35個(gè)厚度為0.5mm間隔1mm的散熱面(72)，中間預(yù)留4mm寬度的縱向通風(fēng)道(75)。
7.如權(quán)利要求1所述的基于TEC的光子芯片溫控結(jié)構(gòu)，其特征在于：散熱底座(7)底部設(shè)計(jì)有支撐結(jié)構(gòu)(73)并預(yù)留用于緊固的螺栓孔(74)。